本公開涉及設(shè)備制造、相關(guān)聯(lián)的方法和裝置的領(lǐng)域，并且特別涉及一種使用主襯底和次襯底形成的電路板。某些公開的示例方面/實(shí)施例涉及便攜式電子設(shè)備，特別是在使用中可以手持的所謂的手持便攜式電子設(shè)備(盡管它們?cè)谑褂弥锌梢苑胖迷谥Ъ苤?。這樣的手持便攜式電子設(shè)備包括所謂的個(gè)人數(shù)字助理(PDA)和平板PC。

根據(jù)一個(gè)或多個(gè)公開的示例方面/實(shí)施例的便攜式電子設(shè)備/裝置可以提供一個(gè)或多個(gè)音頻/文本/視頻通信功能(例如，遠(yuǎn)程通信，視頻通信和/或文本傳輸，短消息服務(wù)(SMS)/多媒體消息服務(wù)(MMS)/電子郵件功能)、交互式/非交互式觀看功能(例如，網(wǎng)頁瀏覽，導(dǎo)航，TV/節(jié)目觀看功能)、音樂記錄/播放功能(例如，MP3或其他格式和/或(FM/AM)無線電廣播記錄/播放)、數(shù)據(jù)下載/發(fā)送功能、圖像捕獲功能(例如，使用(例如內(nèi)置的)數(shù)碼相機(jī))、以及游戲功能。

背景技術(shù)：

當(dāng)前正在研究以便開發(fā)用于現(xiàn)代電子設(shè)備的柔性電路板。這些電路板必須能夠符合變化的形狀因素和設(shè)備配置，并且必須適合于在不斷縮小的設(shè)備殼體中使用。

本公開的一個(gè)或多個(gè)方面/實(shí)施例可以或可以不解決這些問題。

本說明書中的在先公開的文件或任何背景技術(shù)的列舉或討論不一定要被視為承認(rèn)該文件或背景技術(shù)是當(dāng)前發(fā)展水平的一部分或者是公知常識(shí)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

一種包括主襯底和次襯底的電路板，

所述主襯底包括配置成收容所述次襯底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

所述次襯底包括電子部件、以及從所述電子部件朝向所述次襯底的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

其中所述次襯底被定位在所述凹陷部內(nèi)且附接到所述主襯底，并且所述次襯底的導(dǎo)電跡線被接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線，以在所述電子部件和所述主襯底之間形成電連接。

所述次襯底可以或者可以不由所述主襯底的一部分形成。

所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以分別延伸到至少所述凹陷部和所述次襯底的邊緣。所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可分別延伸到所述凹陷部和所述次襯底的側(cè)表面上。所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以被直接地接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線。所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以通過導(dǎo)電橋被間接地接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線。

所述主襯底和所述次襯底可配置成使得當(dāng)所述次襯底被定位在所述主襯底的凹陷部內(nèi)時(shí)，所述主襯底的導(dǎo)電跡線與所述次襯底的導(dǎo)電跡線處于基本上相同的垂直高度處。所述主襯底和所述次襯底可以配置成使得當(dāng)所述次襯底被定位在所述主襯底的凹陷部內(nèi)時(shí)，所述主襯底的導(dǎo)電跡線接觸(或至少接近于)所述次襯底的導(dǎo)電跡線。

所述主襯底的凹陷部可以是所述主襯底中的盲孔。所述主襯底的凹陷部可以是所述主襯底中的通孔。所述次襯底可以具有與所述主襯底的凹陷部基本上相同的尺寸。

所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以被形成在各自襯底的上表面或下表面上。所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以被形成在各自襯底內(nèi)。

所述次襯底可以包括多個(gè)電子部件。所述主襯底和所述次襯底可以包括用于將所述電子部件連接到所述主襯底的多個(gè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電跡線。所述主襯底可以包括多個(gè)凹陷部。所述電路板可以包括被定位在所述主襯底的凹陷部內(nèi)的多個(gè)相應(yīng)的次襯底。

所述主襯底可以在其上表面和下表面中的每一個(gè)上包括凹陷部和導(dǎo)電跡線。所述電路板可以包括被定位在每個(gè)表面的凹陷部內(nèi)的相應(yīng)次襯底。所述主襯底可以包括背對(duì)背附接的第一主襯底和第二主襯底。每個(gè)主襯底可以在其暴露的表面上具有凹陷部和導(dǎo)電跡線。所述電路板可以包括被定位在每個(gè)主襯底的凹陷部內(nèi)的相應(yīng)次襯底。

