本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種多層柔性印刷電路板和一種終端。

背景技術(shù)：

在相關(guān)技術(shù)中，手機(jī)等移動終端的內(nèi)置電池通常使用柔性印刷電路板(FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit)與主電路板連接，為了提升充電效率，需要減小電流流過多層柔性印刷電路板時(shí)的電阻阻值，而減小電阻阻值需要增加多層柔性印刷電路板的內(nèi)部走線的橫截面積，因此需要將多層柔性印刷電路板內(nèi)部的銅線加寬與加厚，由于移動終端內(nèi)部空間有限，通常采用多層柔性電路板，通過使用多層銅箔疊加實(shí)現(xiàn)快充的目的。

如圖1所示，電池是通過多層柔性印刷電路板102上的連接器與主板上的連接器來配合裝配，使用“L”形結(jié)構(gòu)可以吸收與弱化空間方向由于裝配公差導(dǎo)致的偏位以及使用中因?yàn)殡姵剡^重產(chǎn)生的位移沖擊力，但由于多層多層柔性印刷電路板是由多層銅箔通過粘接劑粘接在一起，盡管達(dá)到了加寬加厚的目的，但是由于多層柔性印刷電路板102硬度過硬，降低了連接器104連接的可靠性，使得裝配公差導(dǎo)致的偏位以及使用中因?yàn)殡姵剡^重產(chǎn)生的位移沖擊力能夠直接傳遞到連接器104上，存在連接器104連接不可靠的風(fēng)險(xiǎn)，導(dǎo)致產(chǎn)生電池和主板連接異常。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是基于上述技術(shù)問題至少之一，提出了一種新的多層柔性印刷電路板，與現(xiàn)有的多層銅箔通過粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

有鑒于此，本發(fā)明提出了一種多層柔性印刷電路板，包括：重疊設(shè)置的多個(gè)單層柔性電路板，包括粘接區(qū)與非粘接區(qū)，其中，多個(gè)單層柔性電路板的兩端為粘接區(qū)，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)與非粘接區(qū)，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)，將至少一對相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)，與現(xiàn)有的多層銅箔通過粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的任意一對相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，通過在每一對相鄰單層柔性電路板之間都設(shè)置非粘接區(qū)，即除了第一端與第二端，每個(gè)單層柔性電路板可視為相對獨(dú)立，能夠進(jìn)一步提升多層柔性印刷電路板的柔韌性，由于位移沖擊能夠在每個(gè)單層柔性電路板都有部分消耗，從而進(jìn)一步降低由于裝配偏位與電池過重對連接器的位移沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板之間為粘接區(qū)。

在該技術(shù)方案中，多個(gè)未粘接的單層柔性電路板相對完全粘接的多層柔性電路板雖然柔韌性增加，但是強(qiáng)度降低，為了在提升柔韌性的同時(shí)保持強(qiáng)度，可以將多層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板進(jìn)行粘接，比如四層柔性電路板，可以分別將第一層與第二層粘接、第三層與第四層粘接，形成兩層相對獨(dú)立的多層柔性電路板，既提升了柔韌性，又能保證一定的強(qiáng)度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，至少一對相鄰單層柔性電路板之間具有層間間隙，層間間隙大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在該技術(shù)方案中，對于為非粘接區(qū)的相鄰單層柔性電路板之間可以完全貼合，也可以具有層間間隙，在至少一對相鄰單層柔性電路板之間設(shè)置層間間隙，進(jìn)一步方便了相鄰層之間的相對滑動，提升了電池與主板連接的可靠性。

具體地，層間間隙可以大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：第一連接器，設(shè)置于第二端的一側(cè)，用于與對應(yīng)設(shè)置在電路板上的第二連接器進(jìn)行扣合組裝；第一連接器包括連接端子，連接端子包括第一隆起部、第二隆起部與第三隆起部，第一隆起部位于連接端子的中部，第二隆起部由第一隆起部的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸形成，第三隆起部由第一隆起部的第二端向外折彎并向下延伸形成。

