本發(fā)明涉及到印刷電路板散熱領(lǐng)域，特別是涉及到一種印刷電路板及其制作方法。

背景技術(shù)：

摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的，當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。隨著摩爾定律的發(fā)展，芯片內(nèi)部集成的電路不斷增多；電子制造技術(shù)的進(jìn)步，也使得單位面積印刷電路板上集成的電路不斷增多，而印刷電路板的散熱成為電子設(shè)備集成度提高的一大障礙。隨著電子產(chǎn)品向輕薄化發(fā)展，整機(jī)的厚度不斷減小，現(xiàn)有的強(qiáng)制風(fēng)冷、液冷和散熱片等散熱方式變得越來越難以實(shí)現(xiàn)。利用電子器件的載體印刷電路板進(jìn)行散熱成為另一種散熱方式。

電路印刷版現(xiàn)有的導(dǎo)熱方式是在印刷電路板上銑槽，利用特殊設(shè)備將導(dǎo)熱材料制成與銑槽形狀對(duì)應(yīng)的導(dǎo)熱體，用外力將導(dǎo)熱體嵌入銑槽中，然后用綠油將導(dǎo)熱體與印刷電路板粘連固定，電路工作溫度升高時(shí)，通過填充材料的相變，實(shí)現(xiàn)將熱量從溫度高的地方導(dǎo)向溫度低的地方。

現(xiàn)有的散熱方法存在以下不足：1、導(dǎo)熱槽孔中相變材料無法與印刷電路板材料融合，導(dǎo)致印刷電路板在導(dǎo)熱槽孔的軸線處強(qiáng)度變低，容易翹曲或斷裂。2、導(dǎo)熱材料需要用特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔對(duì)應(yīng)的形狀，增加了工藝步驟，且需要特殊的導(dǎo)熱材料成型設(shè)備。3、對(duì)導(dǎo)熱材料的材料選型和銑槽形狀有嚴(yán)格的限制，導(dǎo)致應(yīng)用場(chǎng)景受限。4、相變材料本身在受熱相變時(shí)，會(huì)產(chǎn)生形變以及體積變化，導(dǎo)致導(dǎo)熱材料溢出印刷電路板面，降低了產(chǎn)品的可靠性。5、導(dǎo)熱槽孔中導(dǎo)熱體無法與印刷電路板僅通過綠油粘連固定，印刷電路板成型后，綠油變干，粘結(jié)性消失，印刷電路板在震動(dòng)、跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下，導(dǎo)熱體極容易與印刷電路板脫離。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的為提供一種散熱效率高的印刷電路板及其制作方法。

為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提出一種印刷電路板，包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱液體；

所述板本體上根據(jù)電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層；

所述第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與所述導(dǎo)熱槽孔形成容納空間；

所述容納空間沿導(dǎo)熱槽孔延伸方向設(shè)置回流裝置；所述容納空間內(nèi)填充導(dǎo)熱液體。

進(jìn)一步地，所述容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。

進(jìn)一步地，所述回流裝置包括毛細(xì)纖維束，該毛細(xì)纖維束的形狀與所述導(dǎo)熱槽孔的形狀相適配。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱液體包括蒸餾水。

進(jìn)一步地，所述第一蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。

進(jìn)一步地，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面延伸有突出于第一蓋板的第一凸邊；和/或，

所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面延伸有突出于第二蓋板的第二凸邊。

進(jìn)一步地，所述板本體水平放置時(shí)，所述導(dǎo)熱液體的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口的所在平面。

進(jìn)一步地，所述容納空間內(nèi)填充有占容納空間體積的三分之一至三分之二的導(dǎo)熱液體。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；

所述第一蓋板和第二蓋板分別通過焊盤焊接于板本體。

進(jìn)一步地，所述板本體的焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的阻焊環(huán)。

進(jìn)一步地，所述蓋板為金屬蓋板。

進(jìn)一步地，所述隔離層為電鍍銅層。

進(jìn)一步地，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置抽氣孔，利用該抽氣孔排氣或填充導(dǎo)熱液體后，所述抽氣孔通過塞子密閉堵塞，或者對(duì)其進(jìn)行密封焊接。

本發(fā)明還提供一種印刷電路板的制作方法，包括：

根據(jù)板本體上電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔；

通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層；

沿導(dǎo)熱槽孔延伸方向?qū)⒒亓餮b置放置于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板和第二蓋板固定設(shè)置于所述板本體上；

將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間，然后對(duì)容納空間抽真空處理。

進(jìn)一步地，將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟之后，包括：

對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。

進(jìn)一步地，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

通過預(yù)設(shè)于第一蓋板和/或第二蓋板上的抽氣孔向所述容納空間內(nèi)注入指定量的導(dǎo)熱液體；

所述對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)的步驟，包括：

通過預(yù)設(shè)于第一蓋板和/或第二蓋板上抽氣孔抽出所述容納空間內(nèi)的空氣；

通過預(yù)設(shè)的塞子將抽氣孔密閉堵塞，或者將抽氣孔密封焊接

進(jìn)一步地，所述回流裝置包括毛細(xì)纖維束，該毛細(xì)纖維束的制作方法，包括：

采用易成型的金屬纖維絲，通過編織工藝加工成毛細(xì)纖維束；

將毛細(xì)纖維束加工成與導(dǎo)熱槽孔相適配的形狀。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱液體包括蒸餾水。

進(jìn)一步地，所述導(dǎo)熱槽孔的制作方法，包括：

根據(jù)板本體上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動(dòng)路徑；

根據(jù)板本體的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動(dòng)路徑進(jìn)行銑槽。

