本發(fā)明屬于PCB板制造的電鍍、線路領(lǐng)域，具體涉及PTH沉銅后直接圖形轉(zhuǎn)移的PCB工藝。

背景技術(shù)：

PCB板，又稱印刷電路板、印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等)，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。這種電路板要實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層導(dǎo)通，需要通過(guò)金屬化的孔導(dǎo)通內(nèi)、外層，即電鍍工藝。

目前，為了良率和成本考慮，大部分多層通孔板采用正片流程制作，圖形電鍍流程為：鉆孔→PTH→全板電鍍→外層圖形轉(zhuǎn)移→圖形電鍍→堿性蝕刻(如圖1)，該制作流程在全板電鍍過(guò)程中需上掛架、下掛架，全程人工操作，勞動(dòng)強(qiáng)度大，易出現(xiàn)人為板面擦花，品質(zhì)管控難度大。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種PTH沉銅后直接圖形轉(zhuǎn)移的PCB工藝，再圖形電鍍、堿性蝕刻，減掉全板電鍍流程；實(shí)現(xiàn)人力成本的降低、物耗成本降低、產(chǎn)品交期縮短、產(chǎn)品品質(zhì)改善的PTH沉銅直接圖形轉(zhuǎn)移的工藝。

本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是，PTH沉銅后直接圖形轉(zhuǎn)移的PCB工藝，對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔；鉆孔后將PCB板送至PTH沉銅，PTH沉銅的孔銅銅厚控制在60±20u"；沉銅后將PCB板直接送至外層圖形轉(zhuǎn)移，先進(jìn)行前處理，前處理采用尼龍刷磨板，然后壓膜，曝光和顯影；將PCB板送至圖形電鍍，圖形電鍍前，微蝕量控制在20±10u"，保證孔內(nèi)無(wú)斷銅現(xiàn)象，電鍍銅和錫；之后，對(duì)PCB板進(jìn)行堿性蝕刻。

進(jìn)一步，所述前處理采用800目尼龍刷磨板。

進(jìn)一步，所述壓膜的干膜壓膜的厚度與PTH沉銅的銅厚相適配。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果：

(1)省去全板電鍍工序，減少了相應(yīng)的設(shè)備、人力等成本；

(2)采用PTH沉厚銅直接圖形轉(zhuǎn)移的工藝可以省去一個(gè)周轉(zhuǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率，大大縮短了產(chǎn)品的整體交期；

(3)省去上掛架和下掛架工序，大大降低產(chǎn)品的擦花率，保證成品的產(chǎn)品，提高產(chǎn)品整體良率。

附圖說(shuō)明

圖1是原技術(shù)的工藝流程圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例的工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

實(shí)施例

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)施例之PTH沉銅后直接圖形轉(zhuǎn)移的PCB工藝，對(duì)PCB板進(jìn)行鉆孔；鉆孔后將PCB板送至PTH沉銅，PTH沉銅的孔銅銅厚控制在60±20u"；沉銅后將PCB板直接送至外層圖形轉(zhuǎn)移，先進(jìn)行前處理，前處理采用尼龍刷磨板，然后壓膜，曝光和顯影；將PCB板送至圖形電鍍，圖形電鍍前，微蝕量控制在20±10u"，保證孔內(nèi)無(wú)斷銅現(xiàn)象，電鍍銅和錫；之后，對(duì)PCB板進(jìn)行堿性蝕刻。

本實(shí)施例中，所述前處理采用800目尼龍刷磨板，有效防止損壞孔銅和孔口銅。

本實(shí)施例中，所述壓膜的干膜壓膜的厚度與PTH沉銅的銅厚相適配。

實(shí)現(xiàn)了人力成本的降低、物耗成本的降低，產(chǎn)品交期縮短，產(chǎn)品品質(zhì)提高。