本發(fā)明涉及一種印刷電路板及應用該印刷電路板的電子裝置。
背景技術：
：在電子電路設計中，當信號線需要換層時必須要透過一貫孔將位于不同層別的信號線相互連接，當限號電流流經每一個貫孔時，其回流電流在換層處會遇到路徑不連續(xù)的問題。此不連續(xù)的現(xiàn)象會使得回流電流以位移電流的方式游走于電路板之間，并同時會產生出能夠傳播于電路板之間的電磁噪聲，即同步切換噪聲(simultaneousswitchingnoise，簡稱ssn)。然而，同步切換噪聲會干擾電路板上其它的電路信號及電子元件，使系統(tǒng)無法穩(wěn)定運行并降低電源的完整性。如此，如何降低同步切換噪聲是在設計高速電路時必須面對且需要謹慎考慮的重要問題。技術實現(xiàn)要素：鑒于以上內容，有必要提供一種有效降低噪聲的印刷電路板及應用該印刷電路板的電子裝置。一種印刷電路板，應用于一電子裝置中，其特征在于，所述印刷電路板包括：一接地層、一貫孔及一電源層，所述電源層上開設一環(huán)形開槽，所述環(huán)形開槽將使得所述電源層被分割成彼此沒有連接的兩部分以形成一金屬板，所述貫孔連接于所述金屬板與所述接地層之間。進一步地，所述印刷電路板還包括一用于傳輸電信號的信號傳輸線，所述電源層還開設一第一過孔，所述接地層開設一第二過孔，所述電源層的第一過孔正對于所述接地層中的第二過孔設置，所述信號傳輸線可以依次通過所述第一過孔及所述第二過孔，以穿過所述電源層及所述接地層。進一步地，所述金屬板概呈一矩形狀。進一步地，所述金屬板的上表面與所述電源層的上表面處于同一個第一平面。進一步地，所述金屬板的下表面與所述電源層的下表面處于同一個第二平面。一種電子裝置，包括一用于抑制噪聲的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：一接地層、一貫孔及一電源層，所述電源層上開設一環(huán)形開槽，所述環(huán)形開槽將使得所述電源層被分割成彼此沒有連接的兩部分以形成一金屬板，所述貫孔連接于所述金屬板與所述接地層之間。進一步地，所述印刷電路板還包括一用于傳輸電信號的信號傳輸線，所述電源層還開設一第一過孔，所述接地層開設一第二過孔，所述電源層的第一過孔正對于所述接地層中的第二過孔設置，所述信號傳輸線可以依次通過所述第一過孔及所述第二過孔，以穿過所述電源層及所述接地層。進一步地，所述金屬板概呈一矩形狀。進一步地，所述金屬板的上表面與所述電源層的上表面處于同一個第一平面。進一步地，所述金屬板的下表面與所述電源層的下表面處于同一個第二平面。本發(fā)明印刷電路板及應用所述印刷電路板的電子裝置通過在所述電源層開設所述環(huán)形開槽以形成所述金屬板，并通過將所述貫孔連接于所述金屬板及所述接地層之間，如此可以有效抑制噪聲的頻帶往外延伸，使得能夠被電磁能隙結構阻擋的噪聲頻段范圍更寬廣，達到更佳降低噪聲的效果。附圖說明圖1是本發(fā)明電子裝置的較佳實施方式的方框圖。圖2是圖1中印刷電路板較佳實施方式的示意圖。圖3是圖1中印刷電路板的另一視角圖。圖4是圖1中印刷電路板的另一視角圖。圖5是圖2中電磁能隙結構的等效電路圖。圖6是本發(fā)明印刷電路板與現(xiàn)有的印刷電路板的仿真結果比較圖。主要元件符號說明印刷電路板100電子裝置200電源層10環(huán)形開槽12金屬板14第一過孔16接地層20第二過孔22信號傳輸線30貫孔40電容c1、c2電感l(wèi)1如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。具體實施方式下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下將結合附圖及實施方式，對本發(fā)明中的印刷電路板及電子裝置作進一步詳細描述及相關說明。請參考圖1，本發(fā)明較佳實施方式提供一種印刷電路板100，所述印刷電路板100應用于一電子裝置200中。在本實方式中，所述印刷電路板100為一電腦主板，所述電子裝置200為一筆記本電腦或一臺式電腦。所述電子裝置200還包括其他結構和元件，由于與本發(fā)明的改進無關，故未加描述。請參考圖2，所述印刷電路板100的較佳實施方式包括一電源層10、一接地層20、一信號傳輸線30及一貫孔40。本實施方式中，所述信號傳輸線30用于傳輸電信號。