進(jìn)一步地，所述根據(jù)板本體上電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔的步驟之后，包括：

采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；其中，焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置阻焊環(huán)；

所述將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括：

將第一蓋板和第二蓋板分別對(duì)應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口；

通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板和第二蓋板密閉地焊接到對(duì)應(yīng)的所述焊盤上。

進(jìn)一步地，所述第一蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。

進(jìn)一步地，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面沖壓有突出于第一蓋板的第一凸邊；和/或，

所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面沖壓有突出于第二蓋板的第二凸邊。

進(jìn)一步地，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

將板本體水平放置；

將導(dǎo)熱液體注入所述容納空間，當(dāng)導(dǎo)熱液體的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口的所在平面時(shí)，停止注入導(dǎo)熱液體。

進(jìn)一步地，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

當(dāng)導(dǎo)熱液體填充至容納空間體積的三分之一至三分之二中的指定值時(shí)，停止向容納空間注入導(dǎo)熱液體。

本發(fā)明的印刷電路板，導(dǎo)熱液體會(huì)在回流裝置的作用下循環(huán)流動(dòng)，可以快速地進(jìn)行高溫導(dǎo)熱液體和低溫導(dǎo)熱液體之間的位置交換，提高導(dǎo)熱槽孔內(nèi)導(dǎo)熱液體的導(dǎo)熱效率，提高印刷電路的散熱效率；在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)分別密閉蓋合第一蓋板和第二蓋板，第一蓋板和第二蓋板提高導(dǎo)熱槽孔處的強(qiáng)度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔處翹曲或斷裂；導(dǎo)熱液體無需特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔對(duì)應(yīng)的形狀，減少工藝步驟和生產(chǎn)成本；第一蓋板和第二蓋板還可以防止導(dǎo)熱液體在印刷電路板在震動(dòng)或跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下脫離導(dǎo)熱槽孔等。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板未安裝第一蓋板和第二蓋板以及導(dǎo)熱液體時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明一具體實(shí)施例的印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例的印刷電路板的制作方法的流程示意圖；

圖6為本發(fā)明一實(shí)施例的導(dǎo)熱槽孔的制作方法的流程示意圖。

本發(fā)明目的的實(shí)現(xiàn)、功能特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)將結(jié)合實(shí)施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非特意聲明，這里使用的單數(shù)形式“一”、“一個(gè)”、“所述”和“該”也可包括復(fù)數(shù)形式。應(yīng)該進(jìn)一步理解的是，本發(fā)明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或組件，但是并不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、組件和/或它們的組。這里使用的措辭“和/或”包括一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)的全部或任一單元和全部組合。

本技術(shù)領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解，除非另外定義，這里使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)術(shù)語和科學(xué)術(shù)語)，具有與本發(fā)明所屬領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員的一般理解相同的意義。還應(yīng)該理解的是，諸如通用字典中定義的那些術(shù)語，應(yīng)該被理解為具有與現(xiàn)有技術(shù)的上下文中的意義一致的意義，并且除非像這里一樣被特定定義，否則不會(huì)用理想化或過于正式的含義來解釋。

參照?qǐng)D1和圖2，本發(fā)明實(shí)施例提供一種印刷電路板，包括板本體100、第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱液體116；所述板本體100上根據(jù)電子器件115工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔111，導(dǎo)熱槽孔111的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層112；所述第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體100上，與所述導(dǎo)熱槽孔111形成容納空間；所述容納空間沿導(dǎo)熱槽孔111延伸方向設(shè)置回流裝置；所述容納空間內(nèi)填充所述導(dǎo)熱液體116。

本實(shí)施例中，上述板本體100即為印刷電路板的主要承載體，其上面設(shè)置各種需要的電子器件115等。板本體100沿厚度方向的中間位置為半固化片101，半固化片101的兩側(cè)設(shè)置銅層102，銅層102的兩側(cè)設(shè)置阻焊層103。

上述高溫區(qū)和低溫區(qū)是相對(duì)而言，上述板本體100上按照電路要求焊接有多個(gè)電子器件115，如各種芯片等，由于電子器件115的功率、分布和產(chǎn)生的熱量等，在板本體100上會(huì)產(chǎn)生溫度不同的區(qū)域，如電子器件115多，產(chǎn)生熱量高的位置為高溫區(qū)，電子器件115少，產(chǎn)生熱量少的位置為低溫區(qū)等。

上述導(dǎo)熱槽孔111即為在板本體100上貫穿其厚度方向開設(shè)的沿板本體100所在平面延伸的槽孔，一般為條狀槽孔，該條狀槽孔可以為直線型，也可以是曲線型或其它如“T”字形、“工”字形等。導(dǎo)熱槽孔111既可以設(shè)置一條，也可以設(shè)計(jì)多條，根據(jù)使用情況具體設(shè)計(jì)即可。上述導(dǎo)熱槽孔111一般為上、下兩側(cè)開口，四周有邊界的槽孔，當(dāng)然也可以是上、下兩側(cè)開口，四周邊界有缺口的槽孔。如果導(dǎo)熱槽孔111的四周邊界有缺口，那么必須封堵缺口。