所述主襯底和所述次襯底可以各自由可逆變形材料形成。所述主襯底和所述次襯底可以各自由柔性塑料材料形成。所述主襯底和所述次襯底可以各自由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一種或多種形成。所述主襯底和所述次襯底可包括相同的材料或不同的材料。所述主襯底和所述次襯底可包含已被不同地功能化的相同材料(例如，使用下述中的一種或多種：氧等離子體、UV固化、以及材料的噴涂)。所述主襯底和所述次襯底可用石墨烯、氧化石墨烯、氮化硼和二硫化鉬中的一種或多種進(jìn)行噴涂。所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以各自由銀、金、銅、碳和導(dǎo)電油墨中的一種或多種形成。導(dǎo)電油墨可包括兩種或更多種不同油墨的復(fù)合物或混合物。

所述主襯底可以是用于電子設(shè)備的母板。所述次襯底可以是用于電子設(shè)備的模塊。所述電子部件可以是傳感器、有機(jī)發(fā)光二極管、致動(dòng)器和微機(jī)電系統(tǒng)中的一個(gè)或多個(gè)。

根據(jù)另一方面，提供了一種包括本文所述的任何電路板的電子設(shè)備或裝置。所述電子設(shè)備或裝置可以是便攜式電子設(shè)備、便攜式遠(yuǎn)程通信設(shè)備、移動(dòng)電話、PDA、臺(tái)式電腦、膝上型電腦和平板電腦中的一個(gè)或多個(gè)。所述裝置可以是用于所述電子設(shè)備的模塊。

根據(jù)另一方面，提供了一種用于包括主襯底和次襯底的電路板的主襯底，

所述主襯底包括配置成收容所述次襯底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

所述次襯底包括電子部件、以及從所述電子部件朝向所述次襯底的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

其中所述主襯底被配置成使得當(dāng)所述次襯底被定位在所述凹陷部內(nèi)且附接到所述主襯底時(shí)，所述主襯底的導(dǎo)電跡線能夠被接合到所述次襯底的導(dǎo)電跡線，以在所述電子部件和所述主襯底之間形成電連接。

根據(jù)另一方面，提供了一種用于包括主襯底和次襯底的電路板的次襯底，

所述主襯底包括配置成收容所述次襯底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

所述次襯底包括電子部件、以及從所述電子部件朝向所述次襯底的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

其中所述次襯底被配置成使得當(dāng)所述次襯底被定位在所述凹陷部內(nèi)且附接到所述主襯底時(shí)，所述次襯底的導(dǎo)電跡線能夠被接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線，以在所述電子部件和所述主襯底之間形成電連接。

根據(jù)另一方面，提供了一種包括主電路板襯底和次電路板襯底的裝置，

所述主電路板襯底包括配置成收容所述次電路板襯底的凹陷部、以及朝向所述凹陷部的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

所述次電路板襯底包括電子部件、以及從所述電子部件朝向所述次電路板襯底的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，

其中所述次電路板襯底被定位在所述凹陷部內(nèi)且附接到所述主電路板襯底，并且所述次電路板襯底的導(dǎo)電跡線被接合到所述主電路板襯底的導(dǎo)電跡線，以在所述電子部件和所述主電路板襯底之間形成電連接。

根據(jù)另一方面，提供了一種制造包括主襯底和次襯底的電路板的方法，該方法包括：

將所述次襯底定位在所述主襯底的配置成收容所述次襯底的凹陷部內(nèi)，所述主襯底包括朝向所述凹陷部的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線，所述次襯底包括電子部件、以及從所述電子部件朝向所述次襯底的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線；

將所述次襯底附接到所述主襯底；以及

將所述次襯底的導(dǎo)電跡線接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線，以在所述電子部件和所述主襯底之間形成電連接。

所述方法可包括：使用粘結(jié)、燒結(jié)、焊接、激光燒結(jié)和激光焊接中的一種或多種方式，將所述次襯底附接到所述主襯底。所述方法可以包括：使用燒結(jié)、焊接、激光燒結(jié)或激光焊接中的一種或多種方式，將所述次襯底的導(dǎo)電跡線直接地接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線。所述方法可包括：通過在導(dǎo)電跡線的端部之間印刷導(dǎo)電橋，將所述次襯底的導(dǎo)電跡線間接地接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線。

所述主襯底和所述次襯底的導(dǎo)電跡線可以分別延伸到至少所述凹陷部和所述次襯底的邊緣。所述方法可以包括：使用燒結(jié)、焊接、激光燒結(jié)或激光焊接，在單個(gè)步驟中將所述次襯底附接到所述主襯底并將所述次襯底的導(dǎo)電跡線直接地接合到所述主襯底的導(dǎo)電跡線。

