本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開(kāi)始發(fā)展起來(lái)的新興技術(shù)，二十世紀(jì)發(fā)展最迅速，應(yīng)用最廣泛，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重要標(biāo)志。
集成電路把許多晶體管等電子元件集成在一塊硅芯片上，使電子設(shè)備向更小型化發(fā)展。集成電路從小規(guī)模集成電路迅速發(fā)展到大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路，從而使電子設(shè)備向著高效能低消耗、高精度、高穩(wěn)定、智能化的方向發(fā)展。
隨著電子設(shè)備功能不斷增加，功耗也在持續(xù)的增加，隨之而來(lái)的就是電子設(shè)備的散熱問(wèn)題。電子設(shè)備對(duì)體積外觀及性能得要求比較高，不能采用風(fēng)扇對(duì)流強(qiáng)制進(jìn)行散熱。電子設(shè)備對(duì)防塵防水的要求比較高，表面不能有孔洞等設(shè)計(jì)，在散熱設(shè)計(jì)時(shí)不能考慮通過(guò)孔的自然對(duì)流的方式。由于各方面的限制，使得電子設(shè)備難以散熱，在使用過(guò)程中，難以散熱，容易使得設(shè)備的性能降低。
因此，如何改善電子設(shè)備的散熱問(wèn)題，是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前急需解決的技術(shù)問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型的目的是提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的散熱效果較好，能夠增加電子設(shè)備的使用壽命。
為實(shí)現(xiàn)上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型提供一種電子設(shè)備，包括芯片，還包括導(dǎo)熱支架和散熱殼體，所述芯片安裝在所述導(dǎo)熱支架上并與所述導(dǎo)熱支架的導(dǎo)熱平面貼合，所述導(dǎo)熱支架與所述散熱殼體相連。
可選的，所述導(dǎo)熱支架包括橫支架和縱支架，所述橫支架和所述縱支架均具有所述導(dǎo)熱平面，所述橫支架和所述縱支架相互連接并均與所述散熱殼體相連。
可選的，多個(gè)所述芯片分別設(shè)置在所述橫支架和所述縱支架的所述導(dǎo)熱平面上。
可選的，所述散熱殼體外側(cè)的一側(cè)設(shè)有隔熱殼體。
可選的，所述芯片與所述導(dǎo)熱支架的所述導(dǎo)熱平面之間涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
可選的，所述導(dǎo)熱支架上安裝所述芯片的位置設(shè)有螺紋孔，通過(guò)螺釘將所述芯片和所述導(dǎo)熱支架鎖緊。
可選的，所述導(dǎo)熱支架為由導(dǎo)熱材質(zhì)制成的支架。
可選的，所述散熱殼體為由散熱材質(zhì)制成的殼體。
本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備，包括芯片，還包括導(dǎo)熱支架和散熱殼體，芯片安裝在導(dǎo)熱支架上并與導(dǎo)熱支架的導(dǎo)熱平面貼合，導(dǎo)熱支架與散熱殼體相連。
該電子設(shè)備中，導(dǎo)熱支架與散熱殼體相連，形成大面積的散熱面，大幅度的增加了散熱面積。芯片與導(dǎo)熱支架貼合，能夠?qū)崃總鬟f給導(dǎo)熱支架，導(dǎo)熱支架與散熱殼體相連，有能夠?qū)崃總鬟f給散熱殼體。導(dǎo)熱支架和散熱殼體將熱量逐級(jí)分散，每級(jí)熱量逐步遞減，起到了很好的散熱效果。該電子設(shè)備的散熱效果較好，不會(huì)因?yàn)樯岵涣级档碗娮釉O(shè)備的使用性能，提高了電子設(shè)備的使用壽命。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
其中，圖1中的附圖標(biāo)記和部件名稱(chēng)之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：
1導(dǎo)熱支架；2第一芯片；3第二芯片；4散熱殼體；5隔熱殼體。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心是提供一種電子設(shè)備，該電子設(shè)備的散熱效果較好，能夠增加電子設(shè)備的使用壽命。
為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本實(shí)用新型方案，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)參考圖1，圖1為本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備一種具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
