本發(fā)明涉及安裝有電子部件的電路基板以及該電路基板的減噪方法。

背景技術：

根據(jù)對電子部件最小化的需求，需要將大量集成電路芯片或者電路部件安裝在其上安裝有半導體集成電路或者電路部件的電子電路基板上。因此，對有效利用布線空間或者安裝空間的需求增長。

特別地，在無線局域網(wǎng)(LAN)通信中，用于電子電路信息處理的信號是數(shù)字信號，因此，會同時使用執(zhí)行無線通信的模擬電路和執(zhí)行用于通信的信號的信息處理的數(shù)字電路。

相應地，存在這樣的問題：數(shù)字電路中的中央處理單元(CPU)、存儲器等的操作時鐘所產(chǎn)生的電磁噪聲干擾到模擬電路，因此使得用于通信的信號劣化。

因此，已知如下技術，其通過利用電子電路基板中的形成為螺旋形的開路短截線來構(gòu)造電磁帶隙(EBG)結(jié)構(gòu)，從而減小通過電子電路基板傳播的電磁噪聲(例如，參見非專利文獻1)。即，電磁帶隙結(jié)構(gòu)吸收了從數(shù)字電路產(chǎn)生的電磁噪聲的電能，從而減小了通過電子電路基板傳播的電磁噪聲的量，并防止了電磁噪聲干擾到模擬電路。

引用列表

非專利文獻

非專利文獻1：Y.Kim，F(xiàn).Yang，A.Elsherbeni，“Compact artificial magnetic conductor designs using planar square spiral geometry”，Progress In Electromagnetics Research，PIER77，pp.43-54，2007。

技術實現(xiàn)要素：

技術問題

然而，如上所述，電磁帶隙結(jié)構(gòu)是利用螺旋形開路短截線形成的，因此必須通過調(diào)節(jié)開路短截線的長度來使其適應要減小的電磁噪聲的頻率。因此，要減小的電磁噪聲的頻率越接近較低頻率側(cè)，所需的開路短截線的長度越長。也就是說，開路短截線的長度越長，電磁帶隙結(jié)構(gòu)的配置面積越大，因而妨礙了對安裝空間的有效利用。

鑒于該情形作出了本發(fā)明，提供了一種電路基板、以及該電路基板的減噪方法，其即使在作為目標的要被減小的電磁噪聲的頻率接近較低頻率側(cè)的情況下，也能防止由螺旋形開路短截線形成的電磁帶隙結(jié)構(gòu)的配置面積增大，從而能夠更有效地利用安裝空間。

解決問題的方案

為了解決上述問題，根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板包括：芯基板；加強介電層，其設置在所述芯基板的一個表面上；第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)，其設置在所述加強介電層的一個表面?zhèn)壬希⑶覙?gòu)造為減小通過所述芯基板傳播的預定的第一頻率的電磁噪聲；以及輔助圖案，其形成在與形成所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)的導電圖案的外周相距預定距離之處。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述輔助圖案具有針對所述第一頻率的波長呈現(xiàn)容性阻抗的長度。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述輔助圖案與所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)容性地耦合。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)被構(gòu)造為具有作為以彎曲形狀布線的圖案的開路短截線，并且還可以包括第二電磁帶隙結(jié)構(gòu)，其被設置為被所述開路短截線圍繞并被構(gòu)造為減小第二頻率的電磁噪聲，所述第二頻率高于所述第一頻率。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)和所述輔助圖案中的每一個設置在所述加強介電層的朝向所述芯基板的表面上。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)和所述輔助圖案中的每一個設置在所述加強介電層的不朝向所述芯基板的表面上。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板可以構(gòu)造為使得所述輔助圖案由設置在所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)的最外周的外圍處的閉環(huán)結(jié)構(gòu)或開環(huán)結(jié)構(gòu)形成。

根據(jù)本發(fā)明的一個方面的電路基板的減噪方法是針對如下電路基板的一種減噪方法，所述電路基板包括芯基板和設置在所述芯基板的一個表面上的加強介電層，所述減噪方法包括：在所述加強介電層的一個表面?zhèn)壬显O置第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)，以減小通過所述芯基板傳播的預定的第一頻率的電磁噪聲；在與形成所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)的導電圖案的外周相距預定距離之處設置輔助圖案；以及使所述第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)減小通過所述電路基板傳播的電磁噪聲。