上述導(dǎo)熱液體116是一種可以吸收熱量并將傳遞熱量的液體。本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱液體116一般選用蒸餾水，即純水，蒸餾水的比熱高，吸熱效果好，而且成本低的。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116可以對(duì)應(yīng)任何形狀的導(dǎo)熱槽孔111使用，無需通過特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔111對(duì)應(yīng)的形狀，減少了導(dǎo)熱液體116的成型工藝步驟及導(dǎo)熱液體116的成型設(shè)備，提高生產(chǎn)效率并節(jié)約生產(chǎn)成本；印刷電路板在震動(dòng)、跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下，導(dǎo)熱液體116不會(huì)與印刷電路板脫離。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116填充的方式可以通過高壓槍向?qū)岵劭?11內(nèi)填充。

上述第一蓋板120和第二蓋板130的主要作用是將導(dǎo)熱液體116限定于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，防止導(dǎo)熱液體116溢出印刷電路板面，提高印刷電路板的可靠性，并提高導(dǎo)熱槽孔111處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。上述第一蓋板120和第二蓋板130一般由金屬制成，如鐵、銅，或者鐵鍍鎳、鐵鍍錫、洋白銅等合金制成。

上述隔離層112可以防止導(dǎo)熱液體116或其產(chǎn)生的氣體進(jìn)入到半固化片101和銅層102之間，影響印刷電路板的使用。一般為電鍍銅層，既可以與板本體100的銅層102緊密連接，還可以良好的傳遞熱量。上述隔離層112一般通過過孔電鍍工藝制成，過孔電鍍工藝即為在過孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍一層金屬膜，一般通過專用的過孔電鍍機(jī)進(jìn)行電鍍。隔離層112的厚度可以使用電鍍時(shí)間控制。

上述回流裝置包括毛細(xì)纖維束117，該毛細(xì)纖維束117采用易成型的金屬纖維絲，通過編織工藝加工成毛細(xì)纖維束117；將毛細(xì)纖維束117加工成與導(dǎo)熱槽孔111相適配的形狀。毛細(xì)纖維束117與導(dǎo)熱槽孔111相適配的形狀，即毛細(xì)纖維束117可以沿導(dǎo)熱槽孔111設(shè)置，且沿導(dǎo)熱槽孔111從高溫區(qū)延伸到低溫區(qū)。低溫區(qū)凝結(jié)后的導(dǎo)熱液體116沿毛細(xì)纖維束117所形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，回流到高溫區(qū)。如此循環(huán)，完成熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移，大大地提高印刷電路板的散熱效率。

本實(shí)施例中，上述容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。如上述步驟S50所述，導(dǎo)熱液體116在低氣壓環(huán)境中，其沸點(diǎn)降低，從而降低了液態(tài)向氣態(tài)相變的相變條件，而液態(tài)汽化的過程吸收熱量，那么高溫區(qū)的導(dǎo)熱液體116汽化效率高，從而可以快速吸熱。使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)的方法，一般是在第一蓋板120或第二蓋板130上預(yù)設(shè)抽氣孔122，然后使用真空泵向外吸氣處理，然后抽氣孔122通過塞子123密閉堵塞，或者對(duì)其進(jìn)行密封焊接。

本實(shí)施例中，上述第一蓋板120和/或第二蓋板130上設(shè)置抽氣孔122，利用該抽氣孔122排氣或填充導(dǎo)熱液體116后，所述抽氣孔122通過塞子123密閉堵塞，或者對(duì)其進(jìn)行密封焊接。即給容納空間內(nèi)注入導(dǎo)熱液體116和向外排氣提供通孔。一般設(shè)置有兩個(gè)抽氣孔122，在注入導(dǎo)熱液體116時(shí)，一個(gè)抽氣孔122向內(nèi)注入導(dǎo)熱液體116，另一各抽氣孔122向外排出因?qū)嵋后w116注入而被擠壓的氣體。當(dāng)利用抽氣孔122抽氣時(shí)，則需要同時(shí)通過各抽氣孔122抽氣，或者只留一個(gè)抽氣孔122抽氣，其它的全部密閉堵塞。

本實(shí)施例中，上述第一蓋板120朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第一凹陷部；第一凹陷部可以容納更多的導(dǎo)熱液體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)回流焊工藝將第一蓋板120焊接到板本體100上。在另一實(shí)施例中，上述第二蓋板130朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同樣可以容納更多的導(dǎo)熱液體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第二蓋板130焊接到板本體100上。本實(shí)施例中，上述第一蓋板120和第二蓋板130一般采用金屬?zèng)_壓工藝，將金屬片加工成與導(dǎo)熱槽孔111孔形狀對(duì)應(yīng)的形狀的蓋板。并在第一蓋板120和第二蓋板130上分別沖壓第一凹陷部和第二凹陷部。

本實(shí)施例中，上述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板120所在平面延伸有突出于第一蓋板120的第一凸邊121；上述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板130所在平面延伸有突出于第二蓋板130的第二凸邊131。第一蓋板120和第二蓋板130上分別通過第一凸邊121和第二凸邊131與所述板本體100焊接，第一凸邊121和第二凸邊131的設(shè)置，可以進(jìn)一步地方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上。上述第一凸邊121和第二凸邊131的形成，一般是與金屬片沖壓第一凹陷部和第二凹陷部同時(shí)形成的，即將金屬片固定后，靠近邊沿的內(nèi)側(cè)被沖壓形成凹陷部，而邊沿部分形成凸邊。

本實(shí)施例中，上述板本體100水平放置時(shí)，所述導(dǎo)熱液體116的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔111位于上方的開口的所在平面。即導(dǎo)熱液體116并沒有完全填充于第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111之間圍成的容納空間內(nèi)，給導(dǎo)熱液體116汽化后提供空間，防止導(dǎo)熱液體116汽化膨脹時(shí)對(duì)第一蓋板120、第二蓋板130以及導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的擠壓，提高印刷電路板的使用安全。

