本發(fā)明的一個(gè)方式涉及發(fā)光裝置、模塊、電子設(shè)備以及其制造方法。本發(fā)明的一個(gè)方式尤其涉及利用有機(jī)電致發(fā)光(EL：Electroluminescence)的發(fā)光裝置以及其制造方法。

注意，本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于上述技術(shù)領(lǐng)域。作為本發(fā)明的一個(gè)方式的技術(shù)領(lǐng)域的例子，可以舉出半導(dǎo)體裝置、顯示裝置、發(fā)光裝置、蓄電裝置、存儲(chǔ)裝置、電子設(shè)備、照明裝置、輸入裝置(例如，觸摸傳感器)、輸入輸出裝置(例如，觸摸屏)、其驅(qū)動(dòng)方法或者其制造方法。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，發(fā)光裝置及顯示裝置被期待應(yīng)用于各種用途且多樣化。

例如，用于移動(dòng)設(shè)備等的發(fā)光裝置和顯示裝置被要求薄型化、輕量化且不易損壞。

利用EL的發(fā)光元件(也記為“EL元件”)具有容易實(shí)現(xiàn)薄型輕量化；能夠高速地響應(yīng)輸入信號(hào)；以及能夠以直流低電壓電源驅(qū)動(dòng)等的特征，由此該發(fā)光元件被探討應(yīng)用于發(fā)光裝置和顯示裝置。

例如，專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了在薄膜襯底上設(shè)置有有機(jī)EL元件或被用作開(kāi)關(guān)元件的晶體管的柔性有源矩陣型發(fā)光裝置。

有機(jī)EL元件有從外部侵入的水分或氧等雜質(zhì)降低可靠性的問(wèn)題。

當(dāng)水分或氧等雜質(zhì)從有機(jī)EL元件的外部侵入包含在有機(jī)EL元件中的有機(jī)化合物或金屬材料時(shí)，有時(shí)有機(jī)EL元件的壽命大幅度地降低。這是因?yàn)榘谟袡C(jī)EL元件中的有機(jī)化合物或金屬材料與水分或氧等雜質(zhì)起反應(yīng)而劣化的緣故。

因此，正在對(duì)密封有機(jī)EL元件以防止雜質(zhì)侵入的技術(shù)進(jìn)行研發(fā)。

[參考文獻(xiàn)]

[專(zhuān)利文獻(xiàn)]

[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]日本專(zhuān)利申請(qǐng)公開(kāi)第2003-174153號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種可靠性高的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置?；蛘撸景l(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種可靠性高的柔性發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。

本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種新穎的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。或者，本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種輕量的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置?；蛘?，本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種不易損壞的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置?；蛘?，本發(fā)明的一個(gè)方式的目的之一是提供一種薄型發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。

注意，上述目的的記載并不妨礙其他目的存在。注意，本發(fā)明的一個(gè)方式并不需要實(shí)現(xiàn)所有上述目的。另外，可以從說(shuō)明書(shū)、附圖、權(quán)利要求書(shū)的記載抽出上述以外的目的。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括發(fā)光部及非發(fā)光部的發(fā)光裝置。非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部的外側(cè)。非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。非發(fā)光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分與第二部分相比更靠近發(fā)光部且其厚度比第二部分的厚度薄。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括發(fā)光部及非發(fā)光部的發(fā)光裝置。非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部的外側(cè)。非發(fā)光部包括其厚度從發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部連續(xù)地減小的部分。非發(fā)光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分與第二部分相比更靠近發(fā)光部。第一部分的厚度從發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部側(cè)減小。第二部分的厚度從發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部增加。

發(fā)光裝置優(yōu)選具有柔性。

發(fā)光部可以包括發(fā)光元件及晶體管。晶體管電連接于發(fā)光元件。發(fā)光元件優(yōu)選為有機(jī)EL元件。

非發(fā)光部也可以包括信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路和掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路中的至少一個(gè)。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括發(fā)光部及非發(fā)光部的發(fā)光裝置。發(fā)光部包括第一柔性襯底、第二柔性襯底、第一粘合層、第二粘合層、第一絕緣層以及第一功能層。非發(fā)光部包括第一柔性襯底、第二柔性襯底、第一粘合層、第二粘合層以及第一絕緣層。第一粘合層位于第一柔性襯底與第一絕緣層之間。第二粘合層位于第二柔性襯底與第一絕緣層之間。第一功能層位于第二粘合層與第一絕緣層之間。第一粘合層及第二粘合層隔著第一絕緣層彼此部分地重疊。第一功能層包括發(fā)光元件。第一柔性襯底與第二柔性襯底之間的間隔在非發(fā)光部的至少一部分中比在發(fā)光部中窄。非發(fā)光部可以包括第一部分及第二部分。第一部分與第二部分相比更靠近發(fā)光部。第一柔性襯底與第二柔性襯底之間的間隔在第一部分中比第二部分中窄。

第一柔性襯底與第二柔性襯底之間的間隔在第二部分中可以比在發(fā)光部中更窄或更寬，該間隔也可以在第二部分與發(fā)光部之間相同。

第一部分可以以框狀設(shè)置在發(fā)光部的外側(cè)。第二部分可以以框狀設(shè)置在第一部分的外側(cè)。

在上述各結(jié)構(gòu)中，發(fā)光部包括第三粘合層、第二絕緣層以及第二功能層。非發(fā)光部包括第三粘合層及第二絕緣層。第三粘合層位于第二粘合層與第一絕緣層之間。第二絕緣層位于第二粘合層與第三粘合層之間。第一功能層及第二功能層隔著第三粘合層彼此部分地重疊。第二功能層可以包括著色層。

非發(fā)光部的第三粘合層的厚度優(yōu)選小于發(fā)光部的第三粘合層的厚度。發(fā)光部包括第三部分，非發(fā)光部包括第四部分。第四部分中的第三粘合層的厚度小于第三部分中的第三粘合層的厚度。第四部分中的第三粘合層的厚度優(yōu)選為第三部分中的第三粘合層的厚度的二分之一，更優(yōu)選為第三部分中的第三粘合層的厚度的三分之一。具體而言，第四部分中的第三粘合層的厚度為0.1μm以上且10μm以下，優(yōu)選為0.1μm以上且5μm以下，更優(yōu)選為0.1μm以上且3μm以下。

優(yōu)選的是，發(fā)光部中的第一柔性襯底的厚度與非發(fā)光部中的第一柔性襯底的厚度相等，并且發(fā)光部中的第二柔性襯底的厚度與非發(fā)光部中的第二柔性襯底的厚度相等。在本發(fā)明的一個(gè)方式中，在非發(fā)光部中設(shè)置其厚度比發(fā)光部厚度薄的部分之后貼合柔性襯底。由此能夠抑制柔性襯底被施加力量而伸縮。

本發(fā)明的一個(gè)方式還包括使用上述結(jié)構(gòu)中的任一個(gè)的顯示裝置、半導(dǎo)體裝置及輸入輸出裝置等。這些裝置的不同之處在于各功能層所包括的功能元件。例如，本發(fā)明的一個(gè)方式的顯示裝置作為功能元件包括顯示元件。本發(fā)明的一個(gè)方式的半導(dǎo)體裝置作為功能元件包括半導(dǎo)體元件。本發(fā)明的一個(gè)方式的輸入輸出裝置作為功能元件包括發(fā)光元件或顯示元件以及觸摸傳感器。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種模塊，該模塊包括應(yīng)用上述結(jié)構(gòu)中的任一個(gè)的發(fā)光裝置、顯示裝置、半導(dǎo)體裝置或輸入輸出裝置。該模塊安裝有柔性印刷電路板(FPC：Flexible Printed Circuit)或帶載封裝(TCP：Tape Carrier Package)等連接器或者利用玻璃上芯片(COG：Chip On Glass)方式等安裝有集成電路(IC)。

本發(fā)明的一個(gè)方式為包括上述模塊的電子設(shè)備或照明裝置。例如，本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括天線(xiàn)、電池、外殼、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、操作開(kāi)關(guān)和操作按鈕中的任一個(gè)以及上述模塊的電子設(shè)備。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括第一至第四步驟的發(fā)光裝置的制造方法(以下，記為制造方法A)。第一步驟包括在第一襯底上形成發(fā)光元件的步驟。第二步驟包括在第一襯底或第二襯底上形成粘合層及分隔壁的步驟。第三步驟包括在第一氣氛下將第一襯底與第二襯底重疊以將發(fā)光元件配置在由分隔壁、第一襯底以及第二襯底包圍的空間中的步驟。第四步驟包括在第二氣氛下使粘合層及分隔壁固化的步驟。第一氣氛的壓力低于第二氣氛的壓力。在第二步驟中，以圍繞粘合層且在分隔壁與粘合層之間有間隔的方式形成分隔壁。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括第一至第六步驟的發(fā)光裝置的制造方法(以下，記為制造方法B)。第一步驟包括在第一襯底上形成剝離層的步驟。第二步驟包括在剝離層上形成被剝離層的步驟。在第二步驟中作為被剝離層形成剝離層上的絕緣層及絕緣層上的發(fā)光元件。第三步驟包括在第一襯底或第二襯底上形成粘合層及分隔壁的步驟。在第三步驟中以重疊于剝離層及被剝離層的方式形成粘合層。在第三步驟中，圍繞粘合層且在分隔壁與粘合層之間有間隔的方式形成分隔壁。第四步驟包括在第一氣氛下將第一襯底與第二襯底重疊以將發(fā)光元件配置在由分隔壁、第一襯底以及第二襯底包圍的空間中的步驟。第五步驟包括在第二氣氛下使粘合層固化的步驟。第六步驟包括使第一襯底與被剝離層分離的步驟。第一氣氛的壓力低于第二氣氛的壓力。

在制造方法B的第五步驟中，優(yōu)選在使粘合層固化之前或在使粘合層固化的步驟中使分隔壁固化。

在制造方法A、B中，第一氣氛可以為減壓氣氛，并且第二氣氛可以為大氣氣氛或加壓氣氛。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括第一至第五步驟的發(fā)光裝置的制造方法(以下，記為制造方法C)。第一步驟包括在第一襯底上形成發(fā)光元件的步驟。第二步驟包括在第一襯底或第二襯底上形成粘合層的步驟。第三步驟包括重疊第一襯底與第二襯底，且由粘合層、第一襯底以及第二襯底包圍發(fā)光元件的步驟。第四步驟包括使用具有凸部的構(gòu)件對(duì)粘合層施加壓力的步驟。第五步驟包括使粘合層固化的步驟。

在制造方法C中，優(yōu)選同時(shí)進(jìn)行第四步驟與第五步驟。

在制造方法C中，第二步驟可以包括在第一襯底或第二襯底上形成分隔壁的步驟。分隔壁以圍繞粘合層的方式設(shè)置。使分隔壁固化的步驟優(yōu)選在第三步驟與第四步驟之間進(jìn)行。

本發(fā)明的一個(gè)方式是一種包括第一至第七步驟的發(fā)光裝置的制造方法(以下，記為制造方法D)。第一步驟包括在第一襯底上形成剝離層的步驟。第二步驟包括在剝離層上形成被剝離層的步驟。在第二步驟中，作為被剝離層形成剝離層上的絕緣層及絕緣層上的發(fā)光元件。第三步驟包括在第一襯底或第二襯底上形成粘合層的步驟。在第三步驟中，以重疊于剝離層及被剝離層的方式形成粘合層。第四步驟包括將第一襯底與第二襯底重疊且由粘合層、第一襯底以及第二襯底包圍發(fā)光元件的步驟。第五步驟包括使用具有凸部的構(gòu)件對(duì)粘合層施加壓力的步驟。第六步驟包括使粘合層固化的步驟。第七步驟包括使第一襯底與被剝離層分離的步驟。

在制造方法D中，優(yōu)選同時(shí)進(jìn)行第五步驟與第六步驟。

在制造方法D中，第三步驟可以包括在第一襯底或第二襯底上形成分隔壁的步驟。分隔壁以圍繞粘合層的方式設(shè)置。使分隔壁固化的步驟優(yōu)選在第四步驟與第五步驟之間進(jìn)行。

通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式可以提供一種可靠性高的柔性發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。

通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種新穎的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種輕量的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種不易損壞的發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種薄型發(fā)光裝置、顯示裝置、電子設(shè)備或照明裝置。

注意，這些效果的記載不妨礙其他效果的存在。本發(fā)明的一個(gè)方式并不需要具有所有上述效果?？梢詮恼f(shuō)明書(shū)、附圖、權(quán)利要求書(shū)的記載抽出上述以外的效果。

附圖說(shuō)明

圖1A至1D示出發(fā)光裝置的例子；

圖2A至2D示出發(fā)光裝置的例子；

圖3A至3F示出發(fā)光裝置的例子；

圖4A至4D示出發(fā)光裝置的例子；

圖5A至5E示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖6A和6B示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖7A和7B示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖8A至8D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖9A至9D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖10A和10B示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖11A至11C示出發(fā)光裝置的例子；

圖12A至12D示出發(fā)光裝置的例子；

圖13A至13D示出發(fā)光裝置的例子；

圖14A和14B示出發(fā)光裝置的例子；

圖15A至15D示出發(fā)光裝置的例子；

圖16A至16D示出發(fā)光裝置的例子；

圖17A至17C示出發(fā)光裝置的例子；

圖18A至18D示出發(fā)光裝置的例子；

圖19A至19D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖20A至20D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖21A至21D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖22A至22D示出發(fā)光裝置的制造方法的例子；

圖23A1、23A2、23B1、23B2以及23C示出發(fā)光裝置的例子；

圖24A和24B示出發(fā)光裝置的例子；

圖25A和25B示出發(fā)光裝置的例子；

圖26A至26D示出發(fā)光裝置的例子；

圖27A和27B示出發(fā)光裝置的例子；

圖28示出發(fā)光裝置的例子；

圖29A和29B示出發(fā)光裝置的例子；

圖30A和30B示出發(fā)光裝置的例子；

圖31A和31B示出發(fā)光裝置的例子；

圖32示出發(fā)光裝置的例子；

圖33A至33C示出發(fā)光裝置的例子；

圖34A和34B示出輸入輸出裝置的例子；

圖35A和35B示出輸入輸出裝置的例子；

圖36A至36C示出輸入輸出裝置的例子；

圖37A至37C示出輸入輸出裝置的例子；

圖38A、38B、38C1、38C2、38D、38E、38F、38G以及38H示出電子設(shè)備及照明裝置的例子；

圖39A1、39A2以及39B至39I示出電子設(shè)備的例子；

圖40A至40E示出電子設(shè)備的例子；

圖41A至41C示出實(shí)施例1的樣品的制造方法；

圖42A和42B是示出實(shí)施例1的結(jié)果的照片；

圖43A至43C是實(shí)施例2的發(fā)光裝置的截面觀(guān)察照片；

圖44A和44B是實(shí)施例2的發(fā)光裝置的截面觀(guān)察照片；

圖45A至45C示出實(shí)施例3的發(fā)光裝置及其制造方法；

圖46A和46B示出實(shí)施例3的發(fā)光裝置的制造方法；

圖47A至47E是示出實(shí)施例3的發(fā)光裝置的發(fā)光的照片。

具體實(shí)施方式

參照附圖對(duì)實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。注意，本發(fā)明不局限于以下說(shuō)明，所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以很容易地理解一個(gè)事實(shí)就是其方式及詳細(xì)內(nèi)容在不脫離本發(fā)明的宗旨及其范圍的情況下可以被變換為各種各樣的形式。因此，本發(fā)明不應(yīng)該被解釋為僅局限在以下所示的實(shí)施方式所記載的內(nèi)容中。

注意，在下面說(shuō)明的發(fā)明結(jié)構(gòu)中，在不同的附圖中共同使用相同的附圖標(biāo)記來(lái)表示相同的部分或具有相同功能的部分，而省略反復(fù)說(shuō)明。此外，當(dāng)表示具有相同功能的部分時(shí)有時(shí)使用相同的陰影線(xiàn)，而不特別附加附圖標(biāo)記。

另外，為了便于理解，有時(shí)附圖中示出的各構(gòu)成的位置、尺寸及范圍等并不表示其實(shí)際的位置、尺寸及范圍等。因此，所公開(kāi)的本發(fā)明并不需要必須限于附圖中公開(kāi)的位置、尺寸、范圍等。

另外，根據(jù)情況，可以互相調(diào)換“膜”和“層”。例如，可以將“導(dǎo)電層”變換為“導(dǎo)電膜”。此外，可以將“絕緣膜”變換為“絕緣層”。

實(shí)施方式1

在本實(shí)施方式中，參照?qǐng)D1A至1D、圖2A至2D、圖3A至3F、圖4A至4D、圖5A至5E、圖6A和6B、圖7A和7B、圖8A至8D、圖9A至9D、圖10A和10B、圖11A至11C、圖12A至12D、圖13A至13D、圖14A和14B、圖15A至15D、圖16A至16D、圖17A至17C、圖18A至18D、圖19A至19D、圖20A至20D、圖21A至21D、圖22A至22D、圖23A1、23A2、23B1、23B2和23C說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置及其制造方法。

在本實(shí)施方式中雖然主要說(shuō)明包括有機(jī)EL元件的發(fā)光裝置的例子，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該例子。將在實(shí)施方式2中說(shuō)明的包括其它發(fā)光元件或顯示元件的發(fā)光裝置或顯示裝置也是本發(fā)明的一個(gè)方式。另外，本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于發(fā)光裝置或顯示裝置，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置及輸入輸出裝置等各種裝置。

包含在發(fā)光裝置中的功能元件(發(fā)光元件或晶體管等)有時(shí)由于從外部侵入的水分等雜質(zhì)而劣化，這有可能降低可靠性。通過(guò)在一對(duì)氣體阻隔性高的層(襯底或絕緣膜等)之間設(shè)置功能元件，能夠抑制發(fā)光裝置的厚度方向上的雜質(zhì)侵入(例如，經(jīng)過(guò)發(fā)光面及與發(fā)光面相對(duì)的面的雜質(zhì)侵入)。在發(fā)光裝置的側(cè)面，用來(lái)密封發(fā)光元件或晶體管的粘合層暴露于大氣。例如，在作為粘合層使用樹(shù)脂的情況下，與使用玻璃粉等的情況相比，可以實(shí)現(xiàn)高抗沖擊性及高耐熱性并且即使發(fā)生外力等所引起的變形也不易損壞。另一方面，有時(shí)樹(shù)脂的氣體阻隔性、防水性或防濕性不足。

由此，在本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置中，非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。該發(fā)光裝置包括發(fā)光部及非發(fā)光部，非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部的外側(cè)。

當(dāng)發(fā)光裝置(粘合層)包括其厚度比其他部分的厚度薄的區(qū)域時(shí)，經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入的水分等雜質(zhì)不容易穿過(guò)該區(qū)域。其結(jié)果是，與發(fā)光裝置(粘合層)的厚度均勻的情況相比，雜質(zhì)更不容易到達(dá)功能元件，而能夠抑制發(fā)光裝置的可靠性下降。

通過(guò)改變發(fā)光裝置的形狀(或粘合層的厚度)能夠提高其可靠性，由此可以擴(kuò)大用于粘合層的材料的選擇范圍。通過(guò)作為粘合層使用樹(shù)脂，可以提高發(fā)光裝置的柔性或彎曲耐性。

厚度較薄的區(qū)域也可以局部地設(shè)置在非發(fā)光部中?；蛘?，其厚度也可以連續(xù)地(平滑地)從非發(fā)光部的發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部減小。

簡(jiǎn)單地說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置的兩種制造方法。

<制造方法a>

首先，準(zhǔn)備第一襯底及第二襯底。接著，在第一襯底上形成發(fā)光元件。接著，在第一襯底或第二襯底上形成粘合層及分隔壁。以圍繞粘合層及發(fā)光元件且在分隔壁與粘合層之間有間隔的方式設(shè)置分隔壁。

接著，在第一氣氛下重疊第一襯底與第二襯底，由此將發(fā)光元件及粘合層配置在由分隔壁、第一襯底以及第二襯底包圍的空間中。例如，在第一氣氛為減壓氣氛的情況下，由分隔壁、第一襯底以及第二襯底包圍的空間處于減壓狀態(tài)。因?yàn)樵谡澈蠈优c分隔壁之間有間隔，所以在該空間中產(chǎn)生中空部分。

接著，將第一襯底及第二襯底暴露于第二氣氛。例如，在第二氣氛為大氣氣氛的情況下，大氣壓被施加到一對(duì)襯底。粘合層向襯底的端部擴(kuò)張而填充分隔壁與粘合層之間的中空部分。其結(jié)果是，發(fā)光裝置的端部具有其厚度比中央部分的厚度薄的部分。第二氣氛的壓力比第一氣氛高。

然后，使粘合層及分隔壁固化。在本發(fā)明的一個(gè)方式中，在其壓力比第一氣氛高的氣氛下使粘合層和分隔壁中的至少一個(gè)固化。通過(guò)在其壓力比第一氣氛高的氣氛下使粘合層及分隔壁的雙方固化，可以在發(fā)光裝置中確實(shí)地形成其厚度足夠薄的部分，所以是優(yōu)選的。通過(guò)上述方法，可以制造非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分的發(fā)光裝置。

<制造方法b>

首先，準(zhǔn)備第一襯底及第二襯底。接著，在第一襯底上形成發(fā)光元件。接著，在第一襯底或第二襯底上形成粘合層。

接著，重疊第一襯底與第二襯底，由此由粘合層、第一襯底以及第二襯底包圍發(fā)光元件。

在使粘合層完全固化之前，對(duì)非發(fā)光部的至少一部分施加壓力，由此使非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。

例如，可以使用具有凸部的第三襯底對(duì)非發(fā)光部的至少一部分施加壓力。具體而言，以凸部重疊于非發(fā)光部的方式將第三襯底重疊于非發(fā)光部。然后，對(duì)第一襯底、第二襯底以及第三襯底的疊層結(jié)構(gòu)進(jìn)行加壓。由此，非發(fā)光部中的重疊于凸部的部分及其附近被加壓，其部分的粘合層的厚度變得比其他部分的厚度薄。因此，發(fā)光裝置的非發(fā)光部可以具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的第一部分。非發(fā)光部也可以在厚度薄的第一部分的外側(cè)包括其厚度比第一部分的厚度厚的第二部分。對(duì)發(fā)光裝置的第二部分與發(fā)光部的厚度的關(guān)系沒(méi)有特別的限制。第二部分的厚度可以比發(fā)光部的厚度厚或薄，也可以與發(fā)光部的厚度相同。

