本發(fā)明涉及一種殼體和光學(xué)收發(fā)器模塊，并且具體地，涉及截斷電磁輻射噪聲的殼體和光學(xué)收發(fā)器模塊。

背景技術(shù)：

在如使用光學(xué)收發(fā)器模塊的通信設(shè)備中，諸如千兆以太網(wǎng)(注冊的商標)和纖維通道，不必要的電磁波輻射成為大問題。例如，在專利文獻1至3中，公開了抑制不必要的電磁波輻射的技術(shù)。

例如，在專利文獻4中，公開了這樣的光學(xué)收發(fā)器模塊，在該光學(xué)收發(fā)器模塊中，電磁輻射的影響被減小。在圖1的左側(cè)圖示專利文獻4的光學(xué)收發(fā)器模塊的前視圖，并且在圖1的右側(cè)圖示從側(cè)面看到的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的視圖。如圖1中所示，光源模塊、接收模塊和發(fā)送/接收至/來自這些模塊的信號的外部調(diào)制器被布置在殼體101中。將光纖通過形成在殼體101中的、用于光纖提取的孔102從殼體101的外部插入殼體101的內(nèi)部，以連接至殼體101中的外部調(diào)制器。專利文獻1的光學(xué)收發(fā)器模塊僅具有一個用于光纖提取的孔102，因此降低了電磁輻射的影響。

[引用列表]

[專利文獻]

[PTL1]日本公開專利No.2004-128248

[PTL2]日本公開專利No.Hei 1-256198

[PTL3]日本公開專利No.Hei 1-248699

[PTL4]日本公開專利No.2008-111989

技術(shù)實現(xiàn)要素：

[技術(shù)問題]

例如，當(dāng)將制造、調(diào)節(jié)等的數(shù)據(jù)寫入形成在內(nèi)部印刷板中的存儲器時使用的插座被布置在布置在光源模塊內(nèi)部的內(nèi)部印刷板上。在光學(xué)收發(fā)器模塊的操作啟動之后需要將數(shù)據(jù)寫入光源模塊中的存儲器時，將連接器插頭插入殼體101中以連接至插座，并且數(shù)據(jù)通過連接器插頭寫入存儲器中。

通常通過僅用于連接器插頭的開口執(zhí)行連接器插頭的插入，該開口與形成在殼體101中的、用于光學(xué)提取的孔102不同。如上所述，因為需要在開口處不產(chǎn)生間隙因而防止電磁輻射的結(jié)構(gòu)，所以需要匹配開口的形狀和連接器插頭的形狀。

然而，在每年執(zhí)行若干次寫入存儲器的情況中，設(shè)計專用的連接器插頭和專用的開口是昂貴并且無用的。

出于上述問題的考慮做出本發(fā)明，并且發(fā)明的目標是提供低成本的殼體和使用該殼體的光學(xué)收發(fā)器模塊，其能夠在連接器構(gòu)件插入殼體中時防止電磁輻射。

[問題的解決方法]

根據(jù)本發(fā)明的殼體結(jié)構(gòu)包括：盒狀屏蔽件，其中布置有發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備；開口，該開口形成在屏蔽件中，連接構(gòu)件將被插入在該開口中；以及無線電波吸收板，其中形成有切縫，該無線電波吸收板覆蓋開口，并且其特征在于當(dāng)連接構(gòu)件推壓抵靠切縫時，無線電波吸收板的面向連接構(gòu)件的區(qū)域朝向殼體的內(nèi)部折疊。

根據(jù)本發(fā)明的光學(xué)收發(fā)器模塊包括：殼體；布置在殼體內(nèi)部的內(nèi)部印刷板；以及布置在殼體內(nèi)部的發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備。

[發(fā)明的有利效果]

根據(jù)發(fā)明，能夠提供低成本的殼體和使用該殼體的光學(xué)收發(fā)器模塊，其能夠在連接構(gòu)件插入殼體中時防止電磁輻射。

附圖說明

圖1是專利文獻4的光學(xué)收發(fā)器模塊的前視圖和內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖。

圖2是圖示第一示例性實施例的殼體的透視圖。

圖3是圖示第一示例性實施例殼體的部分的視圖。

圖4是解釋第一示例性實施例的電連接的方法的視圖。

圖5是圖示第二示例性實施例的殼體的部分的視圖。

具體的實施方式

參照附圖詳細地解釋本發(fā)明的示例性實施例。在下述示例性實施例中，描述發(fā)明工作的技術(shù)上的優(yōu)選的限制。然而，該限制不將發(fā)明的范圍限制到下述內(nèi)容。

