本發(fā)明涉及集合基板、基板裝置的制造方法及光學(xué)裝置的制造方法。

背景技術(shù)：

在專利文獻(xiàn)1中記載了一種印刷配線板，該印刷配線板具有安裝電子部件的安裝區(qū)域和設(shè)置在所述安裝區(qū)域的周?chē)姆前惭b區(qū)域。另外，在專利文獻(xiàn)1中記載了下述內(nèi)容，即，所述印刷配線板具有：槽，其將所述安裝區(qū)域和所述非安裝區(qū)域分離；連結(jié)部，其將所述安裝區(qū)域和所述非安裝區(qū)域連結(jié)；以及狹縫，其設(shè)置為沿著所述槽的設(shè)置有所述連結(jié)部的部分。

專利文獻(xiàn)1：日本特開(kāi)2008-053633號(hào)公報(bào)

此外，作為集合基板已知下述結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有：基板組，其包含沿短邊方向排列而連結(jié)的多個(gè)長(zhǎng)條的基板；以及舍棄基板，其與基板組中的各基板的長(zhǎng)邊方向的端部連結(jié)。

然而，如果在部件的固定時(shí)對(duì)上述集合基板進(jìn)行加熱，則構(gòu)成上述集合基板的基板組的各基板向長(zhǎng)邊方向的熱膨脹可能會(huì)被舍棄基板阻礙，而向各自的板厚方向翹曲。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種集合基板，相比于具有在各基板的短邊方向上的與全部基板重疊的部分的整個(gè)區(qū)域未形成孔的舍棄基板的集合基板，本發(fā)明的集合基板在被加熱之后，各基板難以向板厚方向翹曲。

技術(shù)方案1所記載的集合基板具有：基板組，其包含沿短邊方向排列而連結(jié)的多個(gè)長(zhǎng)條的基板；以及舍棄基板，其與該基板組中的各基板的長(zhǎng)邊方向的端部連結(jié)，在從該長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在該短邊方向上的與全部該基板重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有孔。

技術(shù)方案2所記載的集合基板為技術(shù)方案1所記載的集合基板，其中，在從所述長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，所述孔形成在所述短邊方向上的與所述基板組重疊的部分的整個(gè)區(qū)域。

技術(shù)方案3所記載的集合基板為技術(shù)方案1或2所記載的集合基板，其中，所述孔為沿所述短邊方向的長(zhǎng)孔，所述長(zhǎng)孔中的所述基板組側(cè)的面、和所述舍棄基板處的與所述基板組相對(duì)的面之間的距離小于或等于所述舍棄基板的板厚。

技術(shù)方案4所記載的版裝置的制造方法包含下述工序，即：在技術(shù)方案1～3中任一項(xiàng)所述的集合基板所包含的多個(gè)所述基板涂敷接合劑，在多個(gè)所述基板處的涂敷了所述接合劑的各部分配置部件，加熱所述接合劑后進(jìn)行硬化，將所述部件固定于多個(gè)所述基板，將固定了所述部件的所述集合基板拆分為所述舍棄基板和固定了所述部件的多個(gè)所述基板。

在技術(shù)方案5所記載的光學(xué)裝置的制造方法中，所述部件為多個(gè)元件，所述多個(gè)元件沿所述基板的長(zhǎng)邊方向排列而固定，使光學(xué)部件和利用技術(shù)方案4所述的方法制造的基板裝置的所述多個(gè)元件相對(duì)，將所述基板裝置及所述光學(xué)部件定位于框體。

發(fā)明的效果

相比于具有在從各基板的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在各基板的短邊方向上的與全部基板重疊的部分的整個(gè)區(qū)域未形成孔的舍棄基板的集合基板，技術(shù)方案1所記載的集合基板在被加熱之后，各基板難以向板厚方向翹曲。

相比于具有在從各長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在各基板的短邊方向上的從基板組的一端遍布至另一端的部分未連續(xù)地形成長(zhǎng)孔的舍棄基板的集合基板，技術(shù)方案2所記載的集合基板在被加熱之后，各基板難以向板厚方向翹曲。

相比于孔為沿基板的短邊方向的長(zhǎng)孔、長(zhǎng)孔中的基板組側(cè)的面和舍棄基板處的與基板組相對(duì)的面之間的距離比舍棄基板的板厚大的情況，技術(shù)方案3所記載的集合基板在被加熱之后，各基板難以向板厚方向翹曲。