在進(jìn)行加壓的同時(shí)或之后使粘合層固化。通過(guò)使粘合層固化，可以由粘合層、第一襯底及第二襯底密封發(fā)光元件。通過(guò)上述方法，可以制造非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分的發(fā)光裝置。

下面，例示出本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)及制造方法。首先，對(duì)可通過(guò)上述制造方法a制造的結(jié)構(gòu)例子a-1、a-2以及a-3進(jìn)行說(shuō)明。接著，對(duì)結(jié)構(gòu)例子a-2及a-3的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。接著，對(duì)可通過(guò)上述制造方法b制造的結(jié)構(gòu)例子b-1、b-2以及b-3進(jìn)行說(shuō)明。最后，對(duì)結(jié)構(gòu)例子b-1、b-2以及b-3的制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。注意，在各結(jié)構(gòu)例子及各制造方法中，關(guān)于與在前面說(shuō)明的結(jié)構(gòu)例子或制造方法相同的部分，省略反復(fù)說(shuō)明。

<結(jié)構(gòu)例子a-1>

圖1A為發(fā)光裝置的俯視圖。圖1B為圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖1C示出圖1B的變形例子。圖1D為圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

圖1A所示的發(fā)光裝置包括發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806。在發(fā)光裝置中，可以將發(fā)光部804以外的部分稱(chēng)為非發(fā)光部。換言之，非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部804的外側(cè)。例如，驅(qū)動(dòng)電路部806是非發(fā)光部。

圖1A至1D所示的發(fā)光裝置包括襯底251、功能層204、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208以及襯底259。

在發(fā)光部804中，在襯底251上設(shè)置有功能層206。

功能層206包括發(fā)光元件，也可以包括晶體管或電容器等。

作為發(fā)光元件，可以使用自發(fā)光元件。發(fā)光元件在其范疇內(nèi)包括由電流或電壓控制亮度的元件。例如，可以使用發(fā)光二極管(LED)、有機(jī)EL元件以及無(wú)機(jī)EL元件等。發(fā)光元件可以具有頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)、底部發(fā)射結(jié)構(gòu)或雙面發(fā)射結(jié)構(gòu)。

在驅(qū)動(dòng)電路部806中，在襯底251上設(shè)置有功能層204。

功能層204包括晶體管，也可以包括電容器、電阻器或開(kāi)關(guān)元件等。本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置作為驅(qū)動(dòng)電路部也可以包括信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路和掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路中的至少一個(gè)。本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置也可以不包括驅(qū)動(dòng)電路部。

導(dǎo)電層208與外部輸入端子電連接。通過(guò)該外部輸入端子將來(lái)自外部的信號(hào)(視頻信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)、起始信號(hào)或復(fù)位信號(hào)等)或電位傳輸?shù)津?qū)動(dòng)電路部806。在圖1B及1C中，導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。

作為襯底，可以使用玻璃、石英、有機(jī)樹(shù)脂、金屬或合金等材料。提取來(lái)自發(fā)光元件的光一側(cè)的襯底使用使該光透過(guò)的材料形成。

可以使用柔性襯底。例如，可以使用：有機(jī)樹(shù)脂；或其厚度允許具有柔性的程度的玻璃、金屬、合金。

由于有機(jī)樹(shù)脂的比重小于玻璃，因此優(yōu)選用于柔性襯底。此時(shí)，與使用玻璃的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的輕量化。

襯底優(yōu)選使用韌性高的材料形成。由此，能夠?qū)崿F(xiàn)抗沖擊性高且不易損壞的發(fā)光裝置。例如，當(dāng)使用有機(jī)樹(shù)脂襯底、厚度薄的金屬襯底或合金襯底時(shí)，與使用玻璃襯底的情況相比，能夠?qū)崿F(xiàn)輕量且不易損壞的發(fā)光裝置。

金屬材料及合金材料其熱傳導(dǎo)率高且容易將熱量傳到襯底整體，因此能夠抑制發(fā)光裝置的局部的溫度上升，所以是優(yōu)選的。使用金屬材料或合金材料的襯底的厚度優(yōu)選為10μm以上且200μm以下，更優(yōu)選為20μm以上且50μm以下。

對(duì)金屬襯底或合金襯底的材料沒(méi)有特別的限制，但是，例如優(yōu)選使用鋁、銅、鎳、鋁合金或不銹鋼等金屬合金等。

當(dāng)將熱輻射率高的材料用于襯底時(shí)，能夠抑制發(fā)光裝置的表面溫度上升，從而能夠抑制發(fā)光裝置的損壞及可靠性的下降。例如，襯底也可以具有金屬襯底與熱輻射率高的層(例如，可以使用金屬氧化物或陶瓷材料形成該層)的疊層結(jié)構(gòu)。

作為具有柔性以及透光性的材料，例如可以舉出如下材料：聚酯樹(shù)脂諸如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等、聚丙烯腈樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚甲基丙烯酸甲酯樹(shù)脂、聚碳酸酯(PC)樹(shù)脂、聚醚砜(PES)樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂(尼龍、芳族聚酰胺等)、聚環(huán)烯烴樹(shù)脂、聚苯乙烯樹(shù)脂、聚酰胺-酰亞胺樹(shù)脂、聚氯乙烯樹(shù)脂或聚四氟乙烯(PTFE)樹(shù)脂等。尤其優(yōu)選使用線(xiàn)膨脹系數(shù)低的材料，例如優(yōu)選使用聚酰胺-酰亞胺樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂以及PET等。另外，也可以使用將樹(shù)脂浸滲于纖維體中的襯底(也稱(chēng)為預(yù)浸料)或?qū)o(wú)機(jī)填料混合到有機(jī)樹(shù)脂中來(lái)降低線(xiàn)膨脹系數(shù)的襯底。

另外，作為襯底，也可以使用將紙漿加工為連續(xù)的薄片的透明無(wú)紡布、具有包含被稱(chēng)為蠶絲蛋白(Fibroin)的蛋白質(zhì)的人造蜘蛛絲纖維的薄片、混合該透明無(wú)紡布或該薄片與樹(shù)脂的復(fù)合體、樹(shù)脂膜與包含其纖維寬度為4nm以上且100nm以下的纖維素纖維的無(wú)紡布的疊層、樹(shù)脂膜與包含人造蜘蛛絲纖維的薄片的疊層。

如圖1B至1D所示，在發(fā)光部804中，發(fā)光裝置(或粘合層207)的厚度均勻(或大致均勻)。另一方面，非發(fā)光部具有其厚度較薄的區(qū)域。換言之，非發(fā)光部的一部分中的襯底251與襯底259之間的間隔比發(fā)光部804中的窄。當(dāng)發(fā)光裝置的端部的厚度比發(fā)光部804等的厚度薄時(shí)，能夠抑制水分或氧等雜質(zhì)侵入發(fā)光裝置。

圖1B示出非發(fā)光部中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806和導(dǎo)電層208的部分不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的例子。發(fā)光部804的與驅(qū)動(dòng)電路部806鄰接的邊到發(fā)光裝置的端部的最短距離長(zhǎng)于發(fā)光部804的其他的邊到發(fā)光裝置的其他端部的最短距離，因此在發(fā)光裝置的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊雜質(zhì)不容易到達(dá)發(fā)光元件等。在此情況下，非發(fā)光部也可以不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。通過(guò)上述方法，可以抑制包括在驅(qū)動(dòng)電路部806中的元件由于彎曲而劣化。另外，可以確實(shí)地使導(dǎo)電層208與FPC808電連接。在本發(fā)明的一個(gè)方式中，可以將具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的框狀部分設(shè)置在非發(fā)光部中。圖1C示出非發(fā)光部中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806和導(dǎo)電層208的部分也具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的例子。

如圖2A及2B所示的圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖與點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖那樣，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置的四邊中的兩邊具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。此外，如圖2C及2D所示的圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖與點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖那樣，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置的四邊中的一邊具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。

雖然在結(jié)構(gòu)例子a-1中在襯底251上直接設(shè)置有功能層206，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該結(jié)構(gòu)。如下面的結(jié)構(gòu)例子a-2及a-3所示，可以將形成在形成用襯底上的功能層206轉(zhuǎn)置到襯底251上。通過(guò)利用該方法，例如可以將在耐熱性高的形成用襯底上形成的被剝離層轉(zhuǎn)置到耐熱性低的襯底，因此被剝離層的制造溫度不會(huì)因耐熱性低的襯底受到限制。通過(guò)將被剝離層轉(zhuǎn)置到比形成用襯底更輕、更薄或者更有柔性的襯底等，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的輕量化、薄型化、柔性化。

<結(jié)構(gòu)例子a-2>

圖3A為圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖3B為圖1A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

圖3A及3B所示的發(fā)光裝置包括襯底251、粘合層253、功能層204、絕緣層205、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208以及襯底259。

在發(fā)光部804中，在絕緣層205上設(shè)置有功能層206。使用粘合層253將襯底251與絕緣層205貼合。

作為絕緣層205，優(yōu)選使用氣體阻隔性、防水性或防濕性等高的絕緣層。

作為防濕性高的絕緣層，可以舉出含有氮與硅的膜(氮化硅膜、氮氧化硅膜等)以及含有氮與鋁的膜(氮化鋁膜等)等。另外，還可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化鋁膜等。

例如，防濕性高的絕緣層的水蒸氣透過(guò)量為1×10^-5[g/(m²·day)]以下，優(yōu)選為1×10^-6[g/(m²·day)]以下，更優(yōu)選為1×10^-7[g/(m²·day)]以下，進(jìn)一步優(yōu)選為1×10^-8[g/(m²·day)]以下。

在驅(qū)動(dòng)電路部806中，在絕緣層205上設(shè)置有功能層204。

導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。如圖3C所示，除了粘合層207以外，還可以使用粘合層253將襯底251與襯底259貼合。例如，襯底259的端部可以與粘合層253接觸。

粘合層253可以延伸到襯底251和襯底259中的至少一個(gè)的端部的外側(cè)。此時(shí)，粘合層253可以覆蓋襯底251和襯底259中的至少一個(gè)的側(cè)面。圖3D示出粘合層253接觸于襯底251的端部及襯底259的端部的例子。粘合層253的端部延伸到襯底251的端部及襯底259的端部的外側(cè)。圖3E示出粘合層253接觸于襯底251的端部的例子。

除了使用粘合層207和粘合層253以外，還可以使用粘合層254覆蓋襯底251和襯底259中的至少一個(gè)的側(cè)面。

<結(jié)構(gòu)例子a-3>

圖4A為發(fā)光裝置的俯視圖。圖4B為圖4A中的點(diǎn)劃線(xiàn)B1-B2之間的截面圖。圖4C示出圖4B的變形例子。圖4D為圖4A中的點(diǎn)劃線(xiàn)B3-B4之間的截面圖。

圖4A所示的發(fā)光裝置包括發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806。在發(fā)光裝置中，可以將發(fā)光部804以外的部分稱(chēng)為非發(fā)光部。換言之，非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部804的外側(cè)。例如，驅(qū)動(dòng)電路部806是非發(fā)光部。

圖4A至4D所示的發(fā)光裝置包括襯底251、粘合層253、功能層204、絕緣層205、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208、絕緣層225、功能層256、粘合層257以及襯底259。

發(fā)光部804包括功能層206及功能層256。功能層206與粘合層207相比更靠近襯底251，功能層256與粘合層207相比更靠近襯底259。

作為功能層256，例如可以舉出著色層(濾色片等)和遮光層(黑矩陣等)。功能層256可以為觸摸傳感器等傳感器。

使用粘合層253將襯底251與絕緣層205貼合。使用粘合層257將襯底259與絕緣層225貼合。作為絕緣層205和絕緣層225，優(yōu)選使用氣體阻隔性、防水性或防濕性等高的絕緣層。

導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。與結(jié)構(gòu)例子a-1及a-2不同，在結(jié)構(gòu)例子a-3中襯底251與襯底259的尺寸相同。導(dǎo)電層208與連接體825可以通過(guò)設(shè)置在襯底259、粘合層257、絕緣層225以及粘合層207中的開(kāi)口連接。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。

雖然圖4B示出在發(fā)光裝置中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊，非發(fā)光部不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的例子，但是如圖4C所示，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。此時(shí)，能夠進(jìn)一步抑制水分或氧等雜質(zhì)侵入發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子a-2的制造方法的例子>

參照?qǐng)D5A至5E、圖6A和6B、圖7A和7B例示出上述結(jié)構(gòu)例子a-2的制造方法。圖5A至5E、圖6A和6B、圖7A和7B示出步驟中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4(參照?qǐng)D1A)之間的截面結(jié)構(gòu)。

首先，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205，在絕緣層205上形成功能層206(圖5A)。另外，可以將絕緣層205及功能層206總稱(chēng)為被剝離層。

雖然在此示出形成島狀的剝離層的例子,但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該例子。另外，可以將絕緣層205形成為島狀。在該步驟中選擇在使形成用襯底201與絕緣層205分離時(shí)在形成用襯底201與剝離層203的界面處、剝離層203與絕緣層205的界面處或者剝離層203中產(chǎn)生分離的材料。在本實(shí)施方式中，雖然例示出在絕緣層205與剝離層203的界面產(chǎn)生分離的情況，但是根據(jù)用于剝離層203或絕緣層205的材料，本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于上述例子。

作為形成用襯底201，使用至少可承受制造工序中的處理溫度的耐熱性的襯底。作為形成用襯底201，例如可以使用玻璃襯底、石英襯底、藍(lán)寶石襯底、半導(dǎo)體襯底、陶瓷襯底、金屬襯底、樹(shù)脂襯底以及塑料襯底等。

從生產(chǎn)性的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，作為形成用襯底201優(yōu)選使用大型玻璃襯底。例如，可以使用第3代(550mm×650mm)以上，第10代(2950mm×3400mm)以下的玻璃襯底，也可以使用比第10代更大尺寸的玻璃襯底等。

在作為形成用襯底201使用玻璃襯底的情況下，優(yōu)選在形成用襯底201與剝離層203之間作為基底膜形成氧化硅膜、氧氮化硅膜、氮化硅膜或氮氧化硅膜等絕緣膜，由此可以防止來(lái)自玻璃襯底的污染。

剝離層203可以使用如下材料形成：選自鎢、鉬、鈦、鉭、鈮、鎳、鈷、鋯、鋅、釕、銠、鈀、鋨、銥、硅中的元素；包含該元素的任一個(gè)的合金材料；或者包含該元素的化合物材料等。包含硅的層的結(jié)晶結(jié)構(gòu)可以為非晶、微晶或多晶。此外，也可以使用氧化鋁、氧化鎵、氧化鋅、二氧化鈦、氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物或In-Ga-Zn氧化物等金屬氧化物。當(dāng)使用鎢、鈦、鉬等高熔點(diǎn)金屬材料形成剝離層203時(shí)，絕緣層205或功能層206的形成工序的自由度得到提高，所以是優(yōu)選的。

剝離層203例如可以通過(guò)濺射法、等離子體CVD法、涂敷法(包括旋涂法、液滴噴射法、分配法等)、印刷法等形成。剝離層203的厚度例如為1nm以上且200nm以下，優(yōu)選為10nm以上且100nm以下。

當(dāng)剝離層203采用單層結(jié)構(gòu)時(shí)，優(yōu)選形成鎢層、鉬層或者包含鎢和鉬的混合物的層。另外，也可以形成包含鎢的氧化物或氧氮化物的層、包含鉬的氧化物或氧氮化物的層或者包含鎢和鉬的混合物的氧化物或氧氮化物的層。例如，鎢和鉬的混合物為鎢和鉬的合金。

當(dāng)作為剝離層203形成包含鎢的層和包含鎢的氧化物的層的疊層結(jié)構(gòu)時(shí)，可以通過(guò)如下方法形成包含鎢的氧化物的層：通過(guò)形成包含鎢的層且在其上形成由氧化物形成的絕緣膜，來(lái)使包含鎢的氧化物的層形成在鎢層與絕緣膜的界面?；蛘?，也可以對(duì)包含鎢的層的表面進(jìn)行熱氧化處理、氧等離子體處理、一氧化二氮(N₂O)等離子體處理、使用臭氧水等氧化性高的溶液的處理等形成包含鎢的氧化物的層。等離子體處理或加熱處理可以在單獨(dú)使用氧、氮、一氧化二氮的氣氛下或者在上述氣體和其他氣體的混合氣體氣氛下進(jìn)行。通過(guò)進(jìn)行等離子體處理或加熱處理改變剝離層203的表面狀態(tài)，可以控制剝離層203和絕緣層205之間的粘合性。

另外，當(dāng)能夠在形成用襯底與被剝離層的界面進(jìn)行剝離時(shí)，也可以不設(shè)置剝離層。例如，作為形成用襯底使用玻璃襯底，以接觸于玻璃襯底的方式形成聚酰亞胺、聚酯、聚烯烴、聚酰胺、聚碳酸酯以及丙烯酸樹(shù)脂等有機(jī)樹(shù)脂。接著，通過(guò)進(jìn)行激光照射或加熱處理，提高形成用襯底與有機(jī)樹(shù)脂之間的粘合性。并且，在該有機(jī)樹(shù)脂上形成絕緣層、功能層等。然后，通過(guò)以比前面的激光照射高的能量密度進(jìn)行激光照射或者以比前面的加熱處理高的溫度進(jìn)行加熱處理，可以在形成用襯底與有機(jī)樹(shù)脂的界面處進(jìn)行剝離。此外，也可以通過(guò)將液體浸透到形成用襯底與有機(jī)樹(shù)脂的界面進(jìn)行分離。

當(dāng)采用上述方法時(shí)，由于在耐熱性低的有機(jī)樹(shù)脂上形成絕緣膜及晶體管等，因此在制造工序中不易將襯底暴露于高溫。在此，因?yàn)槭褂醚趸锇雽?dǎo)體的晶體管不必要高溫下的制造工序，所以適合形成在有機(jī)樹(shù)脂上。

另外，該有機(jī)樹(shù)脂可以被用作裝置的襯底，也可以去除該有機(jī)樹(shù)脂并使用粘合劑將其他襯底貼合到所露出的表面。

或者，也可以通過(guò)如下方法在金屬層與有機(jī)樹(shù)脂的界面進(jìn)行剝離：在形成用襯底與有機(jī)樹(shù)脂之間設(shè)置金屬層，并且通過(guò)使電流流過(guò)該金屬層加熱該金屬層。

絕緣層205優(yōu)選具有包含氮化硅膜、氧氮化硅膜、氧化硅膜和氮氧化硅膜等的單層結(jié)構(gòu)或疊層結(jié)構(gòu)。

絕緣層205可以通過(guò)濺射法、等離子體CVD法、涂敷法或印刷法等形成。例如通過(guò)采用等離子體CVD法在250℃以上且400℃以下的溫度下形成絕緣層205，可以形成致密且防濕性極高的絕緣層205。注意，絕緣層205的厚度優(yōu)選為10nm以上且3000nm以下，更優(yōu)選為200nm以上且1500nm以下。

在本實(shí)施方式中，作為功能層206至少制造發(fā)光元件(有機(jī)EL元件)。除此之外，也可以制造晶體管、電容器等。此外，也可以制造發(fā)光元件以外的顯示元件。此外，也可以制造著色層或遮光層。

接著，在形成用襯底201或襯底259上形成粘合層207及分隔壁209。

粘合層207及分隔壁209可以形成在形成用襯底201和襯底259中的任一個(gè)上?？梢栽谝粋€(gè)襯底上形成粘合層207及分隔壁209的雙方，也可以在一個(gè)襯底上形成粘合層207且在另一個(gè)襯底上形成分隔壁209。

優(yōu)選的是，以重疊于剝離層203及絕緣層205的方式形成粘合層207。由此，形成用襯底201的剝離成品率得到提高。在將粘合層207形成在襯底259上的情況下，在后面的步驟中將形成用襯底201與襯底259重疊時(shí)，粘合層207重疊于剝離層203及絕緣層205即可。

如圖5B所示，粘合層207的端部?jī)?yōu)選位于剝離層203的端部的內(nèi)側(cè)。或者，粘合層207的端部也可以重疊于剝離層203的端部。由此，可以抑制形成用襯底201與襯底259緊緊粘合在一起，從而能夠抑制后面的剝離工序的成品率的降低。

以圍繞粘合層207的且在分隔壁209與粘合層207之間有間隔的方式以框狀形成分隔壁209。在與形成有粘合層207的襯底不同的襯底上形成分隔壁209的情況下，在后面的步驟中將形成用襯底201與襯底259重疊時(shí)，以其間有間隔的方式使分隔壁209圍繞粘合層207即可。

粘合層207及分隔壁209的厚度例如為1μm以上且200μm以下，優(yōu)選為1μm以上且100μm以下，更優(yōu)選為1μm以上且50μm以下，即可。

對(duì)粘合層207及分隔壁209的形成方法沒(méi)有特別的限制，例如可以使用液滴噴射法、印刷法(絲網(wǎng)印刷法或膠版印刷法等)、涂敷法如旋涂法或噴涂法等、浸漬法、分配法或者納米壓印法等。

分隔壁209可以使用與粘合層207相同的材料形成。分隔壁209優(yōu)選使用其粘度比粘合層207高的材料形成。在使用粘度高的材料形成分隔壁209時(shí)，能夠抑制水分等雜質(zhì)從大氣侵入。

作為粘合層207及分隔壁209，可以使用各種固化粘合劑，諸如反應(yīng)固化粘合劑、熱固化粘合劑、厭氧粘合劑、紫外線(xiàn)固化粘合劑等光固化粘合劑等。作為這些粘合劑，可以舉出環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、硅酮樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂、酰亞胺樹(shù)脂、PVC(聚氯乙烯)樹(shù)脂、PVB(聚乙烯醇縮丁醛)樹(shù)脂、EVA(乙烯-醋酸乙烯酯)樹(shù)脂等。尤其優(yōu)選使用環(huán)氧樹(shù)脂等透濕性低的材料。

另外，上述樹(shù)脂也可以包含干燥劑。例如，作為干燥劑，可以使用堿土金屬的氧化物(氧化鈣或氧化鋇等)等通過(guò)化學(xué)吸附吸附水分的物質(zhì)?；蛘?，也可以使用沸石或硅膠等通過(guò)物理吸附吸附水分的物質(zhì)。當(dāng)包含干燥劑時(shí)，能夠抑制因大氣中的水分侵入而導(dǎo)致的功能元件的劣化，從而可以提高發(fā)光裝置的可靠性，所以是優(yōu)選的。

