技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種3D打印制備玻璃基電路板的方法，在計(jì)算機(jī)軟件上完成電路板設(shè)計(jì)并傳送至3D打印機(jī)，將金屬粉末與石英粉成配置3D打印基料，將玻璃基板加熱，采用3D打印技術(shù)將3D打印基料印刷于玻璃基板上，采用鋼化工藝對玻璃基板進(jìn)行冷卻，得到玻璃基電路板；本發(fā)明創(chuàng)新性的將3D打印技術(shù)應(yīng)用于玻璃基電路板的制備工藝中，利用3D打印技術(shù)對粉末狀金屬或塑料等可粘合材料的熔融處理替代原玻璃基電路板制備工藝的燒結(jié)?熔融步驟，使得玻璃基電路板一次制備成型，極大簡化了玻璃基電路板的制備工藝，3D打印基料添加石英粉，石英粉與液態(tài)金屬粉末混合并與玻璃基板熔合，這種熔合是分子級，傳統(tǒng)工藝中利用粘合劑相比具有更強(qiáng)的結(jié)合力。

技術(shù)研發(fā)人員：尤曉江
受保護(hù)的技術(shù)使用者：武漢華尚綠能科技股份有限公司
文檔號碼：201610694521
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.18
技術(shù)公布日：2016.12.21