本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，尤其涉及一種PCB板及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品的機(jī)身越來(lái)越趨向于薄、輕巧化的趨勢(shì)發(fā)展，由此，產(chǎn)品內(nèi)部的空間布局也會(huì)越來(lái)越緊湊。PCB板在裝配鏍釘時(shí)，由于扭力的作用，會(huì)把表層的銅皮扯裂，導(dǎo)致鏍釘與PCB接觸不良的現(xiàn)象。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關(guān)技術(shù)中的技術(shù)問(wèn)題之一。為此，本發(fā)明提出一種PCB板，所述PCB板具有接觸優(yōu)良、安全性好的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明還提出了一種移動(dòng)終端，所說(shuō)移動(dòng)終端包括如上所述的PCB板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，所述PCB板包括：板體；緊固件，所述緊固件與所述板體連接，所述緊固件的一端具有止擋帽；和墊片，所述墊片套設(shè)在所述緊固件上且所述墊片夾設(shè)在所述止擋帽和所述板體的上表面之間。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，通過(guò)在緊固件和板體之間設(shè)置墊片，在PCB板進(jìn)行裝配緊固件時(shí)，緊固件的止擋帽與墊片接觸，不會(huì)直接與PCB的表面接觸，PCB板的表層不會(huì)受到扭力而損壞?？捎行Х乐寡b配緊固件時(shí)，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的現(xiàn)象，確保緊固件與PCB板能夠良好接觸，提高產(chǎn)品的抗靜電放電(ESD)能力和產(chǎn)品的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述墊片為環(huán)形墊片，所述緊固件為圓柱體。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述墊片的內(nèi)環(huán)直徑為D1，所述緊固件的直徑為D2，所述D1和所述D2滿(mǎn)足：0.1≤D1-D2≤0.4mm。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述墊片的內(nèi)環(huán)直徑為D1，所述緊固件的直徑為D2，所述D1和所述D2滿(mǎn)足：D1-D2＝0.2mm。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述墊片厚度為H，所述H滿(mǎn)足：0.1≤H≤0.15mm。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述板體上設(shè)有凹槽，所述墊片嵌設(shè)在所述凹槽內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述墊片為彈性墊片。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，所述緊固件為螺釘。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括如上所述的PCB板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)在緊固件和板體之間設(shè)置墊片，在PCB板進(jìn)行裝配緊固件時(shí)，緊固件的止擋帽與墊片接觸，不會(huì)直接與PCB的表面接觸，PCB板的表層不會(huì)受到扭力而損壞?？捎行Х乐寡b配緊固件時(shí)，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的現(xiàn)象，確保緊固件與PCB板能夠良好接觸，提高產(chǎn)品的抗靜電放電(ESD)能力和產(chǎn)品的可靠性。

附圖說(shuō)明

本發(fā)明的上述和/或附加的方面的和優(yōu)點(diǎn)從結(jié)合下面附圖對(duì)實(shí)施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板局部結(jié)構(gòu)示意圖；。

附圖標(biāo)記：

板體1，上表面11，

緊固件2，止擋帽21，

墊片3。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出。下面通過(guò)參考附圖描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

下面參考圖1-圖3描述根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板及移動(dòng)終端。

如圖1-圖3所示，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，包括：板體1、緊固件2和墊片3。

具體而言，緊固件2與板體1連接，緊固件2的一端具有止擋帽21，墊片3套設(shè)在緊固件2上且墊片3夾設(shè)在止擋帽21和板體1的上表面11之間。需要說(shuō)明的是，在將PCB板裝配至移動(dòng)終端上時(shí)，緊固件2可以為用于將板體1固定在移動(dòng)終端的殼體上的固定部件，利用緊固件2可以將板體1牢靠、穩(wěn)定地固定在殼體上。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，通過(guò)在緊固件2和板體1之間設(shè)置墊片3，在PCB板進(jìn)行裝配緊固件2時(shí)，緊固件2的止擋帽21與墊片3壓緊接觸，不會(huì)直接與PCB板的上表面11接觸，可有效防止裝配緊固件2時(shí)，PCB板的上表面11因扭力作用而被扯裂的現(xiàn)象，確保緊固件2與PCB板能夠良好接觸，提高產(chǎn)品的抗靜電放電(ESD)能力和產(chǎn)品的可靠性。