本發(fā)明的有益效果

如上所述，本發(fā)明通過利用輔助圖案對第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)執(zhí)行電容加載，減小了第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)的諧振頻率。因此，根據(jù)本發(fā)明，與如在相關技術中那樣通過增大第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)的外周長度來減小諧振頻率的情況相比，第一電磁帶隙結(jié)構(gòu)可以最小化，并且可以有效利用安裝空間。

附圖說明

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路基板的一個示例的平面圖。

圖2是示出圖1的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的構(gòu)造示例的平面圖。

圖3是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)11中針對第一頻率的短截線圖案112的結(jié)構(gòu)和針對比第一頻率高的第二頻率的短截線圖案113的結(jié)構(gòu)的示圖。

圖4是布置了表面型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的印刷電路基板的截面圖。

圖5是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1(表面型)的頻率與S參數(shù)(插入損耗S₂₁)之間的對應關系的曲線圖。

圖6是布置了內(nèi)嵌型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的印刷電路基板的截面圖。

圖7是示出用于圖6的內(nèi)層型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的構(gòu)造示例的平面圖。

圖8是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A(內(nèi)嵌型)的頻率與S參數(shù)(插入損耗S₂₁)之間的對應關系的曲線圖。

圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的印刷電路基板的構(gòu)思的示意圖。

具體實施方式

以下將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。

圖1是示出根據(jù)本發(fā)明實施例的印刷電路基板的一個示例的平面圖。圖1是按照下文將描述的實施例使得圖9的構(gòu)造更加具體化的示圖，而圖9為下文將描述的根據(jù)本發(fā)明的人工磁導體的基本構(gòu)造的構(gòu)思圖。在基準平面(例如，地平面)101的一個主表面(正面)的上部上以重疊方式設置了電源平面102。電源平面102設置成使得其一個主表面(背面)朝向基準平面101的上表面(正面)。電源平面102設置成使得電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1按預定周期在電源平面102的另一個主表面(正面)上排列成矩陣。

電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1吸收從布置在印刷電路基板(其由基準平面101和電源平面102構(gòu)造)上的電子電路(中央處理單元(CPU)、存儲器等)產(chǎn)生的電磁噪聲的電能。另外，印刷電路基板可以被構(gòu)造為單個主體，而不被構(gòu)造為如上所述的排列成矩陣的多個電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1。即，為了減小通過印刷電路基板傳播的電磁噪聲，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1可以僅布置在朝向產(chǎn)生電磁噪聲的電子電路的位置處，并且可以例如基于每個單元來布置。

圖2是示出圖1的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的構(gòu)造示例的平面圖。在圖2中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1具有表面型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)，其形成在電源平面102的一個主表面(正面)的上部上。另外，例如，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的外形在X軸方向上具有3.1mm的長度并且在Y軸方向上具有3.1mm的長度。

電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1被構(gòu)造為具有電磁帶隙結(jié)構(gòu)11和輔助圖案12。輔助圖案12例如具有閉環(huán)形狀，并且布置在與電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的外周相距預定距離處。輔助圖案12設置成圍繞電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的外周。

電磁帶隙結(jié)構(gòu)11包括過孔圖案111、針對低頻的短截線圖案112(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))和針對高頻的短截線圖案113(第二電磁帶隙結(jié)構(gòu))。短截線圖案112和短截線圖案113中的每一個構(gòu)造了開路短截線。

圖3是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)11中針對第一頻率的短截線圖案112和針對比第一頻率高的第二頻率的短截線圖案113的結(jié)構(gòu)的示圖。這里，第一頻率例如是用于無線LAN的頻率2.45GHz(第一頻率)。同時，第二頻率高于第一頻率，并且是用于無線LAN的頻率5.44GHz(第二頻率)。