相比于使用具有在各基板的短邊方向上的與全部基板重疊的部分的整個(gè)區(qū)域未形成孔的舍棄基板的集合基板而制造基板裝置的情況，技術(shù)方案4所記載的基板裝置的制造方法能夠制造基板的板厚方向的翹曲小的基板裝置。

相比于使用具有在各基板的短邊方向上的與全部基板重疊的部分的整個(gè)區(qū)域未形成孔的舍棄基板的集合基板而制造光學(xué)裝置的情況，技術(shù)方案5所記載的光學(xué)裝置的制造方法能夠制造多個(gè)元件的光軸的波動(dòng)被抑制的光學(xué)裝置。

附圖說(shuō)明

圖1是表示通過(guò)實(shí)施方式的曝光裝置的制造方法制造的曝光裝置的一部分的斜視圖。

圖2是在與實(shí)施方式的曝光裝置的長(zhǎng)邊方向垂直的截面進(jìn)行切割后的曝光裝置的剖視圖。

圖3是實(shí)施方式的集合基板的俯視圖。

圖4是實(shí)施方式的集合基板的一部分的俯視圖(局部放大圖)。

圖5是在實(shí)施方式的曝光裝置的制造時(shí)固定了多個(gè)led陣列的集合基板的俯視圖。

圖6是第1對(duì)比方式的集合基板的俯視圖。

圖7是變形例的集合基板的一部分的俯視圖(局部放大圖)。

標(biāo)號(hào)的說(shuō)明

10曝光裝置

20發(fā)光基板(基板裝置的一個(gè)例子)

30透鏡陣列(光學(xué)部件的一個(gè)例子)

40框體

50長(zhǎng)條基板(基板的一個(gè)例子)

62led陣列(部件及元件的一個(gè)例子)

64驅(qū)動(dòng)器(部件的一個(gè)例子)

70集合基板

80基板組

92舍棄基板

95a1舍棄基板處的與基板組相對(duì)的面

98長(zhǎng)孔(孔的一個(gè)例子)

98a長(zhǎng)孔中的基板組側(cè)的面

x短邊方向

y長(zhǎng)邊方向

具體實(shí)施方式

《概要》

下面，對(duì)用于實(shí)施發(fā)明的方式(實(shí)施方式)進(jìn)行說(shuō)明。首先，對(duì)通過(guò)實(shí)施方式的曝光裝置10的制造方法制造的曝光裝置10(參照?qǐng)D1及圖2)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。然后，對(duì)實(shí)施方式的曝光裝置10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。然后，對(duì)實(shí)施方式的作用進(jìn)行說(shuō)明。此外，實(shí)施方式的曝光裝置10的制造方法包含使用實(shí)施方式的集合基板70(參照?qǐng)D3)的發(fā)光基板20的制造方法，因此將集合基板70及發(fā)光基板20與發(fā)光基板20的制造方法，在實(shí)施方式的曝光裝置10的制造方法的說(shuō)明之中進(jìn)行說(shuō)明。在這里，曝光裝置10為光學(xué)裝置的一個(gè)例子。另外，發(fā)光基板20為基板裝置的一個(gè)例子。

《曝光裝置的結(jié)構(gòu)》

如圖2所示，曝光裝置10具有使光lb照射至構(gòu)成圖像形成裝置(省略圖示)的感光鼓pd而形成潛像的功能。如圖1及圖2所示，曝光裝置10包含有發(fā)光基板20、透鏡陣列30以及框體40而構(gòu)成。在這里，透鏡陣列30為光學(xué)部件的一個(gè)例子。此外，下面的曝光裝置10的結(jié)構(gòu)要素的說(shuō)明若無(wú)特別聲明，則設(shè)為構(gòu)成曝光裝置10的狀態(tài)下的各結(jié)構(gòu)要素。

