1.一種電路板制作方法，其特征在于，包括以下工序：
提供一電容基板，所述電容基板的相對(duì)兩側(cè)具有第一銅箔層和第二銅箔層；
蝕刻所述第一銅箔層和所述第二銅箔層形成第一電容線路層和第二電容線路層，得到電容單元；
在所述第一電容線路層上方依次形成第一絕緣層、電阻基板以及第三銅箔層，在所述第二電容線路層下方形成第二絕緣層、第四銅箔層，得到內(nèi)嵌有電容單元的基板；
在所述基板上形成盲孔，并對(duì)所述盲孔進(jìn)行電鍍，形成導(dǎo)電柱，所述第三銅箔層和所述第四銅箔層分別通過所述導(dǎo)電柱與所述第一電容線路層和第二電容線路層導(dǎo)通；
蝕刻所述第三銅箔層、所述第四銅箔層和所述電阻基板，形成第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)線電路層和電阻線路層。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述盲孔包括第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔、第四盲孔，所述第一盲孔自基板上方，依次貫穿所述第三銅箔層、所述電阻基板和所述第一絕緣層，露出所述第一電容線路層；所述第二盲孔自所述基板的下方依次貫穿所述第四銅箔層、所述第二絕緣層、所述第二電容線路層和所述介電層，以露出所述第一電容線路層；所述第三盲孔自所述基板的上方依次貫穿所述第三銅箔層、所述電阻基板和所述第一絕緣層、所述第一電容線路層和所述介電層，以露出所述第二電容線路層；所述第四盲孔自所述基板的下方依次貫穿所述第四銅箔層和所述第二絕緣層，以露出所述第二電容線路層。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔、所述第三盲孔及所述第四盲孔中通過電鍍方式填充銅，分別形成第一導(dǎo)電柱、第二導(dǎo)電柱、第三導(dǎo)電柱以及第四導(dǎo)電柱，使所述第一導(dǎo)電柱導(dǎo)通所述第一電容線路層與所述第三銅箔層，使所述第二導(dǎo)電柱導(dǎo)通所述第一電容線路層與所述第四銅箔層，使所述第三導(dǎo)電柱導(dǎo)通所述第二電容線路層與所述第三銅箔層，使所述第四導(dǎo)電柱導(dǎo)通所述第二電容線路層與所述第四銅箔層導(dǎo)通。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，蝕刻所述第三銅箔層還形成有至少一第三導(dǎo)電線路層，所述第三導(dǎo)電線路層通過所述電阻線路層和所述第一導(dǎo)電線路層相連通。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，蝕刻所述第三銅箔層和所述電阻基板，形成第一導(dǎo)電線路圖案和電阻線路層，蝕刻所述第一導(dǎo)電線圖案形成所述第一導(dǎo)電線路層和所述第三導(dǎo)電線路層。
6.如權(quán)利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，首先蝕刻所述第三銅箔層形成所述第一導(dǎo)電線路層和所述第三導(dǎo)電線路層，其次蝕刻所述電阻基板，形成電阻線路層。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，還包括在所述第一導(dǎo)電線路層形成第一防焊層，在所述第二導(dǎo)電線路層形成第二防焊層，在所述第一防焊層和第二防焊層均形成至少一對(duì)防焊層開口，使所述第一導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層露出于所述防焊層開口。
8.一種電路板，其包括電容單元、形成于所述電容單元相對(duì)兩側(cè)的第一絕緣層和第二絕緣層、形成于所述第一絕緣層上方的電阻線路層、形成于所述電阻線路層表面的第一導(dǎo)電線路層、形成于所述第二絕緣層下方的第二導(dǎo)電線路層，其特征在于：所述第一導(dǎo)電線路層以及所述第二導(dǎo)電線路層通過導(dǎo)電柱與所述電容單元導(dǎo)通。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電容單元包括一介電層和形成于所述介電層上下兩側(cè)的第一電容線路層和第二電容線路層。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板，其特征在于，所述導(dǎo)電柱包括第一導(dǎo)電柱、第二導(dǎo)電柱、第三導(dǎo)電柱和第四導(dǎo)電柱；所述第一電容線路層通過所述第一導(dǎo)電柱、所述第二導(dǎo)電柱分別與所述第一導(dǎo)電線路、所述第二導(dǎo)電線路導(dǎo)通，所述第二電容線路層通過所述第三導(dǎo)電柱、所述第四導(dǎo)電柱分別與所述第一導(dǎo)電線路、所述第二導(dǎo)電線路導(dǎo)通。
11.如權(quán)利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電柱位于所述電容單元上方，其依次連接所述第一導(dǎo)電線路層，貫穿所述電阻線路層和所述第一絕緣層，連接于所述第一電容線路層；所述第二導(dǎo)電柱位于所述電容單元下方，其依次連接所述第二導(dǎo)電線路層，貫穿所述第二絕緣層、所述第二電容線路層以及介電層，連接于所述第一電容線路層；所述第三導(dǎo)電柱位于所述電容單元上方，其依次連接所述第一導(dǎo)電線路層，貫穿所述電阻線路層、所述第一絕緣層、所述第一電容線路層以及所述介電層，連接于所述第二電容線路層；所述第四導(dǎo)電柱位于所述電容單元的下方，其依次連接所述第二導(dǎo)電線路層、貫穿所述第二絕緣層，連接于所述第二電容線路層。
12.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括至少一第三導(dǎo)電線路層，所述第三導(dǎo)電線路層通過所述電阻線路層和所述第一導(dǎo)電線路層相連通。
13.如權(quán)利要求8所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括第一防焊層、第二防焊層、第一表面處理層以及第二表面處理層，所述第一防焊層形成于所述第一導(dǎo)電線路層和所述第三導(dǎo)電線路層表面，所述第二防焊層形成于所述第二導(dǎo)電線路層表面，所述第一防焊層和第二防焊層均包括至少一防焊層開口，所述第一導(dǎo)電線路層、第三導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層露出于所述防焊層開口，所述第一表面處理層形成于自所述防焊層開口露出的第一導(dǎo)電線路層和第三導(dǎo)電線路層上，所述第二表面處理層形成于自所述防焊層開口露出的第二導(dǎo)電線路層上。