本發(fā)明涉及一種電子裝置殼體，特別是指一種能防止電磁輻射泄露的電子裝置殼體。
背景技術(shù)：
：計(jì)算機(jī)在人的生活中使用頻率愈來愈頻繁。在長期的使用過程中，用戶因長時期受到電磁輻射污染所帶來的一系列問題：易疲勞、記憶力下降、生理機(jī)能減退等等都會接踵而來。為了減少電磁輻射造成的污染，許多防輻射方法和防電磁材料相繼產(chǎn)生，但因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)、經(jīng)濟(jì)性原因以及應(yīng)用場合的不同,許多方法和材料不能使用或者達(dá)不到客戶的要求?，F(xiàn)在大部分電子裝置殼體中使用的是金屬片的防電磁輻射結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)中金屬片突起并且具有一定的彈性，在插拔過程中金屬片與殼體產(chǎn)生摩擦，在一定程度上對殼體和金屬片都產(chǎn)生了一定的損壞。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種能防止電磁輻射泄露的電子裝置殼體。一種電子裝置殼體，包括至少一板體及一位于所述板體表面的導(dǎo)電層，所述板體表面設(shè)有若干凹陷部，每兩相鄰的所述凹陷部之間形成一凸棱，所述若干凹陷部及所述若干凸棱形成一蜂窩狀結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，所述凹陷部為正六邊形。優(yōu)選地，所述正六邊形的邊長大于2.5mm。優(yōu)選地，所述凹陷部的深度大于4mm。優(yōu)選地，所述凹陷部的深度為5mm。優(yōu)選地，所述凸棱的寬度大于1.5mm。優(yōu)選地，所述導(dǎo)電層由電磁屏蔽涂料涂抹于所述板體表面形成。優(yōu)選地，所述電磁屏蔽涂料由若干導(dǎo)電顆粒與化學(xué)試劑混合形成。優(yōu)選地，所述板體由高強(qiáng)度玻璃、高密度塑料或高密度纖維制成。相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述電子裝置殼體通過內(nèi)表面設(shè)置導(dǎo)電層并設(shè)有蜂窩狀的凹陷部，使電子元件工作時產(chǎn)生的電磁輻射被屏蔽。附圖說明圖1是本發(fā)明電子裝置殼體的一較佳實(shí)施方式的一立體圖。圖2是圖1的電子裝置殼體的一板體的一立體圖。圖3是圖2的板體的一立體剖視圖。圖4是圖2的板體的一主視圖。主要元件符號說明電子裝置殼體100板體10凹陷部12凸棱14導(dǎo)電層20收容空間30如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說明的是，當(dāng)組件被稱為“固定于”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當(dāng)一個組件被認(rèn)為是“連接”另一個組件，它可以是直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當(dāng)一個組件被認(rèn)為是“設(shè)置于”另一個組件，它可以是直接設(shè)置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“及／或”包括一個或多個相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明的一較佳實(shí)施例中，一種電子裝置殼體100包括若干板體10及一導(dǎo)電層20，所述導(dǎo)電層20涂抹或粘貼于所述板體10內(nèi)表面。所述若干板體10形成一收容空間30。每一板體10設(shè)有若干凹陷部12。在一實(shí)施例中，每一凹陷部12大致呈正六邊形。所述若干凹陷部12位于所述板體10的內(nèi)表面，并使所述板體10的內(nèi)表面呈蜂窩狀。所述導(dǎo)電層20位于所述蜂窩狀結(jié)構(gòu)表面。兩相鄰的凹陷部12之間形成一凸棱14。若干凸棱14相互連接形成一網(wǎng)狀。在一實(shí)施例中，所述若干凸棱14相互連接形成若干正六邊形。在一實(shí)施例中，所述板體10由非導(dǎo)電材料制成。請繼續(xù)參閱圖3，在一實(shí)施例中，所述凹陷部12的深度H1大于4mm。所述凸棱14的寬度大于1.5mm。所述板體10的厚度H2大于6mm。所述板體10由高強(qiáng)度玻璃、高密度塑料或高密度纖維制成。在一實(shí)施例中，所述導(dǎo)電層20可以由碳納米管膜或銀納米管膜或碳纖維或氧化銦錫(ITO)制成。所述板體10的表面涂抹電磁屏蔽涂料形成所述導(dǎo)電層20。所述電磁屏蔽涂料由若干導(dǎo)電顆粒與化學(xué)試劑混合形成。請繼續(xù)參閱圖4，在一實(shí)施例中，所述正六邊形的邊長L2大于2.5mm。在一實(shí)施例中，所述凹陷部12的深度H1為5mm。所述凸棱14的寬度為1.8mm。正六邊形的邊長L2為2.5mm。使用所述電子裝置殼體100時，所述收容空間30收容若干電子元件（圖未示），所述電子元件工作時會產(chǎn)生電磁輻射，電磁波輻射至板體10的凸棱14時會衰減，電磁波輻射至板體10的凹陷部12時相當(dāng)于遇到一導(dǎo)波管，因此電磁波很難穿透板體10，所以所述電子元件工作時產(chǎn)生的電磁輻射被屏蔽。上述電子裝置殼體100通過內(nèi)表面設(shè)置所述導(dǎo)電層20并設(shè)有蜂窩狀的凹陷部12，使所述電子元件工作時產(chǎn)生的電磁輻射被屏蔽。當(dāng)前第1頁1 2 3