上述樹(shù)脂也可以包含均化劑(Leveling agent)或界面活性劑。

當(dāng)對(duì)上述樹(shù)脂添加均化劑或界面活性劑時(shí)，可以降低樹(shù)脂表面的表面張力且提高樹(shù)脂的潤(rùn)濕性。當(dāng)潤(rùn)濕性高時(shí)，可以均勻地涂敷樹(shù)脂。由此，在貼合一對(duì)襯底時(shí)能夠抑制氣泡混入，可以降低發(fā)生粘合層的粘結(jié)失效及粘合層與被粘合層之間的界面破壞的可能性。另外，還能夠抑制發(fā)光裝置的顯示不良。

作為均化劑或界面活性劑，使用不給發(fā)光元件等帶來(lái)不良影響的材料。例如，可以使用添加有0.01wt％以上且0.5wt％以下的氟類(lèi)均化劑的環(huán)氧樹(shù)脂。

此外，也可以對(duì)上述樹(shù)脂混合折射率高的填料或光散射構(gòu)件，這樣可以提高發(fā)光元件的光提取效率。例如，可以使用氧化鈦、氧化鋇、沸石、鋯等。

接著，在減壓氣氛下，將形成用襯底201與襯底259重疊，由此將功能層206配置在由分隔壁209、形成用襯底201以及襯底259包圍的空間中(圖5B)。由此，該空間處于減壓狀態(tài)。因?yàn)檎澈蠈?07與分隔壁209之間有間隔，所以在粘合層207與分隔壁209之間形成中空部分。

接著，將形成用襯底201及襯底259暴露于大氣氣氛中。由此，大氣壓被施加到形成用襯底201及襯底259。并且，粘合層207向發(fā)光裝置的端部擴(kuò)張而填充中空部分。其結(jié)果是，發(fā)光裝置的端部具有其厚度比中央部分的厚度薄的部分(圖5C)。另外，在粘合層207使用其粘度比分隔壁209低的材料形成時(shí)，在上述步驟中粘合層207充分地?cái)U(kuò)張，所以是優(yōu)選的。

另外，為了避免襯底之間的距離過(guò)小，功能層206優(yōu)選包括隔離體(例如，參照在實(shí)施方式2中說(shuō)明的隔離體823(圖26B))。

然后，使粘合層207及分隔壁209固化。在大氣氣氛或加壓氣氛下使粘合層207及分隔壁209固化。

因?yàn)橥ㄟ^(guò)使分隔壁209固化，容易保持發(fā)光裝置內(nèi)部的減壓狀態(tài)，所以?xún)?yōu)選在使粘合層207固化之前使分隔壁209固化?；蛘?，也可以以同一步驟使分隔壁209和粘合層207固化。

例如，在將光固化樹(shù)脂用于分隔壁209且將熱固化樹(shù)脂用于粘合層207的情況下，優(yōu)選的是，首先通過(guò)光照射使分隔壁209固化，然后通過(guò)加熱使粘合層207固化。在將熱固化樹(shù)脂用于分隔壁209及粘合層207的雙方的情況下，通過(guò)加熱同時(shí)使分隔壁209及粘合層207固化。

分隔壁209及粘合層207的固化時(shí)間越短，發(fā)光裝置的制造時(shí)間越短。例如，在使用熱固化樹(shù)脂形成粘合層207時(shí)，雖然通過(guò)以高溫度進(jìn)行加熱可以縮短固化時(shí)間，但是有時(shí)在樹(shù)脂中產(chǎn)生大量的氣泡，導(dǎo)致發(fā)光裝置的成品率的下降。因此，在本發(fā)明的一個(gè)方式中，在進(jìn)行加壓的同時(shí)進(jìn)行加熱。由此，即使加熱溫度高也能夠抑制氣泡的產(chǎn)生。例如，可以通過(guò)利用加壓消泡機(jī)(高壓釜等)使樹(shù)脂固化。

例如，關(guān)于在以40℃進(jìn)行加熱時(shí)其固化需要大約12小的樹(shù)脂，如果在不進(jìn)行加壓且以80℃對(duì)該樹(shù)脂進(jìn)行加熱1小時(shí)時(shí)發(fā)生氣泡，然而當(dāng)在0.5Mpa的壓力下以80℃對(duì)該樹(shù)脂進(jìn)行加熱1小時(shí)時(shí)能夠抑制氣泡的產(chǎn)生且在短時(shí)間內(nèi)使樹(shù)脂固化。通過(guò)同時(shí)進(jìn)行加熱和加壓，可以將在貼合時(shí)發(fā)生的氣泡溶解于樹(shù)脂中。另外，也可以去除加熱及加壓之前發(fā)生的氣泡。注意，即使在進(jìn)行加熱之后在大氣壓且室溫下保存樹(shù)脂，也不發(fā)生氣泡。

同時(shí)進(jìn)行加壓和加熱使粘合層固化的步驟還可以應(yīng)用于粘合層207的固化步驟以外的步驟。

接著，優(yōu)選形成剝離起點(diǎn)(剝離開(kāi)端)。將剝離起點(diǎn)形成在粘合層207與剝離層203重疊的區(qū)域中。

例如，通過(guò)照射激光、使用氣體或溶液等對(duì)剝離層進(jìn)行蝕刻、分?jǐn)嘁r底、或者利用機(jī)械性去除方法諸如利用刀、手術(shù)刀、切割器等鋒利的刀具形成切口等，可以形成剝離起點(diǎn)。剝離起點(diǎn)的形成促進(jìn)剝離層與被剝離層的剝離。

例如，在可以利用刀具等切割襯底259的情況下，通過(guò)在襯底259、粘合層207以及絕緣層205中形成切口，可以形成剝離起點(diǎn)。

在照射激光的情況下，優(yōu)選將激光照射到固化狀態(tài)的粘合層207、絕緣層205以及剝離層203重疊的區(qū)域。雖然可以從任一襯底一側(cè)照射激光，但是為了抑制散射光照射到功能元件等，優(yōu)選從設(shè)置有剝離層203的形成用襯底201一側(cè)照射激光。另外，照射激光一側(cè)的襯底使用使該激光透過(guò)的材料。

通過(guò)使絕緣層205產(chǎn)生裂縫(破裂)，可以形成剝離起點(diǎn)。此時(shí)，除了絕緣層205之外，還可以去除剝離層203及粘合層207的一部分。通過(guò)照射激光，可以使包含于絕緣層205、剝離層203或粘合層207中的膜的一部分溶解、蒸發(fā)或熱破壞。

在剝離工序中優(yōu)選使分離絕緣層205與剝離層203的力量集中在剝離起點(diǎn)上，因此優(yōu)選不在固化狀態(tài)的粘合層207的中央部而在端部附近形成剝離起點(diǎn)。在端部附近中，與邊緣部附近相比，更優(yōu)選在角部附近形成剝離起點(diǎn)。在不與粘合層207重疊的位置形成剝離起點(diǎn)的情況下，剝離起點(diǎn)的形成位置與粘合層207的距離優(yōu)選為短，這樣可以確實(shí)地將剝離層203和絕緣層205分離。具體而言，優(yōu)選在離粘合層207的端部的1mm以?xún)?nèi)的位置形成剝離起點(diǎn)。

對(duì)用來(lái)形成剝離起點(diǎn)的激光沒(méi)有特別的限制。例如，可以使用連續(xù)振蕩激光或脈沖振蕩激光。頻率、功率密度、能量密度、束分布(beam profile)等激光照射條件根據(jù)形成用襯底201及剝離層203的厚度或材料等適當(dāng)?shù)乜刂啤?/p>

當(dāng)使用激光時(shí)，不需要為了形成剝離起點(diǎn)而切斷襯底，能夠抑制塵埃等產(chǎn)生，所以是優(yōu)選的。此外，可以縮短形成剝離起點(diǎn)所需要的時(shí)間。此外，因?yàn)榭梢詼p少殘留在形成用襯底201表面上的塵埃，所以容易再次利用形成用襯底201。此外，因?yàn)椴灰鹎懈钇鞯蠕h利的刀具的磨損，所以能夠降低成本，容易應(yīng)用于批量生產(chǎn)等。此外，因?yàn)榭梢酝ㄟ^(guò)拉起任何襯底的端部開(kāi)始剝離，所以容易應(yīng)用于批量生產(chǎn)。

接著，從所形成的剝離起點(diǎn)使絕緣層205與形成用襯底201分離。此時(shí)，優(yōu)選將一個(gè)襯底固定于抽吸臺(tái)等。例如，也可以將形成用襯底201固定于抽吸臺(tái)，將絕緣層205從形成用襯底201剝離。另外，也可以將襯底259固定于抽吸臺(tái)，將形成用襯底201從襯底259剝離。

例如，從剝離起點(diǎn)利用機(jī)械力(用手或夾具進(jìn)行剝離的工序或者使輥?zhàn)愚D(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)行分離的工序等)將絕緣層205與形成用襯底201分離，即可。

另外，也可以通過(guò)使水等液體浸透到剝離層203與絕緣層205的界面來(lái)將形成用襯底201與絕緣層205分離。由于毛細(xì)現(xiàn)象液體滲到剝離層203與絕緣層205之間，由此可以容易進(jìn)行分離。此外，能夠抑制剝離時(shí)產(chǎn)生的靜電給包含在絕緣層205中的功能元件帶來(lái)不良影響(半導(dǎo)體元件因靜電而損壞等)。另外，也可以使霧狀或蒸汽狀的液體噴射。作為液體可以使用純水、有機(jī)溶劑、中性水溶液、堿性水溶液、酸性水溶液或在其中溶解有鹽的水溶液等。

在進(jìn)行剝離之后，也可以去除殘留在襯底259上的無(wú)助于絕緣層205與襯底259的貼合的粘合層207或分隔壁209等。通過(guò)去除粘合層207或分隔壁209等，能夠抑制在后面的步驟中給功能元件帶來(lái)的不良影響(雜質(zhì)的混入等)，所以是優(yōu)選的。例如，通過(guò)擦掉或洗滌等，可以去除不需要的樹(shù)脂。

接著，使用粘合層253將襯底251與通過(guò)形成用襯底201的剝離而露出的絕緣層205貼合(圖5D)。也可以以襯底259的端部與襯底251的端部大致對(duì)齊的方式切割襯底259的端部(圖5E)。另外，也可以以襯底251、粘合層253、絕緣層205、粘合層207以及襯底259的端部大致對(duì)齊的方式切割發(fā)光裝置的端部(參照?qǐng)D3B)。

粘合層253可以使用可用于粘合層207或分隔壁209的材料形成。

在圖5C中，雖然示出形成用襯底201及襯底259的雙方是彎曲的例子，但是根據(jù)形成用襯底201或襯底259的固定方法、用于形成用襯底201和襯底259的材料或形成用襯底201或襯底259的厚度，有時(shí)僅一個(gè)襯底彎曲。圖6A示出僅襯底259彎曲的例子，圖7A示出僅形成用襯底201彎曲的例子。在上述情況下，發(fā)光裝置的端部具有其厚度比中央部分的厚度薄的部分。另外，中空部分可以殘留，也可以填充有粘合層207。圖6B及圖7B示出從圖6A及圖7A所示的發(fā)光裝置剝離形成用襯底201且貼合襯底251的發(fā)光裝置。形成用襯底201和襯底259的厚度例如可以為10μm以上且10mm以下。

通過(guò)上述工序，可以制造結(jié)構(gòu)例子a-2的發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子a-3的制造方法例子>

參照?qǐng)D8A至8D、圖9A至9D、圖10A和10B例示出上述結(jié)構(gòu)例子a-3的制造方法。圖8A至8D、圖9A至9D、圖10A和10B示出在步驟中的點(diǎn)劃線(xiàn)B3-B4(參照?qǐng)D4A)之間的截面結(jié)構(gòu)。

首先，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205，在絕緣層205上形成功能層206(圖8A)。此外，在形成用襯底221上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225，在絕緣層225上形成功能層256(圖8B)。

在本實(shí)施方式中，雖然剝離層203和剝離層223的尺寸相同(圖8C)，但是該兩個(gè)剝離層的尺寸可以不同。

形成用襯底221可以使用可用于形成用襯底201的材料形成。剝離層223可以使用可用于剝離層203的材料形成。絕緣層225可以使用可用于絕緣層205的材料形成。

在本實(shí)施方式中，作為功能層256至少形成著色層。除此之外也可以制造遮光層、發(fā)光元件、顯示元件、晶體管、觸摸傳感器或電容器等。

接著，在形成用襯底201或形成用襯底221上形成粘合層207及分隔壁209。粘合層207及分隔壁209可以形成在形成用襯底201和形成用襯底221中的任一個(gè)上?？梢栽谝粋€(gè)襯底上形成粘合層207及分隔壁209的雙方，也可以在一個(gè)襯底上形成粘合層207且在另一個(gè)襯底上形成分隔壁209。

優(yōu)選的是，在后面的步驟中將形成用襯底201與形成用襯底221重疊時(shí)，以粘合層207重疊于剝離層203、絕緣層205、絕緣層225以及剝離層223的方式形成粘合層207。由此，形成用襯底201及形成用襯底221的剝離成品率得到提高。

如圖8C所示，粘合層207的端部?jī)?yōu)選位于剝離層203和剝離層223中的至少一個(gè)(想要先剝離的剝離層)的端部的內(nèi)側(cè)。由此，能夠抑制形成用襯底201與形成用襯底221緊緊粘合在一起，從而能夠抑制后面的剝離工序的成品率降低。

以圍繞粘合層207且在分隔壁209與粘合層207之間有間隔的方式以框狀形成分隔壁209。在與形成有粘合層207的襯底不同的襯底上形成分隔壁209的情況下，在后面的步驟中將形成用襯底201與形成用襯底221重疊時(shí)，以其間有間隔的方式使分隔壁209圍繞粘合層207即可。

接著，在減壓氣氛下，將形成用襯底201與形成用襯底221重疊，由此將功能層206及功能層256配置在由分隔壁209、形成用襯底201以及形成用襯底221包圍的空間中(圖8C)。由此，該空間處于減壓狀態(tài)。因?yàn)檎澈蠈?07與分隔壁209之間有間隔，所以在粘合層207與分隔壁209之間形成中空部分。

接著，將形成用襯底201及形成用襯底221暴露于大氣氣氛中。由此，大氣壓被施加到形成用襯底201及形成用襯底221。并且，粘合層207向發(fā)光裝置的端部擴(kuò)張而填充中空部分。其結(jié)果是，發(fā)光裝置的端部具有其厚度比中央部分的厚度薄的部分(圖8D)。

然后，使粘合層207及分隔壁209固化。在大氣氣氛或加壓氣氛下使粘合層207及分隔壁209固化。

因?yàn)橥ㄟ^(guò)使分隔壁209固化，容易保持發(fā)光裝置內(nèi)部的減壓狀態(tài)，所以?xún)?yōu)選在使粘合層207固化之前使分隔壁209固化?；蛘撸部梢砸酝徊襟E使分隔壁209和粘合層207固化。

例如，在將光固化樹(shù)脂用于分隔壁209且將熱固化樹(shù)脂用于粘合層207的情況下，優(yōu)選的是，首先通過(guò)光照射使分隔壁209固化，然后通過(guò)加熱使粘合層207固化。在將熱固化樹(shù)脂用于分隔壁209及粘合層207的雙方的情況下，通過(guò)加熱同時(shí)使分隔壁209及粘合層207固化。

接著，形成剝離起點(diǎn)。

可以先剝離形成用襯底201，也可以先剝離形成用襯底221。當(dāng)剝離層的尺寸不同時(shí)，可以先剝離形成有較大的剝離層的襯底，也可以先剝離形成有較小的剝離層的襯底。當(dāng)僅在一個(gè)襯底上形成半導(dǎo)體元件、發(fā)光元件、顯示元件等元件時(shí)，可以先剝離形成有元件一側(cè)的襯底，也可以先剝離另一個(gè)襯底。在此，示出先剝離形成用襯底201的例子。在此情況下，在粘合層207與剝離層203重疊的區(qū)域中形成剝離起點(diǎn)。

接著，從所形成的剝離起點(diǎn)使絕緣層205與形成用襯底201分離(圖9A)。

注意，延伸在剝離起點(diǎn)的外側(cè)的粘合層207及分隔壁209殘留在形成用襯底201和形成用襯底221中的至少一個(gè)。雖然圖9A示出分隔壁209殘留在兩個(gè)襯底的例子，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該例子。

接著，使用粘合層253將襯底251與通過(guò)形成用襯底201的剝離而露出的絕緣層205貼合(圖9B)。

接著，在粘合層207與剝離層223重疊的區(qū)域中形成剝離起點(diǎn)。接著，從所形成的剝離起點(diǎn)使絕緣層225與形成用襯底221分離。然后，使用粘合層257將襯底259與通過(guò)形成用襯底221的剝離而露出的絕緣層225貼合(圖9C)。

除了粘合層207以外，還可以使用粘合層253將襯底251與襯底259貼合。例如，如圖9D所示，襯底251的端部也可以與粘合層257接觸。

在圖8D中，雖然示出形成用襯底201及形成用襯底221的雙方是彎曲的例子，但是根據(jù)形成用襯底201或形成用襯底221的固定方法、用于形成用襯底201和形成用襯底221的材料或形成用襯底201或形成用襯底221的厚度，有時(shí)僅一個(gè)襯底彎曲。在圖10A中示出僅形成用襯底221彎曲的例子。在上述情況下，發(fā)光裝置的端部也具有其厚度比中央部分的厚度薄的部分。圖10B示出從圖10A所示的發(fā)光裝置剝離形成用襯底201及形成用襯底221、將襯底251與絕緣層205貼合且將襯底259與絕緣層225貼合的發(fā)光裝置。僅形成用襯底201是彎曲的發(fā)光裝置也是本發(fā)明的一個(gè)方式。

在上面所示的結(jié)構(gòu)例子a-3的制造方法例子中，可以采用如下步驟：在將分別形成有被剝離層的一對(duì)形成用襯底貼合，進(jìn)行剝離，然后貼合發(fā)光裝置的襯底。因此，當(dāng)將被剝離層貼合在一起時(shí)，可以將柔性低的形成用襯底貼合在一起，與將柔性襯底貼合在一起時(shí)相比，能夠提高貼合時(shí)的位置對(duì)準(zhǔn)精度。

通過(guò)上述工序，可以制造結(jié)構(gòu)例子a-3的發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子b-1>

圖11B為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖11C為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

圖11A所示的發(fā)光裝置包括發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806。在發(fā)光裝置中，可以將發(fā)光部804以外的部分稱(chēng)為非發(fā)光部。換言之，非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部804外側(cè)。例如，驅(qū)動(dòng)電路部806是非發(fā)光部。

圖11A至11C所示的發(fā)光裝置包括襯底251、功能層204、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208以及襯底259。

在發(fā)光部804中，在襯底251上設(shè)置有功能層206。

功能層206包括發(fā)光元件，也可以包括晶體管或電容器等。

在驅(qū)動(dòng)電路部806中，在襯底251上設(shè)置有功能層204。

功能層204包括晶體管，也可以包括電容器、電阻器或開(kāi)關(guān)元件等。

導(dǎo)電層208與外部輸入端子電連接。通過(guò)該外部輸入端子將來(lái)自外部的信號(hào)或電位傳輸?shù)津?qū)動(dòng)電路部806。在圖11B中，導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。

如圖11B及11C所示，在發(fā)光部804中，發(fā)光裝置的厚度均勻(或大致均勻)。另一方面，非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部804薄的區(qū)域。換言之，非發(fā)光部的一部分中的襯底251與襯底259之間的間隔比發(fā)光部804中的窄。如此，通過(guò)使發(fā)光裝置的非發(fā)光部的一部分的厚度比發(fā)光部804薄，能夠抑制水分或氧等雜質(zhì)侵入發(fā)光裝置內(nèi)部。

例如，通過(guò)觀(guān)察在非發(fā)光部中產(chǎn)生的干涉條紋可以確認(rèn)在非發(fā)光部中形成有厚度較薄的區(qū)域。在非發(fā)光部中可以以0.1mm以上，0.5mm以上，或1mm以上且10mm以下，5mm以下，或2mm以下的寬度形成有產(chǎn)生干涉條紋的區(qū)域。在干涉條紋產(chǎn)生在發(fā)光部804中的情況下，有時(shí)顯示品質(zhì)下降。因此，優(yōu)選在發(fā)光部804中不產(chǎn)生干涉條紋且發(fā)光裝置的厚度均勻(或大致均勻)。

在圖11B及11C中示出發(fā)光裝置的四邊形成有厚度較薄的區(qū)域的例子(在非發(fā)光部以框狀形成有厚度較薄的區(qū)域的例子)。在圖11B及11C中示出不設(shè)置功能層206的襯底259具有凹部(凹陷部分)的例子。本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于圖11B及11C的結(jié)構(gòu)。

在發(fā)光裝置的至少一邊，非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。一對(duì)襯底中的一個(gè)或兩個(gè)具有凹部。

圖12A至12D為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖的例子。

圖12A示出非發(fā)光部中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806和導(dǎo)電層208的部分不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的例子。發(fā)光部804的與驅(qū)動(dòng)電路部806鄰接的邊到發(fā)光裝置的端部的最短距離長(zhǎng)于發(fā)光部804的其他的邊到發(fā)光裝置的其他端部的最短距離，因此在發(fā)光裝置的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊雜質(zhì)不容易到達(dá)發(fā)光元件等。在此情況下，非發(fā)光部也可以不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。通過(guò)上述方法，可以抑制包括在驅(qū)動(dòng)電路部806中的元件由于彎曲而劣化。另外，可以確實(shí)地使導(dǎo)電層208與FPC808電連接?？梢苑乐乖谛纬砂疾繒r(shí)驅(qū)動(dòng)電路部806所包括的元件被加壓，因此能夠抑制該元件受到損傷。

如圖11B所示，也可以在驅(qū)動(dòng)電路部806中形成凹部。例如，襯底可以在與掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路或信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路重疊的部分中具有凹部。此外，襯底可以在與發(fā)光元件的電極(陽(yáng)極或陰極)與布線(xiàn)之間的接觸部重疊的部分中具有凹部。只要是不對(duì)顯示品質(zhì)造成影響的區(qū)域，就可以在發(fā)光部的部分中設(shè)置厚度薄的區(qū)域，例如，可以以重疊于偽像素或?yàn)V色片的端部的方式設(shè)置厚度薄的區(qū)域。

在圖12B中示出設(shè)置有功能層206的襯底251具有凹部的例子。另外，如圖12C所示，一對(duì)襯底(襯底251及襯底259)也可以具有凹部。在非發(fā)光部在不重疊于圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2的部分中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的情況下，如圖12D所示，發(fā)光部的厚度和非發(fā)光部的厚度也可以在重疊于圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2的區(qū)域中相同(或大致相同)。