在另一實(shí)施例中，上述容納空間內(nèi)填充有占容納空間體積的三分之一至三分之二的導(dǎo)熱液體116。同樣地，導(dǎo)熱液體116并沒有完全填充于第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111之間圍成的容納空間內(nèi)，給導(dǎo)熱液體116汽化后提供空間，防止導(dǎo)熱液體116汽化膨脹時(shí)對(duì)第一蓋板120、第二蓋板130以及導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的擠壓，提高印刷電路板的使用安全。本實(shí)施例中，填充導(dǎo)熱液體116時(shí)，無需限定板本體100的擺放狀態(tài)。

本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的焊盤113；所述第一蓋板120和第二蓋板130分別通過焊盤113焊接于板本體100。上述焊盤113與導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的阻焊環(huán)114，阻焊環(huán)114防止焊接過程中，融化的錫等流入導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，阻焊環(huán)114的材料與上述板本體100的阻焊層103的材料一般相同。

參照?qǐng)D3，在一具體實(shí)施例中，板本體100上設(shè)置有多個(gè)電子器件115，工作是時(shí)，其上半部，及其下半部的兩側(cè)會(huì)產(chǎn)生高溫，即如圖3中所示的第一高溫區(qū)201、第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203，中間部分為低溫區(qū)204。為了提高散熱效率，開設(shè)第一導(dǎo)熱槽孔1111，該第一導(dǎo)熱槽孔1111呈“丁”字形，從第一高溫區(qū)201延伸到低溫區(qū)204；板本體100上還開設(shè)有第二導(dǎo)熱槽孔1112，該第二導(dǎo)熱槽孔1112呈“工”字形，分別從第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203延伸到低溫區(qū)204。圍繞第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112兩側(cè)開口分別設(shè)置焊盤113，焊盤113和導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。通過金屬?zèng)_壓工藝分別沖壓對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，以及沖壓對(duì)應(yīng)第二導(dǎo)熱槽孔1112形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，并且會(huì)在第一蓋板120上設(shè)置抽氣孔122。首先將兩個(gè)第二蓋板130分別對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，然后向各導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)放入對(duì)應(yīng)的毛細(xì)纖維束117，在將兩個(gè)第一蓋板120分別對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上；之后，向第一導(dǎo)熱槽孔1111所在的容納空間和第二導(dǎo)熱槽孔1112所在的容納空間內(nèi)通過對(duì)應(yīng)的抽氣孔122分別注入導(dǎo)熱液體116，當(dāng)導(dǎo)熱液體116的體積等于對(duì)應(yīng)的所述容納空間的二分之一時(shí)，停止注入導(dǎo)熱液體116；之后，使用真空泵通過抽氣孔122將容納空間內(nèi)的氣體抽出，最后通過塞子123將抽氣孔122密封。由于開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111較多，板本體100的強(qiáng)度變?nèi)酰峭ㄟ^焊接上的第一蓋板120和第二蓋板130則會(huì)將板本體100的強(qiáng)度提升，保證印刷電路的安全使用。

本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板，導(dǎo)熱液體116會(huì)在回流裝置的作用下循環(huán)流動(dòng)，可以快速地進(jìn)行高溫導(dǎo)熱液體和低溫導(dǎo)熱液體之間的位置交換，提高導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)導(dǎo)熱液體116的導(dǎo)熱效率，提高印刷電路的散熱效率；在導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)分別密閉蓋合第一蓋板120和第二蓋板130，第一蓋板120和第二蓋板130提高導(dǎo)熱槽孔111處的強(qiáng)度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔111處翹曲或斷裂；導(dǎo)熱液體116無需特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔111對(duì)應(yīng)的形狀，減少工藝步驟和生產(chǎn)成本；第一蓋板120和第二蓋板130還可以防止導(dǎo)熱液體116在印刷電路板在震動(dòng)或跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下脫離導(dǎo)熱槽孔111等。

參照?qǐng)D4，本發(fā)明實(shí)施例一種印刷電路板的制作方法，包括步驟：

S10、根據(jù)板本體100上電子器件115工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔111；

S20、通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔111的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層112；

S30、沿導(dǎo)熱槽孔111延伸方向?qū)⒒亓餮b置放置于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，并將第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板120和第二蓋板130固定設(shè)置于所述板本體100上；

S40、將導(dǎo)熱液體116注入第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間。

上述板本體100即為印刷電路板的主要承載體，其上面設(shè)置各種需要的電子器件115等。板本體100沿厚度方向的中間位置為半固化片101，半固化片101的兩側(cè)設(shè)置銅層102，銅層102的兩側(cè)設(shè)置阻焊層103。上述高溫區(qū)和低溫區(qū)是相對(duì)而言，上述板本體100上按照電路要求焊接有多個(gè)電子器件115，如各種芯片等，由于電子器件115的功率、分布和產(chǎn)生的熱量等，在板本體100上會(huì)產(chǎn)生溫度不同的區(qū)域，如電子器件115多，產(chǎn)生熱量高的位置為高溫區(qū)，電子器件115少，產(chǎn)生熱量少的位置為低溫區(qū)等。上述導(dǎo)熱槽孔111即為在板本體100上貫穿其厚度方向開設(shè)的沿板本體100所在平面延伸的槽孔，一般為條狀槽孔，該條狀槽孔可以為直線型，也可以是曲線型或其它如“T”字形、“工”字形等。導(dǎo)熱槽孔111既可以設(shè)置一條，也可以設(shè)計(jì)多條，根據(jù)使用情況具體設(shè)計(jì)即可。上述導(dǎo)熱槽孔111一般為上、下兩側(cè)開口，四周有邊界的槽孔，當(dāng)然也可以是上、下兩側(cè)開口，四周邊界有缺口的槽孔。如果導(dǎo)熱槽孔111的四周邊界有缺口，則需要封堵缺口。上述導(dǎo)熱液體116是一種可以吸收熱量并將傳遞熱量的液體。本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱液體116一般選用蒸餾水，即純水，蒸餾水的比熱高，吸熱效果好，而且成本低的。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116可以對(duì)應(yīng)任何形狀的導(dǎo)熱槽孔111使用，無需通過特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔111對(duì)應(yīng)的形狀，減少了導(dǎo)熱液體116的成型工藝步驟及導(dǎo)熱液體116的成型設(shè)備，提高生產(chǎn)效率并節(jié)約生產(chǎn)成本；印刷電路板在震動(dòng)、跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下，導(dǎo)熱液體116不會(huì)與印刷電路板脫離。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116填充的方式可以通過高壓槍向?qū)岵劭?11內(nèi)填充。