所述定位、附接和接合步驟中的一個(gè)或多個(gè)可以使用所述主襯底和所述次襯底的卷對(duì)卷處理來執(zhí)行。

除非明確陳述或者為本領(lǐng)域技術(shù)人員所理解，本文公開的任何方法的步驟不必以所公開的確切順序執(zhí)行。

用于實(shí)現(xiàn)本文所公開的方法中的一個(gè)或多個(gè)的相應(yīng)計(jì)算機(jī)程序(其可以或者可以不被記錄在載體上)也在本公開的范圍內(nèi)，并且由所描述的示例實(shí)施例中的一個(gè)或多個(gè)涵蓋。

本公開包括一個(gè)或多個(gè)孤立的對(duì)應(yīng)方面、示例實(shí)施例或特征及其各種組合，不論是否以該組合或孤立地被明確陳述(包括要求保護(hù)的那些)。用于執(zhí)行所討論的功能中的一個(gè)或多個(gè)的對(duì)應(yīng)裝置也在本公開的范圍內(nèi)。

上述總結(jié)僅僅意在是示例性的而非限制性的。

附圖說明

現(xiàn)在僅通過舉例的方式參考附圖給出描述，在附圖中：

圖1a示意性地示出從較大的單個(gè)襯底形成多個(gè)次襯底(俯視圖)；

圖1b示意性地示出包括配置成收容次襯底的凹陷部的主襯底(透視圖)；

圖1c示意性地示出將次襯底定位在主襯底的凹陷部內(nèi)(透視圖)；

圖1d示意性地示出將次襯底附接到主襯底，并將次襯底的導(dǎo)電跡線接合到主襯底的導(dǎo)電跡線(透視圖)；

圖1e示意性地示出在將主襯底和次襯底附接以及將它們各自的導(dǎo)電跡線接合之后的完成的電路板(透視圖)；

圖2a示意性地示出電路板，其中主襯底的導(dǎo)電跡線直接地接合到次襯底的導(dǎo)電跡線(俯視圖和橫截面)；

圖2b示意性地示出電路板，其中主襯底的導(dǎo)電跡線間接地接合到次襯底的導(dǎo)電跡線(俯視圖和橫截面)；

圖3a示意性地示出電路板，其中主襯底和次襯底的導(dǎo)電跡線分別延伸到凹陷部和次襯底的側(cè)表面上(橫截面)；

圖3b示意性地示出電路板，其中凹陷部、次襯底和導(dǎo)電跡線位于主襯底的下表面上(橫截面)；

圖3c示意性地示出電路板，其中導(dǎo)電跡線位于主襯底和次襯底內(nèi)(橫截面)；

圖3d示意性地示出電路板，其中次襯底的導(dǎo)電跡線延伸到次襯底的側(cè)表面上，并且主襯底的導(dǎo)電跡線在主襯底內(nèi)形成(橫截面)；

圖3e示意性地示出電路板，其中凹陷部為主襯底的通孔(橫截面)；

圖3f示意性地示出電路板，其中主襯底在其上表面和下表面中的每一個(gè)上包括凹陷部、次襯底和導(dǎo)電跡線(橫截面)；

圖3g示意性地示出包括背對(duì)背附接的兩個(gè)主襯底的電路板，所述兩個(gè)主襯底各自在其暴露的表面上具有凹陷部、次襯底和導(dǎo)電跡線(橫截面)；

圖4示意性地示出包括本文所述的電路板的電子設(shè)備；

圖5示出制造本文所述電路板的方法的主要步驟；

圖6示出包括計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)程序配置成執(zhí)行、控制或?qū)崿F(xiàn)圖5的方法步驟中的一個(gè)或多個(gè)；以及

圖7示出用于制造本文所述的電路板的卷對(duì)卷處理設(shè)置。

具體實(shí)施方式

柔性電子設(shè)備常常通過直接印刷若干種不同的材料以在襯底上形成電子部件來制造。在進(jìn)一步的印刷可以發(fā)生之前，每種印刷的材料必須經(jīng)歷后處理以使該材料固化或交聯(lián)。在一些情況下，并且尤其當(dāng)電路的復(fù)雜性增加時(shí)，不同的后處理可能彼此不兼容，和/或重復(fù)的后處理可能使先前沉積的材料的性能退化。

柔性電子設(shè)備的制造中的另一問題是堆疊襯底以形成電路板。襯底堆疊需要垂直互連訪問(VIA)連接，其會(huì)增加制造過程的復(fù)雜性并且在材料彎曲或拉伸時(shí)可能會(huì)導(dǎo)致接觸失效。

現(xiàn)在將描述一種裝置和相關(guān)聯(lián)的方法，其可以或可以不提供對(duì)這些問題中的一個(gè)或多個(gè)的解決方案。

圖1示出使用主襯底101和次襯底102制造電路板的方法。次襯底102包括電子部件(未示出)和從電子部件朝向次襯底102的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線103。如圖1A中的俯視圖所示，多個(gè)次襯底102可由較大的襯底104形成，該較大的襯底104隨后被劃分成各個(gè)單獨(dú)的次襯底102。導(dǎo)電跡線103可以使用加成工藝諸如印刷或圖案化沉積(例如蒸鍍或?yàn)R射)、和/或減成工藝諸如蝕刻來形成。