本實施方式中，所述接地層20、信號傳輸線30與貫孔40的結構與現(xiàn)有的印刷電路板相同。不同點在于，所述電源層10不像現(xiàn)有技術為一完整平面，而是在所述電源層10的平面上開設一環(huán)形開槽12，所述環(huán)形開槽12將使得所述電源層10被分割成彼此沒有連接的兩部分以形成一金屬板14。本實施方式中，所述金屬板14概呈一矩形狀。本實施方式中，所述金屬板14的上表面與所述電源層10的上表面處于同一個第一平面。本實施方式中，所述金屬板14的下表面與所述電源層10的下表面處于同一個第二平面。本實施方式中，所述電源層10開設一第一過孔16，所述接地層20開設一第二過孔22，所述電源層10中的第一過孔16正對于所述接地層20中的第二過孔22設置，所述信號傳輸線30可以依次通過所述第一過孔16及所述第二過孔22，以穿過所述電源層10及所述接地層20。本實施方式中，所述貫孔40電連接于所述金屬板14及所述接地層20之間。其中，連接于所述接地層20及所述金屬板14之間的貫孔40可以產生電感。由于所述金屬板14與所述電源層10之間的電位不同，如此在所述金屬板14的四周將會有電荷累積，因此金屬板14的四周與所述電源層10之間會有電容效應。此串聯(lián)的電感與電容在其共振頻率(resonantfrequency)下會具有類似短路的低阻抗特性，因此可以有效地將電源層10及接地層20上的噪聲阻擋下來。請繼續(xù)參考圖3，圖2中印刷電路板100中的貫孔40連接于所述金屬板14及所述接地層20之間的形成的電磁能隙結構關系將組成如圖3所述的等效電路。其中所述電容c1與所述電感l(wèi)1組成一第一串聯(lián)電路，所述電容c2與所述電感l(wèi)1組成一第二串聯(lián)電路。此串聯(lián)的電容c1與電感l(wèi)1以及串聯(lián)的電容c2與電感l(wèi)2在共振頻率時會成為短路，如此可以有效地抑制住電源層10及接地層20上的噪聲。因此，將所述貫孔40連接于所述金屬板14及所述接地層20之間的結構關系將可以有效的抑制噪聲的頻帶往外延伸，如此可以達到更佳的降低噪聲的效果。請繼續(xù)參考圖4，其示出了含有貫孔連接于所述金屬板及所述接地層之間的電磁能隙結構與未使用貫孔連接于所述金屬板及所述接地層之間的電磁能隙結構的仿真結果比較圖。圖4為s參數(shù)的模擬結果，可以看出含有貫孔連接于所述金屬板及所述接地層之間的電磁能隙結構（l1）相較于一般的電磁能隙結構（l2）擁有較大的禁止帶，可以有效抑制更多的噪聲。同時在圖中也可看出，在頻率為4ghz時，同步切換噪聲達到最低值，表示在4ghz具有更優(yōu)異的噪聲抑制能力。本實施方式中，所述貫孔40連接于所述金屬板14及所述接地層20之間形成的等效電路所產生的共振頻率將會隨著貫孔40的直徑及所述金屬板14的面積變化而變化。因此，通過改變貫孔40的直徑大小或者金屬板14的面積，可以改變所述貫孔40連接于所述金屬板14及所述接地層20之間形成的等效電路所產生的共振頻率。從上面描述可知，可以通過改變所述貫孔40的直徑大小及所述金屬板14的面積就可以調整等效電感值與等效電容值，進而調整抑制所述同步切換噪聲的共振頻率，因此藉由調整所述貫孔40與所述金屬板14的尺寸便可以抑制不同頻率的同步切換噪聲。本發(fā)明印刷電路板100及應用所述印刷電路板100的電子裝置通過在所述電源層10開設所述環(huán)形開槽12以形成所述金屬板14，并通過將所述貫孔40連接于所述金屬板14及所述接地層20之間，可以有效抑制噪聲的頻帶往外延伸。同時也可以使得能夠被電磁能隙結構阻擋的噪聲頻段范圍更寬廣，達到更佳降低噪聲的效果。最后應說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進行了詳細說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發(fā)明的技術方案進行修改或等同替換，而不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍。并且，基于本發(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都將屬于本發(fā)明保護的范圍。當前第1頁12