如上述步驟S20所述，上述隔離層112可以防止導(dǎo)熱液體116或其產(chǎn)生的氣體進(jìn)入到半固化片101和銅層102之間，影響印刷電路板的使用。一般為電鍍銅層，既可以與板本體100的銅層102緊密連接，還可以良好的傳遞熱量。上述隔離層112一般通過過孔電鍍工藝制成，過孔電鍍工藝即為在過孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍一層金屬膜，一般通過專用的過孔電鍍機(jī)進(jìn)行電鍍。隔離層112的厚度可以使用電鍍時(shí)間控制。

如上述步驟S30所述，上述第一蓋板120和第二蓋板130的主要作用是將導(dǎo)熱液體116限定于導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，防止導(dǎo)熱液體116溢出印刷電路板面，提高印刷電路板的可靠性，并提高導(dǎo)熱槽孔111處的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。上述第一蓋板120和第二蓋板130一般由金屬制成，如鐵、銅，或者鐵鍍鎳、鐵鍍錫、洋白銅等合金制成。上述回流裝置包括毛細(xì)纖維束117，該毛細(xì)纖維束117采用易成型的金屬纖維絲，通過編織工藝加工成毛細(xì)纖維束117；將毛細(xì)纖維束117加工成與導(dǎo)熱槽孔111相適配的形狀。毛細(xì)纖維束117與導(dǎo)熱槽孔111相適配的形狀，即毛細(xì)纖維束117可以沿導(dǎo)熱槽孔111設(shè)置，且沿導(dǎo)熱槽孔111從高溫區(qū)延伸到低溫區(qū)。低溫區(qū)凝結(jié)后的導(dǎo)熱液體116沿毛細(xì)纖維束117所形成的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，回流到高溫區(qū)。如此循環(huán)，完成熱量從高溫區(qū)向低溫區(qū)的轉(zhuǎn)移，大大地提高印刷電路板的散熱效率。

如上述步驟S40所述，上述導(dǎo)熱液體116是一種可以吸收熱量并將傳遞熱量的液體。本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱液體116一般選用蒸餾水，即純水，蒸餾水的比熱高，吸熱效果好，而且成本低的。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116可以對(duì)應(yīng)任何形狀的導(dǎo)熱槽孔111使用，無需通過特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔111對(duì)應(yīng)的形狀，減少了導(dǎo)熱液體116的成型工藝步驟及導(dǎo)熱液體116的成型設(shè)備，提高生產(chǎn)效率并節(jié)約生產(chǎn)成本；印刷電路板在震動(dòng)、跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下，導(dǎo)熱液體116不會(huì)與印刷電路板脫離。本實(shí)施例中，導(dǎo)熱液體116填充的方式可以通過高壓槍向?qū)岵劭?11內(nèi)填充。

參照?qǐng)D5，本實(shí)施例中，上述將導(dǎo)熱液體116注入第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間的步驟S40之后，包括：

S50、對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。

如上述步驟S50所述，導(dǎo)熱液體116在低氣壓環(huán)境中，其沸點(diǎn)降低，從而降低了液態(tài)向氣態(tài)相變的相變條件，而液態(tài)汽化的過程吸收熱量，那么高溫區(qū)的導(dǎo)熱液體116汽化效率高，從而可以快速吸熱。使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)的方法，一般是在第一蓋板120或第二蓋板130上預(yù)設(shè)抽氣孔122，然后使用真空泵向外吸氣處理，然后抽氣孔122通過塞子123密閉堵塞，或者對(duì)其進(jìn)行密封焊接。

本實(shí)施例中，上述將導(dǎo)熱液體116注入第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間的步驟S40，包括：S41、通過預(yù)設(shè)于第一蓋板120和/或第二蓋板130上的抽氣孔122向所述容納空間內(nèi)注入指定量的導(dǎo)熱液體116；上述對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)的步驟S50，包括：S51、通過預(yù)設(shè)于第一蓋板120和/或第二蓋板130上抽氣孔122向外側(cè)抽所述容納空間內(nèi)的空氣；S52、通過預(yù)設(shè)的塞子123將抽氣孔122密閉堵塞，或者將抽氣孔122密封焊接。