<發(fā)光基板>

發(fā)光基板20具有與從圖像形成裝置的控制部(省略圖示)發(fā)送的圖像數(shù)據(jù)相對(duì)應(yīng)地使光lb進(jìn)行照射的功能。發(fā)光基板20包含有長(zhǎng)條基板50、驅(qū)動(dòng)器64、連接器(省略圖示)以及多個(gè)led陣列62而構(gòu)成(參照?qǐng)D1及圖2)。即，發(fā)光基板20是固定了驅(qū)動(dòng)器64、連接器以及多個(gè)led陣列62等部件的狀態(tài)下的長(zhǎng)條基板50。在這里，led陣列62為部件及元件的一個(gè)例子。驅(qū)動(dòng)器64及連接器為部件的另一個(gè)例子。長(zhǎng)條基板50為基板的一個(gè)例子。

在長(zhǎng)條基板50的一個(gè)面(上表面52)，從長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的一端側(cè)遍布至另一端側(cè)而形成有長(zhǎng)條端子56。在長(zhǎng)條端子56，多個(gè)led陣列62沿長(zhǎng)條端子56的長(zhǎng)邊方向交錯(cuò)地排列而固定。在上表面52的長(zhǎng)邊方向的一端和與該一端相鄰的長(zhǎng)條端子56的一端之間，形成有一對(duì)矩形狀的標(biāo)記58。標(biāo)記58在后面記述的第2工序中作為多個(gè)led陣列62的配置的基準(zhǔn)而被使用。在長(zhǎng)條基板50的另一個(gè)面(下表面54)形成有用于固定驅(qū)動(dòng)器64、連接器(省略圖示)等的端子(省略圖示)。并且，驅(qū)動(dòng)器64及連接器固定于該端子。

<透鏡陣列>

透鏡陣列30具有將由多個(gè)led陣列62照射的光lb折射而使折射后的光lb在感光鼓pd進(jìn)行成像的功能。透鏡陣列30為長(zhǎng)條形。如圖2所示，在曝光裝置10安裝于圖像形成裝置主體(省略圖示)的狀態(tài)下，透鏡陣列30配置于發(fā)光基板20與感光鼓pd之間。

<框體>

框體40具有以發(fā)光基板20和透鏡陣列30相對(duì)的方式將發(fā)光基板20及透鏡陣列30定位的功能?？蝮w40為長(zhǎng)條形。另外，如圖2所示，在框體40形成有沿高度方向(與框體40的長(zhǎng)邊方向及短邊方向相交叉的方向)貫通且沿著其長(zhǎng)邊方向的長(zhǎng)條的孔42。

框體40使透鏡陣列30的短邊方向的兩端面與孔42中的上側(cè)的短邊方向的相對(duì)面相接觸，將透鏡陣列30定位于框體40。另外，框體40使構(gòu)成發(fā)光基板20的長(zhǎng)條基板50的短邊方向的兩端面與孔42中的下側(cè)的短邊方向的相對(duì)面相接觸，將發(fā)光基板20定位于框體40。

以上是與曝光裝置10的結(jié)構(gòu)相關(guān)的說(shuō)明。

《曝光裝置的制造方法》

接下來(lái)，一邊參照附圖一邊對(duì)曝光裝置10的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。曝光裝置10的制造方法包含后面記述的第1工序、第2工序、第3工序以及第4工序。另外，上述的各工序就是按照以上記載順序而進(jìn)行的。下面，對(duì)在各工序使用的集合基板70(參照?qǐng)D3)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明，然后對(duì)上述的各工序簡(jiǎn)單地進(jìn)行說(shuō)明，然后對(duì)上述的各工序詳細(xì)地進(jìn)行說(shuō)明。此外，在下面的說(shuō)明中，將圖中的箭頭x設(shè)為長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向，將箭頭y設(shè)為長(zhǎng)條基板50的寬度方向，將箭頭z設(shè)為長(zhǎng)條基板50的厚度方向。

<集合基板>

如圖3所示，集合基板70包含有基板組80和加強(qiáng)部件90而構(gòu)成。

[基板組]

如圖3所示，基板組80包含有多個(gè)長(zhǎng)條基板50和多個(gè)連結(jié)片82而構(gòu)成。各長(zhǎng)條基板50是將形成有配線圖案的環(huán)氧玻璃材料(例如fr4等)的長(zhǎng)條的基板層疊而成的基板。即，如圖3所示，基板組80是由多個(gè)長(zhǎng)條基板50沿其短邊方向排列并連結(jié)而成的。各長(zhǎng)條基板50一邊與短邊方向上相鄰的長(zhǎng)條基板50形成間隙84，一邊利用配置于長(zhǎng)邊方向的規(guī)定的位置的多個(gè)連結(jié)片82而與短邊方向上相鄰的長(zhǎng)條基板50相連結(jié)。此外，基板組80為長(zhǎng)條狀，其長(zhǎng)邊方向?yàn)楦鏖L(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向(參照?qǐng)D3)。另外，多個(gè)連結(jié)片82的板厚與長(zhǎng)條基板50的板厚等同。