圖13A至13D為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖的例子。

在圖13A中示出設(shè)置有功能層206的襯底251具有凹部的例子。如圖13B所示，一對(duì)襯底(襯底251及襯底259)也可以具有凹部。此時(shí)，襯底251與襯底259之間的凹部的位置可以不同。由此，非發(fā)光部具有多個(gè)其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。如圖13C中的右邊的非發(fā)光部所示，也可以將襯底251的凹部與襯底259的凹部形成在相同位置。由此，非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄得多的部分。發(fā)光裝置的厚度的最小值越小，雜質(zhì)越不容易到達(dá)功能元件，而能夠抑制發(fā)光裝置的可靠性下降，所以是優(yōu)選的。此外，如圖13C中的左邊的非發(fā)光部所示，也可以將襯底251的凹部與襯底259的凹部形成在不同的位置。此外，在非發(fā)光部在不重疊于圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4的部分中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的情況下，如圖13D所示，發(fā)光部的厚度和非發(fā)光部的厚度也可以在重疊于圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4的區(qū)域中相同(或大致相同)。

將圖12A至12D所示的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖和圖13A至13D所示的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖可以適當(dāng)?shù)亟M合。例如，如圖12C及圖13C所示的圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖與點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖的組合那樣，非發(fā)光部可以在發(fā)光裝置的四邊中的三邊中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。此外，如圖12B與圖13A的組合那樣，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置的四邊中的兩邊中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。此外，如圖12A與圖13D的組合那樣，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置的四邊中的一邊中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。

雖然在結(jié)構(gòu)例子b-1中在襯底251上直接設(shè)置有功能層206，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該結(jié)構(gòu)。如下面的結(jié)構(gòu)例子b-2及b-3所示，可以將形成在形成用襯底上的功能層206轉(zhuǎn)置到襯底251上。

<結(jié)構(gòu)例子b-2>

圖14A為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖14B為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

圖14A及14B所示的發(fā)光裝置包括襯底251、粘合層253、功能層204、絕緣層205、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208以及襯底259。

在發(fā)光部804中，在絕緣層205上設(shè)置有功能層206。使用粘合層253將襯底251與絕緣層205貼合。

作為絕緣層205，優(yōu)選使用氣體阻隔性、防水性或防濕性等高的絕緣層。

在驅(qū)動(dòng)電路部806中，在絕緣層205上設(shè)置有功能層204。

導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。

圖15A至15D為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖的例子。

在發(fā)光裝置所包括的邊中的任一個(gè)中，對(duì)形成在襯底中的凹部的數(shù)量沒(méi)有限制，可以為一個(gè)，也可以為多個(gè)。例如，圖15A及15B示出在發(fā)光裝置的兩邊中，多個(gè)凹部形成在襯底中的例子。如圖15A所示，凹部不局限于呈弧形，也可以具有角形。在本發(fā)明的一個(gè)方式中，襯底也可以不具有凹部。例如，如圖15C所示，發(fā)光裝置也可以在其端部包括其厚度最薄的區(qū)域，換言之，襯底也可以具有凸部(突出部分)。如圖15D所示，一對(duì)襯底(襯底251及襯底259)也可以具有凹部。

<結(jié)構(gòu)例子b-3>

圖16A為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖16B為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

圖16A及16B所示的發(fā)光裝置包括襯底251、粘合層253、功能層204、絕緣層205、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208、絕緣層225、功能層256、粘合層257以及襯底259。

如圖16A所示，在發(fā)光裝置的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊的非發(fā)光部中，優(yōu)選其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域不重疊于驅(qū)動(dòng)電路部806。例如，優(yōu)選在驅(qū)動(dòng)電路部806的外側(cè)設(shè)置其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。

雖然在圖16B中示出發(fā)光部804的厚度與發(fā)光裝置的端部的厚度相同(或大致相同)的例子，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該例子。如圖16C所示，發(fā)光裝置的端部的厚度也可以比發(fā)光部804的厚度厚。換言之，發(fā)光裝置也可以在其端部包括其厚度最厚的區(qū)域。另外，如圖16D所示，發(fā)光裝置的端部的厚度也可以比發(fā)光部804的厚度薄。此時(shí)，發(fā)光裝置的非發(fā)光部也可以設(shè)置有其厚度比發(fā)光裝置的端部的厚度薄的部分，或者發(fā)光裝置的端部也可以為該發(fā)光裝置中的最薄的區(qū)域。

圖17A為發(fā)光裝置的俯視圖。圖17B為圖17A中的點(diǎn)劃線(xiàn)B1-B2之間的截面圖。圖17C為圖17A中的點(diǎn)劃線(xiàn)B3-B4之間的截面圖。

圖17A所示的發(fā)光裝置包括發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806。在發(fā)光裝置中，可以將發(fā)光部804以外的部分稱(chēng)為非發(fā)光部。換言之，非發(fā)光部以框狀設(shè)置在發(fā)光部804的外側(cè)。例如，驅(qū)動(dòng)電路部806是非發(fā)光部。

圖17A至17C所示的發(fā)光裝置包括襯底251、粘合層253、功能層204、絕緣層205、功能層206、粘合層207、導(dǎo)電層208、絕緣層225、功能層256、粘合層257以及襯底259。

發(fā)光部804包括功能層206及功能層256。功能層206與粘合層207相比更靠近襯底251，功能層256與粘合層207相比更靠近襯底259。

作為功能層256，例如可以舉出著色層和遮光層。功能層256可以為觸摸傳感器等傳感器。

使用粘合層253將襯底251與絕緣層205貼合。使用粘合層257將襯底259與絕緣層225貼合。作為絕緣層205和絕緣層225，優(yōu)選使用氣體阻隔性、防水性或防濕性等高的絕緣層。

導(dǎo)電層208通過(guò)連接體825電連接于FPC808。與圖16A的結(jié)構(gòu)不同，在圖17A及17B的例子中，襯底251與襯底259的尺寸相同。導(dǎo)電層208與連接體825可以通過(guò)設(shè)置在襯底259、粘合層257、絕緣層225以及粘合層207中的開(kāi)口連接。

使用粘合層207將襯底251與襯底259貼合。

雖然圖17A及17B示出襯底259具有凹部的例子，但是如圖18A及18B所示，作為連接于FPC808的導(dǎo)電層208的支持襯底的襯底251也可以具有凹部。另外，如圖18C及18D所示，一對(duì)襯底(襯底251及襯底259)也可以具有凹部。

雖然圖17B及18A示出在發(fā)光裝置中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806的邊，非發(fā)光部不具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的例子，但是如圖18C所示，非發(fā)光部也可以在發(fā)光裝置中的設(shè)置有驅(qū)動(dòng)電路部806邊具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域。此時(shí)，能夠進(jìn)一步抑制水分或氧等雜質(zhì)侵入發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子b-1的制造方法例子>

參照?qǐng)D19A至19D例示出上述結(jié)構(gòu)例子b-1的制造方法。首先，在襯底251上形成功能層206。接著，在襯底251或襯底259上形成粘合層207。然后，在減壓氣氛下，將襯底251與襯底259重疊，以由粘合層207、襯底251以及襯底259包圍功能層206。將此時(shí)的發(fā)光裝置10配置在如圖19A所示的能夠進(jìn)行加壓的裝置中。例如可以使用壓機(jī)或熱壓機(jī)等。

在圖19A中示出使用包括上板2000a及下板2000b的熱壓機(jī)的例子。熱壓機(jī)包括熱源，加熱上板2000a和下板2000b中的一個(gè)或兩個(gè)。在下板2000b上隔著緩沖材料2005b配置有襯底2100b。在襯底2100b上配置有發(fā)光裝置10。在發(fā)光裝置10上配置有包括凸部2102的襯底2101。凸部2102與襯底259接觸。凸部2102與發(fā)光裝置10的非發(fā)光部重疊。在襯底2101與上板2000a之間配置有緩沖材料2005a及襯底2100a。

凸部2102可以在襯底2101上使用樹(shù)脂等有機(jī)材料或金屬等無(wú)機(jī)材料形成。對(duì)凸部2102的形成方法沒(méi)有限制，例如可以利用濺射法、CVD法、涂敷法、印刷法、液滴吐出法以及分配法等?；蛘?，也可以利用具有凸部的模具。模具可以使用可用于襯底的材料形成。例如，模具可以使用樹(shù)脂、玻璃、金屬或合金等形成。

凸部2102例如可以通過(guò)使設(shè)置在襯底2101上的粘合劑固化來(lái)形成。

如圖19B及19C所示，也可以以框狀形成凸部2102。如圖19B所示，可以采用凸部2102不位于襯底2101的端部的結(jié)構(gòu)，如圖19C所示，也可以采用凸部2102位于襯底2101的端部的結(jié)構(gòu)。如圖19D所示，凸部2102可以沿著襯底2101的四邊中的三邊設(shè)置，也可以沿著襯底2101的兩邊或一邊設(shè)置。注意，凸部2102不需要必須與襯底2101的邊平行地設(shè)置。

當(dāng)對(duì)圖19A的狀態(tài)的發(fā)光裝置10利用熱壓機(jī)進(jìn)行加壓時(shí)，可以在發(fā)光裝置10的非發(fā)光部中形成其厚度較薄的部分。

另外，當(dāng)一邊對(duì)發(fā)光裝置10進(jìn)行加壓一邊使粘合層207固化時(shí)，發(fā)光裝置10容易保持通過(guò)加壓形成的形狀，所以是優(yōu)選的。

例如，在作為粘合層207使用熱固化粘合劑或紫外線(xiàn)延遲固化粘合劑(UV delay-curing adhesives)等形成的情況下，優(yōu)選通過(guò)熱壓機(jī)對(duì)發(fā)光裝置10進(jìn)行加熱及加壓。

對(duì)進(jìn)行加壓的時(shí)間或負(fù)荷沒(méi)有特別的限制。負(fù)荷例如可以為0.5t以上，0.8t以上，或1.0t以上且1.5t以下，2.0t以下，或3.0t以下。對(duì)加熱時(shí)間沒(méi)有特別的限制，根據(jù)用于粘合層207的材料的固化條件等而決定即可。此外，加熱溫度根據(jù)用于發(fā)光裝置10的材料的耐熱性而決定即可。加熱溫度例如可以為80℃以上，90℃以上，或100℃以上且120℃以下，150℃以下，或200℃以下。

另外，也可以在進(jìn)行加壓之后，另行進(jìn)行加熱或光照射來(lái)使粘合層207固化。

通過(guò)上述工序，可以制造結(jié)構(gòu)例子b-1的發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子b-2的制造方法例子>

參照?qǐng)D19A和圖20A至20D例示出上述結(jié)構(gòu)例子b-2的制造方法。圖20A至20D示出步驟中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4(參照?qǐng)D11A)之間的截面結(jié)構(gòu)。

首先，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205，在絕緣層205上形成功能層206(圖20A)。另外，可以將絕緣層205及功能層206總稱(chēng)為被剝離層。

在本實(shí)施方式中，作為功能層206至少制造發(fā)光元件(有機(jī)EL元件)。除此之外，也可以制造晶體管、電容器、觸摸傳感器等。此外，也可以制造發(fā)光元件以外的顯示元件。此外，也可以制造著色層或遮光層。

接著，在形成用襯底201或襯底259上形成粘合層207。

優(yōu)選的是，以重疊于剝離層203及絕緣層205的方式形成粘合層207。由此，形成用襯底201的剝離成品率得到提高。在將粘合層207形成在襯底259上的情況下，在后面的步驟中將形成用襯底201與襯底259重疊時(shí)，粘合層207重疊于剝離層203及絕緣層205即可。

如圖20B所示，粘合層207的端部?jī)?yōu)選位于剝離層203的端部的內(nèi)側(cè)?；蛘撸澈蠈?07的端部也可以重疊于剝離層203的端部。由此，可以抑制形成用襯底201與襯底259緊緊粘合在一起，從而能夠抑制后面的剝離工序的成品率降低。在使用流動(dòng)性高的材料形成粘合層207的情況下，優(yōu)選使用分隔壁維持粘合層207。

粘合層207的厚度例如可以為1μm以上且200μm以下，優(yōu)選為1μm以上且100μm以下，更優(yōu)選為1μm以上且50μm以下。

接著，在減壓氣氛下，將形成用襯底201與襯底259重疊，以由粘合層207、形成用襯底201以及襯底259包圍功能層206(圖20B)。接著，將如圖20B所示的發(fā)光裝置10配置在上面所述的壓機(jī)中(參照?qǐng)D19A)。利用形成在襯底2101上的凸部2102對(duì)發(fā)光裝置10的非發(fā)光部進(jìn)行加壓。

此時(shí)，形成在發(fā)光裝置10的襯底259中的凹部的寬度W2比凸部2102的寬度W1大(圖20C)。例如，寬度W2比寬度W1的1倍大且1.5倍以下、2倍以下或3倍以下。寬度W2可以比寬度W1的3倍大。此外，形成在發(fā)光裝置10的襯底259中的凹部的深度為凸部2102的高度d以下。寬度W2例如可以為凹部的深度的1倍以上、5倍以上或10倍以上且20倍以下、50倍以下或100倍以下。

例如，凹部的深度可以為0.01mm以上、0.05mm以上或0.1mm以上且2mm以下、1mm以下或0.5mm以下。此外，寬度W2可以為0.1mm以上、1mm以上或1cm以上且10cm以下、5cm以下或3cm以下。此外，寬度W2優(yōu)選為非發(fā)光部的寬度的0倍以上且1倍以下，也可以為非發(fā)光部的寬度的0.2倍以上且0.8倍以下或0.4倍以上且0.6倍以下。寬度W2為不局限于凹部的寬度，也可以為其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域的寬度。

當(dāng)利用壓機(jī)對(duì)發(fā)光裝置10進(jìn)行加壓時(shí)，可以在發(fā)光裝置10的非發(fā)光部中形成厚度較薄的部分(圖20D)。優(yōu)選通過(guò)同時(shí)進(jìn)行加壓和加熱，使粘合層207固化。

接著，使形成用襯底201與絕緣層205分離。在此，優(yōu)選形成用來(lái)使形成用襯底201剝離的剝離起點(diǎn)。將剝離起點(diǎn)形成在粘合層207與剝離層203重疊的區(qū)域中。

通過(guò)使絕緣層205產(chǎn)生裂縫(破裂)，可以形成剝離起點(diǎn)。

接著，從所形成的剝離起點(diǎn)使絕緣層205與形成用襯底201分離。

接著，使用粘合層253將襯底251與通過(guò)形成用襯底201的剝離而露出的絕緣層205貼合。例如通過(guò)進(jìn)行切割發(fā)光裝置端部(襯底259中的不與粘合層207接觸的部分等)的步驟，可以制造如圖14B所示的發(fā)光裝置。

通過(guò)上述工序，可以制造結(jié)構(gòu)例子b-2的發(fā)光裝置。

<結(jié)構(gòu)例子b-3的制造方法例子1>

參照?qǐng)D19A和圖21A至21D例示出上述結(jié)構(gòu)例子b-3的制造方法。圖21A至21D示出步驟中的點(diǎn)劃線(xiàn)B3-B4(參照?qǐng)D17A)之間的截面結(jié)構(gòu)。

首先，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205，在絕緣層205上形成功能層206(圖21A)。此外，在形成用襯底221上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225，在絕緣層225上形成功能層256(圖21B)。

在本實(shí)施方式中，雖然剝離層203和剝離層223的尺寸相同(圖21C)，但是兩個(gè)剝離層的尺寸可以不同。

形成用襯底221可以使用可用于形成用襯底201的材料形成。剝離層223可以使用可用于剝離層203的材料形成。絕緣層225可以使用可用于絕緣層205的材料形成。

在本實(shí)施方式中，作為功能層256至少形成著色層。除此之外也可以制造遮光層、發(fā)光元件、顯示元件、晶體管、觸摸傳感器或電容器等。

接著，在形成用襯底201或形成用襯底221上形成粘合層207、分隔壁242以及暫時(shí)密封層244。

可以將粘合層207、分隔壁242以及暫時(shí)密封層244形成在形成用襯底201和形成用襯底221中的任一個(gè)上?？梢栽谝粋€(gè)襯底上形成粘合層207、分隔壁242以及暫時(shí)密封層244的全部，也可以在一個(gè)襯底上形成粘合層207及分隔壁242，在另一個(gè)襯底上形成暫時(shí)密封層244。

優(yōu)選的是，在后面的步驟中將形成用襯底201與形成用襯底221重疊時(shí)，以重疊于剝離層203、絕緣層205、絕緣層225以及剝離層223的方式形成粘合層207。由此，形成用襯底201及形成用襯底221的剝離成品率得到提高。

如圖21C所示，粘合層207的端部?jī)?yōu)選位于剝離層203和剝離層223中的至少一個(gè)(想要先剝離的剝離層)的端部的內(nèi)側(cè)。由此，能夠抑制形成用襯底201與形成用襯底221緊緊粘合在一起，從而能夠抑制后面的剝離工序的成品率降低。

分隔壁242及暫時(shí)密封層244的厚度例如為1μm以上且200μm以下，優(yōu)選為1μm以上且100μm以下，更優(yōu)選為1μm以上且50μm以下。

對(duì)分隔壁242及暫時(shí)密封層244的形成方法沒(méi)有特別的限制，例如可以使用液滴噴射法、印刷法(絲網(wǎng)印刷法或膠版印刷法等)、涂敷法如旋涂法或噴涂法等、浸漬法、分配法或者納米壓印法等。

分隔壁242可以使用與粘合層207相同的材料形成。分隔壁242優(yōu)選使用其粘度比粘合層207高的材料形成。在使用粘度高的材料形成分隔壁242時(shí)，能夠抑制水分等雜質(zhì)從大氣侵入。

可以將可用于粘合層207的各種材料用于分隔壁242及暫時(shí)密封層244。

接著，在減壓氣氛下，將形成用襯底201與形成用襯底221重疊，由暫時(shí)密封層244、形成用襯底201以及形成用襯底221包圍功能層206及功能層256(圖21C)。

然后，也可以使暫時(shí)密封層244的至少一部分固化。當(dāng)將發(fā)光裝置10暴露于大氣氣氛中時(shí)，大氣壓被施加到形成用襯底201及形成用襯底221。由此，可以保持由暫時(shí)密封層244、形成用襯底201以及形成用襯底221包圍的空間中的減壓狀態(tài)。由此能夠抑制大氣中的水分等雜質(zhì)侵入到發(fā)光裝置10中。

接著，將如圖21C所示的發(fā)光裝置10配置在上面所述的壓機(jī)中(參照?qǐng)D19A)。利用形成在襯底2101上的凸部2102對(duì)發(fā)光裝置10的非發(fā)光部進(jìn)行加壓。

當(dāng)利用壓機(jī)對(duì)發(fā)光裝置10進(jìn)行加壓時(shí)，可以在發(fā)光裝置10的非發(fā)光部中形成厚度較薄的部分(圖21D)。優(yōu)選通過(guò)同時(shí)進(jìn)行加壓和加熱，使粘合層207固化。另外，也可以在進(jìn)行加壓之后，另行進(jìn)行加熱或光照射來(lái)使粘合層207固化。

接著，形成剝離起點(diǎn)。接著，從所形成的剝離起點(diǎn)使絕緣層與形成用襯底分離。使用粘合層將襯底與通過(guò)形成用襯底的剝離而露出的絕緣層貼合。

可以先剝離形成用襯底201，也可以先剝離形成用襯底221。當(dāng)剝離層的尺寸不同時(shí)，可以先剝離形成有較大的剝離層的襯底，也可以先剝離形成有較小的剝離層的襯底。當(dāng)僅在一個(gè)襯底上形成半導(dǎo)體元件、發(fā)光元件、顯示元件等元件時(shí)，可以先剝離形成有元件一側(cè)的襯底，也可以先剝離另一個(gè)襯底。

通過(guò)上述工序，可以制造結(jié)構(gòu)例子b-3的發(fā)光裝置。

注意，在本發(fā)明的一個(gè)方式中，在非發(fā)光部中形成其厚度較薄的區(qū)域的方法不局限于對(duì)非發(fā)光部進(jìn)行加壓而使發(fā)光裝置變形的方法。

<結(jié)構(gòu)例子b-3的制造方法例子2>

參照?qǐng)D22A至22D例示出上述結(jié)構(gòu)例子b-3的制造方法。圖22A至22D示出步驟中的點(diǎn)劃線(xiàn)B3-B4(參照?qǐng)D17A)之間的截面結(jié)構(gòu)。

首先，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205，在絕緣層205上形成功能層206(圖22A)。此外，在形成用襯底221上形成凸部246，在凸部246上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225，在絕緣層225上形成功能層256(圖22B)。

接著，在形成用襯底201或形成用襯底221上形成粘合層207。

接著，在減壓氣氛下，將形成用襯底201與形成用襯底221重疊，由粘合層207、形成用襯底201以及形成用襯底221包圍功能層206及功能層256(圖22C)。然后，使粘合層207固化。并且，使絕緣層與形成用襯底分離。使用粘合層將襯底與通過(guò)形成用襯底的剝離而露出的絕緣層貼合。

圖22D示出在將形成用襯底201剝離之前將形成用襯底221剝離的例子。

在預(yù)先在形成用襯底上形成凸部或使用具有凸部的形成用襯底的情況下，不需要對(duì)正在制造中的發(fā)光裝置進(jìn)行加壓。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)光裝置的制造工序的簡(jiǎn)化且抑制成品率的降低等。

在上面所示的結(jié)構(gòu)例子b-3的制造方法例子1及2中，可以采用如下步驟：在將分別形成有被剝離層的一對(duì)形成用襯底貼合，進(jìn)行剝離，然后貼合發(fā)光裝置的襯底。因此，當(dāng)將被剝離層貼合在一起時(shí)，可以將柔性低的形成用襯底貼合在一起，與將柔性襯底貼合在一起時(shí)相比，能夠提高貼合時(shí)的位置對(duì)準(zhǔn)精度。

<發(fā)光裝置的平面圖的例子>

本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置也可以為將包括晶體管的驅(qū)動(dòng)電路的一部分或全部與發(fā)光部形成在同一個(gè)襯底上的系統(tǒng)整合型面板。

在圖23A1及23A2中，發(fā)光部4002由第一襯底4001、粘合層(未圖示)以及第二襯底4006密封。在圖23A1及23A2中，在第一襯底4001的不重疊于第二襯底4006的區(qū)域上，安裝有分別形成在不同襯底上的信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003及掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004。信號(hào)及電位從FPC4018a和FPC4018b供應(yīng)給信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003、掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004或發(fā)光部4002。

