1.一種用于形成增強(qiáng)型生物傳感模塊的印刷電路板元件，其特征在于，包括：
印刷電路板，包括絕緣層及導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層形成工作電路、激發(fā)電路、多個(gè)第一接點(diǎn)焊墊與多個(gè)第二接點(diǎn)焊墊于所述絕緣層的上表面的一部分上，其中所述第二接點(diǎn)焊墊連接至所述激發(fā)電路；
生物傳感芯片，裝設(shè)于所述印刷電路板上；所述生物傳感芯片包括感測區(qū)、激發(fā)信號(hào)源、多個(gè)接合焊墊及多個(gè)導(dǎo)電元件，每一所述接合焊墊電連接至對應(yīng)的所述第一接點(diǎn)焊墊；所述激發(fā)信號(hào)源經(jīng)由所述接合焊墊連接至所述激發(fā)電路，用于提供激發(fā)信號(hào)；每一所述導(dǎo)電元件裝設(shè)于所述第二接點(diǎn)焊墊上，用于提供所述激發(fā)信號(hào)于接近物體；及
保護(hù)層，形成且覆蓋于所述印刷電路板、所述生物傳感芯片與所述導(dǎo)電元件上，所述保護(hù)層具有平坦的上表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述激發(fā)電路具有信號(hào)增強(qiáng)單元，用于增強(qiáng)所述激發(fā)信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述生物傳感芯片為指紋感測芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述保護(hù)層由鑄模復(fù)合物材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述鑄模復(fù)合物材料為環(huán)氧樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述印刷電路板元件形成后，每一所述導(dǎo)電元件的上表面的高度大于等于所述生物傳感芯片的高度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述激發(fā)電路圍繞或鄰近所述生物傳感芯片布設(shè)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述導(dǎo)電元件為表面黏著元件、導(dǎo)電芯片或金屬長方體。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，所述導(dǎo)電元件的尺寸與表面黏著元件尺寸相一致。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件，其特征在于，還包括由疏油性和疏水性材料制成的硬涂層，所述硬涂層覆蓋于所述保護(hù)層上。
11.一種用于制造如權(quán)利要求1所述的印刷電路板元件的方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供印刷電路板、生物傳感芯片及多個(gè)導(dǎo)電元件；
將每一接合焊墊電連接至對應(yīng)的第一接點(diǎn)焊墊，裝設(shè)所述生物傳感芯片于所述印刷電路板上；
裝設(shè)多個(gè)所述導(dǎo)電元件分別至多個(gè)第二接點(diǎn)焊墊上，部分所述第二接點(diǎn)焊墊與裝設(shè)的所述導(dǎo)電元件電連接；及
形成保護(hù)層。
12.一種用于制造如權(quán)利要求10所述的印刷電路板元件的方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供印刷電路板、生物傳感芯片及多個(gè)導(dǎo)電元件；
將每一接合焊墊電連接至對應(yīng)的第一接點(diǎn)焊墊，裝設(shè)所述生物傳感芯片于所述印刷電路板上；
裝設(shè)多個(gè)所述導(dǎo)電元件分別至多個(gè)第二接點(diǎn)焊墊上，部分所述第二接點(diǎn)焊墊與裝設(shè)的所述導(dǎo)電元件電連接；
形成保護(hù)層；及
形成由疏油性和疏水性材料制成的硬涂層，所述硬涂層覆于所述保護(hù)層上。