本發(fā)明涉及電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB板及其制造方法和具有其的移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著科技技術(shù)的進(jìn)步，集成電路朝著高頻、高速邁進(jìn)，信號完整性對于數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻樌M(jìn)行至關(guān)重要，也是印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)在設(shè)計(jì)以及制造時(shí)考慮的重要因素之一，通常情況下，在PCB板上布線時(shí)，換層必須通過過孔來連接不同的走線，對于高速信號，過孔會導(dǎo)致部分鏈路的阻抗不連續(xù)，對高速信號形成反射，使得信號鏈路的傳輸性能下降，無法保證信號的完整性。

相關(guān)技術(shù)中，采用盲孔工藝可以在一定程度上減小過孔對信號的影響，但制造工藝復(fù)雜性，增加了制造成本，且成品率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請是基于發(fā)明人對以下事實(shí)和問題的發(fā)現(xiàn)和認(rèn)識作出的：

在PCB板上布線時(shí)，對于高速信號，過孔會導(dǎo)致鏈路阻抗不連續(xù)，對高速信號形成反射，降低信號傳輸質(zhì)量，而采用盲孔工藝在一定程度可以減小過孔對信號的影響，但增大加工難度，提高制造成本，且成品率低。

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板的制造方法,該P(yáng)CB板的制造方法能夠有效地降低過孔對信號的影響，且在一定程度上降低制造成本，提高成品率。

本發(fā)明還提出一種利用上述PCB板的制造方法制造而成的PCB板和具有上述PCB板的移動(dòng)終端。

根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板的制造方法，所述PCB板包括多層層疊放置的導(dǎo)電層，相鄰的所述導(dǎo)電層之間設(shè)有絕緣層，多層所述導(dǎo)電層中相連的兩層所述導(dǎo)電層為第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層，其余為第三導(dǎo)電層，所述PCB板的制造方法包括如下步驟：S10：在所述PCB板上加工通孔；S20：對所述通孔沉銅處理，以使所述第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電連接；S30：所述通孔的位于所述第一導(dǎo)電層至所述第三導(dǎo)電層上的孔段分別為第一孔段、第二孔段和第三孔段，在所述第三孔段的至少部分內(nèi)壁上加工凹槽以構(gòu)造成所述屏蔽凹槽。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制造方法，通過在不需要電連接的導(dǎo)電層的金屬化過孔的內(nèi)壁加工凹槽，使第三孔段內(nèi)的孔銅被挖空，從而形成屏蔽凹槽，能夠有效地降低過孔對信號的影響，減小對高速信號形成的反射，從而有利于提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，且在一定程度上降低制造成本，提高成品率。該P(yáng)CB板的制造方法，制造工藝簡單，操作容易，制成的PCB板結(jié)構(gòu)簡單，性能好，可以保證良好的信號傳遞。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述屏蔽凹槽沿所述第三孔段的周向方向延伸。

根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，所述屏蔽凹槽的底壁覆蓋所述第三孔段的內(nèi)壁。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的PCB板，所述PCB板為利用上述PCB板得制造方法制造而成的PCB板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，通過采用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的PCB板的制造方法制造而成，在PCB板第三孔段內(nèi)壁上加工凹槽，使得金屬化孔的第三孔段的部分內(nèi)壁上的孔銅掏空，形成為屏蔽凹槽，可以一定程度上減小鏈路上過孔導(dǎo)致的阻抗不連續(xù)，降低對高速信號形成的反射，提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，且該P(yáng)CB板的結(jié)構(gòu)簡單，制造成本低，成品率高。

根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括根據(jù)上述實(shí)施例所述的PCB板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過使用根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的PCB板，也具有上述的技術(shù)效果，有利于提高信號的傳輸質(zhì)量，降低制造成本。

可選地，所述移動(dòng)終端為手機(jī)、IPAD或筆記本電腦。

發(fā)明內(nèi)容僅列出從屬權(quán)利要求即可，每個(gè)從屬權(quán)利要求后面跟著各自附加技術(shù)特征帶來的優(yōu)點(diǎn)放在實(shí)施例中描述且結(jié)合具體的技術(shù)特征描述，不放在發(fā)明內(nèi)容里面描述。

附圖說明

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制造方法的流程圖。

附圖標(biāo)記：

100：PCB板

1：第一導(dǎo)電層；10：第一孔段；

2：第二導(dǎo)電層；20：第二孔段；

3：第三導(dǎo)電層；30：第三孔段。

4：絕緣層；5：過孔；6：屏蔽凹槽；

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。

下面參照附圖1和圖2描述根據(jù)本發(fā)明第一方面實(shí)施例的PCB板的制造方法。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板的制造方法，其中，PCB板100包括多層層疊放置的導(dǎo)電層，相鄰的導(dǎo)電層之間設(shè)有絕緣層4，多層導(dǎo)電層中相連的兩層導(dǎo)電層為第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2，其余為第三導(dǎo)電層3。

