技術(shù)總結(jié)
描述了用于模塊化印刷電路板(PCB)的裝置和用于生產(chǎn)模塊化PCB的方法。裝置可以包括第一PCB模塊，在該第一PCB模塊的一個或多個層上具有第一路由結(jié)構(gòu)圖案。該裝置還可以包括第二PCB模塊，在該第二PCB模塊的一個或多個層上具有第二路由結(jié)構(gòu)圖案。該第二路由結(jié)構(gòu)圖案可以與第一路由結(jié)構(gòu)圖案對齊并且不使用連接器來與該第一路由結(jié)構(gòu)圖案電耦合?？梢悦枋龊?或要求保護(hù)其它實施例。

技術(shù)研發(fā)人員：K·E·韋爾斯;R·C·斯塔米
受保護(hù)的技術(shù)使用者：英特爾公司
文檔號碼：201580026454
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.08
技術(shù)公布日：2017.02.15