本發(fā)明涉及一種電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

現(xiàn)行的電路板為電子電器產(chǎn)品的主要載體。在電路板上需布上復(fù)雜導(dǎo)電線路及各種電子元件，使通過(guò)電流、各種信號(hào)的流通而達(dá)到預(yù)期運(yùn)作的功能。對(duì)于部分電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，必須通過(guò)較大的電流負(fù)載(例如，大于100A)且溫度升高范圍必須控制在20度C以下的需求，因此在電路板內(nèi)需埋入200微米以上的銅厚。

然而，請(qǐng)參照?qǐng)D5，其為繪示現(xiàn)有的電路板3的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖5所示，當(dāng)基材30利用激光加工制作工藝形成凹槽300時(shí)，可能會(huì)使得凹槽300的內(nèi)壁不平整。這情況在后續(xù)將導(dǎo)電材料34由電路層32開始電鍍于凹槽300內(nèi)時(shí)，將造成導(dǎo)電材料34在凹槽300的開口交界處形成凸起結(jié)構(gòu)340，不僅導(dǎo)致電路板3的外形不美觀，有損質(zhì)感，還容易造成線路短路的問(wèn)題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明的一目的在于提出一種可解決上述問(wèn)題的電路板及其制造方法。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，一種電路板包含基材、第一電路層以及導(dǎo)電材料?；木哂邢喾吹牡谝槐砻嬉约暗诙砻?，還具有貫穿第一表面與第二表面的穿孔。穿孔具有相連通的第一穿孔部以及第二穿孔部。第一穿孔部與第二穿孔部分別鄰接第一表面與第二表面。特別來(lái)說(shuō)，第一穿孔部相對(duì)第二穿孔部?jī)?nèi)縮，進(jìn)而在第一穿孔部與第二穿孔部之間形成斷差部。第一電路層設(shè)置于第一表面，并覆蓋第一穿孔部的開口。導(dǎo)電材料填滿穿孔。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的斷差部具有寬度，并且此寬度實(shí)質(zhì)上為1至7密耳。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一穿孔部相對(duì)于第一電路層具有高度，并且此高度實(shí)質(zhì)上為0.1至8密耳。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的斷差部垂直于第一穿孔部的內(nèi)壁與第二穿孔部的內(nèi)壁。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的電路板還包含第二電路層。第二電路層設(shè)置于第二表面，并暴露出第二穿孔部的開口。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的第一電路層與第二電路層為銅箔。

為了達(dá)到上述目的，依據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，一種電路板制作方法包含：提供基板，其中基板包含基材、第一電路層以及第二電路層，基材具有相反的第一表面以及第二表面，并且第一電路層與第二電路層分別設(shè)置于第一表面與第二表面；移除部分第二電路層，以暴露第二表面的一部分；由第二表面被暴露的部分形成第一凹槽于基材；由第一凹槽的底部形成第二凹槽連通至第一表面，其中斷差部形成于第一凹槽與第二凹槽之間；以及電鍍導(dǎo)電材料以填滿第一凹槽與第二凹槽。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述形成第一凹槽的步驟包含：通過(guò)盲撈制作工藝形成第一凹槽。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的形成第二凹槽的步驟包含：通過(guò)激光加工制作工藝形成第二凹槽。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，上述的激光加工制作工藝是以激光光束依序在多個(gè)加工點(diǎn)對(duì)基材進(jìn)行加工。任兩相鄰激光加工點(diǎn)之間具有第一中心間距，并且第一中心間距實(shí)質(zhì)上等于每一激光加工點(diǎn)的半徑。

在本發(fā)明的一或多個(gè)實(shí)施方式中，位于第二凹槽的轉(zhuǎn)角處的兩相鄰激光加工點(diǎn)之間具有第二中心間距，并且第二中心間距大于上述半徑。

綜上所述，本發(fā)明的電路板及其制造方法是在加工基材的穿孔時(shí)，在穿孔的內(nèi)壁形成具有斷差部的內(nèi)縮結(jié)構(gòu)。通過(guò)此內(nèi)縮結(jié)構(gòu)，當(dāng)導(dǎo)電材料由穿孔的底部開始電鍍至穿孔的開口時(shí)，導(dǎo)電材料就不會(huì)在穿孔的開口交界處形成凸起結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，內(nèi)縮結(jié)構(gòu)可補(bǔ)償穿孔的內(nèi)壁不平整所產(chǎn)生的影響。因此，通過(guò)本發(fā)明的電路板制造方法所制造的電路板不僅具有美觀且富有質(zhì)感的外形，還可避免導(dǎo)電材料因凸起結(jié)構(gòu)所造成線路短路的問(wèn)題。