該P(yáng)CB板的制造方法包括如下步驟：

S10：在PCB板上加工通孔；

S20：對通孔沉銅處理，以使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層電連接；

S30：通孔的位于第一導(dǎo)電層至第三導(dǎo)電層上的孔段分別為第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分內(nèi)壁上加工凹槽以構(gòu)造成屏蔽凹槽。

具體而言，該P(yáng)CB板具有多層導(dǎo)電層和絕緣層4，多層導(dǎo)電層和絕緣層4沿豎直方向?qū)盈B放置，且絕緣層4間隔設(shè)置在相鄰導(dǎo)電層之間。其中，在PCB板100的多層導(dǎo)電層中，相連的兩個(gè)導(dǎo)電層分別為第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2，多層導(dǎo)電層中除去第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2，其余多層導(dǎo)電層均為第三導(dǎo)電層3。

這里需要說明的是，第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2可以是同一絕緣層4兩端面間隔開布置的兩個(gè)相鄰的導(dǎo)電層，也可以是中間間隔有多個(gè)導(dǎo)電層和絕緣層4的間隔開布置的需電連接的兩個(gè)相連的導(dǎo)電層。

下面以具有四層導(dǎo)電層的PCB板100為例進(jìn)行說明。參照圖1，該P(yáng)CB板100具有四層層疊設(shè)置導(dǎo)電層，相鄰兩個(gè)導(dǎo)電層之間設(shè)有一層絕緣層4，其中，位于上方的兩個(gè)鄰近的導(dǎo)電層為第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2，位于最下方的兩個(gè)導(dǎo)電層為第三導(dǎo)電層3。

在加工PCB板時(shí)，首先在PCB板上加工通孔，即該通孔貫通第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層和絕緣層，然后對通孔進(jìn)行沉銅處理，以使第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層以及第三導(dǎo)電層電連接，最后在第三孔段的至少部分內(nèi)壁上加工凹槽，以將第三孔段內(nèi)的銅材料除去。

其中，絕緣層設(shè)在兩個(gè)導(dǎo)電層之間，可以保證相鄰導(dǎo)電層間相互斷開，不形成電連接，而通過在PCB板上加工通孔，并且進(jìn)行沉銅工藝處理，可以使通孔形成為金屬化孔，即PCB板的通孔形成為金屬化過孔5，從而在布線的時(shí)候通過過孔5實(shí)現(xiàn)不同走線的電連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)信號傳輸?shù)膿Q層。

具體而言，第一導(dǎo)電層2到第三導(dǎo)電層3之間形成的金屬化過孔5孔段包括第一孔段10、第二孔段20和第三孔段30，第一孔段10包括第一導(dǎo)電層1和與其下端面相連的絕緣層4之間的孔段，第二孔段20包括第二導(dǎo)電層2所形成的孔段，第三孔段30包括第三導(dǎo)電層3和與其面相鄰的絕緣層4的孔段，通過在第三孔段30的部分內(nèi)壁上加工凹槽，從而將金屬化孔的第三孔段30的部分內(nèi)壁上的孔銅去掏空，使得金屬化孔的第三孔段的部分孔段形成為沒有孔銅的孔，在第三孔段30上形成屏蔽凹槽6，從而可以減小鏈路上過孔5導(dǎo)致的阻抗不連續(xù)，降低對高速信號形成的反射，在一定程度上，提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。

這里需要說明的是，屏蔽凹槽6的具體形狀和凹槽深度可以根據(jù)實(shí)際的設(shè)計(jì)需求以及PCB板100尺寸結(jié)構(gòu)做出適應(yīng)性的改變，從而滿足較好的可制造性和屏蔽效果。PCB板100可以包括四層導(dǎo)電層，也可以包括三層導(dǎo)電層、五層導(dǎo)電層等其他多層導(dǎo)電層，其中，多層導(dǎo)電層中的第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2可以為需要電連接的且相鄰設(shè)置的兩層導(dǎo)電層，也可以為間隔開設(shè)置的兩層導(dǎo)電層，而第三導(dǎo)電層3為其余的導(dǎo)電層，具體地，第三導(dǎo)電層3可以設(shè)在第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2的上方、下方，也可以同時(shí)布置在第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2的上下兩側(cè)，對此，本發(fā)明并不做具體限定。