在圖23B1、23B2及23C中，發(fā)光部4002及掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004由第一襯底4001、粘合層(未圖示)以及第二襯底4006密封。在圖23B1、23B2及23C中，在第一襯底4001的不重疊于第二襯底4006的區(qū)域上安裝有形成在不同襯底上的信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003。在圖23B1、23B2及23C中，信號(hào)及電位從FPC4018供應(yīng)給信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003、掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004或發(fā)光部4002。

雖然在圖23B1、23B2及23C中示出另行形成信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003并將其安裝在第一襯底4001上的例子，但是本發(fā)明不局限于該結(jié)構(gòu)?？梢粤硇行纬蓲呙杈€(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路而安裝，也可以?xún)H另行形成信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路的一部分或掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路的一部分而安裝。

另外，對(duì)另行形成的驅(qū)動(dòng)電路的連接方法沒(méi)有特別的限制，可以利用引線(xiàn)鍵合、COG、TCP、薄膜覆晶封裝(COF：Chip On Film)等。圖23A1及23A2是通過(guò)COG或COF安裝信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003和掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004的例子，圖23B1及23B2是通過(guò)COG或COF安裝信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003的例子，圖23C是通過(guò)TCP安裝信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4003的例子。

在發(fā)光部4002的外側(cè)設(shè)置有框狀的非發(fā)光部。在此，非發(fā)光部是指第一襯底4001上的重疊于第二襯底4006的區(qū)域之中除了非發(fā)光部4002的部分。非發(fā)光部中的區(qū)域4005是其厚度比發(fā)光部4002的厚度薄的區(qū)域。例如，在區(qū)域4005中，第一襯底4001和第二襯底4006中的至少一個(gè)具有凹部。

在圖23A1中，雖然示出在非發(fā)光部的一部分中存在框狀的區(qū)域4005的例子，但是如圖23A2所示，區(qū)域4005也可以設(shè)置在非發(fā)光部整體。另外，區(qū)域4005不需要必須為框狀。在圖23B1中示出在發(fā)光裝置的三邊上延伸區(qū)域4005的例子。在圖23B2中示出在發(fā)光裝置的三邊上分別設(shè)置有區(qū)域4005的例子。如此，可以設(shè)置多個(gè)區(qū)域4005。在圖23C中示出將掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路4004與區(qū)域4005重疊的例子。當(dāng)在發(fā)光裝置中將包括晶體管的驅(qū)動(dòng)電路的一部分或全部與發(fā)光部設(shè)置在同一個(gè)襯底上時(shí)，該驅(qū)動(dòng)電路與區(qū)域4005也可以包括彼此重疊的部分。

如本實(shí)施方式所示那樣，在本發(fā)明的一個(gè)方式中，因?yàn)榉前l(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域，所以能夠抑制經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置側(cè)面的雜質(zhì)侵入。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性高的發(fā)光裝置。

本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。

實(shí)施方式2

在本實(shí)施方式中，使用附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置進(jìn)行說(shuō)明。

在本實(shí)施方式中，雖然主要例示出包含有機(jī)EL元件的發(fā)光裝置，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于該例子。本實(shí)施方式所示的各發(fā)光裝置在非發(fā)光部中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域，因此可靠性高。

<具體例子1>

圖24A為示出發(fā)光裝置的平面圖，圖24B及圖31A示出圖24A中的點(diǎn)劃線(xiàn)D1-D2之間的截面圖的例子。具體而言，圖24B示出結(jié)構(gòu)例子a-3的應(yīng)用例子，圖31A是結(jié)構(gòu)例子b-3的應(yīng)用例子。具體例子1所示的發(fā)光裝置是采用濾色片方式的頂部發(fā)射型發(fā)光裝置。在本實(shí)施方式中，發(fā)光裝置例如具有如下結(jié)構(gòu)：用紅色(R)、綠色(G)、藍(lán)色(B)的三個(gè)顏色的子像素呈現(xiàn)一個(gè)顏色的結(jié)構(gòu)；用R、G、B、白色(W)的四個(gè)顏色的子像素呈現(xiàn)一個(gè)顏色的結(jié)構(gòu)；以及用R、G、B、黃色(Y)的四個(gè)顏色的子像素呈現(xiàn)一個(gè)顏色的結(jié)構(gòu)；等。對(duì)顏色要素沒(méi)有特別的限制，也可以使用R、G、B、W及Y以外的顏色。例如可以使用青色(cyan)、品紅色(magenta)等。

圖24A所示的發(fā)光裝置包括發(fā)光部804、驅(qū)動(dòng)電路部806、FPC808。

圖24B及圖31A的發(fā)光裝置包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個(gè)晶體管、導(dǎo)電層857、絕緣層815、絕緣層817、多個(gè)發(fā)光元件以及絕緣層821)、第三粘合層822、第二功能層(著色層845及遮光層847)、第二絕緣層715、第二粘合層713以及第二柔性襯底711。第三粘合層822、第二絕緣層715、第二粘合層713以及第二柔性襯底711使可見(jiàn)光透過(guò)。發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806所包括的發(fā)光元件及晶體管由第一柔性襯底701、第二柔性襯底711以及第三粘合層822密封。

發(fā)光部804在第一柔性襯底701上隔著第一粘合層703及第一絕緣層705包括晶體管820及發(fā)光元件830。發(fā)光元件830包括絕緣層817上的下部電極831、下部電極831上的EL層833以及EL層833上的上部電極835。下部電極831電連接到晶體管820的源電極或漏電極。下部電極831的端部由絕緣層821覆蓋。下部電極831優(yōu)選反射可見(jiàn)光。上部電極835使可見(jiàn)光透過(guò)。

發(fā)光部804包括重疊于發(fā)光元件830的著色層845及重疊于絕緣層821的遮光層847。發(fā)光元件830與著色層845之間的空間填充有第三粘合層822。

絕緣層815具有抑制雜質(zhì)擴(kuò)散到包含在晶體管中的半導(dǎo)體的效果。為了減小起因于晶體管的表面凹凸，作為絕緣層817優(yōu)選選擇具有平坦化功能的絕緣層。

驅(qū)動(dòng)電路部806在第一柔性襯底701上隔著第一粘合層703及第一絕緣層705包括多個(gè)晶體管。圖24B及圖31A示出驅(qū)動(dòng)電路部806所包括的晶體管之一。

使用第一粘合層703將第一絕緣層705與第一柔性襯底701貼合。使用第二粘合層713將第二絕緣層715與第二柔性襯底711貼合。第一絕緣層705和第二絕緣層715優(yōu)選具有高防濕性，這樣能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件830或晶體管820，從而發(fā)光裝置的可靠性得到提高。

導(dǎo)電層857與將來(lái)自外部的信號(hào)或電位傳輸?shù)津?qū)動(dòng)電路部806的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設(shè)置FPC808的例子。為了防止步驟數(shù)的增加，導(dǎo)電層857優(yōu)選使用與用于發(fā)光部或驅(qū)動(dòng)電路部的電極或布線(xiàn)相同的材料、相同的步驟制造。在此，示出使用與晶體管820的電極相同的材料、相同的步驟制造導(dǎo)電層857的例子。

在圖24B及圖31A所示的發(fā)光裝置中，F(xiàn)PC808位于第二柔性襯底711上。連接體825通過(guò)設(shè)置于第二柔性襯底711、第二粘合層713、第二絕緣層715、第三粘合層822、絕緣層817及絕緣層815中的開(kāi)口與導(dǎo)電層857連接。另外，連接體825也連接于FPC808。FPC808與導(dǎo)電層857通過(guò)連接體825電連接。當(dāng)導(dǎo)電層857與第二柔性襯底711重疊時(shí)，通過(guò)在第二柔性襯底711中形成開(kāi)口(或者使用具有開(kāi)口部的襯底)，可以使導(dǎo)電層857、連接體825及FPC808電連接。

說(shuō)明圖24A和24B所示的發(fā)光裝置的變形例子。圖25A為發(fā)光裝置的平面圖，圖25B及圖31B示出圖25A中的點(diǎn)劃線(xiàn)D3-D4之間的截面圖的例子。具體而言，圖25B是結(jié)構(gòu)例子a-3的應(yīng)用例子，圖31B是結(jié)構(gòu)例子b-3的應(yīng)用例子。

圖25A和25B及圖31B所示的發(fā)光裝置是第一柔性襯底701與第二柔性襯底711尺寸不同的例子。FPC808位于第二絕緣層715上，不重疊于第二柔性襯底711。連接體825通過(guò)設(shè)置在第二絕緣層715、第三粘合層822、絕緣層817以及絕緣層815中的開(kāi)口與導(dǎo)電層857連接。因?yàn)椴恍枰诘诙嵝砸r底711中設(shè)置開(kāi)口，所以對(duì)第二柔性襯底711的材料沒(méi)有限制。

圖26A和圖32示出圖24A和圖25A中的點(diǎn)劃線(xiàn)D5-D6之間的截面圖的例子。

圖24B和圖26A所示的發(fā)光裝置及圖25B和圖26A所示的發(fā)光裝置在發(fā)光裝置的四邊中的三邊中包括其厚度從非發(fā)光部的發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部連續(xù)地(平滑地)減小的部分。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，能夠抑制雜質(zhì)經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入。

在圖31A和圖32所示的發(fā)光裝置及圖31B和圖32所示的發(fā)光裝置的非發(fā)光部中，在第二柔性襯底711、第二粘合層713以及第二絕緣層715中設(shè)置有凹部。在圖31B和圖32所示的發(fā)光裝置的非發(fā)光部中，第一柔性襯底701、第一粘合層703以及第一絕緣層705具有凹部。如此，通過(guò)使非發(fā)光部具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分，能夠抑制雜質(zhì)經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入。

注意，在使用氣體阻隔性或防濕性低的有機(jī)樹(shù)脂形成絕緣層的情況下，優(yōu)選不使該絕緣層露出到發(fā)光裝置的端部。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，能夠抑制雜質(zhì)經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入。例如，如圖27A及27B、圖28、圖31B以及圖32所示，可以采用不在發(fā)光裝置的端部設(shè)置絕緣層817的結(jié)構(gòu)。

圖26B示出發(fā)光部804的變形例子。

圖26B所示的發(fā)光裝置包括絕緣層817a及絕緣層817b，在絕緣層817a上包括導(dǎo)電層856。晶體管820的源電極或漏電極與發(fā)光元件830的下部電極通過(guò)導(dǎo)電層856電連接。

圖26B所示的發(fā)光裝置在絕緣層821上包括隔離體823。通過(guò)設(shè)置隔離體823，可以調(diào)整第一柔性襯底701與第二柔性襯底711之間的間隔。

圖26B所示的發(fā)光裝置包括覆蓋著色層845及遮光層847的保護(hù)層849。在發(fā)光元件830與保護(hù)層849之間填充有粘合層822。

圖26C示出發(fā)光元件830的變形例子。

注意，如圖26C所示，發(fā)光元件830也可以在下部電極831與EL層833之間包括光學(xué)調(diào)整層832。作為光學(xué)調(diào)整層832優(yōu)選使用具有透光性的導(dǎo)電材料。由于濾色片(著色層)與微腔結(jié)構(gòu)(光學(xué)調(diào)整層)的組合，能夠從本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置提取色純度高的光。光學(xué)調(diào)整層的厚度根據(jù)各子像素的發(fā)光顏色設(shè)定，即可。

<具體例子2>

圖26D所示的發(fā)光裝置包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第一功能層(導(dǎo)電層814、導(dǎo)電層857a、導(dǎo)電層857b、發(fā)光元件830以及絕緣層821)、第二粘合層713以及第二柔性襯底711。

導(dǎo)電層857a及導(dǎo)電層857b是發(fā)光裝置的外部連接電極，可以將其與FPC等電連接。

發(fā)光元件830包括下部電極831、EL層833以及上部電極835。下部電極831的端部由絕緣層821覆蓋。發(fā)光元件830可以采用底部發(fā)射結(jié)構(gòu)、頂部發(fā)射結(jié)構(gòu)或雙發(fā)射結(jié)構(gòu)。提取光一側(cè)的電極、襯底、絕緣層等使可見(jiàn)光透過(guò)。導(dǎo)電層814與下部電極831電連接。

提取光一側(cè)的襯底作為光提取結(jié)構(gòu)可以具有半球透鏡、微透鏡陣列、具有凹凸表面結(jié)構(gòu)的薄膜或光擴(kuò)散薄膜等。例如，通過(guò)將上述透鏡或薄膜使用具有與襯底、透鏡或薄膜大致相同的折射率的粘合劑等粘合于樹(shù)脂襯底上，可以形成具有光提取結(jié)構(gòu)的襯底。

雖然導(dǎo)電層814不一定必須設(shè)置，但因?yàn)閷?dǎo)電層814可以抑制起因于下部電極831的電阻的電壓下降，所以?xún)?yōu)選設(shè)置。另外，出于同樣的目的，也可以在絕緣層821、EL層833或上部電極835等上設(shè)置與上部電極835電連接的導(dǎo)電層。

導(dǎo)電層814可以使用選自銅、鈦、鉭、鎢、鉬、鉻、釹、鈧、鎳和鋁中的材料或以這些材料為主要成分的合金材料等以單層或疊層形成。導(dǎo)電層814的厚度例如可以為0.1μm以上且3μm以下，優(yōu)選為0.1μm以上且0.5μm以下。

<具體例子3>

圖25A示出發(fā)光裝置的平面圖，圖29A為圖25A中的點(diǎn)劃線(xiàn)D3-D4之間的截面圖的例子。具體例子3所示的發(fā)光裝置為使用濾色片方式的底部發(fā)射型發(fā)光裝置。

圖29A所示的發(fā)光裝置包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個(gè)晶體管、導(dǎo)電層857、絕緣層815、著色層845、絕緣層817a、絕緣層817b、導(dǎo)電層856、多個(gè)發(fā)光元件以及絕緣層821)、第二粘合層713以及第二柔性襯底711。第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、絕緣層815、絕緣層817a以及絕緣層817b使可見(jiàn)光透過(guò)。

在具體例子3中，第一柔性襯底701彎曲，但第二柔性襯底711不彎曲。具體例子3所示的發(fā)光裝置包括其厚度從非發(fā)光部的發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部連續(xù)地(平滑地)減小的部分。再者，在發(fā)光裝置的端部與其附近包括發(fā)光裝置的厚度比發(fā)光部的厚度薄且均勻的部分。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，能夠抑制雜質(zhì)經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入。

發(fā)光部804在第一柔性襯底701上隔著第一粘合層703及第一絕緣層705包括晶體管820、晶體管824以及發(fā)光元件830。發(fā)光元件830包括絕緣層817b上的下部電極831、下部電極831上的EL層833以及EL層833上的上部電極835。下部電極831與晶體管820的源電極或漏電極電連接。下部電極831的端部由絕緣層821覆蓋。下部電極831優(yōu)選反射可見(jiàn)光。上部電極835使可見(jiàn)光透過(guò)。對(duì)重疊于發(fā)光元件830的著色層845的位置沒(méi)有特別的限制，例如可以設(shè)置在絕緣層817a與絕緣層817b之間或絕緣層815與絕緣層817a之間。

驅(qū)動(dòng)電路部806在第一柔性襯底701上隔著第一粘合層703及第一絕緣層705包括多個(gè)晶體管。圖29A示出驅(qū)動(dòng)電路部806所包括的晶體管中的兩個(gè)。

使用第一粘合層703將第一絕緣層705與第一柔性襯底701貼合。第一絕緣層705優(yōu)選具有高防濕性，這樣能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件830、晶體管820、晶體管824，從而發(fā)光裝置的可靠性得到提高。

導(dǎo)電層857與將來(lái)自外部的信號(hào)或電位傳輸?shù)津?qū)動(dòng)電路部806的外部輸入端子電連接。在此，示出作為外部輸入端子設(shè)置FPC808的例子。另外，在此，示出使用與導(dǎo)電層856相同的材料、相同的步驟制造導(dǎo)電層857的例子。

另外，如圖30A所示，也可以采用在發(fā)光裝置的端部不設(shè)置絕緣層817a和絕緣層817b的結(jié)構(gòu)。

<具體例子4>

圖25A為發(fā)光裝置的平面圖，圖29B為圖25A中的點(diǎn)劃線(xiàn)D3-D4之間的截面圖的例子。具體例子4所示的發(fā)光裝置為采用分別涂布方式的頂部發(fā)射型發(fā)光裝置。

圖29B所示的發(fā)光裝置包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第一功能層(多個(gè)晶體管、導(dǎo)電層857、絕緣層815、絕緣層817、多個(gè)發(fā)光元件、絕緣層821以及隔離體823)、第二粘合層713以及第二柔性襯底711。第二粘合層713及第二柔性襯底711使可見(jiàn)光透過(guò)。

在具體例子4中，第二柔性襯底711彎曲，但第一柔性襯底701不彎曲。具體例子4所示的發(fā)光裝置包括其厚度從非發(fā)光部的發(fā)光部側(cè)向發(fā)光裝置的端部連續(xù)地(平滑地)減小的部分。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，能夠抑制雜質(zhì)經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的側(cè)面侵入。

在圖29B所示的發(fā)光裝置中，連接體825位于絕緣層815上。連接體825通過(guò)設(shè)置在絕緣層815中的開(kāi)口與導(dǎo)電層857連接。另外，連接體825還連接于FPC808。導(dǎo)電層857與FPC808通過(guò)其間的連接體825電連接。

另外，如圖30B所示，也可以采用在發(fā)光裝置的端部不設(shè)置絕緣層817的結(jié)構(gòu)。

<材料的例子>

接下來(lái)，說(shuō)明可用于發(fā)光裝置的材料等。注意，有時(shí)省略說(shuō)明本說(shuō)明書(shū)中已說(shuō)明的構(gòu)成要素。

對(duì)發(fā)光裝置所包括的晶體管的結(jié)構(gòu)沒(méi)有特別的限制。例如，可以采用交錯(cuò)型晶體管或反交錯(cuò)型晶體管。此外，可以采用頂柵型晶體管或底柵型晶體管。對(duì)用于晶體管的半導(dǎo)體材料沒(méi)有特別的限制，例如可以舉出硅、鍺或有機(jī)半導(dǎo)體等。或者，也可以使用包含銦、鎵和鋅中的至少一個(gè)的氧化物半導(dǎo)體諸如In-Ga-Zn類(lèi)金屬氧化物等。

對(duì)用于晶體管的半導(dǎo)體材料的結(jié)晶性也沒(méi)有特別的限制，可以使用非晶半導(dǎo)體或結(jié)晶半導(dǎo)體(微晶半導(dǎo)體、多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體或部分地包含結(jié)晶區(qū)域的半導(dǎo)體)。當(dāng)使用結(jié)晶半導(dǎo)體時(shí)可以抑制晶體管的特性劣化，所以是優(yōu)選的。

為了實(shí)現(xiàn)晶體管的穩(wěn)定的特性，優(yōu)選設(shè)置基底膜。基底膜可以使用氧化硅膜、氮化硅膜、氧氮化硅膜、氮氧化硅膜等無(wú)機(jī)絕緣膜以單層或疊層形成?；啄た梢酝ㄟ^(guò)濺射法、化學(xué)氣相沉積(CVD：Chemical VaporDeposition)法(等離子體CVD法、熱CVD法、有機(jī)金屬CVD(MOCVD：Metal Organic CVD)法等)或原子層沉積(ALD：Atomic Layer Deposition：)法、涂敷法、印刷法等形成。注意，基底膜若不需要?jiǎng)t也可以不設(shè)置。在上述各具體例子中，第一絕緣層705可以兼用作晶體管的基底膜。

當(dāng)對(duì)下部電極831與上部電極835之間施加高于發(fā)光元件的閾值電壓的電壓時(shí)，空穴從陽(yáng)極側(cè)注入到EL層833中，而電子從陰極側(cè)注入到EL層833中。被注入的電子和空穴在EL層833中復(fù)合，由此，包含在EL層833中的發(fā)光物質(zhì)發(fā)光。作為提取光一側(cè)的電極使用使可見(jiàn)光透過(guò)的導(dǎo)電膜。另外，作為不提取光一側(cè)的電極優(yōu)選使用反射可見(jiàn)光的導(dǎo)電膜。

EL層833至少包括發(fā)光層。EL層833除了發(fā)光層以外還可以包括包含空穴注入性高的物質(zhì)、空穴傳輸性高的物質(zhì)、空穴阻擋材料、電子傳輸性高的物質(zhì)、電子注入性高的物質(zhì)和雙極性物質(zhì)(電子傳輸性及空穴傳輸性高的物質(zhì))等中的一個(gè)或多個(gè)的層。

作為EL層833可以使用低分子化合物或高分子化合物，還可以包含無(wú)機(jī)化合物。包含在EL層833中的層通過(guò)蒸鍍法(包括真空蒸鍍法)、轉(zhuǎn)印法、印刷法、噴墨法、涂敷法等的方法形成。

發(fā)光元件830也可以包含兩種以上的發(fā)光物質(zhì)。由此，例如能夠?qū)崿F(xiàn)發(fā)射白色光的發(fā)光元件。例如通過(guò)以?xún)蓚€(gè)以上的發(fā)光物質(zhì)發(fā)射補(bǔ)色的發(fā)光的方式選擇發(fā)光物質(zhì)，可以獲得白色發(fā)光。例如，可以使用發(fā)射紅色(R)光、綠色(G)光、藍(lán)色(B)光、黃色(Y)光或橙色(O)光等的發(fā)光物質(zhì)或發(fā)射包含紅色光、綠色光及藍(lán)色光之中兩種以上的光譜成分的光的發(fā)光物質(zhì)。例如，也可以使用發(fā)射藍(lán)色光的發(fā)光物質(zhì)及發(fā)射黃色光的發(fā)光物質(zhì)。此時(shí)，發(fā)射黃色光的發(fā)光物質(zhì)的發(fā)光光譜優(yōu)選包含綠色光及紅色光的光譜成分。發(fā)光元件830的發(fā)光光譜優(yōu)選在可見(jiàn)區(qū)域(例如為350nm以上且750nm以下，或400nm以上且800nm以下等)內(nèi)具有兩個(gè)以上的峰值。

EL層833也可以具有多個(gè)發(fā)光層。在EL層833中，可以彼此接觸地層疊多個(gè)發(fā)光層，也可以隔著分離層層疊多個(gè)發(fā)光層。例如，也可以在熒光層與磷光層之間設(shè)置分離層。