在該技術(shù)方案中，連接器具體為BTB(Board to Board，板對板)連接器，在多層柔性印刷電路板上與電路主板上分別設(shè)置公座BTB連接器(第一BTB連接器)與母座BTB連接器(第二BTB連接器)，第一BTB連接器包括連接端子，連接端子包括折彎形成的第一隆起部、第二隆起部與第三隆起部，第一隆起部的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸，形成第二隆起部，第一隆起部的第二端向外折彎并向下延伸，形成第三隆起部，通過將連接端子設(shè)置為三個(gè)隆起部的結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接器端子的彈性，增加了BTB連接器的插拔力，提升了第一BTB連接器與第二BTB連接器的裝配強(qiáng)度，降低了連接器被破壞的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，多層柔性印刷電路板也可以通過插接的方式連接至電路主板。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于第二端與第一BTB連接器相對的另一側(cè)；壓合結(jié)構(gòu)，設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上，用于在受到壓力時(shí)，產(chǎn)生彈性變形，以對扣合的第一BTB連接器與第二BTB連接器進(jìn)行壓合，其中，壓合模塊包括彈性壓板、彈性泡棉中的至少一項(xiàng)。

在該技術(shù)方案中，通過在補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置壓合結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接的可靠性，降低了由于跌落時(shí)由于電池過重產(chǎn)生位移沖擊導(dǎo)致BTB連接器松脫、翹起的風(fēng)險(xiǎn)，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：至少一個(gè)折彎部，設(shè)置于多層柔性印刷電路板的折彎區(qū)域，折彎部為單層柔性電路板。

在該技術(shù)方案中，由于裝配的需要，部分多層柔性印刷電路板中會設(shè)置至少一個(gè)折彎部，如果折彎部厚度較大，易產(chǎn)生與裝配方向相反的反向力，影響B(tài)TB裝配的可靠性，將折彎部設(shè)置為單層柔性電路板，能夠減小反向力，提升裝配的可靠性。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多層柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括以下任一或多種的組合：L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)。

在該技術(shù)方案中，柔性電路板通常包括L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)以及多種組合，通過將柔性電路板設(shè)置為不同的形狀，滿足了裝配與連接的需要，弱化并吸收了空間方向位移的沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，單層柔性電路板包括：基材；銅箔，設(shè)置于基材的一個(gè)面上，其中，基材為聚酰亞胺，銅箔為延壓銅箔。

在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置單面覆銅，并且將基材設(shè)置為聚酰亞胺，將銅箔設(shè)置為延壓銅箔，進(jìn)一步減小了單層柔性電路板的厚度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性。

具體地，單層柔性電路板通常有基材與銅箔構(gòu)成，單面覆銅與雙面覆銅相比更輕薄，因此柔韌性更好，并且相同厚度的電解銅箔與延壓銅箔，延壓銅箔的最大電阻只是電解銅箔的1/2左右，方便提升充電效率。

根據(jù)本發(fā)明第二方面，還提出了一種終端，包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板，因此，該終端包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板的技術(shù)效果，在此不再贅述。

通過以上技術(shù)方案，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)與非粘接區(qū)，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)，將至少一對相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)，與現(xiàn)有的多層銅箔通過粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

附圖說明

圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中多層柔性印刷電路板的連接示意圖；

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的示意框圖；

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接器的示意圖；

圖4示出了圖3中的連接器的端子的示意圖；

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端的示意框圖；

圖6示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的Z向視圖；

圖7示出了圖6中的Z向視圖的剖面圖；

圖8示出了圖7中的702處的局部視圖。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)描述。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。

在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明，但是，本發(fā)明還可以采用第三方不同于在此描述的第三方方式來實(shí)施，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的示意流程圖。

如圖2所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的多層柔性印刷電路板，包括：重疊設(shè)置的多個(gè)單層柔性電路板，包括粘接區(qū)202與非粘接區(qū)204，其中，多個(gè)單層柔性電路板的兩端為粘接區(qū)202，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)204。