[加強(qiáng)部件]

加強(qiáng)部件90具有加強(qiáng)基板組80的強(qiáng)度的功能。另外，加強(qiáng)部件90具有在發(fā)光基板20的制造時(shí)將集合基板70定位的功能、以及作為集合基板70的把持部分的功能。

如圖3所示，加強(qiáng)部件90包含有舍棄基板92和連結(jié)片94而構(gòu)成。舍棄基板92為矩形狀的框。在舍棄基板92的內(nèi)側(cè)配置有基板組80。舍棄基板92一邊與基板組80形成間隙95，一邊利用多個(gè)連結(jié)片94與基板組80(或者構(gòu)成基板組80的長(zhǎng)條基板50)相連結(jié)。在這里，在多個(gè)連結(jié)片94之中，將基板組80的長(zhǎng)邊方向的兩端的連結(jié)片94設(shè)為連結(jié)片94a，將基板組80的短邊方向的兩端的連結(jié)片94設(shè)為連結(jié)片94b。即，舍棄基板92利用連結(jié)片94a與構(gòu)成基板組80的各長(zhǎng)條基板50處的長(zhǎng)邊方向的端部相連結(jié)。各連結(jié)片94a以一對(duì)為單位地配置于各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的兩端且位于各長(zhǎng)條基板50的短邊方向的中央。另外，在舍棄基板92與基板組80的間隙95之中，將基板組80的長(zhǎng)邊方向的兩端的間隙95設(shè)為間隙95a，將基板組80的短邊方向的兩端的間隙95設(shè)為間隙95b。此外，加強(qiáng)部件90(舍棄基板92)為長(zhǎng)條狀，其長(zhǎng)邊方向?yàn)楦鏖L(zhǎng)條基板50及基板組80的長(zhǎng)邊方向(參照?qǐng)D3)。另外，加強(qiáng)部件90(舍棄基板92及連結(jié)片94)的板厚與長(zhǎng)條基板50的板厚等同。

在舍棄基板92處的長(zhǎng)邊方向的一端側(cè)、且與基板組80的短邊方向的兩端隔著間隙95b而與基板組80相對(duì)側(cè)的2處部分形成有貫通舍棄基板92的一對(duì)圓孔96。另外，在舍棄基板92處的長(zhǎng)邊方向的另一端側(cè)、且與基板組80的短邊方向的兩端隔著間隙95b而與基板組80相對(duì)側(cè)的2處部分形成有貫通舍棄基板92的一對(duì)圓孔97。一對(duì)圓孔96及一對(duì)圓孔97用于在后面記述的第1工序、第2工序以及第3工序中將集合基板70定位。

另外，在舍棄基板92處的與各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的兩端連結(jié)的2處部分，分別形成有沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向的長(zhǎng)孔98。在這里，長(zhǎng)孔98為孔的一個(gè)例子。長(zhǎng)孔98貫通舍棄基板92。此外，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，各長(zhǎng)孔98形成在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與基板組80重疊的部分的整個(gè)區(qū)域。因此，各長(zhǎng)孔98在舍棄基板92處的、從各長(zhǎng)條基板50的短邊方向的基板組80的一端遍布至另一端連續(xù)地形成。

在這里，如圖4所示，將長(zhǎng)孔98中的基板組80側(cè)的面設(shè)為面98a。另外，將舍棄基板92處的與基板組80相對(duì)的面設(shè)為面95a1。并且，面98a和面95a1的距離d(基板組80的長(zhǎng)邊方向的距離)小于或等于長(zhǎng)條基板50的板厚，即，小于或等于舍棄基板92的板厚。此外，在下面的說(shuō)明中，將舍棄基板92處的面98a與面95a1之間的部分稱為部分92a。即，距離d代表著部分92a的寬度。