主襯底101(圖1b)包括配置成收容次襯底102的凹陷部105，以及朝向凹陷部105的邊緣延伸的導(dǎo)電跡線106。凹陷部105可使用任何傳統(tǒng)的減成工藝諸如濕法或干法化學(xué)蝕刻、切割、燒蝕或溶蝕來形成。在所示的示例中，主襯底101包括多個(gè)凹陷部105和相關(guān)聯(lián)的跡線106，但是可包含任何數(shù)量。在實(shí)踐中，所需要的凹陷部105(和相關(guān)聯(lián)的跡線106)的數(shù)量將取決于形成電路所需要的電子部件的數(shù)量。

次襯底102可以由為了形成凹陷部105而已被移除的主襯底101的部分形成。這可以例如通過切割主襯底101以限定凹陷部105、以及使用抽吸或力以移除由切口限定的部分來實(shí)現(xiàn)。從次襯底102可被制造為精確地適配主襯底101的凹陷部105的意義來看，該方法是有利的。

次襯底102被定位在凹陷部105內(nèi)(圖1c)并且附接到主襯底101(圖1d)。次襯底102附接到主襯底101可通過在次襯底102和/或凹陷部105的底面或側(cè)表面上使用粘合劑來實(shí)現(xiàn)。附加地或可替代地，襯底101、102可在凹陷部105的邊緣處被燒結(jié)或焊接在一起(例如，使用激光107，如圖所示)。次襯底102的導(dǎo)電跡線103然后被接合到主襯底101的導(dǎo)電跡線106，以在(次襯底102上的)電子部件和主襯底101之間形成電連接。

取決于用于形成襯底101、102和導(dǎo)電跡線103、106的材料，襯底101、102的附接和導(dǎo)電跡線103、106的接合可以在相同的處理步驟或不同的處理步驟中執(zhí)行。例如，如果主襯底101和次襯底102各自由柔性塑料材料諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)形成，并且主襯底101和次襯底102的導(dǎo)電跡線103、106各自由銀、金、銅或碳形成，則可以在相同的步驟中燒結(jié)或焊接襯底101、102和導(dǎo)電跡線103、106。然而，若使用其他材料，則使用獨(dú)立的利用不同參數(shù)的燒結(jié)/焊接步驟可能是必要的。

附接和接合過程是否可以在單個(gè)步驟中執(zhí)行還取決于導(dǎo)電跡線103、106的相對(duì)定位。例如，如果主襯底101和次襯底102配置成使得當(dāng)次襯底102被定位在主襯底101的凹陷部105內(nèi)時(shí)，主襯底101的導(dǎo)電跡線106接觸(或至少接近于)次襯底102的導(dǎo)電跡線103，則單個(gè)燒結(jié)/焊接步驟是可能的。

圖1e示出在已經(jīng)完成附接和接合步驟之后，包括主襯底101和次襯底102兩者的電路板108。

本制造工藝提供了相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的許多優(yōu)勢(shì)。例如，由于電子部件在次襯底102上形成并且隨后被轉(zhuǎn)移到主襯底101上以生產(chǎn)電路板108，所以用于形成每個(gè)部件的化學(xué)或物理工藝不影響其他部件或電路板108。也就是說，如果由較大的襯底104形成各個(gè)單獨(dú)的次襯底(如圖1a所示)，在較大的襯底104已被劃分之后，電子部件可能需要在它們各自的次襯底102上形成。在次襯底102上形成電子部件還促進(jìn)部件到電路板108的附接。這對(duì)脆弱部件諸如化學(xué)氣相沉積(CVD)的石墨烯部件而言是尤其有益的，在所述脆弱部件的情況下，將部件直接附接到電路板108是困難的且可能會(huì)損傷部件。此外，通過將次襯底102定位在主襯底101的凹陷部105內(nèi)，而不是將多個(gè)材料層堆疊為一個(gè)位于另一個(gè)之上，電子部件可以電連接到電路板108而不需要VIA。

圖2a(以俯視圖和橫截面)示出一電路板208，其中次襯底202的導(dǎo)電跡線203直接地接合到主襯底201的導(dǎo)電跡線206，以在電子部件218和主襯底201之間形成電連接。這種類型的接合可通過將導(dǎo)電跡線燒結(jié)或焊接在一起來形成，并且需要主襯底201和次襯底202的導(dǎo)電跡線203、206分別延伸至至少凹陷部205和次襯底202的邊緣，使得當(dāng)次襯底202被定位在主襯底201的凹陷部205內(nèi)時(shí)，導(dǎo)電跡線203、206彼此接觸。