如圖2、圖3中所示，根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，墊片3可以為環(huán)形墊片3，緊固件2可以為圓柱體。由此，一方面可以方便墊片3和緊固件2的加工和安裝，另一方面，可以使緊固件2和墊片3間的配合更加緊密可靠。在本發(fā)明的另外一些實(shí)施例中，緊固件2還可以為圓椎體等其他形狀。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，墊片3的內(nèi)環(huán)直徑為D1，緊固件2的直徑為D2，D1和D2滿(mǎn)足：0.1≤D1-D2≤0.4mm。由此，可以保證緊固件2與墊片3間的貼合裝配。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證，當(dāng)D1和D2滿(mǎn)足：D1-D2＝0.2mm時(shí)，可以使墊片3和螺紋緊固件2間達(dá)到最佳的貼合裝配效果。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，墊片3厚度為H(如圖2中所示H)，H滿(mǎn)足：0.1≤H≤0.15mm。由此，既可以節(jié)省加工物料，又能保護(hù)板體1的上表面11不被緊固件2損壞，經(jīng)試驗(yàn)驗(yàn)證，在墊片3厚度H滿(mǎn)足：0.1≤H≤0.15mm時(shí)，能在保護(hù)板體1的上表面11不被緊固件2損壞的前提下，又達(dá)到節(jié)省物料的效果。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，板體1上設(shè)有凹槽，墊片3嵌設(shè)在凹槽內(nèi)。由此，在裝配緊固件2時(shí)，可以使墊片3壓緊在緊固件2和板體1的凹槽內(nèi)，從而，使緊固件2和板體1間的連接更加緊固，并且使PCB板整體結(jié)構(gòu)更加緊湊合理。

根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例，墊片3可以為彈性墊片3。由此，一方面可以增強(qiáng)緊固件2和PCB板間裝配的可靠性，另一方面，彈性墊片3可以吸收緊固件2擰緊過(guò)程時(shí)的作用力，從而保護(hù)緊固件2裝配過(guò)程中，板體1的上表面11不被緊固件2破壞。

如圖2中所示，在本發(fā)明的一些實(shí)施例中，緊固件2可以為螺釘。由此，可以方便PCB板與緊固件2間的裝配，而且，螺釘廉價(jià)易得，可以降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，包括如上所述的PCB板。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的移動(dòng)終端，通過(guò)在緊固件2和板體1之間設(shè)置墊片3，在PCB板進(jìn)行裝配緊固件2時(shí)，緊固件2的止擋帽21與墊片3壓緊接觸，不會(huì)直接與PCB板的上表面11接觸，可有效防止裝配緊固件2時(shí)，PCB板的上表面11因扭力作用而被扯裂的現(xiàn)象，確保緊固件2與PCB板能夠良好接觸，提高產(chǎn)品的抗靜電放電(ESD)能力和產(chǎn)品的可靠性。

下面參照?qǐng)D1-圖3以一個(gè)具體的實(shí)施例詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的PCB板及移動(dòng)終端。值得理解的是，下述描述僅是示例性說(shuō)明，而不是對(duì)本發(fā)明的具體限制。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的PCB板，PCB板包括：板體1、緊固件2和墊片3。

其中，如圖2所示，緊固件2為螺釘，緊固件2與板體1連接，緊固件2的一端具有止擋帽21。板體1上設(shè)有凹槽，墊片3嵌設(shè)在凹槽內(nèi)，墊片3為環(huán)形彈性墊片3，墊片3套設(shè)在緊固件2上且墊片3夾設(shè)在止擋帽21和板體1的上表面11之間。墊片3的內(nèi)環(huán)直徑為D1，緊固件2的直徑為D2，D1和D2滿(mǎn)足：D1-D2＝0.2mm。墊片3厚度為H，H滿(mǎn)足：0.1mm≤H≤0.15mm。

由此，通過(guò)在緊固件2和板體1之間設(shè)置墊片3，在PCB板進(jìn)行裝配緊固件2時(shí)，緊固件2的止擋帽21與墊片3壓緊接觸，不會(huì)直接與PCB的表面直接接觸，可有效防止裝配緊固件2時(shí)，PCB板的表面因扭力作用而被扯裂的現(xiàn)象，確保緊固件2與PCB板能夠良好接觸，提高產(chǎn)品的抗靜電放電(ESD)能力和產(chǎn)品的可靠性。

在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語(yǔ)“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“水平”、“內(nèi)”、“外”、等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個(gè)該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個(gè)”的含義是至少兩個(gè)，例如兩個(gè)，三個(gè)等，除非另有明確具體的限定。

在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語(yǔ)應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接或彼此可通訊；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通或兩個(gè)元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，參考術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不必須針對(duì)的是相同的實(shí)施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點(diǎn)可以在任一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。此外，在不相互矛盾的情況下，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以將本說(shuō)明書(shū)中描述的不同實(shí)施例或示例以及不同實(shí)施例或示例的特征進(jìn)行結(jié)合和組合。

盡管上面已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，可以理解的是，上述實(shí)施例是示例性的，不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行變化、修改、替換和變型。