以上是與實(shí)施方式的集合基板70的結(jié)構(gòu)相關(guān)的說(shuō)明。

<各工序的簡(jiǎn)單說(shuō)明>

第1工序是在構(gòu)成集合基板70的長(zhǎng)條基板50的下表面54的端子(省略圖示)固定驅(qū)動(dòng)器64、連接器等部件的工序。第2工序是在構(gòu)成集合基板70的長(zhǎng)條基板50的上表面52的長(zhǎng)條端子56固定多個(gè)led陣列62的工序。第3工序是將固定了驅(qū)動(dòng)器64、連接器、多個(gè)led陣列62等部件的集合基板70(下面稱為安裝基板72，安裝基板72可參照?qǐng)D5)拆分為舍棄基板92和多個(gè)發(fā)光基板20的工序。第4工序是將發(fā)光基板20及透鏡陣列30定位于框體40的工序。此外，如果第3工序結(jié)束，則制造出發(fā)光基板20。即，將第1工序、第2工序以及第3工序按照以上記載順序而進(jìn)行的方法代表著發(fā)光基板20的制造方法。

<各工序的詳細(xì)說(shuō)明>

[第1工序]

在第1工序中，利用涂敷裝置(省略圖示)在構(gòu)成集合基板70的長(zhǎng)條基板50的下表面54的端子(省略圖示)印刷(涂敷)焊料(膏狀焊料)，利用配置裝置(省略圖示)在印刷了焊料的端子配置驅(qū)動(dòng)器64、連接器等部件。在這里，焊料為接合劑的一個(gè)例子。然后，在第1工序中，利用回流焊裝置(省略圖示)，在回流焊爐(省略圖示)內(nèi)對(duì)集合基板70及焊料進(jìn)行加熱，熔融后使焊料硬化，從而將驅(qū)動(dòng)器64、連接器等部件固定于集合基板70(回流焊工序)。在該情況下，作為一個(gè)例子而在將回流焊爐內(nèi)的溫度加熱至240～270℃(比環(huán)氧玻璃材料的玻璃轉(zhuǎn)移點(diǎn)tg高的溫度)之后，使回流焊爐內(nèi)的溫度逐漸地冷卻，如果回流焊爐內(nèi)的溫度成為常溫，則第1工序結(jié)束。此外，第1工序是在使各裝置(涂敷裝置、配置裝置以及回流焊裝置)的定位銷(xiāo)(省略圖示)嵌入至集合基板70的一對(duì)圓孔96及一對(duì)圓孔97而將集合基板70定位的狀態(tài)下進(jìn)行的。

[第2工序]

在第2工序中，利用涂敷裝置(省略圖示)在構(gòu)成集合基板70的長(zhǎng)條基板50的上表面52的長(zhǎng)條端子56印刷(涂敷)銀膏，利用配置裝置(省略圖示)在印刷了銀膏的長(zhǎng)條端子56將多個(gè)led陣列62沿長(zhǎng)條端子56的長(zhǎng)邊方向交錯(cuò)地進(jìn)行配置(參照?qǐng)D5)。在這里，銀膏為接合劑的一個(gè)例子。然后，在第2工序中，利用加熱裝置(省略圖示)，在加熱爐(省略圖示)內(nèi)對(duì)集合基板70及銀膏進(jìn)行加熱，熔融后使銀膏硬化，從而將多個(gè)led陣列62固定于集合基板70。在該情況下，作為一個(gè)例子而在將加熱爐內(nèi)的溫度加熱至110℃之后，使加熱爐內(nèi)的溫度逐漸地冷卻，直至加熱爐內(nèi)的溫度成為常溫。然后，從加熱爐內(nèi)取出集合基板70，利用導(dǎo)線鍵合裝置(省略圖示)將長(zhǎng)條基板50的焊盤(pán)(省略圖示)與多個(gè)led陣列62進(jìn)行導(dǎo)線鍵合，第2工序結(jié)束。此外，第2工序是在使各裝置(涂敷裝置以及加熱裝置)的定位銷(xiāo)(省略圖示)嵌入至集合基板70的一對(duì)圓孔96及一對(duì)圓孔97而將集合基板70定位的狀態(tài)下進(jìn)行的。另外，第2工序結(jié)束代表著制造出了安裝基板72。

[第3工序]