在一種具體的實(shí)施方式中，本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備，包括芯片，還包括導(dǎo)熱支架1和散熱殼體4，芯片安裝在導(dǎo)熱支架1上并與導(dǎo)熱支架1的導(dǎo)熱平面貼合，導(dǎo)熱支架1與散熱殼體4相連。
該電子設(shè)備中，芯片安裝在導(dǎo)熱支架1上，導(dǎo)熱支架1與散熱殼體4相連，為芯片形成了大面積的散熱面，在滿足了電子設(shè)備的設(shè)計(jì)要求和結(jié)構(gòu)要求的同時(shí)，大幅度的增加了散熱面積。
芯片與導(dǎo)熱支架1貼合，芯片發(fā)熱時(shí)，能夠?qū)崃總鬟f給導(dǎo)熱支架1，導(dǎo)熱支架1與散熱殼體4相連，有能夠?qū)崃總鬟f給散熱殼體4。導(dǎo)熱支架1和散熱殼體4將芯片產(chǎn)生的熱量逐級(jí)分散，每級(jí)熱量逐步遞減，起到了很好的散熱效果。
該電子設(shè)備在使用過(guò)程中的散熱效果較好，不會(huì)因?yàn)樯岵涣级档碗娮釉O(shè)備的使用性能，提高了電子設(shè)備的使用壽命。
一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，導(dǎo)熱支架1包括橫支架和縱支架，橫支架和縱支架均具有導(dǎo)熱平面，橫支架和縱支架相互連接并均與散熱殼體相連。
電子設(shè)備中通常有多個(gè)芯片，各芯片的位置功能均不相同，在電子設(shè)備內(nèi)部，為了更好的配合芯片的散熱，導(dǎo)熱支架1可以根據(jù)各芯片的位置設(shè)置多個(gè)橫支架和縱支架，橫支架和縱支架均具有導(dǎo)熱平面，可以為芯片提供更多的散熱面積，使電子設(shè)備內(nèi)的多個(gè)芯片都能夠很好的散熱，進(jìn)一步提高電子設(shè)備的散熱效果。
進(jìn)一步具體的實(shí)施方式中，多個(gè)芯片分別設(shè)置在橫支架和縱支架的導(dǎo)熱平面上。
如圖1所示，第一芯片2設(shè)置在橫支架上，第二芯片3設(shè)置在縱 支架上，不同位置的芯片都能夠得到很好的散熱，實(shí)現(xiàn)多個(gè)發(fā)熱源同時(shí)散熱，以達(dá)到最佳的散熱效果。
一種具體的實(shí)施方式中，散熱殼體4外側(cè)的一側(cè)設(shè)有隔熱殼體5。
導(dǎo)熱支架1和散熱殼體4能夠逐級(jí)為發(fā)熱的芯片散熱，在此過(guò)程中，散熱殼體4的溫度會(huì)逐漸升高，為了避免散熱殼體4的溫度過(guò)高，呈現(xiàn)手不可持的狀態(tài)，在散熱殼體4的外側(cè)的一側(cè)設(shè)有隔熱殼體5，隔熱殼體5可以由低導(dǎo)熱的材料制成，這樣可以使得設(shè)有隔熱殼體5的一側(cè)的溫度能夠手持或可接觸。
需要說(shuō)明的是，隔熱殼體5不易設(shè)置過(guò)多，以免影響散熱殼體4的散熱效果，在散熱殼體4外側(cè)設(shè)置一處或兩處即可。
上述各具體的實(shí)施方式中，芯片與導(dǎo)熱支架1的導(dǎo)熱平面之間涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
芯片與導(dǎo)熱支架1的導(dǎo)熱平面充分貼合時(shí)，導(dǎo)熱支架1的導(dǎo)熱效果最好，進(jìn)而散熱效果也最好，為了使芯片與導(dǎo)熱平面能夠可靠的貼合，可以在二者之間涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)。
具體的導(dǎo)熱介質(zhì)可以為導(dǎo)熱膠，或者其他導(dǎo)熱材質(zhì)。
進(jìn)一步優(yōu)選的實(shí)施方式中，導(dǎo)熱支架1上安裝芯片的位置設(shè)有螺紋孔，通過(guò)螺釘將芯片和導(dǎo)熱支架1鎖緊。
為了保證芯片與導(dǎo)熱支架1能夠可靠的安裝，可以在涂抹導(dǎo)熱介質(zhì)的同時(shí)，通過(guò)螺釘將二者鎖緊。
具體的，導(dǎo)熱支架1為由導(dǎo)熱材質(zhì)制成的支架；散熱殼體4為由散熱材質(zhì)制成的殼體。
以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的電子設(shè)備進(jìn)行了詳細(xì)介紹。本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的方法及其核心思想。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行若干改進(jìn)和修飾，這些改進(jìn)和修飾也落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍內(nèi)。