本發(fā)明屬于印制線路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地說，涉及一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅的工藝。

背景技術(shù)：

印制線路板高密度雙聯(lián)技術(shù)發(fā)展以來埋孔、盲孔大多數(shù)是經(jīng)過化學(xué)鍍銅后，要經(jīng)過盲孔鍍銅→樹脂塞孔→砂帶研磨→鍍埋孔面銅→壓合，共四個(gè)工序才能完成的一階盲孔，要完成二階、三階、四階堆疊，則需要反復(fù)進(jìn)行上述四個(gè)工序，可想而知工序是何種繁多，成本是何等的高，加工周期是何等的長(zhǎng)，況且樹脂填孔時(shí)常出現(xiàn)填充不飽滿而造成品質(zhì)缺陷，嚴(yán)重的會(huì)造成大量的報(bào)廢，這也是高堆疊埋孔、盲孔印制線路板加工成本高、報(bào)廢率高(一般都在3％左右)，加工周期長(zhǎng)，因此急需一種新的工藝解決上述問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處，本發(fā)明的目的在于提供一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，以取代過去的樹脂填埋孔、盲孔技術(shù)，以及因樹脂填孔帶來的工序繁多、加工周期長(zhǎng)、加工成本高和/或報(bào)廢率高等，滿足了埋孔、盲孔的高導(dǎo)通、高可靠性、高效率的生產(chǎn)需求。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種用于印制線路板埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝包括如下步驟：1)將電鍍銅槽工作液完全排放后，用自來水沖洗干凈；2)繼續(xù)用去離子水循環(huán)清洗；3)向電鍍銅槽加入填孔鍍銅劑水溶液，所述填孔鍍銅劑包括硫酸、硫酸銅、鹽酸、聚二硫二丙烷磺酸鈉、健那綠、以及epe2900；4)加熱電鍍銅槽至22-25℃；5)啟動(dòng)循環(huán)過濾泵；6)將待化學(xué)鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅劑水溶液中；7)采用電流密度1.5-2.5a/dm²進(jìn)行電鍍；以及8)取出印制線路板，自來水清洗，熱風(fēng)吹干。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，硫酸為每升55-65毫升，硫酸銅為每升200-220克，鹽酸為每升0.2-0.3毫升，聚二硫二丙烷磺酸鈉為每升0.005-0.007克，健那綠為每升0.003-0.005毫升，epe2900為每升0.1-0.3毫升。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，所述epe2900是由環(huán)氧乙烷ed與環(huán)氧丙烷pd組成的三嵌段聚合物。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，所述填孔鍍銅劑水溶液的ph<2，比重為1.20-1.25g/cm³。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟2)中，所述去離子水清洗的時(shí)間為30分鐘。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟7)中，所述電鍍的時(shí)間為48-80分鐘。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟8)中，所述自來水清洗的時(shí)間為1-2分鐘。

作為對(duì)本發(fā)明所述的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝的進(jìn)一步說明，優(yōu)選地，步驟8)中，所述熱風(fēng)吹干的溫度為70-80℃，所述熱風(fēng)吹干的時(shí)間為4-6分鐘。

本發(fā)明的埋孔、盲孔填孔鍍銅工藝具有以下有益效果：(1)采用填孔鍍銅只需此一道工序便可進(jìn)入壓合工序，與樹脂填孔(鍍盲孔→樹脂塞孔→砂帶研磨→鍍埋孔面銅)需四道工序方可進(jìn)入壓合工序相比，縮短了制程時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。(2)可以解決樹脂填孔不飽滿的品質(zhì)缺陷問題，報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％。(3)可以防止鍍銅中盲孔孔口的不良閉合所導(dǎo)致的鍍銅液夾有在內(nèi)的情況出現(xiàn)，更可以減少焊點(diǎn)焊料中因?yàn)榇禋舛纬傻目斩础?4)填孔鍍銅與電性互聯(lián)可一次性完成。(5)與樹脂填孔相比，盲孔填孔鍍銅的可靠性較高。(6)盲孔填孔鍍銅不僅可以做到墊內(nèi)盲孔的焊接，還可以采用上下疊孔的方式，以替代部分層次或全層次之間的通孔。(7)盲孔填孔鍍銅由于是電鍍金屬銅填滿埋孔、盲孔的孔內(nèi)空間，因此能夠承載大功率的電氣性能。(8)原料來源廣，價(jià)格低廉，成本低，生產(chǎn)過程無污染，因此在印制線路板領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

具體實(shí)施方式

為了使審查員能夠進(jìn)一步了解本發(fā)明的結(jié)構(gòu)、特征及其他目的，現(xiàn)結(jié)合所附較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下，所附較佳實(shí)施例僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非限定本發(fā)明。