在第3工序中，利用切割裝置(省略圖示)，將全部連結(jié)片94、82切斷。并且，如果利用切割裝置切斷了全部連結(jié)片94、82，則安裝基板70被拆分為多個(gè)(10個(gè))發(fā)光基板20和1個(gè)舍棄基板92。其結(jié)果，制造出10個(gè)發(fā)光基板20，第3工序結(jié)束。此外，第3工序是在使切割裝置的定位銷(xiāo)(省略圖示)嵌入至安裝基板72的一對(duì)圓孔96及一對(duì)圓孔97而將安裝基板72定位的狀態(tài)下進(jìn)行的。

[第4工序]

第4工序是使透鏡陣列30和多個(gè)led陣列62相對(duì)而將發(fā)光基板20及透鏡陣列30定位于框體40的工序(參照?qǐng)D1及圖2)。第4工序是由作業(yè)員使用安裝工具(省略圖示)而進(jìn)行的，該安裝工具用于將發(fā)光基板20及透鏡陣列30安裝于框體40。具體地說(shuō)，作業(yè)員在框體40的長(zhǎng)條的孔42中的上側(cè)的開(kāi)口周緣的多處涂敷粘合劑(省略圖示)，使透鏡陣列30的短邊方向的兩端面與孔42中的上側(cè)的短邊方向的相對(duì)面進(jìn)行接觸，將透鏡陣列30定位于框體40(參照?qǐng)D2)。另外，作業(yè)員在長(zhǎng)條基板50的背面的多處涂敷粘合劑(省略圖示)，使長(zhǎng)條基板50的短邊方向的兩端面與孔42中的下側(cè)的短邊方向的相對(duì)面進(jìn)行接觸，將發(fā)光基板20定位于框體40(參照?qǐng)D2)。通過(guò)以上動(dòng)作，第4工序結(jié)束。并且，如果第4工序結(jié)束，則制造出曝光裝置10(參照?qǐng)D1及圖2)。

以上是與曝光裝置10的制造方法相關(guān)的說(shuō)明。

《作用》

接下來(lái)，將實(shí)施方式與下面進(jìn)行說(shuō)明的對(duì)比方式(第1、第2以及第3對(duì)比方式)進(jìn)行對(duì)比而說(shuō)明實(shí)施方式的作用(第1、第2以及第3作用)。在下面的說(shuō)明中，在各對(duì)比方式中使用與實(shí)施方式中所使用的部件等等同的部件等的情況下，即使不圖示也直接使用該部件等的名稱。

<第1作用>

第1作用的作用如下，即，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部長(zhǎng)條基板50重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98。與下面進(jìn)行說(shuō)明的第1對(duì)比方式進(jìn)行對(duì)比而說(shuō)明第1作用。

第1對(duì)比方式的集合基板70a(參照?qǐng)D6)與實(shí)施方式的集合基板70(參照?qǐng)D3)不同，未形成長(zhǎng)孔98。第1對(duì)比方式的集合基板70a除了上述這點(diǎn)以外，是與實(shí)施方式的集合基板70相同的結(jié)構(gòu)。另外，第1對(duì)比方式的發(fā)光基板(省略圖示)的制造方法(第1對(duì)比方式的曝光裝置(省略圖示)的制造方法)除了取代實(shí)施方式的集合基板70而使用第1對(duì)比方式的集合基板70a進(jìn)行這點(diǎn)以外，按照與實(shí)施方式的情況相同的工序而進(jìn)行。

在第1對(duì)比方式的情況下，在第1工序及第2工序的集合基板70a的加熱時(shí)(部件的固定時(shí)的集合基板70a的加熱時(shí))，舍棄基板92被定位。因此，在第1對(duì)比方式的情況下，在第1工序及第2工序的集合基板70a的加熱時(shí)的向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹被舍棄基板92所阻礙。其結(jié)果，第1對(duì)比方式的各長(zhǎng)條基板50(以及發(fā)光基板)會(huì)向其板厚方向翹曲。與此相伴，利用第1對(duì)比方式的方法制造的曝光裝置由長(zhǎng)條基板50的板厚方向的翹曲而引起多個(gè)led陣列62的光軸波動(dòng)。