例如，為了防止能量因Dexter機(jī)理從在磷光層中生成的激發(fā)態(tài)下的磷光材料轉(zhuǎn)移到熒光層中的熒光材料(尤其是三重態(tài)能量轉(zhuǎn)移)，設(shè)置分離層。分離層的厚度可以為幾nm。具體而言，分離層的厚度為0.1nm以上且20nm以下、1nm以上且10nm以下或1nm以上且5nm以下。分離層包含一個(gè)材料(優(yōu)選為雙極性物質(zhì))或多個(gè)材料(優(yōu)選為空穴傳輸性材料及電子傳輸性材料)。

分離層也可以使用與該分離層接觸的發(fā)光層所包含的材料形成。由此，發(fā)光元件的制造變得容易，另外，驅(qū)動(dòng)電壓降低。例如，當(dāng)磷光層包含主體材料、輔助材料及磷光材料(客體材料)時(shí)，分離層也可以使用該主體材料及輔助材料形成。換言之，在上述結(jié)構(gòu)中，分離層包括不包含磷光材料的區(qū)域，磷光層包括包含磷光材料的區(qū)域。由此，可以根據(jù)磷光材料的有無(wú)分別蒸鍍分離層及磷光層。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，可以在同一處理室中形成分離層及磷光層。由此，可以降低制造成本。

此外，發(fā)光元件830可以是包括一個(gè)EL層的單元件，也可以是包括隔著電荷產(chǎn)生層層疊的多個(gè)EL層的串聯(lián)元件。

發(fā)光元件優(yōu)選設(shè)置于一對(duì)防濕性高的絕緣層之間。由此，能夠抑制水等雜質(zhì)侵入發(fā)光元件，從而能夠抑制發(fā)光裝置的可靠性下降。具體而言，通過(guò)作為絕緣層205及絕緣層225使用防濕性高的絕緣膜，可以使發(fā)光元件位于一對(duì)防濕性高的絕緣膜之間，因此可以抑制發(fā)光裝置的可靠性下降。

作為絕緣層815，例如可以使用氧化硅膜、氧氮化硅膜、氧化鋁膜等無(wú)機(jī)絕緣膜。作為絕緣層817、絕緣層817a以及絕緣層817b，例如分別可以使用聚酰亞胺、丙烯酸樹(shù)脂、聚酰胺、聚酰亞胺酰胺、苯并環(huán)丁烯類(lèi)樹(shù)脂等有機(jī)材料。還可以使用低介電常數(shù)材料(low-k材料)等。此外，也可以層疊多個(gè)絕緣膜來(lái)形成各絕緣層。

絕緣層821使用有機(jī)絕緣材料或無(wú)機(jī)絕緣材料形成。作為樹(shù)脂，例如，可以使用聚酰亞胺樹(shù)脂、聚酰胺樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、硅氧烷樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂或酚醛樹(shù)脂等。尤其是，優(yōu)選使用感光性的樹(shù)脂材料形成絕緣層821以在下部電極831上具有開(kāi)口部且該開(kāi)口部的側(cè)壁形成為具有連續(xù)曲率的傾斜面。

對(duì)絕緣層821的形成方法沒(méi)有特別的限制，可以利用光刻法、濺射法、蒸鍍法、液滴噴射法(噴墨法等)、印刷法(絲網(wǎng)印刷、膠版印刷等)等。

隔離體823可以使用無(wú)機(jī)絕緣材料、有機(jī)絕緣材料或金屬材料等形成。例如，作為無(wú)機(jī)絕緣材料及有機(jī)絕緣材料可以舉出可用于上述絕緣層的各種材料。作為金屬材料，可以使用鈦、鋁等。當(dāng)包含導(dǎo)電材料的隔離體823與上部電極835電連接時(shí)，能夠抑制起因于上部電極835的電阻的電位下降。另外，隔離體823的形狀可以為正錐形或反錐形。

例如，用作晶體管的電極或布線(xiàn)、或者發(fā)光元件的輔助電極等用于發(fā)光裝置的導(dǎo)電層可以使用鉬、鈦、鉻、鉭、鎢、鋁、銅、釹、鈧等金屬材料或含有上述元素的合金材料以單層或疊層形成。上述導(dǎo)電層可以使用導(dǎo)電金屬氧化物形成。作為導(dǎo)電金屬氧化物，可以使用氧化銦(In₂O₃等)、氧化錫(SnO₂等)、ZnO、ITO、銦鋅氧化物(In₂O₃-ZnO等)或者包含氧化硅的上述金屬氧化物材料中的任一個(gè)。

著色層是使特定波長(zhǎng)區(qū)域的光透過(guò)的有色層。例如，可以使用使紅色、綠色、藍(lán)色或黃色波長(zhǎng)范圍的光透過(guò)的濾色片等。各著色層通過(guò)使用各種材料并利用印刷法、噴墨法、使用光刻法技術(shù)的蝕刻方法等在所需的位置形成。此外，在白色子像素中，也可以與發(fā)光元件重疊地設(shè)置透明樹(shù)脂。

遮光層設(shè)置在相鄰的著色層之間。遮光層遮擋從相鄰的發(fā)光元件射出的光，從而抑制相鄰的發(fā)光元件之間的混色。這里，通過(guò)以其端部與遮光層重疊的方式設(shè)置著色層，可以抑制漏光。作為遮光層可以使用遮擋從發(fā)光元件發(fā)射的光的材料，例如可以使用包含金屬材料、顏料或染料的樹(shù)脂材料形成黑矩陣。另外，通過(guò)將遮光層設(shè)置于驅(qū)動(dòng)電路部等發(fā)光部之外的區(qū)域中，可以抑制波導(dǎo)光等的非意圖的漏光，所以是優(yōu)選的。

此外，可以設(shè)置覆蓋著色層及遮光層的保護(hù)層。通過(guò)設(shè)置保護(hù)層，可以防止包含在著色層中的雜質(zhì)等擴(kuò)散到發(fā)光元件。保護(hù)層使用使從發(fā)光元件發(fā)射的光透過(guò)的材料形成。例如可以使用氮化硅膜、氧化硅膜等無(wú)機(jī)絕緣膜或丙烯酸樹(shù)脂膜、聚酰亞胺膜等有機(jī)絕緣膜，也可以采用有機(jī)絕緣膜與無(wú)極絕緣膜的疊層結(jié)構(gòu)。

當(dāng)將粘合層的材料涂敷于著色層及遮光層的頂面時(shí)，作為保護(hù)層的材料優(yōu)選使用對(duì)粘合層的材料具有高潤(rùn)濕性的材料。例如，作為保護(hù)層，優(yōu)選使用ITO膜等氧化物導(dǎo)電膜或其厚度小得足以具有透光性的Ag膜等金屬膜。

作為連接體，可以使用各種各向異性導(dǎo)電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)、各向異性導(dǎo)電膏(ACP：Anisotropic Conductive Paste)等。

如上所述，本發(fā)明的一個(gè)方式可以應(yīng)用于半導(dǎo)體裝置、發(fā)光裝置、顯示裝置、輸入輸出裝置等各種裝置。

作為顯示元件，可以舉出有機(jī)EL元件、液晶元件、電泳元件、使用微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的顯示元件等。

本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置可以用作顯示裝置，也可以用作照明裝置。例如，也可以用作背光源或前光源等光源，即，顯示面板的照明裝置。

如本實(shí)施方式所示那樣，本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置在非發(fā)光部中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的區(qū)域，因此能夠抑制經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置側(cè)面的雜質(zhì)侵入。所以，能夠?qū)崿F(xiàn)可靠性高的發(fā)光裝置。

本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。

實(shí)施方式3

在本實(shí)施方式中，使用附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)方式的輸入輸出裝置進(jìn)行說(shuō)明。在輸入輸出裝置的構(gòu)成要素中，關(guān)于與實(shí)施方式2所說(shuō)明的發(fā)光裝置同樣的構(gòu)成要素，可以參照上面的記載。此外，雖然在本實(shí)施方式中例示出包括發(fā)光元件的輸入輸出裝置，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于此。此外，在本實(shí)施方式中說(shuō)明的輸入輸出裝置也可以是觸摸屏。

因?yàn)楸緦?shí)施方式所示的各輸入輸出裝置在非顯示部中具有其厚度比顯示部的厚度薄的區(qū)域，所以可靠性高?？梢詫⑤斎胼敵鲅b置中的除了顯示部(發(fā)光部)之外的部分稱(chēng)為非顯示部(非發(fā)光部)。換言之，非顯示部以框狀設(shè)置在顯示部301和顯示部501的外側(cè)。例如，驅(qū)動(dòng)電路是非發(fā)光部。

<結(jié)構(gòu)例子1>

圖33A是輸入輸出裝置的俯視圖。圖33B及圖37A為圖33A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A-B之間及點(diǎn)劃線(xiàn)C-D之間的截面圖。具體而言，圖33B是結(jié)構(gòu)例子a-3的應(yīng)用例子，圖37A是結(jié)構(gòu)例子b-3的應(yīng)用例子。圖33C是圖33A中的點(diǎn)劃線(xiàn)E-F之間的截面圖。

圖33A所示的輸入輸出裝置390包括顯示部301(兼作輸入部)、掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303g(1)、成像像素驅(qū)動(dòng)電路303g(2)、圖像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303s(1)及成像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303s(2)。

顯示部301包括多個(gè)像素302及多個(gè)成像像素308。

像素302包括多個(gè)子像素。每個(gè)子像素包括發(fā)光元件及像素電路。

像素電路可以供應(yīng)用來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光元件的電力。像素電路與能夠供應(yīng)選擇信號(hào)的布線(xiàn)電連接。此外，像素電路與能夠供應(yīng)圖像信號(hào)的布線(xiàn)電連接。

掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303g(1)能夠?qū)ο袼?02供應(yīng)選擇信號(hào)。

圖像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303s(1)能夠?qū)ο袼?02供應(yīng)圖像信號(hào)。

可以使用成像像素308形成觸摸傳感器。具體而言，成像像素308能夠檢測(cè)出接觸于顯示部301的指頭等。

成像像素308包括光電轉(zhuǎn)換元件及成像像素電路。

成像像素電路能夠驅(qū)動(dòng)光電轉(zhuǎn)換元件。成像像素電路與能夠供應(yīng)控制信號(hào)的布線(xiàn)電連接。成像像素電路與能夠供應(yīng)電源電位的布線(xiàn)電連接。

作為控制信號(hào)，例如可以舉出用來(lái)選擇用于讀出所記錄的成像信號(hào)的成像像素電路的信號(hào)、用來(lái)使成像像素電路初始化的信號(hào)以及用來(lái)決定成像像素電路檢測(cè)光的時(shí)間的信號(hào)等。

成像像素驅(qū)動(dòng)電路303g(2)能夠?qū)Τ上裣袼?08供應(yīng)控制信號(hào)。

成像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303s(2)能夠讀出成像信號(hào)。

如圖33B及33C和圖37A所示，輸入輸出裝置390包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第二柔性襯底711、第二粘合層713、第二絕緣層715。此外，第一柔性襯底701與第二柔性襯底711由第三粘合層360貼合。

圖33B所示的輸入輸出裝置具有其厚度從非顯示部的顯示部側(cè)向輸入輸出裝置的端部連續(xù)地(平滑地)減小的部分。在圖37A中，非顯示部具有凹部。在凹部中，第三粘合層360的厚度薄。通過(guò)采用這種結(jié)構(gòu)，能夠抑制雜質(zhì)從輸入輸出裝置的側(cè)面侵入。

第一柔性襯底701與第一絕緣層705由第一粘合層703貼合。此外，第二柔性襯底711與第二絕緣層715由第二粘合層713貼合。關(guān)于可用于襯底、粘合層以及絕緣層的材料可以參照實(shí)施方式2。

像素302包括子像素302R、子像素302G以及子像素302B(參照?qǐng)D33C)。

例如，子像素302R包括發(fā)光元件350R及像素電路。像素電路包括能夠?qū)Πl(fā)光元件350R供應(yīng)電力的晶體管302t。子像素302R還包括光學(xué)元件(例如，使紅色光透過(guò)的著色層367R)。

發(fā)光元件350R包括依次層疊的下部電極351R、EL層353及上部電極352(圖33C)。

EL層353包括依次層疊的第一EL層353a、中間層354及第二EL層353b。

另外，為了高效地提取特定波長(zhǎng)的光，可以對(duì)發(fā)光元件350R設(shè)置微腔結(jié)構(gòu)。具體而言，可以在以能夠高效地提取特定波長(zhǎng)的光的方式設(shè)置的反射可見(jiàn)光的膜與部分的反射/透射可見(jiàn)光的膜之間設(shè)置EL層。

子像素302R包括與發(fā)光元件350R及著色層367R接觸的第三粘合層360。著色層367R位于與發(fā)光元件350R重疊的位置。由此，發(fā)光元件350R所發(fā)射的光的一部分透過(guò)第三粘合層360及著色層367R而如圖33B或33C中的箭頭所示那樣發(fā)射到子像素302R的外部。

輸入輸出裝置390包括遮光層367BM。以包圍著著色層(例如著色層367R)的方式設(shè)置有遮光層367BM。

輸入輸出裝置390包括位于與顯示部301重疊的區(qū)域的反射防止層367p。作為反射防止層367p，例如可以使用圓偏振片。

輸入輸出裝置390包括絕緣層321。絕緣層321覆蓋晶體管302t等。另外，可以將絕緣層321用作覆蓋起因于像素電路或成像像素電路的凹凸的層，以提供平坦表面。此外，優(yōu)選使用能夠抑制雜質(zhì)向晶體管302t等擴(kuò)散的絕緣層覆蓋晶體管302t等。

輸入輸出裝置390包括與下部電極351R的端部重疊的分隔壁328。此外，在分隔壁328上設(shè)置有用來(lái)控制第一柔性襯底701與第二柔性襯底711之間的間隔的隔離體329。

圖像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303s(1)包括晶體管303t及電容器303c。另外，驅(qū)動(dòng)電路可以通過(guò)與像素電路相同的制造工序形成在與像素電路相同的襯底上。如圖33B及圖37A所示，晶體管303t可以在絕緣層321上包括第二柵極304?？梢允沟诙艠O304與晶體管303t的柵極電連接，也可以對(duì)這些柵極施加不同的電位。另外，若需要，則可以在晶體管308t及晶體管302t等中設(shè)置第二柵極304。

成像像素308包括光電轉(zhuǎn)換元件308p及成像像素電路。成像像素電路可以檢測(cè)出光電轉(zhuǎn)換元件308p所接收的光。成像像素電路包括晶體管308t。例如，可以將PIN型光電二極管用作光電轉(zhuǎn)換元件308p。

輸入輸出裝置390包括供應(yīng)信號(hào)的布線(xiàn)311。布線(xiàn)311設(shè)置有端子319。供應(yīng)圖像信號(hào)或同步信號(hào)等信號(hào)的FPC309與端子319電連接。印刷線(xiàn)路板(PWB)也可以安裝到FPC309。

另外，可以通過(guò)相同的工序形成晶體管302t、晶體管303t及晶體管308t等晶體管。或者，這些晶體管也可以通過(guò)不同的工序形成。

<結(jié)構(gòu)例子2>

圖34A及34B是輸入輸出裝置505的立體圖。注意，為了容易理解，圖34A及34B只示出主要構(gòu)成要素。圖35A是圖34A所示的點(diǎn)劃線(xiàn)X1-X2之間的截面圖。圖35A是結(jié)構(gòu)例子a-3的應(yīng)用例子。作為變形例子，在圖37B中示出結(jié)構(gòu)例子b-3的應(yīng)用例子。

如圖34A及34B所示，輸入輸出裝置505包括顯示部501、掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路303g(1)及觸摸傳感器595等。另外，輸入輸出裝置505包括第一柔性襯底701、第二柔性襯底711及柔性襯底590。

輸入輸出裝置505包括多個(gè)像素及多個(gè)布線(xiàn)311。多個(gè)布線(xiàn)311能夠?qū)ο袼毓?yīng)信號(hào)。多個(gè)布線(xiàn)311被配置到第一柔性襯底701的外周部，多個(gè)布線(xiàn)311的一部形成端子319。端子319與FPC509(1)電連接。

輸入輸出裝置505包括觸摸傳感器595及多個(gè)布線(xiàn)598。多個(gè)布線(xiàn)598與觸摸傳感器595電連接。多個(gè)布線(xiàn)598被配置到柔性襯底590的外周部，多個(gè)布線(xiàn)598的一部分形成端子。該端子與FPC509(2)電連接。注意，為了容易理解，在圖34B中由實(shí)線(xiàn)示出設(shè)置在柔性襯底590的背面?zhèn)?與第一柔性襯底701相對(duì)的面一側(cè))的觸摸傳感器595的電極和布線(xiàn)等。

作為觸摸傳感器595，例如可以使用電容式觸摸傳感器。作為電容式觸摸傳感器，有表面型電容式觸摸傳感器、投影型電容式觸摸傳感器等。以下示出使用投影型電容式觸摸傳感器的例子。

作為投影電容式觸摸傳感器，有自電容式觸摸傳感器、互電容式觸摸傳感器等。優(yōu)選使用互電容式觸摸傳感器，因?yàn)榭梢酝瑫r(shí)檢測(cè)多點(diǎn)。

另外，作為觸摸傳感器595可以使用可檢測(cè)出指頭等檢測(cè)對(duì)象的靠近或接觸的各種傳感器。

投影型電容式觸摸傳感器595包括電極591及電極592。電極591與多個(gè)布線(xiàn)598中的任一個(gè)電連接，電極592與多個(gè)布線(xiàn)598中的其他的一個(gè)電連接。

如圖34A及34B所示，電極592具有在一個(gè)方向上排列的多個(gè)四邊形在角部相互連接的形狀。

電極591是四邊形且在與電極592的延伸的方向交叉的方向上排列。多個(gè)電極591不一定必須配置得與一個(gè)電極592正交，也可以設(shè)置得以小于90°的角度與一個(gè)電極592交叉。

布線(xiàn)594與電極592交叉。布線(xiàn)594使夾著一個(gè)電極592的兩個(gè)電極591電連接。此時(shí)，優(yōu)選盡量使電極592與布線(xiàn)594交叉部的面積小。由此，可以減少不設(shè)置電極的區(qū)域的面積，所以可以降低透射率的不均勻。其結(jié)果是，可以減少透過(guò)觸摸傳感器595的光的亮度不均勻。

電極591及電極592的形狀不局限于上述形狀，而可以具有各種形狀。

如圖35A及37B所示，輸入輸出裝置505包括第一柔性襯底701、第一粘合層703、第一絕緣層705、第二柔性襯底711、第二粘合層713、第二絕緣層715。此外，第一柔性襯底701與第二柔性襯底711由第三粘合層360貼合。

粘合層597以使觸摸傳感器595與顯示部501重疊的方式將柔性襯底590與第二柔性襯底711貼合在一起。粘合層597具有透光性。

電極591及電極592使用透光導(dǎo)電材料形成。作為透光導(dǎo)電材料，可以使用氧化銦、銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化鋅、添加有鎵的氧化鋅等導(dǎo)電氧化物。此外，也可以使用包含石墨烯的膜。包含石墨烯的膜例如可以使包含氧化石墨烯的膜還原來(lái)形成。作為還原方法，可以舉出加熱等。

此外，作為用于電極591、電極592、布線(xiàn)594等的導(dǎo)電膜，即形成觸摸屏的布線(xiàn)或電極的材料，可以舉出包含氧化銦、氧化錫、氧化鋅等的透明導(dǎo)電膜(例如為ITO等)。此外，用于觸摸屏的布線(xiàn)或電極的材料的電阻值優(yōu)選較低。例如，可以使用銀、銅、鋁、碳納米管、石墨烯或鹵化金屬(鹵化銀等)等。或者，也可以使用包含極細(xì)的(例如，其直徑為幾納米)多個(gè)導(dǎo)電體的金屬納米線(xiàn)。或者，也可以使用作為網(wǎng)狀導(dǎo)電體的金屬絲網(wǎng)。例如，也可以使用Ag納米線(xiàn)、Cu納米線(xiàn)、Al納米線(xiàn)、Ag絲網(wǎng)、Cu絲網(wǎng)以及Al絲網(wǎng)等。例如，在對(duì)觸摸屏的布線(xiàn)或電極使用Ag納米線(xiàn)的情況下，可以實(shí)現(xiàn)89％以上的可見(jiàn)光透射率以及40Ω/□以上且100Ω/□以下的薄層電阻值。此外，因?yàn)榭捎糜谛纬捎|摸屏的布線(xiàn)或電極的材料的例子，即上面說(shuō)明的金屬納米線(xiàn)、金屬絲網(wǎng)、碳納米管、石墨烯等的可見(jiàn)光的透射率高，所以可以用作顯示元件的電極(例如，像素電極或共同電極等)。

在通過(guò)濺射法將透光導(dǎo)電材料形成在柔性襯底590上之后，可以通過(guò)光刻法等各種圖案化技術(shù)去除不需要的部分來(lái)形成電極591及電極592。

電極591及電極592被絕緣層593覆蓋。此外，到達(dá)電極591的開(kāi)口設(shè)置在絕緣層593中，并且布線(xiàn)594使相鄰的電極591電連接。作為布線(xiàn)594優(yōu)選使用透光導(dǎo)電材料，因?yàn)榭梢蕴岣咻斎胼敵鲅b置的開(kāi)口率。另外，由于其導(dǎo)電性比電極591及電極592高的材料可以減少電阻，所以適用于布線(xiàn)594。

可以通過(guò)設(shè)置覆蓋絕緣層593及布線(xiàn)594的絕緣層，來(lái)保護(hù)觸摸傳感器595。

連接層599使布線(xiàn)598與FPC509(2)電連接。

顯示部501包括多個(gè)配置為矩陣狀的像素。因?yàn)楦飨袼嘏c結(jié)構(gòu)例子1相同，所以省略說(shuō)明。

如圖35B所示，觸摸屏可以包括第一柔性襯底701及第二柔性襯底711的兩個(gè)襯底，而不包括柔性襯底590。第二柔性襯底711與第二絕緣層715由第二粘合層713貼合，并且與第二絕緣層715接觸地設(shè)置觸摸傳感器595。與覆蓋觸摸傳感器595的絕緣層589接觸地設(shè)置著色層367R及遮光層367BM?？梢圆辉O(shè)置絕緣層589，此時(shí)與布線(xiàn)594接觸地設(shè)置著色層367R和遮光層367BM。