如上述步驟S41、S51和S52所述，即給容納空間內(nèi)注入導(dǎo)熱液體116和向外排氣提供通孔。一般設(shè)置有兩個(gè)抽氣孔122，在注入導(dǎo)熱液體116時(shí)，一個(gè)抽氣孔122向內(nèi)注入導(dǎo)熱液體116，另一各抽氣孔122向外排出因?qū)嵋后w116注入而被擠壓的氣體。當(dāng)利用抽氣孔122抽氣時(shí)，則需要同時(shí)通過各抽氣孔122抽氣，或者只留一個(gè)抽氣孔122抽氣，其它的全部密閉堵塞。

參照?qǐng)D6，本實(shí)施例中，上述導(dǎo)熱槽孔111的制作方法，包括：

S11、根據(jù)板本體100上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動(dòng)路徑；

S12、根據(jù)板本體100的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動(dòng)路徑進(jìn)行銑槽。

如上述步驟S11所述，上述銑刀是用于銑削加工的、具有一個(gè)或多個(gè)刀齒的旋轉(zhuǎn)刀具。工作時(shí)各刀齒依次間歇地切去工件的余量。銑刀主要用于在銑床上加工平面、臺(tái)階、溝槽、成形表面和切斷工件等。銑刀一般安裝在一個(gè)機(jī)械臂上，機(jī)械臂受控于如PLC等控制器帶動(dòng)銑刀移動(dòng)，可以在控制器內(nèi)預(yù)先輸入機(jī)械臂帶動(dòng)銑刀的移動(dòng)路徑，加工導(dǎo)熱槽孔111時(shí)的一致性高。

如上述步驟S12所述，上述下刀深度的控制，是保證銑刀夠貫穿板本體100而銑槽，得到板本體100沿厚度方向兩側(cè)開口的導(dǎo)熱槽孔111。上述按照預(yù)設(shè)的移動(dòng)路徑進(jìn)行銑槽的步驟，可以控制銑刀沿預(yù)設(shè)的路徑往復(fù)移動(dòng)多次，以提高導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的光滑度。

本實(shí)施例中，上述根據(jù)板本體100上電子器件115工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體100厚度方向貫穿板本體100，且沿板本體100所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔111的步驟S10之后，包括：

S13、采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的焊盤113；其中，焊盤113與導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。

如上述步驟S13所述，上述焊盤113即為表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。本實(shí)施例中的焊盤113為網(wǎng)絡(luò)焊盤。上述印刷電路板阻焊成型工藝，即為印刷電路板上涂覆綠油的部分，實(shí)際上這阻焊層使用的是負(fù)片輸出，所以在阻焊層的形狀映射到板子上以后，并不是上了綠油阻焊，反而是露出了銅皮。上述焊盤113與導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔111的阻焊環(huán)114，阻焊環(huán)114防止焊接過程中，融化的錫等流入導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)，阻焊環(huán)114的材料與上述板本體100的阻焊層103的材料一般相同

本實(shí)施例中，上述步驟S30中將第一蓋板120和第二蓋板130分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔110沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括：

S31、將第一蓋板120和第二蓋板130分別對(duì)應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔111沿板本體100厚度方向的兩側(cè)開口；

S32、通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板120和第二蓋板130密閉地焊接到對(duì)應(yīng)的所述焊盤113上。

如上述步驟S31和S32所述，即通過SMT回流焊工藝將了第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上，焊接連接使第一蓋板120和第二蓋板130更加穩(wěn)定第固結(jié)在板本體100上，進(jìn)一步地提高導(dǎo)熱槽體111處板本體100的穩(wěn)固性。

本實(shí)施例中，上述第一蓋板120朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第一凹陷部；第一凹陷部可以容納更多的導(dǎo)熱液體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)電子電路表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)回流焊工藝將第一蓋板120焊接到板本體100上。在另一實(shí)施例中，上述第二蓋板130朝向?qū)岵劭?11的一側(cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔111的第二凹陷部，第二凹陷部同樣可以容納更多的導(dǎo)熱液體116，還方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第二蓋板130焊接到板本體100上。本實(shí)施例中，上述第一蓋板120和第二蓋板130一般采用金屬?zèng)_壓工藝，將金屬片加工成與導(dǎo)熱槽孔111孔形狀對(duì)應(yīng)的形狀的蓋板。并在第一蓋板120和第二蓋板130上分別沖壓第一凹陷部和第二凹陷部。

本實(shí)施例中，上述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板120所在平面延伸有突出于第一蓋板120的第一凸邊121；上述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板130所在平面延伸有突出于第二蓋板130的第二凸邊131。第一蓋板120和第二蓋板130上分別通過第一凸邊121和第二凸邊131與所述板本體100焊接，第一凸邊121和第二凸邊131的設(shè)置，可以進(jìn)一步地方便采用標(biāo)準(zhǔn)SMT回流焊工藝將第一蓋板120和第二蓋板130焊接到板本體100上。上述第一凸邊121和第二凸邊131的形成，一般是與金屬片沖壓第一凹陷部和第二凹陷部同時(shí)形成的，即將金屬片固定后，靠近邊沿的內(nèi)側(cè)被沖壓形成凹陷部，而邊沿部分形成凸邊。

本實(shí)施例中，上述將導(dǎo)熱液體116注入第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間的步驟S40，包括：

S41將板本體100水平放置；

S42將導(dǎo)熱液體116注入所述容納空間，當(dāng)導(dǎo)熱液體116的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔111位于上方的開口的所在平面時(shí)，停止注入導(dǎo)熱液體116。

如上述步驟S41和S42所述，即導(dǎo)熱液體116并沒有完全填充于第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111之間圍成的容納空間內(nèi)，給導(dǎo)熱液體116汽化后提供空間，防止導(dǎo)熱液體116汽化膨脹時(shí)對(duì)第一蓋板120、第二蓋板130以及導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的擠壓，提高印刷電路板的使用安全.