圖2b(以俯視圖和橫截面)示出另一電路板208，其中次襯底202的導(dǎo)電跡線203通過導(dǎo)電橋209間接地接合到主襯底201的導(dǎo)電跡線206，以在電子部件218和主襯底201之間形成電連接。當(dāng)主襯底201和次襯底202的跡線203、206未分別延伸到凹陷部205和次襯底202的邊緣時(shí)，導(dǎo)電橋209可以被使用，并且可通過在跡線203、206的端部之間沉積導(dǎo)電材料來形成(例如，通過印刷石墨烯油墨)。導(dǎo)電材料也可以沉積在導(dǎo)電跡線203、206的直接地接合點(diǎn)(圖2a)之上以改善電連接。

為了促進(jìn)直接地接合點(diǎn)的形成，主襯底301和次襯底302的導(dǎo)電跡線303、306可以分別延伸到凹陷部305和次襯底203的側(cè)表面上。這在圖3a中的橫截面中示出，其中為了可視化，在跡線303、306的側(cè)段310、311之間示出了間隙。然而，在實(shí)踐中，次襯底302將具有與主襯底301的凹陷部305基本上相同的尺寸，以便輔助將次襯底302定位在凹陷部305內(nèi)、以及幫助確保相應(yīng)跡線303、306之間的接觸。以這樣的方式，所得到的電路板308具有基本上平面的配置。

使跡線303、306延伸超過凹陷部305和次襯底302的邊緣會(huì)起到增大它們間的界面的作用。較大的界面會(huì)增加可用于形成接合點(diǎn)的材料量，從而提供結(jié)構(gòu)更健壯的連接。盡管可看到兩個(gè)跡線303、306終止于側(cè)表面的底部，但是跡線303、306中的一者或兩者可以進(jìn)一步延伸到凹陷部305/次襯底302的下表面312上。

在上面所示的示例中，主襯底301和次襯底302配置成使得當(dāng)次襯底302被定位在主襯底301的凹陷部305內(nèi)時(shí)，主襯底301的導(dǎo)電跡線306與次襯底302的導(dǎo)電跡線303處于基本上相同的垂直高度處。然而，這不是絕對(duì)要求。例如，主襯底301和次襯底302的導(dǎo)電跡線303、306可以在相應(yīng)的襯底301、302的上表面313或下表面314上形成，或者甚至在相應(yīng)的襯底301、302內(nèi)形成(即，嵌入)。圖3b示出兩個(gè)跡線303、306均在相應(yīng)襯底301、302的下表面314上形成的一個(gè)示例，圖3c示出兩個(gè)跡線303、306均在相應(yīng)襯底301、302內(nèi)形成的另一個(gè)示例，并且圖3d示出一個(gè)跡線306在主襯底301內(nèi)形成并且另一個(gè)跡線303在次襯底302的上表面313上形成的另一個(gè)示例。在圖3b的示例中，凹陷部305和次襯底302也被定位在主襯底301的下表面314上，并且在圖3d的示例中，需要跡線303、306中的至少一個(gè)的側(cè)向延伸部310、311以使得能夠形成連接。

如圖3e所示，主襯底301的凹陷部305可以是主襯底301中的通孔(即，凹陷部305從主襯底301的一個(gè)表面313延伸到另一個(gè)表面314)，而不是盲孔(即，凹陷部305終止于主襯底301的體積內(nèi))。在這種情形下，主襯底301和次襯底302可被放置在支撐襯底或其他表面之上，以便在將次襯底302附接到主襯底301期間使它們保持在適當(dāng)位置。附加地或可替代地，凹陷部305可具有與相應(yīng)的次襯底302基本上相同的尺寸，以提供摩擦配合。次襯底302到主襯底301的附接可通過摩擦配合提供，或者通過附加的附接工藝(例如，粘結(jié)、焊接或燒結(jié))與摩擦配合的組合來提供以進(jìn)行更健壯的附接。在任意一種情況下，均可在主襯底和次襯底的導(dǎo)電跡線的端部之間印刷導(dǎo)電橋，以幫助形成電連接。

如果特定的設(shè)備電路需要多個(gè)電子部件(通常的情況正是如此)，則主襯底301可包括多個(gè)凹陷部305，并且電路板308可包括定位在主襯底301的凹陷部305內(nèi)的多個(gè)相應(yīng)的次襯底302。這種配置可以以不同的方式實(shí)現(xiàn)，如圖3f和3g中所示。在圖3f中，主襯底301在其上表面313和下表面314中的每一個(gè)上包括凹陷部305和導(dǎo)電跡線306，并且電路板308包括定位在每個(gè)表面313、314的凹陷部305內(nèi)的相應(yīng)次襯底302(盡管在每個(gè)表面313、314上可以存在多于一個(gè)的凹陷部305/次襯底302)。在圖3g中，在另一方面，主襯底301包括背對(duì)背附接的第一主襯底315和第二主襯底316，每個(gè)主襯底在其暴露的表面317上具有凹陷部305和導(dǎo)電跡線306，并且電路板308包括定位在每個(gè)主襯底301的凹陷部305內(nèi)的相應(yīng)次襯底302(盡管在每個(gè)暴露表面317上可以存在多于一個(gè)的凹陷部305/次襯底302)。