圖3的(a)示出了針對低頻的短截線圖案112，其用作針對第一頻率的短截線(以陰影圖案表示)。在本實施例中，針對低頻的短截線圖案112被構(gòu)造為以彎曲形狀布置的圖案(例如，諸如螺旋形和曲折形狀之類的折疊結(jié)構(gòu)的圖案中的任一種，或者螺旋形與曲折形狀相結(jié)合的圖案)。另外，短截線圖案112被構(gòu)造為傳輸線路徑寬度為0.1mm且傳輸線路徑總長度為19mm的開路短截線。另外，調(diào)整短截線圖案112_1是傳輸線路徑，其寬度為0.1mm并且其長度為1.37mm。調(diào)整短截線圖案112_2具有0.1mm的寬度和1.37mm的長度。上述調(diào)整短截線圖案112_1和112_2中的每一個通過利用短截線圖案112的傳輸線路徑的一部分作為起點而進行延伸，以精細地調(diào)整短截線圖案112的短截線長度，并且在必要時可以添加或移除。此外，將調(diào)整短截線圖案112_1和112_2的長度設定為使得短截線圖案112的短截線長度能被調(diào)整。

在圖3的(a)中，短截線圖案112具有相對于2.45GHz的頻率(比下文將描述的5.44GHz的頻率低的第一頻率)的大約λ/3.7的電長度，并具有感性阻抗。從開路短截線的一個端部看去的阻抗Z_in由下式表示。

Z_in＝-jZ₀cotβl

在該等式中，β為相位常數(shù)，并且在作為傳輸線路徑的短截線圖案上的電磁波長為λ的情況下以2π/λ表示。l為短截線圖案的物理長度(mm)。Z₀為開路短截線(傳輸線路徑)的特性阻抗。因此，通過將β乘以l而得到的βl成為短截線圖案的電長度[rad]。

這里，開路短截線的阻抗的特性為：在傳輸線路徑的電長度處于λ/4與λ/2之間時為感性阻抗的特性，在傳輸線路徑的電長度小于λ/4時為容性阻抗，并且在傳輸線路徑的電長度等于λ/4時為零。

電長度在2.45GHz處大約為λ/3.7，即，電長度處于λ/4與λ/2之間，因此，圖中的短截線圖案112具有感性阻抗的特性，并形成電磁帶隙結(jié)構(gòu)。

輔助圖案12例如為具有預定寬度的環(huán)形，并設置成圍繞短截線圖案112的外周。另外，輔助圖案12在2.45GHz的頻率處具有大約λ/6到λ/7的電長度。因此，輔助圖案12具有小于λ/4的電長度，因而輔助圖案具有容性阻抗的特性。

通過這種方式，輔助圖案12沿著短截線圖案112的外周設置，從而容性地耦合到短截線圖案112。由此，輔助圖案對短截線圖案112執(zhí)行電容加載，增大了短截線圖案112的電容成分，因此，短截線圖案112的電長度能夠增大到大于約λ/3.7的長度。結(jié)果，在短截線圖案112更短的情況下，或者按照與對下文將描述的預浸漬材料(加強介電層104)進行減薄的情況相同的方式，可以獲得諧振頻率減小的效果。

此外，短截線圖案112的線寬W與短截線圖案112和輔助圖案12之間的長度L的關系為W>L。

圖3的(b)示出了針對第二頻率的短截線圖案113(以陰影圖案表示)，其用作針對第二頻率的短截線。在本實施例中，短截線圖案113被構(gòu)造為螺旋形圖案、諸如曲折形狀的折疊結(jié)構(gòu)的圖案、或者通過將圖3的(b)中示出的螺旋形與曲折形狀相結(jié)合而得到的蛇形形狀的圖案。此外，短截線圖案113例如被構(gòu)造為傳輸線路徑寬度為0.1mm且傳輸線路徑總長度為8.9mm的開路短截線。在圖3的(b)中，短截線圖案113具有相對于5.44GHz的頻率(高于上述2.45GHz的頻率的第二頻率)的約λ/3.7的電長度，與短截線圖案112的情況相似。短截線圖案113具有感性阻抗并形成電磁帶隙結(jié)構(gòu)。圖3的(b)中的針對第二頻率的短截線圖案113附近不存在具有容性阻抗特性的圖案，因此僅通過作為傳輸路徑的圖案的長度來設置諧振頻率。

