本發(fā)明涉及電阻器件技術領域，具體的涉及一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料。
背景技術：
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普通發(fā)熱器的發(fā)熱方式采用傳統(tǒng)的鎳鉻合金等電阻絲或電阻膜作為發(fā)熱材料，隨著國內外對發(fā)熱器性能、結構、安全、環(huán)保等要求不斷地提高，尤其是高新技術領域，對發(fā)熱器薄型化、小型化、特型化性能提出了更高的要求。對于傳統(tǒng)鎳鉻合金電阻絲或電阻膜，均已經無法滿足技術發(fā)展要求。
需進一步指出，對于現有的電阻絲發(fā)熱器或者電阻膜發(fā)熱器而言，其都存在以下缺點，具體為：(1)電阻絲或膜制作工藝復雜，生產周期長，生產成本高；(2)發(fā)熱板制作工藝復雜，發(fā)熱板難以實現薄型化，輕型化；(3)電阻絲或膜易從基板脫離，電阻膜易從基板脫離，導致產品壽命減少；(4)受電阻絲形狀限制，發(fā)熱器難以小型化、薄型化；(5)電阻膜的厚度一致性不容易控制，容易造成良品率低；且線路通過蝕刻制備，不利于環(huán)保。
中國專利(201610113776.3)公開了一種有機固化電阻漿料，其包括電阻功能相、有機載體，電阻功能相包括超細銀粉、超細碳化硅粉，有機載體包括耐高溫樹脂、高分子阻燃劑、溶劑、添加劑，添加劑包括液體消泡劑、液體流平劑、液體防沉劑、觸變劑、硬脂酸鹽熱穩(wěn)定劑、浸潤分散劑，該有機固化電阻漿料能有效解決現有技術難以實現薄型化、輕型化或者特型化的技術問題，但是其添加劑較多，不僅會影響漿料的電性能，而且還會增加成本。
技術實現要素：
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本發(fā)明的目的是提供一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，其能夠有效地解決現有技術難以實現薄型化、輕型化的技術問題，可以直接絲印或噴涂，滿足電熱器趨向小型化，薄型化、輕型化的技術發(fā)展要求，應用的范圍廣闊。
本發(fā)明的另一個目的是提供該復合電阻漿料的制備方法。
為實現上述目的，本發(fā)明采用以下技術方案：
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
電阻功能相 30％-80％，
有機載體 20％-70％，
二者含量之和為100％；
其中，電阻功能相以重量百分比計，包括以下組分：
有機載體以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂 5％-20％，
溶劑 70％-90％，
添加劑 1％-10％；
添加劑以重量百分比計，包括以下組分：
液體消泡劑 30％-40％，
液體流平劑 30％-40％，
分散劑 30％-40％。
作為上述技術方案的優(yōu)選，所述超細銀粉的顆粒粒徑尺寸小于5μm；納米鈀粉的顆粒尺寸為1-100nm；超細碳化硅粉的顆粒尺寸小于5μm；無鉛玻璃粉的顆粒尺寸小于5μm，融化點為350℃-800℃。
作為上述技術方案的優(yōu)選，所述樹脂為乙基纖維素。
作為上述技術方案的優(yōu)選，所述溶劑為松油醇、丁基卡必醇或者DBE的一種或多種混合。
作為上述技術方案的優(yōu)選，所述液體消泡劑為BYK-055、環(huán)氧硅油中的一種；所述液體流平劑為丙烯酸酯溶液、有機硅流平劑、PLA-1、BLP-402、GA-1、BYK-VP-3609中的一種，所述分散劑為脂肪酸二乙醇胺、卵磷脂、BYK130、高分子不飽和聚羧酸、高分子聚羧酸鹽、BYK-163分散劑中的一種。
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料的制備方法，包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。
作為上述技術方案的優(yōu)選，該電阻漿料主要應用在不銹鋼管、陶瓷片和微晶玻璃等剛性基材上。