由此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板100的制造方法，通過在不需要電連接的導(dǎo)電層的金屬化過孔5的內(nèi)壁第三孔段30部分內(nèi)壁上加工凹槽，使第三孔段30內(nèi)的掏空內(nèi)壁上的孔銅被挖空，從而形成屏蔽凹槽6，能夠有效地降低過孔5對信號的影響，減小對高速信號形成的反射，從而有利于提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量，且在一定程度上降低制造成本，提高成品率。該P(yáng)CB板100的制造方法，制造工藝簡單，操作容易，制成的PCB板100結(jié)構(gòu)簡單，性能好，可以保證良好的信號傳遞。

可選地，根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例，屏蔽凹槽6沿第三孔段30的周向方向延伸。具體地，如圖1所示，屏蔽凹槽6形成橫截面為圓形的孔段，且該孔段的中心線與PCB板100的制造方法中的步驟S10中加工而成的通孔的中心線重合。

這樣可以將金屬化過孔5的第三孔段30內(nèi)壁上的孔銅完全去掉，從而在布線的時(shí)候通過在金屬化過孔5的第一孔段10和第二孔段20走線時(shí)，既可以實(shí)現(xiàn)進(jìn)行電連接第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2的電連接時(shí)，又可以減少金屬化過孔5的第三孔段30造成的阻抗不連續(xù)，進(jìn)而減少對高速信號的STUP，即對高速信號形成的反射幅度降低，從而改善信號質(zhì)量。

有利地，屏蔽凹槽6的底壁覆蓋所述第三孔段30的內(nèi)壁。即如圖1所示也就是說，加工后的屏蔽凹槽6底壁的直徑大于金屬化過孔5的第三孔段的底壁直徑，從而實(shí)現(xiàn)對第三孔段30的覆蓋，有利于金屬化過孔5的第三孔段30內(nèi)壁上孔銅的掏空，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對高速信號形成的反射幅度的降低。

根據(jù)本發(fā)明第二方面實(shí)施例的PCB板100，該P(yáng)CB板100為利用上述PCB板得制造方法制造而成的PCB板100。具體地，如圖1所示，該P(yáng)CB板100包括第一導(dǎo)電層1、第二導(dǎo)電層2和第三導(dǎo)電層3等多層導(dǎo)電層，相鄰兩個(gè)導(dǎo)電層之間設(shè)有絕緣層，其中，PCB板100上設(shè)有沿其厚度方向貫通的通孔(第一孔段10、第二孔段20和第三孔段30)，其中，第一孔段10和第二孔段20的內(nèi)壁通過沉銅工藝加工、附著有銅材料以實(shí)現(xiàn)第一導(dǎo)電層1和第二導(dǎo)電層2的電連接，而第三孔段30內(nèi)設(shè)有屏蔽凹槽6，該屏蔽凹槽6的內(nèi)徑大于第三孔段30的內(nèi)徑以將附著在第三孔段30的內(nèi)壁的銅材料去掉。

由此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板100，通過在第三導(dǎo)電層3上設(shè)置屏蔽凹槽6，使第三孔段30內(nèi)的孔銅被挖掉，可以減少金屬化過孔5的第三孔段30造成的阻抗不連續(xù)，進(jìn)而減少對高速信號的STUP，即對高速信號形成的反射幅度降低，從而改善對信號的傳輸質(zhì)量，保證信號完整性，該P(yáng)CB板100的結(jié)構(gòu)簡單，加工、制造工藝簡單，制造成本低，且成品率高，傳輸信號質(zhì)量高。

根據(jù)本發(fā)明第三方面實(shí)施例的移動(dòng)終端(未示出)，包括上述實(shí)施例的PCB板100。由于根據(jù)本發(fā)明上述實(shí)施例的PCB板100具有上述技術(shù)效果，因此，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端也具有相應(yīng)的技術(shù)效果，即該移動(dòng)終端的結(jié)構(gòu)簡單，加工、制造工藝簡單，傳輸信號質(zhì)量高，信號完整性好，制造工藝簡單，成品率高且制造成本低。

其中，移動(dòng)終端為手機(jī)、IPAD或筆記本電腦。例如，當(dāng)該P(yáng)CB板100應(yīng)用在手機(jī)中時(shí)，可以提高手機(jī)的信號傳輸質(zhì)量，提高手機(jī)的性能，從而提升用戶體驗(yàn)。當(dāng)然，本發(fā)明并不局限于此，移動(dòng)終端也可以是其他使用PCB板100的進(jìn)行信號傳輸?shù)碾娮釉O(shè)備。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板100的制造方法的其他構(gòu)成以及操作對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員而言都是已知的，這里不再詳細(xì)描述。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”“內(nèi)”、“外”、“順時(shí)針”、“逆時(shí)針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不必須針對的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說明書中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。