在另一實(shí)施例中，上述將導(dǎo)熱液體116注入第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111圍成的容納空間的步驟S40，包括：

S43、當(dāng)導(dǎo)熱液體116填充至容納空間體積的三分之一至三分之二中的指定值時(shí)，停止向容納空間注入導(dǎo)熱液體116。

如上述步驟S43所述，同樣地，導(dǎo)熱液體116并沒有完全填充于第一蓋板120、第二蓋板130和導(dǎo)熱槽孔111之間圍成的容納空間內(nèi)，給導(dǎo)熱液體116汽化后提供空間，防止導(dǎo)熱液體116汽化膨脹時(shí)對(duì)第一蓋板120、第二蓋板130以及導(dǎo)熱槽孔111側(cè)壁的擠壓，提高印刷電路板的使用安全。本實(shí)施例中，填充導(dǎo)熱液體116時(shí)，無需限定板本體100的擺放狀態(tài)。

參照?qǐng)D3，在一具體實(shí)施例中，板本體100上設(shè)置有多個(gè)電子器件115，工作是時(shí)，其上半部，及其下半部的兩側(cè)會(huì)產(chǎn)生高溫，即如圖3中所示的第一高溫區(qū)201、第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203，中間部分為低溫區(qū)204。為了提高散熱效率，開設(shè)第一導(dǎo)熱槽孔1111，該第一導(dǎo)熱槽孔1111呈“丁”字形，從第一高溫區(qū)201延伸到低溫區(qū)204；板本體100上還開設(shè)有第二導(dǎo)熱槽孔1112，該第二導(dǎo)熱槽孔1112呈“工”字形，分別從第二高溫區(qū)202和第三高溫區(qū)203延伸到低溫區(qū)204。圍繞第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112兩側(cè)開口分別設(shè)置焊盤113，焊盤113和導(dǎo)熱槽孔111之間設(shè)置阻焊環(huán)114。通過金屬?zèng)_壓工藝分別沖壓對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，以及沖壓對(duì)應(yīng)第二導(dǎo)熱槽孔1112形狀的第一蓋板120和第二蓋板130，并且會(huì)在第一蓋板120上設(shè)置抽氣孔122。首先將兩個(gè)第二蓋板130分別對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上，然后向各導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)放入對(duì)應(yīng)的毛細(xì)纖維束117，在將兩個(gè)第一蓋板120分別對(duì)應(yīng)第一導(dǎo)熱槽孔1111和第二導(dǎo)熱槽孔1112通過焊盤113焊接于板本體100上；之后，向第一導(dǎo)熱槽孔1111所在的容納空間和第二導(dǎo)熱槽孔1112所在的容納空間內(nèi)通過對(duì)應(yīng)的抽氣孔122分別注入導(dǎo)熱液體116，當(dāng)導(dǎo)熱液體116的體積等于對(duì)應(yīng)的所述容納空間的二分之一時(shí)，停止注入導(dǎo)熱液體116；之后，使用真空泵通過抽氣孔122將容納空間內(nèi)的氣體抽出，最后通過塞子123將抽氣孔122密封。由于開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔111較多，板本體100的強(qiáng)度變?nèi)?，但是通過焊接上的第一蓋板120和第二蓋板130則會(huì)將板本體100的強(qiáng)度提升，保證印刷電路的安全使用。

本發(fā)明實(shí)施例的印刷電路板的制作方法，工藝簡單，而且制作出的印刷電路板使導(dǎo)熱液體116會(huì)在回流裝置的作用下循環(huán)流動(dòng)，可以快速地進(jìn)行高溫導(dǎo)熱液體和低溫導(dǎo)熱液體之間的位置交換，提高導(dǎo)熱槽孔111內(nèi)導(dǎo)熱液體116的導(dǎo)熱效率，提高印刷電路的散熱效率；在導(dǎo)熱槽孔111的兩側(cè)分別密閉蓋合第一蓋板120和第二蓋板130，第一蓋板120和第二蓋板130提高導(dǎo)熱槽孔111處的強(qiáng)度，防止印刷電路板沿導(dǎo)熱槽孔111處翹曲或斷裂；導(dǎo)熱液體116無需特殊設(shè)備加工成與導(dǎo)熱槽孔對(duì)應(yīng)的形狀，減少工藝步驟和生產(chǎn)成本；第一蓋板120和第二蓋板130還可以防止導(dǎo)熱液體116在印刷電路板在震動(dòng)或跌落等應(yīng)用場(chǎng)景下脫離導(dǎo)熱槽孔111等。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。

A1、一種印刷電路板，其特征在于，包括板本體、第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱液體；

所述板本體上根據(jù)電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔，導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有隔離層；

所述第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，且分別固定于所述板本體上，與所述導(dǎo)熱槽孔形成容納空間；

所述容納空間沿導(dǎo)熱槽孔延伸方向設(shè)置回流裝置；

所述容納空間內(nèi)填充導(dǎo)熱液體。

A2、根據(jù)權(quán)利要求A1所述的印刷電路板，其特征在于，所述容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。

A3、根據(jù)權(quán)利要求A1所述的印刷電路板，其特征在于，所述回流裝置包括毛細(xì)纖維束，該毛細(xì)纖維束的形狀與所述導(dǎo)熱槽孔的形狀相適配。

A4、根據(jù)權(quán)利要求A1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱液體包括蒸餾水。

A5、根據(jù)權(quán)利要求A1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二蓋板朝向?qū)岵劭椎囊粋?cè)面設(shè)置有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。

