本發(fā)明涉及電路板制造的技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法。

背景技術(shù)：

在加工PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)時，需要對基板的邊緣進行鑼邊，即切割裁剪成型。鑼邊后的PCB的邊緣形成用于與外界電連接的包金邊。

在傳統(tǒng)技術(shù)中，用于形成包金邊的區(qū)域容易出現(xiàn)部分被鑼掉或沒有鑼到位的現(xiàn)象，使得包金邊無法達到設(shè)計要求，不能保證有效的電連接。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對包金邊的區(qū)域容易出現(xiàn)部分被鑼掉或沒有鑼到位的問題，提供一種電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法。

一種電路板的制造方法，包括如下步驟：

在基板的包金邊位鉆孔并沉銅；

將所述基板整板鍍銅；

在所述基板的外層壓絕緣干膜；

在所述基板的線路區(qū)電鍍形成導電層；其中，所述線路區(qū)覆蓋所述包金邊位，且所述包金邊位位于所述線路區(qū)的邊緣處；

蝕刻所述導電層形成外層線路；

對所述基板進行第一次鑼邊；其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點與所述包金邊位之間具有第一預設(shè)距離，所述第一預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；以及

對所述基板進行第二次鑼邊，通過第二次鑼邊在所述包金邊位形成包金邊。

在其中一個實施例中，在所述對所述基板進行第一次鑼邊的步驟中，所述 第一次鑼邊的鑼刀的止刀點位于所述線路區(qū)的邊線處。

在其中一個實施例中，在所述對所述基板進行第一次鑼邊的步驟中，所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點與所述線路區(qū)之間具有第二預設(shè)距離，所述第二預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

在其中一個實施例中，第二次鑼邊的鑼刀運動精度高于第一次鑼邊的鑼刀運動精度。

在其中一個實施例中，在所述對所述基板進行第一次鑼邊的步驟中，包括如下步驟：

鑼刀切割運動，并在與所述包金邊位之間具有第一預設(shè)距離的位置止刀；以及

鑼刀向遠離所述線路區(qū)的方向轉(zhuǎn)彎并切割預設(shè)長度后，沿所述線路區(qū)的邊線延伸方向繼續(xù)切割。

在其中一個實施例中，鑼刀向遠離所述線路區(qū)的方向轉(zhuǎn)彎時，鑼刀與所述線路區(qū)的距離大于0.4mm。

在其中一個實施例中，在所述在所述基板的線路區(qū)電鍍形成導電層的步驟和所述蝕刻所述導電層形成外層線路的步驟之間，還包括在所述基板的預設(shè)位置鉆孔的步驟。

在其中一個實施例中，在所述蝕刻所述導電層形成外層線路的步驟和所述對所述基板進行第一次鑼邊的步驟之間，還包括在所述外層線路上進行阻焊的步驟。

一種Gerber文件的設(shè)計方法，包括如下步驟：

設(shè)置包金邊位和導電層；其中，所述線路區(qū)覆蓋所述包金邊位，且所述包金邊位位于所述線路區(qū)的邊緣處；

設(shè)置第一次鑼邊的路徑，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點與所述包金邊位之間具有第一預設(shè)距離，所述第一預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑；

設(shè)置第二次鑼邊的路徑，用于在所述包金邊位形成包金邊。

在其中一個實施例中，所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點位于所述線路區(qū)的 邊線處；或者所述第一次鑼邊的鑼刀的止刀點與所述線路區(qū)之間具有第二預設(shè)距離，所述第二預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

上述電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法，對基板進行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對基板的大部分區(qū)域，并在與包金邊位之間具有第一預設(shè)距離處止刀，包金邊位的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時避讓包金邊位可以避免對包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對包金邊位，第二次鑼邊可以精細的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒有鑼到位的問題，同時無需整板采用精細的操作，只需第二次鑼邊時采用精細的操作，提高了加工效率和成本。

附圖說明

圖1為一實施例電路板的制造方法的流程圖；

圖2為圖1所示電路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意圖；

圖3為圖1所示電路板的制造方法中的步驟S240的流程圖；

圖4為圖3所示電路板的制造方法中的Gerber文件的局部示意圖；

圖5為圖3所示電路板的制造方法中的另一Gerber文件的局部示意圖；

圖6為一實施例Gerber文件的設(shè)計方法的流程圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法進行更全面的描述。附圖中給出了電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法的首選實施例。但是，電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對電路板的制造方法及Gerber文件的設(shè)計方法的公開內(nèi)容更加透徹全面。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在電路板的制造方法及Gerber文 件的設(shè)計方法的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。

如圖1、圖2所示，一實施方式的電路板的制造方法，該制造方法加工的電路板包括依次層疊的基板、銅層、絕緣干膜和線路層，還包括位于基板邊緣的包金邊，該包金邊分別與銅層和線路層電連接。本實施例的制造方法包括如下步驟：

