技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備及其制造方法、振蕩器、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。該電子裝置具備：基板；側(cè)壁，其直接或者隔著絕緣膜而被配置在基板上，并形成空洞；功能元件，其被配置在空洞內(nèi)；第一層，其被配置在側(cè)壁上并對(duì)空洞進(jìn)行覆蓋，并且具有通至空洞的第一貫穿孔；第二層，其被配置在第一層上并對(duì)空洞進(jìn)行覆蓋，并且具有第二貫穿孔，該第二貫穿孔具有與第一貫穿孔的直徑相比較小的直徑且在俯視觀察時(shí)至少一部分與第一貫穿孔重疊；第三層，其被配置在第二層上，并且至少對(duì)第二貫穿孔進(jìn)行密封。

技術(shù)研發(fā)人員：吉澤隆彥
受保護(hù)的技術(shù)使用者：精工愛(ài)普生株式會(huì)社
文檔號(hào)碼：201610602726
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.27
技術(shù)公布日：2017.02.15