A6、根據(jù)權(quán)利要求A5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面延伸有突出于第一蓋板的第一凸邊；和/或，

所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面延伸有突出于第二蓋板的第二凸邊。

A7、根據(jù)權(quán)利要求A5所述的印刷電路板，其特征在于，所述板本體水平放置時(shí)，所述導(dǎo)熱液體的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口的所在平面。

A8、根據(jù)權(quán)利要求A1-A7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述容納空間內(nèi)填充有占容納空間體積的三分之一至三分之二的導(dǎo)熱液體。

A9、根據(jù)權(quán)利要求A1-A7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿均設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；

所述第一蓋板和第二蓋板分別通過焊盤焊接于板本體。

A10、根據(jù)權(quán)利要求A9所述的印刷電路板，其特征在于，所述板本體的焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的阻焊環(huán)。

A11、根據(jù)權(quán)利要求A1-A7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述蓋板為金屬蓋板。

A12、根據(jù)權(quán)利要求A1-A7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述隔離層為電鍍銅層。

A13、根據(jù)權(quán)利要求A1-A7中任一項(xiàng)所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一蓋板和/或第二蓋板上設(shè)置抽氣孔，利用該抽氣孔排氣或填充導(dǎo)熱液體后，所述抽氣孔通過塞子密閉堵塞，或者對(duì)其進(jìn)行密封焊接。

B1、一種印刷電路板的制作方法，其特征在于，包括：

根據(jù)板本體上電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔；

通過過孔電鍍工藝，在所述導(dǎo)熱槽孔的內(nèi)側(cè)壁上電鍍隔離層；

沿導(dǎo)熱槽孔延伸方向?qū)⒒亓餮b置放置于導(dǎo)熱槽孔內(nèi)，并將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口，其中，第一蓋板和第二蓋板固定設(shè)置于所述板本體上；

將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間。

B2、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟之后，包括：

對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)。

B3、根據(jù)權(quán)利要求B2所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

通過預(yù)設(shè)于第一蓋板和/或第二蓋板上的抽氣孔向所述容納空間內(nèi)注入指定量的導(dǎo)熱液體；

所述對(duì)容納空間內(nèi)進(jìn)行排氣處理，使容納空間內(nèi)的氣體壓強(qiáng)低于外界的大氣壓強(qiáng)的步驟，包括：

通過預(yù)設(shè)于第一蓋板和/或第二蓋板上抽氣孔向外側(cè)抽所述容納空間內(nèi)的空氣；

通過預(yù)設(shè)的塞子將抽氣孔密閉堵塞，或者將抽氣孔密封焊接。

B4、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述回流裝置包括毛細(xì)纖維束，該毛細(xì)纖維束的制作方法，包括：

采用易成型的金屬纖維絲，通過編織工藝加工成毛細(xì)纖維束；

將毛細(xì)纖維束加工成與導(dǎo)熱槽孔相適配的形狀。

B5、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱液體包括蒸餾水。

B6、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱槽孔的制作方法，包括：

根據(jù)板本體上將要開設(shè)的導(dǎo)熱槽孔的形狀，預(yù)設(shè)銑刀的移動(dòng)路徑；

根據(jù)板本體的厚度，控制銑刀的下刀深度，并按照預(yù)設(shè)的移動(dòng)路徑進(jìn)行銑槽。

B7、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述根據(jù)板本體上電子器件工作時(shí)的高、低溫分布，從高溫區(qū)向低溫區(qū)開設(shè)至少一條沿板本體厚度方向貫穿板本體，且沿板本體所在平面延伸的導(dǎo)熱槽孔的步驟之后，包括：

采用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板阻焊成型工藝，在導(dǎo)熱槽孔的兩側(cè)開口的邊沿分別設(shè)置有圍繞導(dǎo)熱槽孔的焊盤；其中，焊盤與導(dǎo)熱槽孔之間設(shè)置阻焊環(huán)；

所述將第一蓋板和第二蓋板分別密閉地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口的步驟，包括：

將第一蓋板和第二蓋板分別對(duì)應(yīng)地蓋合于所述導(dǎo)熱槽孔沿板本體厚度方向的兩側(cè)開口；

通過SMT回流焊工藝，分別將第一蓋板和第二蓋板密閉地焊接到對(duì)應(yīng)的所述焊盤上。

B8、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第一凹陷部；和/或，

所述第二蓋板朝向所述導(dǎo)熱槽孔的一側(cè)沖壓有對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱槽孔的第二凹陷部。

B9、根據(jù)權(quán)利要求B8所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述第一凹陷部的開口外側(cè)沿第一蓋板所在平面沖壓有突出于第一蓋板的第一凸邊；和/或，

所述第二凹陷部的開口外側(cè)沿第二蓋板所在平面沖壓有突出于第二蓋板的第二凸邊。

B10、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

將板本體水平放置；

將導(dǎo)熱液體注入所述容納空間，當(dāng)導(dǎo)熱液體的上表面低于或等于導(dǎo)熱槽孔位于上方的開口的所在平面時(shí)，停止注入導(dǎo)熱液體。

B11、根據(jù)權(quán)利要求B1所述的印刷電路板的制作方法，其特征在于，所述將導(dǎo)熱液體注入第一蓋板、第二蓋板和導(dǎo)熱槽孔圍成的容納空間的步驟，包括：

當(dāng)導(dǎo)熱液體填充至容納空間體積的三分之一至三分之二中的指定值時(shí)，停止向容納空間注入導(dǎo)熱液體。