圖4是布置了表面型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的印刷電路基板的截面圖。圖4示出了沿圖1中的線IV-IV截取的印刷電路基板的截面圖。采用例如銅作為材料并具有35μm的厚度的基準平面101被布置在芯基板103的下表面上作為導電層(比如金屬)。芯基板103采用介電常數(shù)為4.3的玻璃環(huán)氧樹脂作為材料并具有0.4mm的厚度。另外，在芯基板103的上表面上布置了采用例如銅作為材料并具有35μm的厚度的電源平面102作為導電層(比如金屬)。這里，在圖4中，在基板等中，朝向圖的上部方向的表面被稱為上表面，而朝向圖的下部方向的表面被稱為下表面。

在電源平面102的上表面上布置了采用介電常數(shù)為4.3的玻璃環(huán)氧樹脂作為材料并具有0.2mm的厚度的加強介電層104(預浸漬材料)。此外，在加強介電層104的上表面上形成了作為導電層(比如金屬)、采用例如銅作為材料并具有35μm厚度的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1。在加強介電層104的暴露的上表面以及電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的上表面上形成厚度例如為0.05mm的阻焊劑150。過孔圖案111通過直徑為0.3mm的過孔160連接到基準平面101。

在電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的電磁帶隙結(jié)構(gòu)11和輔助圖案12下方通過加強介電層104形成電源平面102中的圖案210。另外，水平方向上彼此相鄰的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1之間的距離R例如為2mm。通過這種方式，在圖4中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1在加強介電層104的上表面上設置為表面型。由于電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1是通過阻焊劑150觀察的，形成在加強介電層104的上表面上的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1構(gòu)造為表面型。

通過上述印刷電路基板的構(gòu)造，當電子部件布置在阻焊劑150的上部時，防止了電子部件產(chǎn)生的電磁噪聲當中與電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的諧振頻率對應的電磁噪聲通過印刷電路基板101傳播。

在本實施例中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1中的短截線圖案112和短截線圖案113的頻率分別是2.45GHz和5.44GHz，因此，防止了所述頻率的電磁噪聲通過印刷電路基板傳播。結(jié)果，根據(jù)本實施例，減小了電磁噪聲對布置在同一基板上的無線LAN的模擬電路的影響，并因此可以防止電磁噪聲干擾到無線LAN上的通信數(shù)據(jù)。

圖5是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1(表面型)的頻率與S參數(shù)(插入損耗S₂₁)之間的對應關系的曲線圖。在圖5中，橫軸代表頻率，縱軸代表插入損耗S₂₁。另外，在圖5中，虛線代表在電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的外周沒有設置輔助圖案12的情況下電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1(即，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11)的頻率與插入損耗S₂₁之間的對應關系。同時，實線代表在電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的外周設置了輔助圖案12的情況下電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的頻率與插入損耗S₂₁之間的對應關系。

如果將虛線與實線作比較，就可以看出，實線的情況中，在低于4GHz的頻率側(cè)中，電磁噪聲衰減(插入損耗S₂₁增大)的頻率向低頻側(cè)移動。另外，從圖5可以看出，在根據(jù)本實施例的印刷電路基板中，在2.4GHz至2.5GHz以及5GHz至5.7GHz(無線LAN所使用的頻率帶寬)中電磁噪聲大大衰減。

這里，等于或低于2GHz的頻率處的衰減是根據(jù)電源平面102的尺寸而產(chǎn)生的，該衰減與通過電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1產(chǎn)生的衰減不同。

圖6是布置了嵌入型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的印刷電路基板的截面圖。這里，在圖6中，在基板等中，朝向圖中上部方向的表面被稱為上表面，朝向圖中下部方向的表面被稱為下表面。在芯基板103的下表面上布置了采用例如銅作為材料并具有35μm厚度的基準平面101作為導電層(比如金屬)。另外，在芯基板103的上表面上布置了被構(gòu)造為多個電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1(每個均采用例如銅作為材料并由35μm厚的圖案形成)的電磁帶隙層105作為導電層(比如金屬)。在電磁帶隙層105的上表面上形成加強介電層104。在加強介電層104的上表面上形成電源平面102。在電源平面102的上表面和加強介電層104的暴露的上表面上形成阻焊劑150。

過孔圖案211通過直徑為例如0.3mm的過孔170連接到基準平面101。在電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A和輔助圖案12A的上部上通過加強介電層104形成電源平面102中的圖案220。另外，與上述實施例中的方式相同，水平方向上彼此相鄰的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A之間的距離R為2mm。通過這種方式，在圖6中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A設置為嵌入在加強介電層104與芯基板103之間。