<結(jié)構(gòu)例子3>

圖36A至36C是輸入輸出裝置505B的截面圖。在本實(shí)施方式中說(shuō)明的輸入輸出裝置505B與結(jié)構(gòu)例子2的輸入輸出裝置505的不同之處在于：將所接收的圖像數(shù)據(jù)顯示在設(shè)置有晶體管的一側(cè)；以及觸摸傳感器設(shè)置在顯示部的第一柔性襯底701一側(cè)。在此，僅對(duì)不同的結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明，而關(guān)于可使用相同結(jié)構(gòu)的部分，援用上述說(shuō)明。圖36A是結(jié)構(gòu)例子a-3的應(yīng)用例子。作為變形例子，在圖37C中示出結(jié)構(gòu)例子b-3的應(yīng)用例子。

著色層367R位于與發(fā)光元件350R重疊的位置。圖36A及圖37C所示的發(fā)光元件350R向設(shè)置有晶體管302t的一側(cè)射出光。由此，發(fā)光元件350R所發(fā)射的光的一部分透過(guò)著色層367R而如圖36A或圖37C中的箭頭的所示那樣發(fā)射到輸入輸出裝置505B的外部。

輸入輸出裝置505B在提取光一側(cè)包括遮光層367BM。以圍繞著色層(例如為著色層367R)的方式設(shè)置有遮光層367BM。

觸摸傳感器595設(shè)置在第一柔性襯底701一側(cè)，非第二柔性襯底711一側(cè)(圖36A及圖37C)。

粘合層597以使觸摸傳感器595與顯示部重疊的方式將柔性襯底590與第一柔性襯底701貼合。粘合層597具有透光性。

在圖36A及36B和圖37C中示出將底柵型晶體管應(yīng)用于顯示部501時(shí)的結(jié)構(gòu)。

例如，可以將包含氧化物半導(dǎo)體或非晶硅等的半導(dǎo)體層應(yīng)用于圖36A及圖37C所示的晶體管302t及晶體管303t。

例如，可以將包含多晶硅等的半導(dǎo)體層應(yīng)用于圖36B所示的晶體管302t及晶體管303t。

另外，在圖36C中示出應(yīng)用頂柵型晶體管時(shí)的結(jié)構(gòu)。

例如，可以將包含多晶硅或從單晶硅襯底轉(zhuǎn)置的單晶硅膜等的半導(dǎo)體層應(yīng)用于圖36C所示的晶體管302t及晶體管303t。

注意，本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。

實(shí)施方式4

在本實(shí)施方式中，參照附圖說(shuō)明本發(fā)明的一個(gè)方式的電子設(shè)備及照明裝置。

通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等，可以制造可靠性高的電子設(shè)備或照明裝置。另外，通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等，可以制造具有曲面或柔性且可靠性高的電子設(shè)備或照明裝置。

作為電子設(shè)備，例如可以舉出電視裝置(也稱(chēng)為電視或電視接收機(jī))、用于計(jì)算機(jī)等的監(jiān)視器、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)碼相框、移動(dòng)電話(huà)機(jī)(也稱(chēng)為移動(dòng)電話(huà)、移動(dòng)電話(huà)裝置)、便攜式游戲機(jī)、便攜式信息終端、聲音再現(xiàn)裝置、彈珠機(jī)等大型游戲機(jī)等。

由于本發(fā)明的一個(gè)方式的電子設(shè)備或照明裝置具有柔性，因此也可以將該電子設(shè)備或照明裝置沿著房屋及高樓的內(nèi)壁/外壁的彎曲表面、汽車(chē)的內(nèi)部裝飾/外部裝飾的彎曲表面。

此外，本發(fā)明的一個(gè)方式的電子設(shè)備也可以包括二次電池。優(yōu)選能夠通過(guò)非接觸電力傳送對(duì)該二次電池進(jìn)行充電。

作為二次電池，例如，可以舉出利用凝膠狀電解質(zhì)的鋰聚合物電池(鋰離子聚合物電池)等鋰離子二次電池、鎳氫電池、鎳鎘電池、有機(jī)自由基電池、鉛蓄電池、空氣二次電池、鎳鋅電池、銀鋅電池等。

本發(fā)明的一個(gè)方式的電子設(shè)備也可以包括天線(xiàn)。當(dāng)由天線(xiàn)接收信號(hào)時(shí)，可以在顯示部上顯示圖像或數(shù)據(jù)等。另外，當(dāng)電子設(shè)備包括天線(xiàn)及二次電池時(shí)，可以將天線(xiàn)用于非接觸電力傳送。

圖38A、38B、38C1、38C2、38D及38E示出具有彎曲的顯示部7000的電子設(shè)備的例子。顯示部7000的顯示面是彎曲的，能夠在彎曲的顯示面上顯示圖像。顯示部7000也可以具有柔性。

顯示部7000使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等形成。

通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種具備彎曲的顯示部且可靠性高的電子設(shè)備。

圖38A示出移動(dòng)電話(huà)機(jī)的例子。移動(dòng)電話(huà)機(jī)7100包括外殼7101、顯示部7000、操作按鈕7103、外部連接端口7104、揚(yáng)聲器7105、麥克風(fēng)7106等。

圖38A所示的移動(dòng)電話(huà)機(jī)7100在顯示部7000中包括觸摸傳感器。通過(guò)用指頭或觸屏筆等觸摸顯示部7000可以進(jìn)行打電話(huà)或輸入文字等操作。

此外，通過(guò)使用操作按鈕7103，可以切換電源的ON、OFF。此外，可以切換顯示在顯示部7000上的圖像的種類(lèi)。例如，可以將圖像從電子郵件的編寫(xiě)畫(huà)面切換為主菜單畫(huà)面。

圖38B示出電視裝置的例子。在電視裝置7200中，在外殼7201中組裝有顯示部7000。在此，利用支架7203支撐外殼7201。

可以通過(guò)利用外殼7201的操作開(kāi)關(guān)或另外提供的遙控操作機(jī)7211進(jìn)行圖38B所示的電視裝置7200的操作。顯示部7000也可以包括觸摸傳感器。通過(guò)用指頭等觸摸顯示部7000可以進(jìn)行顯示部7000的操作。遙控操作機(jī)7211也可以設(shè)置有顯示從該遙控操作機(jī)7211輸出的數(shù)據(jù)的顯示部。通過(guò)利用遙控操作機(jī)7211的操作鍵或觸摸屏，可以控制頻道及音量，并可以控制在顯示部7000上顯示的圖像。

電視裝置7200設(shè)置有接收機(jī)及調(diào)制解調(diào)器等?？梢酝ㄟ^(guò)利用接收機(jī)接收一般的電視廣播。再者，當(dāng)調(diào)制解調(diào)器將電視裝置7200連接到有線(xiàn)或無(wú)線(xiàn)方式的通信網(wǎng)絡(luò)時(shí)，可以進(jìn)行單向(從發(fā)送者到接收者)或雙向(發(fā)送者和接收者之間或接收者之間等)的數(shù)據(jù)通信。

圖38C1、38C2、38D及38E示出便攜式信息終端的例子。各便攜式信息終端包括外殼7301及顯示部7000。各便攜式信息終端還可以包括操作按鈕、外部連接端口、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、天線(xiàn)或電池等。顯示部7000具備觸摸傳感器。通過(guò)用指頭或觸屏筆等觸摸顯示部7000可以進(jìn)行便攜式信息終端的操作。

圖38C1是便攜式信息終端7300的立體圖。圖38C2是便攜式信息終端7300的俯視圖。圖38D是便攜式信息終端7310的立體圖。圖38E是便攜式信息終端7320的立體圖。

本實(shí)施方式所示的各便攜式信息終端例如被用作電話(huà)機(jī)、電子筆記本和信息閱讀裝置中的一個(gè)或多個(gè)。具體而言，可以將該便攜式信息終端用作智能手機(jī)。該本實(shí)施方式所示的各便攜式信息終端例如可以執(zhí)行移動(dòng)電話(huà)、電子郵件、文章的閱讀及編寫(xiě)、音樂(lè)播放、網(wǎng)絡(luò)通訊、電腦游戲等各種應(yīng)用程序。

便攜式信息終端7300、7310及7320可以將文字或圖像數(shù)據(jù)顯示在其多個(gè)面上。例如，如圖38C1及38D所示，可以將三個(gè)操作按鈕7302顯示在一個(gè)面上，而將由矩形表示的數(shù)據(jù)7303顯示在另一個(gè)面上。圖38C1及38C2示出在便攜式信息終端的上表面顯示數(shù)據(jù)的例子。圖38D示出在便攜式信息終端的側(cè)面顯示數(shù)據(jù)的例子。另外，也可以在三個(gè)以上的面上顯示信息。圖38E示出在不同的面上顯示數(shù)據(jù)7304、數(shù)據(jù)7305及數(shù)據(jù)7306的例子。

作為數(shù)據(jù)，例如可以舉出SNS(Social Networking Services：社交網(wǎng)絡(luò)服務(wù))的通知、提示收到電子郵件或電話(huà)等的顯示；電子郵件等的標(biāo)題或發(fā)送者姓名；日期；時(shí)間；電量；以及天線(xiàn)接收強(qiáng)度等。可以在數(shù)據(jù)顯示位置顯示操作按鈕或圖標(biāo)等代替數(shù)據(jù)。

例如，便攜式信息終端7300的使用者能夠在將便攜式信息終端7300放在上衣口袋里的狀態(tài)下確認(rèn)其顯示(這里是數(shù)據(jù)7303)。

具體而言，將打來(lái)電話(huà)的人的電話(huà)號(hào)碼或姓名等顯示在能夠從便攜式信息終端7300的上方看到的位置。使用者可以確認(rèn)到該顯示而無(wú)需從口袋里拿出便攜式信息終端7300，由此判斷是否接電話(huà)。

圖38F至38H示出具有彎曲發(fā)光部的照明裝置的例子。

圖38F至38H所示的各照明裝置所包括的發(fā)光部可以使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置等制造。

通過(guò)本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠提供一種具備彎曲的發(fā)光部且可靠性高的照明裝置。

圖38F所示的照明裝置7400包括具有波狀發(fā)光面的發(fā)光部7402。因此，該照明裝置的設(shè)計(jì)性高。

圖38G所示的照明裝置7410所包括的發(fā)光部7412具有對(duì)稱(chēng)地配置的彎曲成凸?fàn)畹膬蓚€(gè)發(fā)光部。因此，可以以照明裝置7410為中心照射全方位。

圖38H所示的照明裝置7420包括彎曲為凹狀的發(fā)光部7422。因此，因?yàn)閷?lái)自發(fā)光部7422的發(fā)光聚集到照明裝置7420的前面，所以適合照亮特定范圍。通過(guò)采用這樣結(jié)構(gòu)，不容易產(chǎn)生影子。

照明裝置7400、照明裝置7410及照明裝置7420所包括的各發(fā)光部也可以具有柔性。也可以將發(fā)光部固定于可塑性構(gòu)件或可動(dòng)框架等并按照用途隨意使發(fā)光部的發(fā)光面彎曲。

照明裝置7400、照明裝置7410及照明裝置7420都包括具備操作開(kāi)關(guān)7403的底座7401以及由底座7401支撐的發(fā)光部。

雖然在此由底座支撐發(fā)光部的照明裝置，但是也可以將具備發(fā)光部的外殼固定于或吊在天花板上。由于能夠使發(fā)光面彎曲，因此能夠使發(fā)光面彎曲成凹狀而照亮特定區(qū)域或者能夠使發(fā)光面彎曲成凸?fàn)疃樟琳麄€(gè)房間。

圖39A1、39A2、39B至39I示出具有柔性顯示部7001的便攜式信息終端的例子。

顯示部7001使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等制造。例如，可以使用能夠以0.01mm以上且150m以下的曲率半徑彎曲的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等。顯示部7001也可以具備觸摸傳感器，可以通過(guò)用指頭等觸摸顯示部7001進(jìn)行便攜式信息終端的操作。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方式，可以提供具有柔性顯示部且可靠性高的電子設(shè)備。

圖39A1是示出便攜式信息終端的例子的立體圖，并且圖39A2是示出便攜式信息終端的例子的側(cè)面圖。便攜式信息終端7500包括外殼7501、顯示部7001、取出構(gòu)件7502、操作按鈕7503等。

便攜式信息終端7500在外殼7501內(nèi)包括有卷起來(lái)的柔性顯示部7001。

便攜式信息終端7500能夠由內(nèi)置的控制部接收影像信號(hào)，且能夠?qū)⑺邮盏挠跋耧@示在顯示部7001上。在便攜式信息終端7500中內(nèi)置有電池。外殼7501也可以具備連接連接器的端子部而使用布線(xiàn)從外部直接供應(yīng)影像信號(hào)或電力。

通過(guò)按操作按鈕7503可以進(jìn)行電源的ON、OFF和顯示的影像的切換等。圖39A1、39A2和39B示出在便攜式信息終端7500的側(cè)面配置操作按鈕7503的例子，但是本發(fā)明的一個(gè)方式不局限于此，也可以將操作按鈕7503配置在便攜式終端7500的顯示面(正面)或背面上。

圖39B示出取出顯示部7001的狀態(tài)的便攜式信息終端7500。在該狀態(tài)下，可以在顯示部7001上顯示影像。便攜式信息終端7500也可以在圖39A1所示的顯示部7001的一部分卷起來(lái)的狀態(tài)與圖39B所示的用取出構(gòu)件7502取出顯示部7001的狀態(tài)之間進(jìn)行不同顯示。例如，通過(guò)在圖39A1的狀態(tài)下使顯示部7001的卷起來(lái)的部分處于非顯示狀態(tài)，可以減少便攜式信息終端7500的功耗。

另外，可以在顯示部7001的側(cè)部設(shè)置加強(qiáng)框架，以便在取出顯示部7001時(shí)該顯示部7001具有平坦的顯示面。

此外，除了該結(jié)構(gòu)以外，也可以在外殼中設(shè)置揚(yáng)聲器并使用與影像信號(hào)同時(shí)接收的音頻信號(hào)輸出聲音。

圖39C至39E示出能夠折疊的便攜式信息終端的例子。圖39C示出展開(kāi)狀態(tài)的便攜式信息終端7600。圖39D示出展開(kāi)或折疊的中途狀態(tài)的便攜式信息終端7600。圖39E示出折疊狀態(tài)的便攜式信息終端7600。便攜式信息終端7600在折疊狀態(tài)下可攜帶性好，在展開(kāi)狀態(tài)下因?yàn)榫哂袩o(wú)縫拼接的較大的顯示區(qū)域所以顯示一覽性強(qiáng)。

顯示部7001由鉸鏈7602所連接的三個(gè)外殼7601來(lái)支撐。通過(guò)鉸鏈7602在兩個(gè)外殼7601的連接部使其折疊，可以從便攜式信息終端7600的展開(kāi)狀態(tài)可逆性地變?yōu)檎郫B狀態(tài)。

圖39F及39G示出能夠折疊的便攜式信息終端的例子。圖39F示出以使顯示部7001位于內(nèi)側(cè)的方式折疊的便攜式信息終端7650。圖39G示出以使顯示部7001位于外側(cè)的方式折疊的便攜式信息終端7650。便攜式信息終端7650具有顯示部7001及非顯示部7651。當(dāng)不使用便攜式信息終端7650時(shí)，以使顯示部7001向內(nèi)側(cè)的方式折疊，由此能夠抑制顯示部7001被弄臟或受損傷。

圖39H示出柔性便攜式信息終端的例子。便攜式信息終端7700包括外殼7701及顯示部7001。便攜式信息終端還可以包括用作輸入單元的按鈕7703a及按鈕7703b、用作聲音輸出單元的揚(yáng)聲器7704a、揚(yáng)聲器7704b、外部連接端口7705、麥克風(fēng)7706等。便攜式信息終端7700也可以安裝有柔性電池7709。例如，也可以以與顯示部7001重疊的方式配置電池7709。

外殼7701、顯示部7001及電池7709具有柔性。因此，可以容易使便攜式信息終端7700彎曲為所希望的形狀，或者使便攜式信息終端7700扭曲。例如，以使顯示部7001位于內(nèi)側(cè)或外側(cè)的方式折疊便攜式信息終端7700?；蛘?，可以在卷起來(lái)的狀態(tài)下使用便攜式信息終端7700。如此，可以自由地使外殼7701及顯示部7001變形，因此便攜式信息終端7700即使掉落或被施加非意圖的外力，也不容易破損。

因?yàn)楸銛y式信息終端7700是輕量的，所以可以在各種情況下有效地使用。例如，可以在用夾子等把外殼7701的上部掛起來(lái)的狀態(tài)或者在用磁鐵等將外殼7701固定在墻上的狀態(tài)下使用便攜式信息終端7700。

圖39I示出手表型便攜式信息終端的例子。便攜式信息終端7800具有表帶7801、顯示部7001、輸入輸出端子7802、操作按鈕7803等。表帶7801被用作外殼。便攜式信息終端7800可以安裝有柔性電池7805。例如，也可以與顯示部7001或表帶7801重疊的方式配置電池7805。

表帶7801、顯示部7001及電池7805具有柔性。因此容易使便攜式信息終端7800彎曲為所希望的形狀。

通過(guò)操作按鈕7803可以進(jìn)行時(shí)間設(shè)定、電源開(kāi)關(guān)、無(wú)線(xiàn)通信的開(kāi)關(guān)、靜音模式的開(kāi)啟及關(guān)閉、省電模式的開(kāi)啟及關(guān)閉等各種功能。例如，通過(guò)利用組裝在便攜式信息終端7800中的操作系統(tǒng)，還可以自由地設(shè)定操作按鈕7803的功能。

通過(guò)使用指頭等觸摸顯示在顯示部7001上的圖標(biāo)7804，可以啟動(dòng)應(yīng)用程序。

另外，便攜式信息終端7800可以進(jìn)行被通信標(biāo)準(zhǔn)化的近距離無(wú)線(xiàn)通信。例如，通過(guò)與可進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信的耳麥相互通信，可以進(jìn)行免提通話(huà)。

此外，便攜式信息終端7800也可以包括輸入輸出端子7802。在包括輸入輸出端子7802的情況下，可以通過(guò)連接器直接與其他信息終端進(jìn)行數(shù)據(jù)的交換。另外，也可以通過(guò)輸入輸出端子7802進(jìn)行充電。另外，在本實(shí)施方式中例示出的便攜式信息終端的充電工作也可以利用非接觸電力傳送進(jìn)行，而不通過(guò)輸入輸出端子。

圖40A為汽車(chē)9700的外觀(guān)圖。圖40B示出汽車(chē)9700的駕駛座。汽車(chē)9700包括車(chē)體9701、車(chē)輪9702、儀表盤(pán)9703、燈9704等。本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等可以用于汽車(chē)9700的顯示部等。例如，可以在圖40B所示的顯示部9710至顯示部9715中使用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等。

顯示部9710和顯示部9711是設(shè)置在汽車(chē)的擋風(fēng)玻璃上的顯示裝置。通過(guò)將透光導(dǎo)電材料用于電極或布線(xiàn)，可以使本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等為能看到對(duì)面的所謂的透視式裝置。若透視式顯示部9710及透視式顯示部9711在駕駛汽車(chē)9700時(shí)也不會(huì)障礙駕駛員的視野。因此，可以將本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等設(shè)置在汽車(chē)9700的擋風(fēng)玻璃中。另外，當(dāng)設(shè)置用來(lái)驅(qū)動(dòng)發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等的晶體管等時(shí)，優(yōu)選采用使用有機(jī)半導(dǎo)體材料的有機(jī)晶體管、使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管等具有透光性的晶體管。

顯示部9712是設(shè)置在立柱部分的顯示裝置。例如，通過(guò)將來(lái)自設(shè)置在車(chē)體的成像單元的影像顯示在顯示部9712，可以補(bǔ)充被立柱遮擋的風(fēng)景。顯示部9713是設(shè)置在儀表盤(pán)部分的顯示裝置。例如，通過(guò)將來(lái)自設(shè)置在車(chē)體的成像單元的影像顯示在顯示部9713，可以補(bǔ)充被儀表盤(pán)遮擋的風(fēng)景。即，通過(guò)顯示來(lái)自設(shè)置在汽車(chē)外側(cè)的成像單元的影像，可以取消死角，從而提高安全性。另外，通過(guò)顯示影像補(bǔ)充看不到的區(qū)域，可以更自然、更自在地確認(rèn)安全。

圖40C示出將長(zhǎng)條座椅用于駕駛座和副駕駛座的汽車(chē)室內(nèi)。顯示部9721是設(shè)置于車(chē)門(mén)部位的顯示裝置。例如,通過(guò)將設(shè)置于車(chē)體外側(cè)的成像單元所拍攝的影像顯示在顯示部9721，可以補(bǔ)充被車(chē)門(mén)遮擋的風(fēng)景。另外，顯示部9722是設(shè)置于方向盤(pán)的顯示裝置。顯示部9723是設(shè)置于橫排長(zhǎng)座的座位中央部的顯示裝置。注意，通過(guò)將顯示裝置設(shè)置于座椅或靠背等并以該顯示裝置的發(fā)熱為熱源，可以將該顯示裝置用作座椅加熱器。

顯示部9714、顯示部9715或顯示部9722可以提供導(dǎo)航數(shù)據(jù)、速度計(jì)、轉(zhuǎn)速計(jì)、里程、油量表、換擋指示燈、空調(diào)設(shè)定等各種數(shù)據(jù)。另外，使用者可以適當(dāng)?shù)馗淖冿@示部所顯示的顯示內(nèi)容及布置等。另外，顯示部9710至顯示部9713、顯示部9721、顯示部9723也可以顯示上述數(shù)據(jù)。顯示部9710至顯示部9715、顯示部9721至顯示部9723還可以被用作照明裝置。此外，顯示部9710至顯示部9715、顯示部9721至顯示部9723還可以被用作加熱裝置。

應(yīng)用本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等的顯示部可以具有平坦表面。

圖40D所示的便攜式游戲機(jī)包括外殼9801、外殼9802、顯示部9803、顯示部9804、麥克風(fēng)9805、揚(yáng)聲器9806、操作鍵9807以及觸屏筆9808等。

圖40D所示的便攜式游戲機(jī)包括兩個(gè)顯示部9803、9804。只要至少一個(gè)顯示部包括本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置、顯示裝置或輸入輸出裝置等，本發(fā)明的一個(gè)方式的電子設(shè)備所包括的顯示部的數(shù)量就不局限于兩個(gè)，也可以包括一個(gè)或三個(gè)以上的顯示部。

圖40E示出筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)，該筆記本式個(gè)人計(jì)算機(jī)包括外殼9821、顯示部9822、鍵盤(pán)9823、指向裝置9824等。

本實(shí)施方式可以與其他實(shí)施方式適當(dāng)?shù)亟M合。

[實(shí)施例1]