本發(fā)明采用適量的羥乙基纖維素，添加松油醇、丁基卡必醇或者DBE為溶劑，并添加消泡劑、分散劑、流平劑等添加劑，制得有機載體，其可以為印刷工藝提供合適的粘度、流平性能和絲網印刷性，為粉體材料在漿料體系中的良好分散提供媒介作用，為漿料體系提供穩(wěn)定的儲存性能、良好的印刷性能以及良好的加工工藝性能，調整漿料體系的物性指標；
適量的超細碳化硅粉、超細銀粉、納米鈀粉、無鉛玻璃粉復合組成為電阻功能相，是體系配方的重要組成部分，主要為漿料體系提供必要的導電功能、發(fā)熱功能、穩(wěn)定的電性能以及良好的尺寸穩(wěn)定性能。
與現有技術相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點：
(1)該電阻漿料可以將電路直接印刷在基板上，可滿足電熱器趨向小型化、薄型化、輕型化以及(形狀、用途)特型化的技術發(fā)展要求；
(2)可印刷、可噴涂，電路設計自由度大以及可控的功率變化系數寬泛，印刷性及浸潤性良好，與基材的附著力強，易于實現規(guī)?；可a；
(3)本發(fā)明通過控制各組分的含量，使得制得的電阻漿料具有較好的分散性及共溶性，提高了體系的穩(wěn)定性；
(4)熱輻射效能優(yōu)良，發(fā)熱量大，耐溫性能好，節(jié)能效果顯著；
(5)功能相的材料復配解決了功率衰減問題，穩(wěn)定了電性能；
(6)發(fā)熱材料變化率與基材熱膨脹系數匹配性好，使用安全，使用壽命長。
具體實施方式：
為了更好的理解本發(fā)明，下面通過實施了對本發(fā)明進一步說明，實施例只用于解釋本發(fā)明，不會對本發(fā)明構成任何的限定。
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂4％，超細銀粉46％，
納米鈀粉2％，超細碳化硅粉6％，
無鉛玻璃粉17％，液體消泡劑1.5％，
液體流平劑1.5％，分散劑1％，溶劑21％。
其制備方法包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。
實施例2
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂5％，超細銀粉42％，
納米鈀粉3％，超細碳化硅粉7％，
無鉛玻璃粉18％，液體消泡劑1％，
液體流平劑2％，分散劑1％，溶劑21％。
其制備方法包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。
實施例3
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂6％，超細銀粉48％，
納米鈀粉2％，超細碳化硅粉5％，
無鉛玻璃粉13％，液體消泡劑1.5％，
液體流平劑1％，分散劑1.5％，溶劑22％。
其制備方法包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。
實施例4
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂7％，超細銀粉53％，
納米鈀粉1％，超細碳化硅粉4％，
無鉛玻璃粉15％，液體消泡劑1％，
液體流平劑2％，分散劑1％，溶劑16％。
其制備方法包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。
實施例5
一種含碳化硅-銀鈀復合電阻漿料，以重量百分比計，包括以下組分：
樹脂8％，超細銀粉47％，
納米鈀粉2％，超細碳化硅粉5％，
無鉛玻璃粉16％，液體消泡劑1％，
液體流平劑1％，分散劑1％，溶劑19％
其制備方法包括以下步驟：
(1)制備電阻功能相：將超細銀粉、納米鈀粉、超細碳化硅粉和無鉛玻璃粉均勻混合，制得電阻功能相；
(2)制備添加劑：將液體消泡劑、液體流平劑、分散劑均勻混合，制得有機載體所用的添加劑；
(3)制備有機載體：將樹脂與溶劑攪拌直至樹脂溶解，而后再加入步驟(2)所制得的添加劑，攪拌均勻，得到電阻漿料所用的有機載體；
(4)稱量步驟(1)制備的電阻功能相以及步驟(3)制備的有機載體，將稱量好的電阻功能相、有機載體進行預混合，并通過機械攪拌均勻，得到有機載體與電阻功能相的混合物；
(5)將步驟(4)的有機載體、電阻功能相的混合物置于三輥研磨機進行混合，研磨至漿料粒度小于10μm，即得復合電阻漿料。