另一個(gè)選擇是在同一個(gè)次襯底302上形成多個(gè)電子部件318(未示出)，其中多個(gè)對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電跡線303、306在主襯底301和次襯底302之上或之內(nèi)，以將電子部件318連接到主襯底301。然而，后一種選擇可能要求用于在次襯底302上形成每個(gè)部件318的處理步驟與其他部件318兼容，以便防止對(duì)其造成損傷。

各種不同的材料可用于形成電路板308的襯底301、302和導(dǎo)電跡線303、306，這取決于特定的應(yīng)用和/或制造工藝。例如，如果電路板308將被容納在尤其小的殼體內(nèi)(彎曲安裝)或者將在動(dòng)態(tài)彎曲應(yīng)用(例如，折疊膝上型電腦或移動(dòng)電話)中使用，則襯底301、302可由可逆變形材料諸如柔性/可拉伸塑料形成。此類材料還使得卷對(duì)卷處理能夠在電路板308的制造期間被使用。卷對(duì)卷處理可以在該情況下用于執(zhí)行前面描述的定位、附接和接合步驟中的一個(gè)或多個(gè)，這可以幫助降低相關(guān)聯(lián)的制造成本，如果此類電路板308將被大量生產(chǎn)的話。

如圖7所示，卷對(duì)卷工藝可以涉及至少兩個(gè)獨(dú)立的材料卷的使用：卷A(以形成主襯底701)和卷B(以形成次襯底702)。與每個(gè)卷相關(guān)聯(lián)的化學(xué)過程、卷速度和/或筒徑(bobbin diameter)可以或可以不相同。卷對(duì)卷工藝可包括：使用激光從相應(yīng)的卷A和卷B材料上切割/蝕刻凹陷部705和對(duì)應(yīng)的次襯底702；將卷A材料的凹陷部705與卷B材料的次襯底702對(duì)準(zhǔn)；以及從卷B材料上將次襯底702沖壓/壓印到卷A材料的凹陷部705中，如箭頭727所指示。

卷對(duì)卷工藝還可包括：通過粘結(jié)、激光焊接或激光燒結(jié)將次襯底702附接到主襯底701(即，在卷A材料的凹陷部705內(nèi))；以及印刷導(dǎo)電橋以在主襯底701和次襯底702的導(dǎo)電跡線之間形成電連接。當(dāng)粘合劑728(例如，光學(xué)透明粘合劑(OCA)或各向異性導(dǎo)電粘合劑(ACA))用于將次襯底702附接到主襯底701時(shí)，在卷對(duì)卷工藝中可能需要另外的層壓步驟以將粘合劑728沉積在主襯底701的凹陷部705內(nèi)和/或沉積在次襯底702的表面上。在這種情形下，粘合劑728可以提供在另一卷材料上。

一旦次襯底702被附接和電連接到主襯底701，在從卷A材料切割所得到的電路板之前，可以執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)后處理(例如，固化或化學(xué)處理)。另外，卷對(duì)卷工藝可以是從開始到結(jié)束都是連續(xù)的(即，輥的持續(xù)運(yùn)動(dòng))，或者其可以被間歇地停止以執(zhí)行上述步驟中的一個(gè)或多個(gè)。盡管持續(xù)的處理可提高總體生產(chǎn)率，但是在其中一些步驟(諸如對(duì)準(zhǔn))期間的較大精度可幫助減少成品電路板中的制造缺陷的數(shù)量。

所有熱塑性塑料和幾乎任何熱塑性彈性體可以被焊接/燒結(jié)在一起，只要它們是化學(xué)上兼容的并且它們各自的熔融溫度范圍充分地重疊。能夠被焊接/燒結(jié)的熱塑性彈性體的一些特定示例包括：聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、丙烯腈丁二烯苯乙烯、苯乙烯-丙烯腈樹脂、聚酰胺6、聚酰胺6.6、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚砜、聚醚醚酮、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸丁二醇酯。