(第一示例性實施例)

解釋本發(fā)明的第一實施例的殼體。圖2圖示示例性實施例的殼體10的透視圖。圖3圖示形成在殼體10的側(cè)面上的開口80的周圍區(qū)域的前視圖和俯視圖。圖4圖示形成在殼體10的側(cè)表面上的開口80的周圍區(qū)域的前視圖和俯視圖，其中插入有連接器的印刷板40。

圖2中示出的殼體10形成為盒狀，并且由執(zhí)行電磁屏蔽的鋁殼構(gòu)成。用于寫入的開口80和光纖入口/出口孔21設(shè)置有形成殼體10的鋁殼。發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備(未示出)、用于數(shù)據(jù)寫入(圖4)的連接器60和內(nèi)部印刷板70(圖4)存在于殼體10內(nèi)部。連接器60和內(nèi)部印刷板70不被暴露到外部。

開口80設(shè)置在殼體10的側(cè)面。開口80形成在內(nèi)部印刷板70附近，該內(nèi)部印刷板70是寫入對象。如圖3中所示，通過使用粘合劑等將用于覆蓋開口80的無線電波吸收板20貼附在殼體10的內(nèi)表面上。無線電波吸收板20可以貼附在殼體10的外表面上。

無線電波吸收板20由柔性材料諸如橡膠等制成?？梢允褂檬袌錾贤ǔＪ褂玫臒o線電波吸收板。

具有與用于連接器的印刷板40的形狀對應(yīng)的形狀的切縫30形成在無線電波吸收板20中。在示例性實施例中，對應(yīng)于具有矩形形狀的用于連接器的印刷板40，在無線電波吸收板20上對應(yīng)于矩形的四條邊中的三條邊的位置形成切縫以形成切縫30。因此，在由三條邊形成的切縫30中的、面向彼此兩條邊的切縫(在下文中，指豎直切縫)幾乎等于用于連接器的印刷板40的高度，并且另外一條邊的切縫(在下文中指水平切縫)幾乎等于用于連接器的印刷板40的寬度。

上述切縫30通常關(guān)閉。當(dāng)其中形成有切縫30的無線電波吸收板20覆蓋開口80時，來自開口80的電磁輻射被防止。

當(dāng)插入用于連接器的印刷板40時，通過抵靠形成在無線電波吸收板20中的切縫30推壓用于連接器的印刷板40，無線電波吸收板20的面向用于連接器的印刷板40的區(qū)域朝向殼體10的內(nèi)部折疊并且用于連接器的印刷板40被插入在殼體10中。此時，因為切縫30的形狀與用于連接器的印刷板40的形狀對應(yīng)，所以在用于連接器的印刷板40和無線電波吸收板20(切縫30)之間不產(chǎn)生間隙。因此，即使當(dāng)用于連接器的印刷板40被插入殼體10中時，也能夠連續(xù)地防止電磁輻射。

解釋使用上述殼體10的光學(xué)收發(fā)器模塊。通過使用圖4，解釋用于將用于連接器的印刷板40電連接到布置在光學(xué)收發(fā)器模塊中的內(nèi)部印刷板70的方法。

其上布置有作為數(shù)據(jù)寫入的目標的電路(例如：存儲器)的內(nèi)部印刷板70被布置在光學(xué)收發(fā)器模塊的內(nèi)部。連接到從外部插入的用于連接器的印刷板40的連接器60被布置在內(nèi)部印刷板70上。例如，連接器60是卡緣式(card-edge type)，并且能夠使用諸如SFP(小型可插拔)光學(xué)收發(fā)器以及AKX-20LFY(由Honda Tsushin Kogyo Co.Ltd制造)的通用部件。

在從外部插入的用于連接器的印刷板40中，能夠使用基于SFP(SFF-8084，圖6-1)設(shè)計的通用印刷板。提供寫入數(shù)據(jù)的寫入電纜50連接到用于連接器的印刷板40。

當(dāng)通過使用用于連接器的印刷板40執(zhí)行寫入到安裝在布置在光學(xué)收發(fā)器模塊內(nèi)部的內(nèi)部印刷板70上的存儲器時，如下進行：在光學(xué)收發(fā)器模塊中，用于連接器的印刷板40推壓抵靠形成在覆蓋殼體10的開口80的無線電波吸收板20中的切縫30。因此，面向用于連接器的印刷板40的無線電波吸收板20的區(qū)域朝向殼體10的內(nèi)部折疊，并且用于連接器的印刷板40被插入殼體10中。在殼體10中，用于連接器的印刷板40連接到布置在內(nèi)部印刷板70上的連接器60。因此用于連接器的印刷板40電連接到內(nèi)部印刷板70。在此狀態(tài)中，通過從連接到用于連接器的印刷板40的寫入電纜50提供數(shù)據(jù)，用于制造、調(diào)節(jié)等的數(shù)據(jù)被寫入安裝在內(nèi)部印刷板70上的存儲器中。