實(shí)施例1

先將電鍍銅槽工作液完全排放，并用自來水沖洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升填孔鍍銅劑水溶液，其中，填孔鍍銅劑包括硫酸55毫升、硫酸銅200克、鹽酸0.2毫升、sps(聚二硫二丙烷磺酸鈉)0.005克、epe2900(由環(huán)氧乙烷ed與環(huán)氧丙烷pd組成的三嵌段聚合物)0.1毫升、健那綠0.003毫升，填孔鍍銅劑水溶液的ph為1，比重為1.20g/cm³。向電鍍銅槽加入1升填孔鍍銅劑水溶液，加熱電鍍銅槽至22℃。啟動(dòng)循環(huán)過濾泵，將待化學(xué)鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅液中；采用電流密度2.0a/dm²進(jìn)行電鍍，60分鐘后，取出印制線路板，自來水清洗1分鐘；最后70℃熱風(fēng)4分鐘吹干。

從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出：該工藝使埋孔、盲孔孔內(nèi)的空間通過電鍍銅的方式完全填滿，以提高印制線路板互聯(lián)的高導(dǎo)通、高可靠性和高密度的要求(參見表1，表1中列出了不同盲孔孔徑/盲孔孔深對(duì)盲孔鍍銅填充率影響的相關(guān)參數(shù))。此外，經(jīng)統(tǒng)計(jì)報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％。

表1

實(shí)施例2

先將電鍍銅槽工作液完全排放，并用自來水沖洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升填孔鍍銅劑水溶液，其中，填孔鍍銅劑包括硫酸65毫升、硫酸銅220克、鹽酸0.3毫升、sps(聚二硫二丙烷磺酸鈉)0.007克、epe2900(由環(huán)氧乙烷ed與環(huán)氧丙烷pd組成的三嵌段聚合物)0.2毫升、健那綠0.005毫升的填孔鍍銅液，填孔鍍銅劑水溶液的ph為1.3，比重為1.23g/cm³。向電鍍銅槽加入1升填孔鍍銅劑水溶液，加熱電鍍銅槽至25℃。啟動(dòng)循環(huán)過濾泵，將待化學(xué)鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅液中；采用電流密度2.5a/dm²進(jìn)行電鍍，48分鐘后，取出印制線路板，自來水清洗2分鐘；最后80℃熱風(fēng)6分鐘吹干。

從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出：該工藝使埋孔、盲孔孔內(nèi)的空間通過電鍍銅的方式完全填滿，以提高印制線路板互聯(lián)的高導(dǎo)通、高可靠性和高密度的要求，(參見表2，表2中列出了不同盲孔孔徑/盲孔孔深對(duì)盲孔鍍銅填充率影響的相關(guān)參數(shù))。此外，經(jīng)統(tǒng)計(jì)報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％。

表2

實(shí)施例3

先將電鍍銅槽工作液完全排放，并用自來水沖洗干凈；然后用去離子水循環(huán)清洗30分鐘。清洗完成后，配置1升填孔鍍銅劑水溶液，其中，填孔鍍銅劑包括硫酸60毫升，硫酸銅210克，鹽酸0.25毫升，sps(聚二硫二丙烷磺酸鈉)0.006克，epe2900(由環(huán)氧乙烷ed與環(huán)氧丙烷pd組成的三嵌段聚合物)0.3毫升，健那綠0.004毫升的填孔鍍銅液，填孔鍍銅劑水溶液的ph為1.9，比重為1.25g/cm³。向電鍍銅槽加入1升填孔鍍銅劑水溶液，加熱電鍍銅槽至23℃。啟動(dòng)循環(huán)過濾泵，將待化學(xué)鍍銅的印制線路板置入所述填孔鍍銅液中；采用電流密度1.5a/dm²進(jìn)行電鍍，80分鐘后，取出印制線路板，自來水清洗1.5分鐘；最后75℃熱風(fēng)5分鐘吹干。

從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以看出：該工藝使埋孔、盲孔孔內(nèi)的空間通過電鍍銅的方式完全填滿，以提高印制線路板互聯(lián)的高導(dǎo)通、高可靠性和高密度的要求，報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％(參見表3，表3中列出了不同盲孔孔徑/盲孔孔深對(duì)盲孔鍍銅填充率影響的相關(guān)參數(shù))。此外，經(jīng)統(tǒng)計(jì)報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％。

表3

此外，經(jīng)統(tǒng)計(jì)，報(bào)廢率由原來的3％降低為0.03％。

需要聲明的是，上述發(fā)明內(nèi)容及具體實(shí)施方式意在證明本發(fā)明所提供技術(shù)方案的實(shí)際應(yīng)用，不應(yīng)解釋為對(duì)本發(fā)明保護(hù)范圍的限定。本領(lǐng)域技術(shù)人員在本發(fā)明的精神和原理內(nèi)，當(dāng)可作各種修改、等同替換或改進(jìn)。本發(fā)明的保護(hù)范圍以所附權(quán)利要求書為準(zhǔn)。