在該技術(shù)方案中，多層柔性印刷電路板仍由多個(gè)單層柔性電路板疊加生成，在每個(gè)單層柔性電路板上分別設(shè)置粘接區(qū)202與非粘接區(qū)204，并且將多層柔性印刷電路板的兩端(分別為第一端與第二端)連接處設(shè)置為粘接區(qū)202，將至少一對相鄰單層柔性電路板之間，第一端與第二端之間的重疊區(qū)域設(shè)置為非粘接區(qū)204，與現(xiàn)有的多層銅箔通過粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板(都改成中文)相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的多層柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的任意一對相鄰單層柔性電路板之間為非粘接區(qū)204。

在該技術(shù)方案中，通過在每一對相鄰單層柔性電路板之間都設(shè)置非粘接區(qū)204，即除了第一端與第二端，每個(gè)單層柔性電路板可視為相對獨(dú)立，能夠進(jìn)一步提升多層柔性印刷電路板的柔韌性，由于位移沖擊能夠在每個(gè)單層柔性電路板都有部分消耗，從而進(jìn)一步降低由于裝配偏位與電池過重對連接器的位移沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多個(gè)單層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板之間為粘接區(qū)202。

在該技術(shù)方案中，多個(gè)未粘接的單層柔性電路板相對完全粘接的多層柔性電路板雖然柔韌性增加，但是強(qiáng)度降低，為了在提升柔韌性的同時(shí)保持強(qiáng)度，可以將多層柔性電路板中的至少一對相鄰單層柔性電路板進(jìn)行粘接，比如四層柔性電路板，可以分別將第一層與第二層粘接、第三層與第四層粘接，形成兩層相對獨(dú)立的多層柔性電路板，既提升了柔韌性，又能保證一定的強(qiáng)度。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，至少一對相鄰單層柔性電路板之間具有層間間隙，層間間隙大于或等于單層柔性電路板的厚度。

在該技術(shù)方案中，對于為非粘接區(qū)204的相鄰單層柔性電路板之間可以完全貼合，也可以具有層間間隙，在至少一對相鄰單層柔性電路板之間設(shè)置層間間隙，進(jìn)一步方便了相鄰層之間的相對滑動，提升了電池與主板連接的可靠性。

具體地，層間間隙可以大于或等于單層柔性電路板的厚度。

圖3與圖4示出了本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的連接器與連接器端子。

如圖3所示，在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：第一連接器，設(shè)置于第二端的一側(cè)，用于與對應(yīng)設(shè)置在電路板上的第二連接器進(jìn)行扣合組裝；第一連接器包括連接端子302，如圖4所示，連接端子302包括第一隆起部402、第二隆起部404與第三隆起部406，第一隆起部402位于連接端子的中部，第二隆起部404由第一隆起部402的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸形成，第三隆起部406由第一隆起部404的第二端向外折彎并向下延伸形成。

在該技術(shù)方案中，連接器300具體為BTB(Board to Board，板對板)連接器，在多層柔性印刷電路板上與電路主板上分別設(shè)置公座BTB連接器(第一BTB連接器)與母座BTB連接器(第二BTB連接器)，第一BTB連接器300包括連接端子302，連接端子302包括折彎形成的第一隆起部402、第二隆起部404與第三隆起部406，第一隆起部402的第一端向外側(cè)折彎并向下延伸，形成第二隆起部404，第一隆起部402的第二端向外折彎并向下延伸，形成第三隆起部406，通過將連接端子設(shè)置為三個(gè)隆起部的結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接器端子的彈性，增加了BTB連接器的插拔力，提升了第一BTB連接器與第二BTB連接器的裝配強(qiáng)度，降低了連接器被破壞的風(fēng)險(xiǎn)。

另外，多層柔性印刷電路板也可以通過插接的方式連接至電路主板。

在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：補(bǔ)強(qiáng)板，設(shè)置于第二端與第一BTB連接器相對的另一側(cè)；壓合結(jié)構(gòu)，設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上，用于在受到壓力時(shí)，產(chǎn)生彈性變形，以對扣合的第一BTB連接器與第二BTB連接器進(jìn)行壓合，其中，壓合模塊包括彈性壓板、彈性泡棉中的至少一項(xiàng)。

