本發(fā)明涉及FPC領(lǐng)域，尤其涉及一種基于3D打印技術(shù)使金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地的方法。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品對(duì)ESD防靜電要求越來(lái)越高，金屬補(bǔ)強(qiáng)板與FPC接地在FPC領(lǐng)域中已成為常態(tài)。目前行業(yè)中最普遍的（金屬補(bǔ)強(qiáng)板與FPC）接地多為熱固化導(dǎo)電膠貼合方法。導(dǎo)電膠主要貼合于FPC與金屬補(bǔ)強(qiáng)之間，通過(guò)導(dǎo)電膠與FPC接地銅連接，實(shí)現(xiàn)金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC導(dǎo)通，導(dǎo)電膠在接地互通中占有十分重要的地位。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用于FPC金屬補(bǔ)強(qiáng)接地、屏蔽層與FPC接地各個(gè)方面。

熱固化導(dǎo)電膠種類(lèi)很多，主要由樹(shù)脂熱固膠+導(dǎo)電粒子組成，由于樹(shù)脂膠易吸潮會(huì)使壓合成型后的膠層密度再次發(fā)生變化，導(dǎo)致導(dǎo)電粒子不能使金屬補(bǔ)強(qiáng)和FPC接地銅很好的接觸，使電阻率發(fā)生變化，難以保證接地電阻穩(wěn)定在1Ω內(nèi)的要求。另一方面，導(dǎo)電膠的成本也較高，根據(jù)現(xiàn)有材料成本對(duì)比，導(dǎo)電膠的成本高于非導(dǎo)電膠的數(shù)倍以上。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種低成本、確保金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地為低電阻的基于3D打印技術(shù)使金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地的方法。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是：本發(fā)明方法包括以下步驟：

（1）3D打印材料準(zhǔn)備：按3D打印機(jī)的匹配要求選擇納米級(jí)的銀漿材料，備好3D打印材料；

（2）金屬補(bǔ)強(qiáng)的表面處理：對(duì)金屬補(bǔ)強(qiáng)的非接地面使用抗電（化）鍍鎳金材料進(jìn)行保護(hù)，金屬補(bǔ)強(qiáng)的接地面進(jìn)行常規(guī)的電（化）鍍鎳金處理，其中Ni的厚度為2～4μm，Au的厚度≥0.02μm；

（3）打印接地點(diǎn)設(shè)計(jì)：在FPC或金屬補(bǔ)強(qiáng)上設(shè)計(jì)打印接地點(diǎn)，在FPC設(shè)計(jì)打印接地點(diǎn)時(shí)，在FPC與金屬補(bǔ)強(qiáng)的非接觸面上開(kāi)預(yù)留孔，預(yù)留孔深至金屬補(bǔ)強(qiáng)下的膠膜處；在金屬補(bǔ)強(qiáng)上設(shè)置打印接地點(diǎn)時(shí)，在金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC的非接觸面上開(kāi)預(yù)留孔，預(yù)留孔深至FPC的接地銅層處；

（4）3D打?。和ㄟ^(guò)3D打印機(jī)，在FPC或金屬補(bǔ)強(qiáng)的預(yù)留孔打入銀漿，使金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地導(dǎo)通。

上述方法可見(jiàn)，本發(fā)明采用3D打印技術(shù)進(jìn)行金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地之間的銀漿打印，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用銀漿而非導(dǎo)電膠，其成本更低；且銀漿打印的接地阻值低，金屬補(bǔ)強(qiáng)接地阻值均具有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，本發(fā)明方法是一種全新的金屬補(bǔ)強(qiáng)接地導(dǎo)通方法。

進(jìn)一步地，所述金屬補(bǔ)強(qiáng)為SUS301、SUS304 、洋白銅或銅片。

上述方案可見(jiàn)，金屬補(bǔ)強(qiáng)的選擇范圍廣，本發(fā)明方法的適用范圍廣。

附圖說(shuō)明

圖1是在FPC上開(kāi)設(shè)預(yù)留孔的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是金屬補(bǔ)強(qiáng)上開(kāi)設(shè)預(yù)留孔的簡(jiǎn)易結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)記說(shuō)明：a——FPC板膠，b——金屬補(bǔ)強(qiáng)，c——預(yù)留孔，d——接地銅層，e——膠膜，f——兩個(gè)接地銅層之間的PI層。

具體實(shí)施方式

如圖1和圖2所示，本發(fā)明方法包括以下步驟：

（1）3D打印材料準(zhǔn)備：按3D打印機(jī)的匹配要求選擇納米級(jí)的銀漿材料，備好3D打印材料。

（2）金屬補(bǔ)強(qiáng)的表面處理：金屬補(bǔ)強(qiáng)選自SUS301、SUS304 、洋白銅或銅片。對(duì)金屬補(bǔ)強(qiáng)的非接地面使用抗電（化）鍍鎳金材料進(jìn)行保護(hù)，金屬補(bǔ)強(qiáng)的接地面進(jìn)行常規(guī)的電（化）鍍鎳金處理，其中Ni的厚度為2～4μm，Au的厚度≥0.02μm。

（3）打印接地點(diǎn)設(shè)計(jì)：在FPC或金屬補(bǔ)強(qiáng)上設(shè)計(jì)打印接地點(diǎn)，在FPC設(shè)計(jì)打印接地點(diǎn)時(shí)，在FPC與金屬補(bǔ)強(qiáng)的非接觸面上開(kāi)預(yù)留孔，預(yù)留孔深至金屬補(bǔ)強(qiáng)下的膠膜處；在金屬補(bǔ)強(qiáng)上設(shè)置打印接地點(diǎn)時(shí)，在金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC的非接觸面上開(kāi)預(yù)留孔，預(yù)留孔深至FPC的接地銅層處。

（4）3D打?。和ㄟ^(guò)3D打印機(jī)，在FPC或金屬補(bǔ)強(qiáng)的預(yù)留孔打入銀漿，使金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地導(dǎo)通。

本發(fā)明方法采用3D打印技術(shù)進(jìn)行金屬補(bǔ)強(qiáng)與FPC接地之間的銀漿打印，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用銀漿而非導(dǎo)電膠，其成本更低；且銀漿打印的接地阻值低，金屬補(bǔ)強(qiáng)接地阻值均具有穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

本發(fā)明可應(yīng)用于換熱器領(lǐng)域。