圖7是示出用于圖6的內(nèi)層型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的構(gòu)造示例的平面圖。在圖7中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A是形成在芯基板103的上表面上的嵌入型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體。另外，例如，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的外形在X軸方向上具有3.1mm的長度并在Y軸方向上具有3.1mm的長度。

另外，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A被構(gòu)造為具有電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A和輔助圖案12A。輔助圖案12A例如具有閉環(huán)形狀，并布置在與電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A的外周相距預定距離處。輔助圖案12A設置成圍繞電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A的外周。

電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A包括過孔圖案211、針對第一頻率的短截線圖案112A和針對第二頻率的短截線圖案113A。短截線圖案112A和短截線圖案113A中的每一個構(gòu)造了開路短截線。嵌入型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A根據(jù)電長度之間的差來調(diào)整短截線圖案112A和短截線圖案113A中的每一個的短截線長度，并且其基本結(jié)構(gòu)與表面型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1相同。另外，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A形成在芯基板103的一個主表面(正面)上。加強介電層104形成在其上排列了電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A的表面的上部上。即，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A形成為夾在芯基板103與加強介電層104之間。因此，在本實施例中，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A被定義為嵌入型。

圖8是示出電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A(嵌入型)的頻率與S參數(shù)(插入損耗S₂₁)之間的對應關系的曲線圖。在圖8中，橫軸代表頻率，縱軸代表插入損耗S₂₁。另外，在圖8中，虛線代表在電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A的外周沒有設置輔助圖案12A時電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A(即，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A)的頻率與插入損耗S₂₁之間的對應關系。同時，實線代表在電磁帶隙結(jié)構(gòu)11A的外周設置了輔助圖案12A時電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的頻率與插入損耗S₂₁之間的對應關系。

如果將虛線與實線作比較，就可以看出，實線的情況中，在低于4GHz的頻率側(cè)中，電磁噪聲衰減(插入損耗S₂₁增大)的頻率向低頻側(cè)移動。另外，從圖8可以看出，在根據(jù)本實施例的印刷電路基板中，在2.4GHz至2.5GHz以及5GHz至5.7GHz(無線LAN所使用的頻率帶寬)中電磁噪聲大大衰減。

這里，等于或低于2GHz的頻率處的衰減是根據(jù)電源平面102的尺寸而產(chǎn)生的，該衰減與通過電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A產(chǎn)生的衰減不同。

如上所述，根據(jù)本實施例，輔助圖案12(12A)對電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)中的短截線圖案112(112A)執(zhí)行電容加載，減小了電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的諧振頻率，因此，相比于按照與在相關近似射線理論(approximation ray theory)中的方式相同的方式通過增大電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)的外周長度來減小諧振頻率的情況，可以使電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1最小化。例如，在與本實施例相同的構(gòu)造的情況下，如果不沿電磁帶隙結(jié)構(gòu)11的外周形成輔助圖案12，則電磁帶隙結(jié)構(gòu)體的尺寸會變成3.5mm×3.5mm。由于根據(jù)本實施例的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1具有3.1mm×3.1mm的尺寸，因此，與不設置輔助圖案12的情況下的尺寸3.5mm×3.5mm相比，其尺寸減小為78％，從而可以使電磁帶隙結(jié)構(gòu)體的尺寸最小化。

另外，根據(jù)本實施例，通過利用電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1(1A)還可以減小所發(fā)射的電磁場的強度。

例如，在印刷電路基板不具有電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的情況下，發(fā)射的電磁場的強度在低頻側(cè)上的2.45GHz處為1.13(μW)，發(fā)射的電磁場的強度在高頻側(cè)上的5.44GHz處為57.2(μW)。

同時，在印刷電路基板采用了表面型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的情況下，發(fā)射的電磁場的強度在低頻側(cè)上的2.45GHz處為0.0609(μW)，發(fā)射的電磁場的強度在高頻側(cè)上的5.44GHz處為0.252(μW)。