圖4示出包括通過數(shù)據(jù)總線422電連接到彼此的如本文所述的電路板408、處理器420和存儲(chǔ)介質(zhì)421的電子設(shè)備/裝置419的一個(gè)示例。處理器420和存儲(chǔ)介質(zhì)421可以或可以不形成電路板408的一部分。電子設(shè)備/裝置419可以是下述中的一個(gè)或多個(gè)：便攜式電子設(shè)備、便攜式遠(yuǎn)程通信設(shè)備、移動(dòng)電話、PDA、臺(tái)式電腦、膝上型電腦、平板電腦和用于上述設(shè)備中的任一個(gè)的模塊。

電路板408包括主襯底和附接至該主襯底的至少一個(gè)次襯底，每個(gè)次襯底包括一個(gè)或多個(gè)電子部件。主襯底可以是電子設(shè)備/裝置419的母板，并且次襯底可以是電子設(shè)備/裝置419的模塊。另外，一個(gè)或多個(gè)電子部件可包括傳感器、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、致動(dòng)器或微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)。

處理器420被配置成通過向其他部件提供信令和從其他部件接收信令以管理它們的操作，而用于電子設(shè)備/裝置419的一般操作。存儲(chǔ)介質(zhì)421配置成存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)代碼，其配置成執(zhí)行、控制或?qū)崿F(xiàn)電子設(shè)備/裝置419的操作。存儲(chǔ)介質(zhì)421還可配置成存儲(chǔ)用于其他部件的設(shè)置。處理器420可以訪問存儲(chǔ)介質(zhì)421以取回部件設(shè)置，以便管理其他部件的操作。處理器420可以是微處理器，包括專用集成電路(ASIC)。存儲(chǔ)介質(zhì)421可以是臨時(shí)存儲(chǔ)介質(zhì)，諸如易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。在另一方面，存儲(chǔ)介質(zhì)421可以是永久性存儲(chǔ)介質(zhì)，諸如硬盤驅(qū)動(dòng)、閃存存儲(chǔ)器、或非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器。

使用主襯底和次襯底制造電路板的方法的主要步驟523-525在圖5中示意性地示出。該方法一般包括：將次襯底定位523在主襯底的凹陷部內(nèi)；將次襯底附接524到主襯底；以及將次襯底的導(dǎo)電跡線接合525到主襯底的導(dǎo)電跡線。如前所述，各種不同的工藝可以用于執(zhí)行附接步驟524和接合步驟525。

圖6示意性地示出根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的提供計(jì)算機(jī)程序的計(jì)算機(jī)/處理器可讀介質(zhì)626。計(jì)算機(jī)程序可包括配置成執(zhí)行、控制或?qū)崿F(xiàn)圖5的方法步驟523-525中的一個(gè)或多個(gè)的計(jì)算機(jī)代碼。在該示例中，計(jì)算機(jī)/處理器可讀介質(zhì)627是諸如數(shù)字多功能盤(DVD)或緊湊盤(CD)之類的盤。在其它實(shí)施例中，計(jì)算機(jī)/處理器可讀介質(zhì)626可以是已經(jīng)被編程為執(zhí)行本發(fā)明的功能的任何介質(zhì)。計(jì)算機(jī)/處理器可讀介質(zhì)626可以是可移動(dòng)存儲(chǔ)設(shè)備，諸如記憶棒或記憶卡(SD，迷你SD，微型SD或納米SD)。

圖中所繪出的其它實(shí)施例已經(jīng)被提供有與之前描述的實(shí)施例的類似特征相對(duì)應(yīng)的附圖標(biāo)記。例如，特征編號(hào)1也可以對(duì)應(yīng)于編號(hào)101、201、301等。這些編號(hào)的特征可以出現(xiàn)在圖中，但是可以不在這些特定實(shí)施例的描述內(nèi)被直接提及。這些編號(hào)的特征仍然被提供在圖中，以幫助理解另外的實(shí)施例，尤其是關(guān)于類似的之前描述的實(shí)施例的特征。

熟悉技術(shù)的讀者應(yīng)當(dāng)理解的是，任何提到的裝置/設(shè)備和/或特別提到的裝置/設(shè)備的其它特征可以由配置成僅當(dāng)啟用(例如接通等)時(shí)執(zhí)行期望操作的裝置來提供。在這類情況下，它們?cè)诜鞘鼓軤顟B(tài)(例如，關(guān)閉狀態(tài))下可能不一定使適當(dāng)軟件加載到有源存儲(chǔ)器中，而是僅在使能狀態(tài)(例如，在接通狀態(tài))下加載適當(dāng)?shù)能浖?。所述裝置可以包括硬件電路和/或固件。所述裝置可以包括加載到存儲(chǔ)器上的軟件。這類軟件/計(jì)算機(jī)程序可以被記錄在相同存儲(chǔ)器/處理器/功能單元和/或一個(gè)或多個(gè)存儲(chǔ)器/處理器/功能單元上。