S120，在基板100的包金邊位120鉆孔并沉銅。包金邊位120用于形成包金邊，包金邊用于與外部的元件接觸，實現(xiàn)與電路板的電連接。

S140，將基板100整板鍍銅。

S160，在基板100的外層壓絕緣干膜。

S180，在基板100的線路區(qū)140電鍍形成導電層。其中，線路區(qū)140覆蓋包金邊位120，且包金邊位120位于線路區(qū)140的邊緣處。線路區(qū)140一般是基板100上的局部區(qū)域，一個基板100上可以有多個線路區(qū)140。線路區(qū)140可以多個邊緣處，每個邊緣處均可以有金邊位120，在生產(chǎn)中一般僅在一個邊緣處設(shè)置金邊位120，但不排除在多個邊緣處設(shè)置金邊位120的可能。之后的步驟S240和步驟S260一般是對具有金邊位120的邊緣處進行加工。

S220，蝕刻導電層形成外層線路。

S240，對基板100進行第一次鑼邊。其中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220與包金邊位120之間具有第一預設(shè)距離，第一預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

在圖2所示的實施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220可以位于線路區(qū)140的邊線142處，邊線142是指線路區(qū)140的在本次鑼邊時不需加工的邊緣的界線。此位置與包金邊位120之間的距離即為第一預設(shè)距離，至少大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。距離包金邊位120較遠，保護包金邊位120的效果較佳。進一步的，在另一實施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220與線路區(qū)140之間具有第二預設(shè)距離，第二預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。在此實施例中，第一預設(shè)距離等于第二預設(shè)距離與包金邊位120和線路區(qū)140的邊線之間的距離之和。在本實施例中，第一次鑼邊不僅避讓包金邊位120，還避讓線路區(qū)140， 線路區(qū)140可以通過精細操作的第二次鑼邊形成，提高了電路板的可靠性。

同時參見圖3，在其中一個實施例中，步驟S240可以包括如下步驟：

S242，鑼刀切割運動，并在與包金邊位120之間具有第一預設(shè)距離的位置止刀。

S244，可參見圖4，鑼刀向遠離線路區(qū)140的方向轉(zhuǎn)彎并切割預設(shè)長度(參見路徑240)后，沿線路區(qū)140的邊線延伸方向繼續(xù)切割(參見路徑260)。進一步，在一實施例中，鑼刀向遠離線路區(qū)140的方向轉(zhuǎn)彎時，鑼刀與線路區(qū)140的距離大于0.4mm。參見圖5，在另一實施例中，鑼刀轉(zhuǎn)彎前，可以向后退一定距離，以進一步提高加工的可靠性，避免對線路區(qū)140造成影響。

S260，對基板100進行第二次鑼邊，通過第二次鑼邊在包金邊位120形成包金邊。在一實施例中，第二次鑼邊的鑼刀運動精度高于第一次鑼邊的鑼刀運動精度。

上述電路板的制造方法，對基板100進行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對基板100的大部分區(qū)域，并在與包金邊位120之間具有第一預設(shè)距離處止刀，包金邊位120的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時避讓包金邊位120可以避免對包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對包金邊位120，第二次鑼邊可以精細的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒有鑼到位的問題，同時無需整板采用精細的操作，只需第二次鑼邊時采用精細的操作，提高了加工效率和成本。

若電路板需要較復雜的線路，在一實施例中，在步驟S180和步驟S220之間可以包括在基板100的預設(shè)位置鉆孔的步驟(步驟S190)。進一步的，在一實施例中，在步驟S220和步驟S240之間可以包括在外層線路上進行阻焊的步驟(步驟S230)。

如圖6所示，一實施方式的Gerber文件的設(shè)計方法，圖1所示的電路板的制造方法采用本實施例的方法設(shè)計的Gerber文件。Gerber文件是指Gerber格式的文件，Gerber格式是線路板行業(yè)軟件描述線路板(線路層、阻焊層、字符層 等)圖像及鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式集合，是線路板行業(yè)圖像轉(zhuǎn)換的標準格式。同時參見圖2、圖4和圖5，本實施例的設(shè)計方法包括如下步驟：

S320，設(shè)置包金邊位120和導電層。其中，線路區(qū)140覆蓋包金邊位120，且包金邊位120位于線路區(qū)140的邊緣處。

S340，設(shè)置第一次鑼邊的路徑，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220與包金邊位120之間具有第一預設(shè)距離，第一預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。在一實施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220位于線路區(qū)140的邊線處。在另一實施例中，第一次鑼邊的鑼刀的止刀點220與線路區(qū)140之間具有第二預設(shè)距離，第二預設(shè)距離大于第一次鑼邊的鑼刀半徑。

S360，設(shè)置第二次鑼邊的路徑，用于在包金邊位120形成包金邊。

上述Gerber文件的設(shè)計方法，對基板100進行兩次鑼邊，第一次鑼邊可以針對基板100的大部分區(qū)域，并在與包金邊位120之間具有第一預設(shè)距離處止刀，包金邊位120的銅皮比較薄，所以比較脆弱，第一次鑼邊時避讓包金邊位120可以避免對包金邊的損傷。第二次鑼邊可以針對包金邊位120，第二次鑼邊可以精細的操作，形成高質(zhì)量的包金邊。上述方法可以解決包金邊被鑼掉或沒有鑼到位的問題，同時無需整板采用精細的操作，只需第二次鑼邊時采用精細的操作，提高了加工效率和成本。

以上所述實施例的各技術(shù)特征可以進行任意的組合，為使描述簡潔，未對上述實施例中的各個技術(shù)特征所有可能的組合都進行描述，然而，只要這些技術(shù)特征的組合不存在矛盾，都應(yīng)當認為是本說明書記載的范圍。

以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。