在本實(shí)施例中說(shuō)明使用本發(fā)明的一個(gè)方式制造的樣品。

設(shè)想發(fā)光裝置設(shè)計(jì)本實(shí)施例的樣品。該樣品具有在實(shí)施方式2中說(shuō)明的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)，但是其中沒(méi)有形成發(fā)光元件的構(gòu)成要素的一部分(EL層及上部電極)。該樣品具有相當(dāng)于發(fā)光部的區(qū)域，相當(dāng)于非發(fā)光部的區(qū)域以框狀設(shè)置在該發(fā)光部的外側(cè)。

首先，參照?qǐng)D8A至8D、圖9A、圖26B和26C、圖41A和41B對(duì)樣品的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

如圖8A所示，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205。作為形成用襯底201使用厚度為0.7mm的玻璃襯底。作為剝離層203，使用包括鎢膜和氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。功能層206包括使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管。

參照?qǐng)D26B和26C對(duì)本實(shí)施例中的形成在剝離層203上的被剝離層(圖8A中的絕緣層205及功能層206)的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。作為該被剝離層，形成絕緣層705、晶體管820、絕緣層815、絕緣層817a、導(dǎo)電層856、絕緣層817b、下部電極831、光學(xué)調(diào)整層832、絕緣層821以及隔離體823。

此外，如圖8B所示，在形成用襯底221上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225。作為形成用襯底221使用玻璃襯底。作為剝離層223使用包括鎢膜及氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D26B對(duì)本實(shí)施例的形成在剝離層223上的被剝離層(圖8B中的絕緣層225及功能層226)的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。作為該被剝離層，形成絕緣層715、遮光層847以及著色層845。

并且，在減壓氣氛下，如圖8C所示，隔著粘合層207和框狀分隔壁209，將形成用襯底201和形成用襯底221重疊。將熱固化樹(shù)脂用于粘合層207，將紫外線(xiàn)固化樹(shù)脂用于分隔壁209。此外，通過(guò)利用印刷法形成粘合層207，通過(guò)利用分配法形成分隔壁209。注意，所形成的粘合層207的厚度大約為5μm以上且8μm以下。

如圖41A所示那樣配置粘合層207及分隔壁209。以重疊于發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806的方式形成粘合層207。

在本實(shí)施例中，以粘合層207的端部位于驅(qū)動(dòng)電路部806和發(fā)光部804的端部的內(nèi)側(cè)的方式設(shè)置粘合層207。

在本實(shí)施例中，以非發(fā)光部在樣品的三邊中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分的方式形成粘合層207。如圖41A所示，以粘合層207的端部位于發(fā)光部804中的與驅(qū)動(dòng)電路部806鄰接的邊以外的三邊的內(nèi)側(cè)的方式設(shè)置粘合層207。

在本實(shí)施例中，雖然粘合層207與驅(qū)動(dòng)電路部806的兩邊重疊，但是在非發(fā)光部在樣品的四邊中具有其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分的情況等下，如圖41B所示，粘合層207也可以?xún)H重疊于驅(qū)動(dòng)電路部806的一邊(與發(fā)光部804鄰接的邊)。

通過(guò)如圖41A或41B所示那樣設(shè)置粘合層207，與如圖41C所示那樣粘合層207的端部位于驅(qū)動(dòng)電路部806及發(fā)光部804的端部外側(cè)的情況相比，能夠使非發(fā)光部與發(fā)光部之間的厚度之差增加。根據(jù)樣品的尺寸或粘合劑的粘度，適當(dāng)?shù)卣{(diào)整粘合層的平面布局或厚度。

分隔壁209形成在發(fā)光部804及驅(qū)動(dòng)電路部806的外側(cè)。沿著襯底的外周以框狀形成分隔壁209。以不接觸于粘合層207的方式有間隔地配置分隔壁209。

接著，在將形成用襯底201及形成用襯底221暴露于大氣氣氛中且通過(guò)照射紫外線(xiàn)使分隔壁209固化之后，通過(guò)進(jìn)行加熱使粘合層207固化。

接著，通過(guò)照射激光形成剝離起點(diǎn)，使絕緣層205與形成用襯底201分離(圖9A)。

圖42A示出在這個(gè)階段中的樣品的照片。圖42A所示的照片是從圖9A中的絕緣層205一側(cè)拍攝的。圖42B示出圖42A中的發(fā)光部804的左下部分的放大圖。

如圖42A及42B所示，在發(fā)光部804的外側(cè)確認(rèn)到干涉條紋。由此確認(rèn)到在發(fā)光部804的外側(cè)，樣品的厚度向樣品的端部變化。此外，在發(fā)光部804中看不到干涉條紋。另外，當(dāng)進(jìn)行截面觀(guān)察時(shí)，看不到樣品的厚度與其他部分差異極大的部分。因此，可以認(rèn)為非發(fā)光部具有其厚度平滑地(連續(xù)地)變化的部分。

根據(jù)本實(shí)施例的結(jié)果可知通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式可以使發(fā)光裝置的發(fā)光部的厚度均勻且在非發(fā)光部中形成其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。由此可知，能夠抑制經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的端部的水分等的侵入來(lái)提高可靠性，而不降低發(fā)光裝置的顯示品質(zhì)。

[實(shí)施例2]

在本實(shí)施例中說(shuō)明使用本發(fā)明的一個(gè)方式制造的樣品。在本實(shí)施例中制造的樣品相當(dāng)于結(jié)構(gòu)例子b-3(圖16A及16B)。

首先，參照?qǐng)D16A及16B、圖19A及19B、圖21A至21D、圖26B及26C對(duì)樣品的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

如圖21A所示，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205。作為形成用襯底201使用厚度為0.7mm的玻璃襯底。作為剝離層203使用包括鎢膜及氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。功能層206包括使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管和有機(jī)EL元件。雖然在圖21A中未圖示，但是在絕緣層205上也形成有功能層204(參照?qǐng)D16A)。功能層204包括使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管。

參照?qǐng)D26B和26C對(duì)本實(shí)施例中的形成在剝離層203上的被剝離層(圖21A中的絕緣層205及功能層206)的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。作為該被剝離層，形成絕緣層705、晶體管820、絕緣層815、絕緣層817a、導(dǎo)電層856、絕緣層817b、下部電極831、光學(xué)調(diào)整層832、絕緣層821、隔離體823、EL層833以及上部電極835。

另外，如圖21B所示，在形成用襯底221上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225。作為形成用襯底221使用厚度為0.7mm的玻璃襯底。作為剝離層223使用包括鎢膜及氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。

參照?qǐng)D26B對(duì)本實(shí)施例的形成在剝離層223上的被剝離層(圖21B中的絕緣層225及功能層226)的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。作為該被剝離層，形成絕緣層715、遮光層847以及著色層845。

并且，在減壓氣氛下，如圖21C所示，隔著粘合層207、框狀分隔壁242以及框狀暫時(shí)密封層244，將形成用襯底201和形成用襯底221重疊。將熱固化樹(shù)脂用于粘合層207，將紫外線(xiàn)固化樹(shù)脂用于框狀分隔壁242及框狀暫時(shí)密封層244。

然后，通過(guò)照射紫外線(xiàn)，使框狀暫時(shí)密封層244固化。

接著，將形成用襯底201及形成用襯底221暴露于大氣氣氛中，通過(guò)利用如圖19A所示的熱壓機(jī)進(jìn)行加壓。

作為襯底2100a及襯底2100b使用石英襯底。作為襯底2101使用玻璃襯底。通過(guò)使樹(shù)脂固化形成凸部2102。如圖19B所示，將凸部2102以框狀形成在襯底2101上。凸部2102的寬度大約為1mm，高度大約為0.1mm。

在利用熱壓機(jī)對(duì)發(fā)光裝置10施加1.0t的負(fù)荷之后，利用熱源將溫度提升到100℃并進(jìn)行加壓及加熱1小時(shí)。

接著，通過(guò)照射激光形成剝離起點(diǎn)，使絕緣層205與形成用襯底201分離，且使用粘合層253將襯底251貼合到所露出的絕緣層205。對(duì)粘合層253使用熱固化樹(shù)脂，進(jìn)行加熱來(lái)使它固化。

接著，通過(guò)使用切割器切割襯底251的四方，形成剝離起點(diǎn)，使絕緣層225與形成用襯底221分離，且使用粘合層257將襯底259貼合到所露出的絕緣層225。對(duì)粘合層257使用熱固化樹(shù)脂，進(jìn)行加熱來(lái)使它固化。

通過(guò)上述方法，制造圖16A及16B所示的發(fā)光裝置。

在在本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置的非發(fā)光部中，在被加壓的部分及其附近確認(rèn)到干涉條紋。由此可知，在非發(fā)光部中厚度發(fā)生變化。形成有干涉條紋的部分的寬度大約為2mm。此外，在發(fā)光部中看不到干涉條紋。

對(duì)在本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置進(jìn)行截面觀(guān)察。通過(guò)利用掃描型電子顯微鏡(SEM)進(jìn)行截面觀(guān)察。圖43A及43B示出在非發(fā)光部中被加壓的部分及其附近的截面觀(guān)察圖像。圖43C示出非發(fā)光部中的與被加壓的部分相比更靠近發(fā)光部的部分的截面觀(guān)察圖像。此外，圖44A示出發(fā)光部的截面觀(guān)察圖像。圖44B示出非發(fā)光部中的與被加壓的部分相比更靠近發(fā)光裝置的端部的部分的截面觀(guān)察圖像。

圖43A至43C及圖44A和44B還示出粘合層207的厚度。從圖43A至43C可知，非發(fā)光部中的粘合層207的厚度根據(jù)位置彼此不同。可知雖然在離被加壓的部分較遠(yuǎn)的部分中，粘合層207的厚度大約為8.7μm，但是在被加壓的部分中，粘合層207的厚度較小，大約為2.3μm。如圖44A所示，在發(fā)光部中，粘合層207的厚度大約為11.6μm。并且，如圖44B所示，在非發(fā)光部中的與被加壓的部分相比更靠近發(fā)光裝置的端部的部分中，粘合層207的厚度比其他部分大得多，為49.6μm。由此可知，發(fā)光裝置在端部的厚度比在發(fā)光部更厚(參照?qǐng)D16C)。

另外，在本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置能夠從全面發(fā)光。另外，即使進(jìn)行以65℃的溫度且95％的濕度保存本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置250小時(shí)的保存試驗(yàn)之后，也看不到收縮，能夠從全面發(fā)光。

本實(shí)施例的結(jié)果示出通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式可以使發(fā)光裝置的發(fā)光部的厚度均勻且在非發(fā)光部中形成其厚度比發(fā)光部的厚度薄的部分。此外，即使以高溫高濕保存本發(fā)明的一個(gè)方式的發(fā)光裝置250小時(shí)，也看不到收縮。由此可知，能夠抑制經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的端部的水分等的侵入來(lái)提高可靠性，而不降低發(fā)光裝置的顯示品質(zhì)。

[實(shí)施例3]

在本實(shí)施例中說(shuō)明使用本發(fā)明的一個(gè)方式制造的樣品。

在本實(shí)施例中制造的樣品具有圖45B及45C所示的結(jié)構(gòu)。圖45B為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A1-A2之間的截面圖。圖45C為圖11A中的點(diǎn)劃線(xiàn)A3-A4之間的截面圖。

首先，參照?qǐng)D21A至21C、圖45A、圖46A及46B對(duì)樣品的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。

如圖21A所示，在形成用襯底201上形成剝離層203，在剝離層203上形成絕緣層205。作為形成用襯底201使用厚度為0.7mm的玻璃襯底。作為剝離層203，使用包括鎢膜和氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層205，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。功能層206包括使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管和有機(jī)EL元件。另外，雖然在圖21A中未圖示，但是在絕緣層205上也形成有功能層204(參照?qǐng)D45B)。功能層204包括使用氧化物半導(dǎo)體的晶體管。

另外，如圖21B所示，在形成用襯底221上形成剝離層223，在剝離層223上形成絕緣層225。作為形成用襯底221使用厚度為0.7mm的玻璃襯底。作為剝離層223使用包括鎢膜及氧化鎢膜的疊層結(jié)構(gòu)。作為絕緣層225，使用包括氧氮化硅膜及氮化硅膜的疊層結(jié)構(gòu)。

在本實(shí)施例中制造的被剝離層具有實(shí)施例2所示的結(jié)構(gòu)。

并且，在減壓氣氛下，如圖21C所示，隔著粘合層207、框狀分隔壁242以及框狀暫時(shí)密封層244，將形成用襯底201和形成用襯底221重疊。將熱固化樹(shù)脂用于粘合層207，將紫外線(xiàn)固化樹(shù)脂用于框狀分隔壁242及框狀暫時(shí)密封層244。

通過(guò)照射紫外線(xiàn)，使框狀暫時(shí)密封層244固化。

接著，將形成用襯底201及形成用襯底221暴露于大氣氣氛中，通過(guò)利用如圖46A所示的熱壓機(jī)進(jìn)行加壓。除了形成在襯底2101上的凸部形狀之外，圖46A所示的熱壓機(jī)與圖19A所示的熱壓機(jī)具有相同結(jié)構(gòu)。

作為襯底2100a及襯底2100b使用石英襯底。作為襯底2101使用玻璃襯底，通過(guò)使樹(shù)脂固化形成凸部2102a及凸部2102b。

圖46B為襯底2101的俯視圖。將凸部2102a及凸部2102b以框狀形成在襯底2101上。凸部2102a及凸部2102b的寬度大約為1mm，高度大約為0.05mm。凸部2102a與凸部2102b之間的間隔大約為1.5mm。此外，在圖46B中，以虛線(xiàn)示出重疊于襯底2101的發(fā)光裝置10所包括的發(fā)光部804及導(dǎo)電層208。沿著圖46B所示的雙點(diǎn)劃線(xiàn)切割發(fā)光裝置10。

在利用熱壓機(jī)對(duì)發(fā)光裝置10施加1.0t的負(fù)荷之后，利用熱源將溫度提升到100℃并進(jìn)行加壓及加熱1小時(shí)。圖45A示出通過(guò)加壓及加熱而變形的發(fā)光裝置10的截面模式圖。由于加壓及加熱，在發(fā)光裝置10的非發(fā)光部中形成厚度較薄的部分。因?yàn)闊峁袒瘶?shù)脂被用于粘合層207，所以粘合層207通過(guò)該加熱固化。

接著，通過(guò)照射激光形成剝離起點(diǎn)，使絕緣層205與形成用襯底201分離，且使用粘合層253將襯底251貼合到所露出的絕緣層205。對(duì)粘合層253使用熱固化樹(shù)脂，進(jìn)行加熱來(lái)使它固化。

接著，通過(guò)使用切割器切割襯底251的四方，形成剝離起點(diǎn)，使絕緣層225與形成用襯底221分離，且使用粘合層257將襯底259貼合到所露出的絕緣層225。對(duì)粘合層257使用熱固化樹(shù)脂，進(jìn)行加熱來(lái)使它固化。

并且，通過(guò)沿著圖46B所示的雙點(diǎn)劃線(xiàn)切割發(fā)光裝置10，來(lái)制造圖45B及45C所示的發(fā)光裝置。在完成的發(fā)光裝置10中存在其厚度因凸部2102a而減小的部分。在完成的發(fā)光裝置10的三邊，其厚度因凸部2102b而減小的部分位于端部。

如圖47A是示出在本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置的發(fā)光狀態(tài)的照片。如圖47A所示，通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式，能夠制造可以從全面發(fā)光的發(fā)光裝置。

在以65℃的溫度且95％的濕度保存在本實(shí)施例中制造的發(fā)光裝置。

注意，當(dāng)在飽和區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作時(shí)，驅(qū)動(dòng)用晶體管的閾值與發(fā)光元件的劣化同步地負(fù)向漂移，由此發(fā)光元件的亮度上升，而不容易確認(rèn)收縮。由此，為了容易確認(rèn)收縮，在開(kāi)始保存試驗(yàn)之后的750小時(shí)至1500小時(shí)的期間，在線(xiàn)性區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作以使發(fā)光元件發(fā)光。

圖47B及47C是示出從保存試驗(yàn)開(kāi)始起經(jīng)過(guò)1000小時(shí)之后的發(fā)光狀態(tài)的照片。圖47B示出在飽和區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作時(shí)的發(fā)光狀態(tài)。圖47C示出在線(xiàn)性區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作時(shí)的發(fā)光狀態(tài)。圖47D及47E是示出從保存試驗(yàn)開(kāi)始起經(jīng)過(guò)1500小時(shí)之后的發(fā)光狀態(tài)的照片。圖47D示出在飽和區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作時(shí)的發(fā)光狀態(tài)。圖47E示出在線(xiàn)性區(qū)域中使驅(qū)動(dòng)用晶體管工作時(shí)的發(fā)光狀態(tài)。

即使在從保存試驗(yàn)開(kāi)始起經(jīng)過(guò)1000小時(shí)之后也看不到收縮，能夠從全面發(fā)光。在經(jīng)過(guò)1500小時(shí)之后確認(rèn)到稍微的收縮(參照?qǐng)D47E的下部)。注意，與圖47A的顯示相比，圖47B及47D的顯示更暗。然而，由于保存試驗(yàn)導(dǎo)致的發(fā)光元件的電流效率的劣化是稍微的，這意味著亮度下降的原因不是發(fā)光元件的劣化。例如，可以想到晶體管的特性漂移等導(dǎo)致亮度下降。另外，熱壓不容易成為亮度下降的原因。

如本實(shí)施例的結(jié)果所示，通過(guò)使用本發(fā)明的一個(gè)方式，即使以高溫高濕保存1000小時(shí)，也看不到收縮。由此可知，能夠抑制經(jīng)過(guò)發(fā)光裝置的端部的水分等的侵入來(lái)提高可靠性，而不降低發(fā)光裝置的顯示品質(zhì)。

附圖標(biāo)記說(shuō)明

10：發(fā)光裝置；201：形成用襯底；203：剝離層；204：功能層；205：絕緣層；206：功能層；207：粘合層；208：導(dǎo)電層；209：分隔壁；221：形成用襯底；223：剝離層；225：絕緣層；226：功能層；242：分隔壁；244：暫時(shí)密封層；246：凸部；251：襯底；253：粘合層；254：粘合層；256：功能層；257：粘合層；259：襯底；301：顯示部；302：像素；302B：子像素；302G：子像素；302R：子像素；302t：晶體管；303c：電容器；303g(1)：掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路；303g(2)：成像像素驅(qū)動(dòng)電路；303s(1)：圖像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路；303s(2)：成像信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路；303t：晶體管；304：柵極；308：成像像素；308p：光電轉(zhuǎn)換元件；308t：晶體管；309：FPC；311：布線(xiàn)；319：端子；321：絕緣層；328：分隔壁；329：隔離體；350R：發(fā)光元件；351R：下部電極；352：上部電極；353：EL層；353a：EL層；353b：EL層；354：中間層；360：粘合層；367BM：遮光層；367p：反射防止層；367R：著色層；390：輸入輸出裝置；501：顯示部；505：輸入輸出裝置；505B：輸入輸出裝置；509：FPC；589：絕緣層；590：柔性襯底；591：電極；592：電極；593：絕緣層；594：布線(xiàn)；595：觸摸傳感器；597：粘合層；598：布線(xiàn)；599：連接層；701：柔性襯底；703：粘合層；705：絕緣層；711：柔性襯底；713：粘合層；715：絕緣層；804：發(fā)光部；806：驅(qū)動(dòng)電路部；808：FPC；814：導(dǎo)電層；815：絕緣層；817：絕緣層；817a：絕緣層；817b：絕緣層；820：晶體管；821：絕緣層；822：粘合層；823：隔離體；824：晶體管；825：連接體；830：發(fā)光元件；831：下部電極；832：光學(xué)調(diào)整層；833：EL層；835：上部電極；845：著色層；847：遮光層；849：保護(hù)層；856：導(dǎo)電層；857：導(dǎo)電層；857a：導(dǎo)電層；857b：導(dǎo)電層；2000a：上板；2000b：下板；2005a：緩沖材料；2005b：緩沖材料；2100a：襯底；2100b：襯底；2101：襯底；2102：凸部；2102a：凸部；2102b：凸部；4001：第一襯底；4002：發(fā)光部；4003：信號(hào)線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路；4004：掃描線(xiàn)驅(qū)動(dòng)電路；4005：區(qū)域；4006：第二襯底；4018：FPC；4018a：FPC；4018b：FPC；7000：顯示部；7001：顯示部；7100：移動(dòng)電話(huà)機(jī)；7101：外殼；7103：操作按鈕；7104：外部連接端口；7105：揚(yáng)聲器；7106：麥克風(fēng)；7200：電視裝置；7201：外殼；7203：支架；7211：遙控操作機(jī)；7300：便攜式信息終端；7301：外殼；7302：操作按鈕；7303：數(shù)據(jù)；7304：數(shù)據(jù)；7305：數(shù)據(jù)；7306：數(shù)據(jù)；7310：便攜式信息終端；7320：便攜式信息終端；7400：照明裝置；7401：底座；7402：發(fā)光部；7403：操作開(kāi)關(guān)；7410：照明裝置；7412：發(fā)光部；7420：照明裝置；7422：發(fā)光部；7500：便攜式信息終端；7501：外殼；7502：取出構(gòu)件；7503：操作按鈕；7600：便攜式信息終端；7601：外殼；7602：鉸鏈；7650：便攜式信息終端；7651：非顯示部；7700：便攜式信息終端；7701：外殼；7703a：按鈕；7703b：按鈕；7704a：揚(yáng)聲器；7704b：揚(yáng)聲器；7705：外部連接端口；7706：麥克風(fēng)；7709：電池；7800：便攜式信息終端；7801：表帶；7802：輸入輸出端子；7803：操作按鈕；7804：圖標(biāo)；7805：電池；9700：汽車(chē)；9701：車(chē)體；9702：車(chē)輪；9703：儀表盤(pán)；9704：燈；9710：顯示部；9711：顯示部；9712：顯示部；9713：顯示部；9714：顯示部；9715：顯示部；9721：顯示部；9722：顯示部；9723：顯示部；9801：外殼；9802：外殼；9803：顯示部；9804：顯示部；9805：麥克風(fēng)；9806：揚(yáng)聲器；9807：操作鍵；9808：觸屏筆；9821：外殼；9822：顯示部；9823：鍵盤(pán)；9824：指向裝置。

本申請(qǐng)基于2014年10月17日提交到日本專(zhuān)利局的日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2014-212438及2014年12月19日提交到日本專(zhuān)利局的日本專(zhuān)利申請(qǐng)No.2014-257197，通過(guò)引用將其完整內(nèi)容并入在此。