1.一種印刷電路板，包括：
絕緣層，形成在芯上；
第一電路，形成在絕緣層的上表面上；
第二電路，第二電路的至少一部分嵌入絕緣層的上表面，
其中，第二電路的厚度大于第一電路的厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，絕緣層包括第一層以及形成在第一層上的第二層，
其中，第一電路形成在第二層的上表面上，并且第二電路嵌入第二層。
3.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，第一層由與用于形成第二層的樹脂不同的樹脂形成。
4.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，第一層為非感光性的，并且第二層為感光性的。
5.如權(quán)利要求2所述的印刷電路板，還包括：第三電路，嵌入第一層的底部，
其中，第三電路的厚度小于第二電路的厚度。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，還包括：第一過孔，穿過第一層以在第二電路與第三電路之間進(jìn)行連接。
7.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板，還包括：第二過孔，穿過絕緣層以在第一電路與第三電路之間進(jìn)行連接，
其中，第二過孔包括：第一導(dǎo)體，形成在第一層上；第二導(dǎo)體，形成在第二層上以與第一導(dǎo)體進(jìn)行連接。
8.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第二電路的一部分嵌入絕緣層，并且第二電路的剩余部分向絕緣層的上表面突出。
9.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，第一電路是用于信號(hào)傳輸?shù)碾娐?，并且第二電路是用于電力傳輸?shù)碾娐贰?/p>
10.一種用于制造印刷電路板的方法，包括：
在芯上形成絕緣層；
形成第二電路，第二電路的至少一部分嵌入絕緣層的上表面；
在絕緣層的上表面上形成第一電路，
其中，第二電路的厚度大于第一電路的厚度。
11.如權(quán)利要求10所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，在芯上形成絕緣層的操作包括在芯上形成第一層以及在第一層的上表面上形成第二層，
形成第二電路的操作包括在第二層內(nèi)形成第二電路。
12.如權(quán)利要求11所述的用于制造印刷電路板的方法，還包括：在芯上形成絕緣層之前，在芯上形成第三電路，
其中，第三電路嵌入第一層的底部，并且第三電路的厚度小于第二電路的厚度。
13.如權(quán)利要求12所述的用于制造印刷電路板的方法，還包括：在形成第二電路之前，形成第一過孔，其中，第一過孔穿過第一層以在第二電路與第三電路之間進(jìn)行連接。
14.如權(quán)利要求12所述的用于制造印刷電路板的方法，還包括：在形成第一電路之前，形成第二過孔，其中，第二過孔穿過絕緣層以在第一電路與第三電路之間進(jìn)行連接。
15.如權(quán)利要求10所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，第一層為非感光性的，并且第二層為感光性的。
16.如權(quán)利要求10所述的用于制造印刷電路板的方法，其中，當(dāng)形成第二電路時(shí)，第二電路的一部分嵌入絕緣層，并且第二電路的剩余部分向絕緣層的上表面突出。