因為切縫30的形狀與用于連接器的印刷板40的形狀對應(yīng)，所以即使將用于連接器的印刷板40插入光學(xué)收發(fā)器模塊中，也不會在用于連接器的印刷板和無線電波吸收板20(切縫30)之間產(chǎn)生間隙。因此，電池輻射被防止。此外，因為不需要專用的連接器插頭等，所以抑制了成本增加。

(第二實施例)

解釋第二實施例。圖5圖示形成在示例性實施例中的殼體10的側(cè)面上的開口80的前視圖。如圖5所示，此示例性實施例與第一示例性實施例不同在于形成在無線電波吸收板20中的切縫的形狀。通過進一步向與第一示例性實施例中描述的矩形的三條邊對應(yīng)的切縫30增加兩組豎直切縫從而形成圖5的切縫31。因為該形狀，所以能夠匹配具有不同寬度的多種類型的用于連接器的印刷板。因為此示例性實施例的除了切縫的形狀之外的部分與第一示例性實施例的部分都相同，所以省略其解釋。

本申請的發(fā)明不被限制到上述示例性實施例。能夠在不偏離本發(fā)明的范圍的范圍內(nèi)做出各種設(shè)計更改。示例性實施例的部分或全部可以作為下述補充注釋被描述，然而不被限制到下述內(nèi)容。

[補充注釋1]

殼體結(jié)構(gòu)包括：殼體，所述殼體在其中具有用于發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備和作為將數(shù)據(jù)寫入所述電子設(shè)備的連接器的內(nèi)部印刷板；開口，所述開口形成在所述殼體中；無線電波吸收板，所述無線電波吸收板被構(gòu)造成覆蓋所述開口，并且其特征在于，具有與連接到所述內(nèi)部印刷板的外部的用于連接器的印刷板的形狀對應(yīng)的形狀的切縫形成在所述無線電波吸收板中。

[補充注釋2]

根據(jù)補充注釋1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括相對于所述切縫幾乎豎直地形成在所述切縫的兩個端部處的端部切縫。

[補充注釋3]

根據(jù)補充注釋2所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，多個所述端部切縫形成在所述切縫的兩個端部附近。

[補充注釋4]

根據(jù)補充注釋1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述切縫的長度幾乎等于所述外部的用于連接器的印刷板的寬度。

[補充注釋5]

根據(jù)補充注釋2所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述切縫的長度幾乎等于所述外部的用于連接器的印刷板的厚度。

[補充注釋6]

根據(jù)補充注釋1所述的殼體結(jié)構(gòu)，其中，所述殼體是光學(xué)收發(fā)器模塊的殼體。

[補充注釋7]

根據(jù)補充注釋6所述的殼體結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)部印刷板是用于SPF光學(xué)收發(fā)器的印刷基板，并且所述外部的用于連接器的印刷板是基于SFP的印刷基板。

[補充注釋8]

一種與電子設(shè)備電連接的方法，與殼體電連接的所述方法包括：其中具有發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備和作為將數(shù)據(jù)寫入所述電子設(shè)備的連接器的內(nèi)部印刷板的殼體、形成在所述殼體中的開口、以及被構(gòu)造成覆蓋所述開口的無線電波吸收板，其中，具有與連接到所述內(nèi)部印刷板的、外部的用于連接器的印刷板的形狀對應(yīng)的形狀的切縫形成在所述無線電波吸收板中，所述方法包括：將所述外部的用于連接器的印刷板插入通常關(guān)閉的切縫部以連接到所述內(nèi)部印刷板；并在此之后寫入數(shù)據(jù)。

[工業(yè)適用性]

本發(fā)明能夠被廣泛地應(yīng)用到其中布置有發(fā)射電磁輻射的電子設(shè)備的殼體。

本申請基于于2014年3月26日提交的日本專申請No.2014-062863并且要求其優(yōu)先權(quán)權(quán)益，其全部公開內(nèi)容通過引用并入本文。

[附圖標記]

10 殼體

20 無線電波吸收板

30、31 切縫(slit)

40 用于連接器的印刷板

50 寫入電纜

60 連接器

70 內(nèi)部印刷板

80 開口