對(duì)此，在實(shí)施方式的集合基板70的情況下，如圖3、圖4以及圖5所示，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部長(zhǎng)條基板50重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98。因此，在實(shí)施方式的情況下，如果在第1工序及第2工序中加熱集合基板70，則由向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹而引起的伸展量容易被長(zhǎng)孔98吸收(長(zhǎng)孔98中的沿長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的寬度容易對(duì)應(yīng)于該伸展量變短)。

因此，根據(jù)實(shí)施方式的集合基板70，相比于具有在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部長(zhǎng)條基板50重疊的部分的整個(gè)區(qū)域未形成孔的舍棄基板的集合基板，集合基板70在被加熱之后，各長(zhǎng)條基板50難以向板厚方向翹曲。與此相伴，根據(jù)實(shí)施方式的發(fā)光基板20的制造方法，能夠制造長(zhǎng)條基板50的板厚方向的翹曲小的發(fā)光基板20。另外，根據(jù)實(shí)施方式的曝光裝置10的制造方法，抑制由長(zhǎng)條基板50的板厚方向的翹曲而引起的多個(gè)led陣列62的光軸的波動(dòng)。

<第2作用>

第2作用的作用如下，即，在各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與基板組80重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98。與下面進(jìn)行說(shuō)明的第2對(duì)比方式進(jìn)行對(duì)比而說(shuō)明第2作用。

第2對(duì)比方式的集合基板70b(參照?qǐng)D7)的情況與實(shí)施方式的集合基板70(參照?qǐng)D3)的情況不同，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部長(zhǎng)條基板50重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98b。另外，在第2對(duì)比方式的集合基板70b的情況下，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部間隙84重疊的部分配置有連結(jié)片98c。因此，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，第2對(duì)比方式的長(zhǎng)孔98b未連續(xù)地形成在舍棄基板92處的、從各長(zhǎng)條基板50的短邊方向的基板組80的一端遍布至另一端的部分(在相鄰的長(zhǎng)孔98b彼此之間配置有連結(jié)片98c)。第2對(duì)比方式的集合基板70b除了上述這點(diǎn)以外，是與實(shí)施方式的集合基板70相同的結(jié)構(gòu)。另外，第2對(duì)比方式的發(fā)光基板(省略圖示)的制造方法(第2對(duì)比方式的曝光裝置(省略圖示)的制造方法)除了取代實(shí)施方式的集合基板70而使用第2對(duì)比方式的集合基板70b進(jìn)行這點(diǎn)以外，按照與實(shí)施方式的情況相同的工序而進(jìn)行。此外，如圖7所示，第2對(duì)比方式的集合基板70b在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與全部長(zhǎng)條基板50重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98b，因此可以說(shuō)是取得所述的第1作用的結(jié)構(gòu)。即，第2對(duì)比方式是包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍的方式，相當(dāng)于實(shí)施方式的變形例。

在第2對(duì)比方式的情況下，如果在第1工序及第2工序中加熱集合基板70b，則由向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹而引起的伸展能夠被連結(jié)片98c阻礙。

對(duì)此，在實(shí)施方式的集合基板70的情況下，如圖3、圖4以及圖5所示，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與基板組80重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98b。即，實(shí)施方式的情況與第2對(duì)比方式的情況不同，在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、從各長(zhǎng)條基板50的短邊方向的基板組80的一端遍布至另一端連續(xù)地形成有長(zhǎng)孔98。因此，在實(shí)施方式的情況下，在第1工序及第2工序中加熱集合基板70而各長(zhǎng)條基板50沿長(zhǎng)邊方向熱膨脹時(shí)，由向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹而引起的伸展難以被連結(jié)片98c阻礙。即，在實(shí)施方式的情況下，與第2對(duì)比方式的情況相比，在第1工序及第2工序中加熱集合基板70時(shí)，各長(zhǎng)條基板50容易向長(zhǎng)邊方向熱膨脹。

因此，根據(jù)實(shí)施方式的集合基板70，相比于在從各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向觀察時(shí)，在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向從基板組80的一端遍布至另一端的部分未連續(xù)地形成長(zhǎng)孔的情況，集合基板70在被加熱之后，各長(zhǎng)條基板50難以向板厚方向翹曲。

<第3作用>

第3作用的作用如下，即，長(zhǎng)孔98的面98a和舍棄基板92的面95a1的距離d(參照?qǐng)D4)小于或等于舍棄基板92的板厚。與下面進(jìn)行說(shuō)明的第3對(duì)比方式(省略圖示)進(jìn)行對(duì)比而說(shuō)明第3作用。