在某些實(shí)施例中，特別提到的裝置/設(shè)備可以用適當(dāng)軟件被預(yù)編程以執(zhí)行期望的操作，并且其中適當(dāng)?shù)能浖梢酝ㄟ^用戶下載“密鑰”(例如以解鎖/使能該軟件及其關(guān)聯(lián)的功能)而被使能以供使用。與這類實(shí)施例關(guān)聯(lián)的優(yōu)點(diǎn)可以包括，當(dāng)設(shè)備需要另外的功能時(shí)，對(duì)下載數(shù)據(jù)的需求被減少，并且這在以下示例中會(huì)是有用的：設(shè)備被認(rèn)為具有存儲(chǔ)用于可能未被用戶使能的功能的這類預(yù)編程軟件的足夠容量。

應(yīng)當(dāng)理解的是，除了提到的功能以外，任何提到的裝置/電路/元件/處理器可以具有其它功能，并且這些功能可以由相同的裝置/電路/元件/處理器執(zhí)行。一個(gè)或多個(gè)公開的方面可以包括關(guān)聯(lián)計(jì)算機(jī)程序和記錄在適當(dāng)載體(例如，存儲(chǔ)器、信號(hào))上的計(jì)算機(jī)程序(其可以是源/傳輸編碼的)的電子分發(fā)。

應(yīng)理解的是，本文所述的任何“計(jì)算機(jī)”可以包括一個(gè)或多個(gè)個(gè)別處理器/處理元件的集合，所述一個(gè)或多個(gè)個(gè)別處理器/處理元件可以或者可以不位于同一電路板、或者電路板的同一區(qū)域/位置、或者甚至同一設(shè)備上。在一些實(shí)施例中，任何提及的處理器中的一個(gè)或多個(gè)可以分布在多個(gè)設(shè)備上。相同或不同的處理器/處理元件可以執(zhí)行本文所述的一個(gè)或多個(gè)功能。

應(yīng)理解的是，術(shù)語“信令”可以指代作為一系列發(fā)射的和/或接收的信號(hào)而傳送的一個(gè)或多個(gè)信號(hào)。所述一系列信號(hào)可以包括一個(gè)、兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)或甚至更多個(gè)別信號(hào)組分或不同的信號(hào)以構(gòu)成所述信令。這些個(gè)別信號(hào)中的一些或全部可以被同時(shí)地、按順序地、和/或使得它們?cè)跁r(shí)間上彼此重疊地被發(fā)射/接收。

關(guān)于任何提到的計(jì)算機(jī)和/或處理器以及存儲(chǔ)器(例如，包括ROM，CD-ROM等)的任何討論，這些計(jì)算機(jī)和/或處理器以及存儲(chǔ)器可以包括計(jì)算機(jī)處理器、專用集成電路(ASIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)和/或已經(jīng)編程為執(zhí)行本發(fā)明功能的其它硬件組件。

申請(qǐng)人由此將本文所述的孤立的每個(gè)單獨(dú)特征以及兩個(gè)或多個(gè)這類特征的任何組合公開到一種程度，即使得這類特征或其組合作為整體能夠根據(jù)本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，基于本說明書被執(zhí)行，并且不限制權(quán)利要求的范圍，而不論這類特征或特征組合是否解決本文公開的任何問題。申請(qǐng)人指出，所公開的方面/實(shí)施例可以由任何這類單獨(dú)特征或特征的組合構(gòu)成。根據(jù)前面的描述，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說明顯的是，在本公開的范圍內(nèi)可以作出各種修改。

盡管本文已經(jīng)示出和描述并指出應(yīng)用于不同實(shí)施例的基本新穎特征，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不偏離本發(fā)明的精神的情況下，對(duì)所述設(shè)備和方法的形式和細(xì)節(jié)進(jìn)行各種省略、替換和改變。例如，明確期望的是，以基本相同方式執(zhí)行基本相同功能以實(shí)現(xiàn)相同結(jié)果的這些元件和/或方法步驟的所有組合在本發(fā)明的范圍內(nèi)。而且，應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，結(jié)合任何公開形式或?qū)嵤├境龊?或描述的結(jié)構(gòu)和/或元件和/或方法步驟可以以任何其它公開或描述或建議的形式或?qū)嵤├徊⑷?，作為設(shè)計(jì)選擇的一般事項(xiàng)。而且，在權(quán)利要求中，裝置加功能從句旨在覆蓋本文中被描述為執(zhí)行所述功能的結(jié)構(gòu)，不僅包括結(jié)構(gòu)等同物，也包括等同結(jié)構(gòu)。因此，盡管釘子和螺釘不是結(jié)構(gòu)等同物的原因在于，一個(gè)釘子使用圓柱表面將木制部件固定在一起，而螺釘采用螺旋表面，但是在緊固木質(zhì)部件的環(huán)境中，釘子和螺釘可以是等同結(jié)構(gòu)。