以上所述僅用以闡述本發(fā)明所欲解決的問(wèn)題、解決問(wèn)題的技術(shù)手段、及 其產(chǎn)生的功效等等，本發(fā)明的具體細(xì)節(jié)將在下文的實(shí)施方式及相關(guān)附圖中詳細(xì)介紹。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板制造方法的步驟流程圖；

圖3A至圖3F為本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板各制造階段的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖3E中的基材的局部上視圖；

圖5為現(xiàn)有的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

符號(hào)說(shuō)明

1、3：電路板

10、30：基材

100：第一表面

102：第二表面

104：穿孔

104a：第一穿孔部

104b：第二穿孔部

104c：斷差部

12：第一電路層

14、34：導(dǎo)電材料

16：第二電路層

2：阻劑

300：凹槽

32：電路層

340：凸起結(jié)構(gòu)

G1：第一中心間距

G2：第二中心間距

H：高度

L：盲撈線

P：激光加工點(diǎn)

R：半徑

W：寬度

S100～S104：步驟

具體實(shí)施方式

以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說(shuō)明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說(shuō)明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說(shuō)，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式繪示之。

請(qǐng)參照?qǐng)D1，其為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板1的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖1所示，在本實(shí)施方式中，電路板1包含基材10、第一電路層12以及導(dǎo)電材料14?；?0具有相反的第一表面100以及第二表面102，還具有貫穿第一表面100與第二表面102的穿孔104。穿孔104具有相連通的第一穿孔部104a以及第二穿孔部104b。第一穿孔部104a與第二穿孔部104b分別鄰接第一表面100與第二表面102。第一穿孔部104a相對(duì)第二穿孔部104b內(nèi)縮，進(jìn)而在第一穿孔部104a與第二穿孔部104b之間形成斷差部104c。第一電路層12設(shè)置于第一表面100，并覆蓋第一穿孔部104a遠(yuǎn)離第二穿孔部104b的開口(即圖1中穿孔104的下開口)。導(dǎo)電材料14填滿穿孔104。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，如圖1所示，斷差部104c垂直于第一穿孔部104a的內(nèi)壁與第二穿孔部104b的內(nèi)壁。此外，電路板1還包含第二電路層16。第二電路層16設(shè)置于基材10的第二表面102，并暴露出第二穿孔部104b遠(yuǎn)離第一穿孔部104a的開口(即圖1中穿孔104的上開口)。

從另一方面來(lái)看，第二穿孔部104b在第一電路層12上的正投影，是位于第一穿孔部104a在第一電路層12上的正投影的范圍之內(nèi)。也就是說(shuō)，第二穿孔部104b的孔徑比第一穿孔部104a的孔徑小，且若由基材10的正上方來(lái)看，第一穿孔部104a與第二穿孔部104b之間所形成的斷差部104c實(shí)質(zhì)上呈環(huán)狀。

根據(jù)上述基材10的結(jié)構(gòu)配置，即可在將導(dǎo)電材料14由穿孔104的底部(即第一電路層12與第一穿孔部104a的交界處)開始電鍍至穿孔104的開口(即第二穿孔部104b的開口)時(shí)，避免導(dǎo)電材料14在穿孔104的開口交界處形成凸起結(jié)構(gòu)。因此，上述基材10經(jīng)過(guò)電鍍制作工藝所制造的電路板1，不 僅具有美觀且富有質(zhì)感的外形，還可避免導(dǎo)電材料14因凸起結(jié)構(gòu)所造成線路短路的問(wèn)題。

為了使上述避免導(dǎo)電材料14在穿孔104的開口交界處形成凸起結(jié)構(gòu)的技術(shù)功效達(dá)到更好的效果，在本實(shí)施方式中，可設(shè)計(jì)使斷差部104c所具有的寬度W(如圖1與圖4所示)實(shí)質(zhì)上為1至7密耳(mil)，優(yōu)選地為3.5密耳。另外，在本實(shí)施方式中，還可設(shè)計(jì)使第一穿孔部104a相對(duì)于第一電路層12所具有的高度H實(shí)質(zhì)上為0.1至8密耳，優(yōu)選地為2密耳。然而，本發(fā)明并不以此為限。

在本實(shí)施方式中，第一電路層12與第二電路層16都為銅箔，但本發(fā)明并不以此為限。

請(qǐng)參照?qǐng)D2至圖3F。圖2為繪示本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板制造方法的步驟流程圖。圖3A至圖3F為本發(fā)明一實(shí)施方式的電路板1各制造階段的結(jié)構(gòu)示意圖。

如圖2所示，并配合參照?qǐng)D3A至圖3F，于本實(shí)施方式中，電路板制造方法至少包含步驟S100～步驟S104，如下所示。

步驟S100：提供基板，其中基板包含基材10、第一金屬層以及第二金屬層，基材10具有相反的第一表面100以及第二表面102，并且第一金屬層與第二金屬層分別設(shè)置于第一表面100與第二表面102(見圖3A)。