在該技術(shù)方案中，通過在補(bǔ)強(qiáng)板上設(shè)置壓合結(jié)構(gòu)，提升了BTB連接的可靠性，降低了由于跌落時(shí)由于電池過重產(chǎn)生位移沖擊導(dǎo)致BTB連接器松脫、翹起的風(fēng)險(xiǎn)，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括：至少一個(gè)折彎部，設(shè)置于多層柔性印刷電路板的折彎區(qū)域，折彎部為單層柔性電路板。

在該技術(shù)方案中，由于裝配的需要，部分多層柔性印刷電路板中會設(shè)置至少一個(gè)折彎部，如果折彎部厚度較大，易產(chǎn)生與裝配方向相反的反向力，影響B(tài)TB裝配的可靠性，將折彎部設(shè)置為單層柔性電路板，能夠減小反向力，提升裝配的可靠性。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，多層柔性印刷電路板的結(jié)構(gòu)包括以下任一或多種的組合：L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)。

在該技術(shù)方案中，柔性電路板通常包括L型結(jié)構(gòu)、I型結(jié)構(gòu)和Z型結(jié)構(gòu)以及多種組合，通過將柔性電路板設(shè)置為不同的形狀，滿足了裝配與連接的需要，弱化并吸收了空間方向位移的沖擊。

在上述任一項(xiàng)技術(shù)方案中，優(yōu)選地，單層柔性電路板包括：基材；銅箔，設(shè)置于基材的一個(gè)面上，其中，基材為聚酰亞胺，銅箔為延壓銅箔。

在該技術(shù)方案中，通過設(shè)置單面覆銅，并且將基材設(shè)置為聚酰亞胺，將銅箔設(shè)置為延壓銅箔，進(jìn)一步減小了單層柔性電路板的厚度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性。

具體地，單層柔性電路板通常有基材與銅箔構(gòu)成，單面覆銅與雙面覆銅相比更輕薄，因此柔韌性更好，并且相同厚度的電解銅箔與延壓銅箔，延壓銅箔的最大電阻只是電解銅箔的1/2左右，方便提升充電效率。

圖5示出了根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端的示意框圖。

如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的終端500，包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板200，因此，該終端500包括上述任一項(xiàng)技術(shù)方案所述的多層柔性印刷電路板200的技術(shù)效果，在此不再贅述。

圖6至圖8示出了根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的示意圖。

如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例的多層柔性印刷電路板的Z向視圖，“L”型多層柔性印刷電路板602，實(shí)現(xiàn)電池與主電路板之間的電連接，單面柔性覆銅多層柔性印刷電路板602，層與層之間能夠相對移動并且提高柔韌性，減小了硬度。

如圖7所示，為圖6中的Z向視圖的剖面圖，多層多層柔性印刷電路板折彎后連接至主板，折彎區(qū)域?yàn)?02折彎處要求硬度低。

如圖8所示，為圖7中的折彎區(qū)域702的局部視圖，單面柔性附圖按照需要重疊多層，層與層之間具有預(yù)留間隙802，能夠達(dá)到弱化和改善內(nèi)置電池裝配公差導(dǎo)致的偏位、降低可靠性以及使用中因?yàn)殡姵剡^重的位移沖擊力傳遞到主板上連接器等缺陷，更好的保護(hù)電池和主板連接的可靠性，降低內(nèi)置電池和主板連接異常的發(fā)生概率。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)說明了本發(fā)明的技術(shù)方案，與現(xiàn)有的多層銅箔通過粘接劑粘接在一起的多層多層柔性印刷電路板相比，具有至少兩層中間部分相互獨(dú)立的柔性印刷電路板，降低了多層柔性印刷電路板的硬度，提升了多層柔性印刷電路板的柔韌性，提升了連接器裝配的可靠性，減少了由于裝配偏位與電池過重而傳遞到連接器上的位移沖擊，降低了電池與主板連接異常的概率，提升了用戶的使用體驗(yàn)。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。