在印刷電路基板采用了內(nèi)層型的電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1A的情況下，發(fā)射的電磁場的強度在低頻側(cè)上的2.45GHz處為0.00475(μW)，發(fā)射的電磁場的強度在高頻側(cè)上的5.44GHz處為0.201(μW)。

如上所述，根據(jù)本實施例，電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)中的短截線圖案112(112A)形成為被輔助圖案12(12A)圍繞，從而與通過增大短截線圖案112(112A)的長度來減小諧振頻率的構(gòu)造相比，能夠使電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)最小化，并且可以有效利用安裝空間。

在本實施例中，輔助圖案12(12A)可以具有開環(huán)圖案而不是閉環(huán)圖案，只要電磁帶隙結(jié)構(gòu)體1的諧振頻率降低到目標頻率并且輔助圖案具有呈現(xiàn)容性阻抗特性的長度即可。另外，如果輔助圖案12具有呈現(xiàn)容性阻抗特性的長度，則輔助圖案12可以構(gòu)造為直線圖案，該直線圖案布置在其與電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)的外周的一側(cè)存在容性耦合的位置處。

輔助圖案12(12A)可以具有設置了開口過孔從而電容增大的構(gòu)造。

另外，輔助圖案12(12A)可以具有該輔助圖案12(12A)被分成多個組件并且各組件通過間隙電容器、電容器、電阻器等彼此相連的構(gòu)造。

此外，在電磁帶隙結(jié)構(gòu)11(11A)的上部上設置絕緣層，在絕緣層在平面圖中的上部上形成短截線圖案112(112A)的輔助圖案，從而頻率可以移動到低頻側(cè)。因此，根據(jù)本實施例，電磁帶隙結(jié)構(gòu)體11(11A)的尺寸可以進一步最小化，因此可以有效利用安裝空間。

圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的印刷電路基板的構(gòu)思的示意圖。圖9的(a)示出了這樣的印刷電路基板，其中在圖9的平面圖中，在加強介電層104(加強介電層)的表面104S(加強介電層的一個表面)上布置有短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))和輔助圖案12(輔助圖案)中每一個的圖案。此外，圖9的(b)是沿圖9的(a)的印刷電路基板的線IXB-IXB截取的截面圖。

如圖9的(a)所示，在加強介電層104(加強介電層)的表面104S(加強介電層的一個表面)上形成了短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))和輔助圖案12(輔助圖案)中的每一個的圖案。輔助圖案12(輔助圖案)形成在與短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))的外周相距預定距離之處。輔助圖案12(輔助圖案)降低了短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))的諧振頻率，因此輔助圖案被設置為對短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))執(zhí)行電容加載。

在圖9的(b)中，在芯基板103(芯基板)的表面103S(芯基板的一個表面)上設置加強介電層104(加強介電層)。在加強介電層104(加強介電層)的表面104S(加強介電層的一個表面)上形成短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))和輔助圖案12(輔助圖案)中的每一個的圖案。通過這種構(gòu)造，當電子部件布置在印刷電路基板上時，防止了電子部件產(chǎn)生的電磁噪聲當中與短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))的諧振頻率對應的電磁噪聲通過印刷電路基板傳播。另外，輔助圖案12(輔助圖案)對短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))執(zhí)行電容加載，降低了短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))的諧振頻率。

根據(jù)本發(fā)明，與如在相關技術中那樣的方式通過增大短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))的外周長度來減小諧振頻率的情況相比，通過采用上述在圖9中示出的短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))和輔助圖案12(輔助圖案)的構(gòu)造，可以將短截線圖案113(第一電磁帶隙結(jié)構(gòu))最小化，并可以有效利用印刷電路基板的安裝空間。

采用印刷電路基板作為示例來描述了本實施例，但是本實施例也可以應用于不具有印刷圖案的電路基板。

本申請基于2014年6月12日提交的日本專利申請第2014-121596號，其內(nèi)容通過引用并入本文。

附圖標記列表

1,1A：電磁帶隙結(jié)構(gòu)體

11,11A：電磁帶隙結(jié)構(gòu)

12,12A：輔助圖案

101：基準平面

102：電源平面

103：芯基板

104：加強介電層

111：過孔圖案

112、113、112A：短截線圖案

112_1、112_2：調(diào)整短截線圖案

150：阻焊劑

160、170：過孔

211：過孔圖案

210、220：圖案。