步驟S101：移除部分第二金屬層，以暴露第二表面102的一部分(見圖3B)。

步驟S102：由第二表面102被暴露的部分形成第一凹槽于基材10(見圖3C)。

在本實(shí)施方式中，步驟S102中所形成的第一凹槽可對(duì)應(yīng)至圖1中的第二穿孔部104b的結(jié)構(gòu)。并且，步驟S102可進(jìn)一步包含步驟S102a：通過(guò)盲撈(blind routing)制作工藝形成第一凹槽。由于盲撈制作工藝的材料移除速度較快，因此利用盲撈制作工藝可快速地在基材10的盲撈線L(見圖4)內(nèi)銑出深度較深的第一凹槽。然而，本發(fā)明并不以此為限，上述的第一凹槽也可利用其他加工制作工藝所形成。

步驟S103：由第一凹槽的底部形成第二凹槽連通至第一表面100，其中斷差部104c形成于第一凹槽與第二凹槽之間(見圖3D)。

在本實(shí)施方式中，步驟S103中所形成的第二凹槽可對(duì)應(yīng)至圖1中的第 一穿孔部104a的結(jié)構(gòu)。并且，步驟S103可進(jìn)一步包含步驟S103a：通過(guò)激光加工制作工藝形成第二凹槽。由于激光加工制作工藝的材料移除精度較高，因此利用激光加工制作工藝可精密地在第一凹槽的底部加工出深度較淺的第二凹槽，并可避免破壞第一電路層12。然而，本發(fā)明并不以此為限，上述的第二凹槽也可利用其他加工制作工藝所形成。

在本實(shí)施方式中，激光加工制作工藝所采用的激光為二氧化碳激光，但本發(fā)明并不以此為限。

此外，若采用上述激光加工制作工藝形成第二凹槽，則本發(fā)明的電路板制造方法還可包含步驟S103b：移除激光加工制作工藝所產(chǎn)生的膠渣。

步驟S104：電鍍導(dǎo)電材料14以填滿第一凹槽與第二凹槽(見圖3E、圖3F以及圖1)。

在步驟S104中，可先在不欲電鍍的部位(即第一電路層12與第二電路層16上)涂布阻劑2，并暴露出欲電鍍的部位(即基材10的穿孔104)，如圖3E所示。接著，進(jìn)行電鍍。由于阻劑2阻擋的緣故，因此可控制導(dǎo)電材料14由第二凹槽與第一電路層12的交界處開始電鍍至第一凹槽的開口，如圖3F所示。最后，可進(jìn)行剝膜(stripping)制作工藝，以將阻劑2移除，及可得到電路板1成品，如圖1所示。

請(qǐng)參照?qǐng)D4，其為繪示圖3E中的基材10的局部上視圖。如圖4所示，在本實(shí)施方式中，步驟S103a中所采用的激光加工制作工藝是以激光光束依序在多個(gè)加工點(diǎn)對(duì)基材10進(jìn)行加工。任兩相鄰激光加工點(diǎn)P之間具有第一中心間距G1，并且第一中心間距G1實(shí)質(zhì)上等于激光加工點(diǎn)P的半徑R。

進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，為了防止激光加工制作工藝在第二凹槽的轉(zhuǎn)角處加工過(guò)于密集而移除過(guò)多材料，在本實(shí)施方式中，可設(shè)定使位于第二凹槽的轉(zhuǎn)角處的兩相鄰激光加工點(diǎn)P之間具有第二中心間距G2，并且第二中心間距G2大于上述半徑R。

由以上對(duì)于本發(fā)明的具體實(shí)施方式的詳述，可以明顯地看出，本發(fā)明的電路板及其制造方法是在加工基材的穿孔時(shí)，在穿孔的內(nèi)壁形成具有斷差部的內(nèi)縮結(jié)構(gòu)。通過(guò)此內(nèi)縮結(jié)構(gòu)，當(dāng)導(dǎo)電材料由穿孔的底部開始電鍍至穿孔的開口時(shí)，導(dǎo)電材料就不會(huì)在穿孔的開口交界處形成凸起結(jié)構(gòu)。也就是說(shuō)，內(nèi)縮結(jié)構(gòu)可補(bǔ)償穿孔的內(nèi)壁不平整所產(chǎn)生的影響。因此，通過(guò)本發(fā)明的電路板制造方法所制造的電路板不僅具有美觀且富有質(zhì)感的外形，還可避免導(dǎo)電材 料因凸起結(jié)構(gòu)所造成線路短路的問(wèn)題。

雖然結(jié)合以上實(shí)施方式公開了本發(fā)明，然而其并不用以限定本發(fā)明，任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以附上的權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。