1.一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，其特征在于，包括如下步驟：
步驟（一）、選用聚四氟乙烯樹脂雙面板和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板；
步驟（二）、對(duì)聚四氟乙烯樹脂雙面板進(jìn)行烘板，通過(guò)數(shù)控鉆孔，等離子技術(shù)處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面與第二面互連，在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（三）、對(duì)FR-4環(huán)氧樹脂雙面板進(jìn)行烘板，通過(guò)數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面和第二面互連，在FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進(jìn)行內(nèi)層電路圖形制作；
步驟（四）、對(duì)聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面等離子技術(shù)處理，等離子技術(shù)處理參數(shù)控制如下：1）氫氣/氮?dú)獾捏w積比：1/2~1/4； 2）處理時(shí)間：20~50分鐘；對(duì)FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面黑膜氧化處理，然后將聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面排板，上下對(duì)位且通過(guò)粘結(jié)片層壓粘結(jié)；
步驟（五）、 選用FR-4半固化片作為粘結(jié)片，將聚四氟乙烯樹脂雙面板的第二面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第一面進(jìn)行層壓處理，所述層壓處理過(guò)程是：調(diào)節(jié)層壓溫度，以預(yù)壓壓力進(jìn)行層壓，再以全壓壓力進(jìn)行層壓，從而得到復(fù)合介質(zhì)電路板；所述層壓處理參數(shù)控制：1）層壓溫度：170~180℃；2）預(yù)壓壓力：5~15kg/cm2；層壓時(shí)間：5~15分鐘；3）全壓壓力：10~20kg/cm2；層壓時(shí)間：80~120分鐘；
步驟（六）、 對(duì)復(fù)合介質(zhì)電路板進(jìn)行數(shù)控鉆孔，等離子處理，孔金屬化制作，實(shí)現(xiàn)復(fù)合介質(zhì)電路板中聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面互連，然后在聚四氟乙烯樹脂雙面板的第一面和FR-4環(huán)氧樹脂雙面板的第二面進(jìn)行外層電路圖形制作，實(shí)現(xiàn)了多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板的制作。
2.如權(quán)利要求1所述的一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，其特征在于，所述聚四氟乙烯樹脂雙面板采用RT/duroid 6002層壓板。
3.如權(quán)利要求1或者2所述的一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，其特征在于，包括：步驟（七）、利用飛針電路通斷測(cè)試儀，檢驗(yàn)復(fù)合介質(zhì)電路板上的多層介質(zhì)電路互連正確性。
4.如權(quán)利要求3所述的一種多層介質(zhì)電路的復(fù)合介質(zhì)電路板制造方法，其特征在于，包括：步驟（八）、通過(guò)金相切片制取，借助金相顯微鏡檢測(cè)復(fù)合介質(zhì)電路板的粘結(jié)質(zhì)量。