本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，特別涉及一種層間互連工藝。

背景技術(shù)：

隨著科技的發(fā)展，各種電子產(chǎn)品已為人們的日常生活帶來(lái)越來(lái)越多的便捷，而在這些產(chǎn)品大多數(shù)都具備質(zhì)量輕，厚度薄等特點(diǎn)，因此，多層互連的電路板成為各大電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。中國(guó)專利文獻(xiàn)專利號(hào)為CN200710039305.3公告了一種印制電路板的制作方法，采用的技術(shù)方案是一種基于電鍍填孔和半加成法來(lái)形成線路和實(shí)現(xiàn)層間互連的方法，其層間互連的工藝還是傳統(tǒng)方式來(lái)實(shí)現(xiàn)的：鉆孔->電鍍。

中國(guó)專利201310270208.0公告了一種印制電路板互連制作方法，描述的是以銅柱+鍍銅填孔的方式實(shí)現(xiàn)層間互連，其發(fā)明點(diǎn)在于通過(guò)制作銅柱改善傳統(tǒng)層間導(dǎo)通工藝的缺陷，其流程可簡(jiǎn)述成：制作銅柱->疊層->鉆孔->電鍍。

上述方法均是通過(guò)孔內(nèi)電鍍的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)層間的互連，其工藝步驟繁多，生產(chǎn)難度大，容易造成產(chǎn)品優(yōu)良率的下降以及一定程度上加大了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。

中國(guó)專利文獻(xiàn)專利號(hào)為CN201410775664.5，公開(kāi)了《一種層間互連工藝》，其具體工藝步驟可簡(jiǎn)述為：①．選用基材；②．感光材料的貼附；③．曝光、顯影；④．電鍍；⑤．去除感光材料；⑥．膠層貼附；⑦．層間對(duì)位貼合；⑧．壓合并完成層間互連。

現(xiàn)在技術(shù)存在的問(wèn)題是：流程復(fù)雜，濕制程對(duì)產(chǎn)品漲縮有較大影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種層間互連工藝，其采用干制程方案，步驟簡(jiǎn)單。

其技術(shù)方案是采用以下步驟：

一是對(duì)銅面進(jìn)行粗化處理；

二是通過(guò)wire bonding設(shè)備，對(duì)需要互連的銅面進(jìn)行金凸制作，金凸高度50~70um；

三是覆蓋膠層，膠厚25um；

四是將另一面銅與其對(duì)位熱壓合，溫度140度，連續(xù)壓合4小時(shí)，完成層間互連。

本發(fā)明的有益效果是：解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的流程復(fù)雜，濕制程對(duì)產(chǎn)品漲縮有較大影響問(wèn)題，本發(fā)明采用干制程方案，步驟簡(jiǎn)單，避免了對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生漲縮的問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

附圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

結(jié)合附圖1，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述：

本發(fā)明提到的一種層間互連工藝，采用以下步驟：

a、是對(duì)銅面進(jìn)行粗化處理；

b、是通過(guò)wire bonding設(shè)備，對(duì)需要互連的銅面進(jìn)行金凸制作，金凸高度50~70um；

c、是覆蓋膠層，膠厚25um；所采用的粘結(jié)膠層可選環(huán)氧樹(shù)脂膠，亞克力膠或液晶高分子膠中的任意一種。

d、是將另一面銅與其對(duì)位熱壓合，溫度140度，連續(xù)壓合4小時(shí)，完成層間互連。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的流程復(fù)雜，濕制程對(duì)產(chǎn)品漲縮有較大影響問(wèn)題，本發(fā)明采用干制程方案，步驟簡(jiǎn)單，避免了對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生漲縮的問(wèn)題。

以上所述，僅是本發(fā)明的部分較佳實(shí)施例，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員均可能利用上述闡述的技術(shù)方案加以修改或?qū)⑵湫薷臑榈韧募夹g(shù)方案。因此，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案所進(jìn)行的任何簡(jiǎn)單修改或等同置換，盡屬于本發(fā)明要求保護(hù)的范圍。