第3對(duì)比方式的集合基板(省略圖示)與實(shí)施方式的集合基板70(參照?qǐng)D3)不同，距離d比舍棄基板92的板厚大。第3對(duì)比方式的集合基板除了上述這點(diǎn)以外，是與實(shí)施方式的集合基板70相同的結(jié)構(gòu)。另外，第3對(duì)比方式的發(fā)光基板(省略圖示)的制造方法(第3對(duì)比方式的曝光裝置(省略圖示)的制造方法)除了取代實(shí)施方式的集合基板70而使用第3對(duì)比方式的集合基板進(jìn)行這點(diǎn)以外，按照與實(shí)施方式的情況相同的工序而進(jìn)行。此外，第3對(duì)比方式的集合基板在舍棄基板92處的、沿各長(zhǎng)條基板50的短邊方向與基板組80重疊的部分的整個(gè)區(qū)域形成有長(zhǎng)孔98，因此可以說(shuō)是取得所述的第1、第2作用的結(jié)構(gòu)。即，第3對(duì)比方式是包含于本發(fā)明的技術(shù)范圍的方式，相當(dāng)于實(shí)施方式的另一個(gè)變形例。

在第3對(duì)比方式的情況下，如果在第1工序及第2工序中加熱集合基板，則由向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹而引起的伸展能夠通過(guò)距離d比舍棄基板92的板厚大而被阻礙。

對(duì)此，在實(shí)施方式的集合基板70中，距離d(部分92a的寬度)小于或等于舍棄基板92的板厚。因此，在實(shí)施方式的情況下，在第1工序及第2工序中加熱集合基板70而各長(zhǎng)條基板50沿長(zhǎng)邊方向熱膨脹時(shí)，由向各長(zhǎng)條基板50的長(zhǎng)邊方向的熱膨脹而引起的伸展難以被部分92a的寬度阻礙。即，在實(shí)施方式的情況下，與第3對(duì)比方式的情況相比，在第1工序及第2工序中加熱集合基板70時(shí)，各長(zhǎng)條基板50容易向長(zhǎng)邊方向熱膨脹。

因此，根據(jù)實(shí)施方式的集合基板70，與距離d比舍棄基板92的板厚大的情況相比，集合基板70在被加熱之后，各長(zhǎng)條基板50難以向板厚方向翹曲。

以上是與實(shí)施方式的作用相關(guān)的說(shuō)明。

如上所述，以特定的實(shí)施方式為例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了說(shuō)明，但本發(fā)明不限定于所述的實(shí)施方式。例如，在本發(fā)明的技術(shù)范圍還包含如下述的方式。

在實(shí)施方式的說(shuō)明中，假設(shè)曝光裝置10為光學(xué)裝置的一個(gè)例子。然而，將曝光裝置10的構(gòu)成發(fā)光基板20的多個(gè)發(fā)光元件(led陣列62)變更為例如受光元件(省略圖示)的方式中，成為接觸式圖像傳感器(contactimagesensor)的圖像讀取裝置。在該情況下，受光元件為部件及元件的另一個(gè)例子，圖像讀取裝置為光學(xué)裝置的一個(gè)例子。

在實(shí)施方式的說(shuō)明中，假設(shè)作為孔的一個(gè)例子的長(zhǎng)孔98分別形成在舍棄基板92處的、與基板組80的長(zhǎng)邊方向的兩端相連結(jié)的2處部分。然而，作為孔的一個(gè)例子的長(zhǎng)孔98形成在上述2處部分之中的1處即可。

在實(shí)施方式的說(shuō)明中，假設(shè)舍棄基板92為矩形狀的框。然而，如果舍棄基板92配置于基板組80的長(zhǎng)邊方向的兩端，則也可以不在基板組80的短邊方向的兩端中的一端或兩端進(jìn)行配置。另外，舍棄基板92至少配置于基板組80的長(zhǎng)邊方向的一端即可。

在實(shí)施方式的說(shuō)明中，假設(shè)在第1工序之后進(jìn)行第2工序。然而，如果在第1工序及第2工序之后進(jìn)行第3工序及其以后的工序，則進(jìn)行第1工序和第2工序的順序也可以相反。