本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種高頻鐵氟龍電路板去板邊毛刺的方法。
背景技術(shù)：
隨著4G網(wǎng)絡(luò)時代的普及，通訊類設(shè)備的更新?lián)Q代，微波高頻產(chǎn)品的應(yīng)用赿來赿廣泛，目前傳統(tǒng)電路板的材料已無法滿足此類產(chǎn)品對微波波段與頻率的要求，新型特殊材料的應(yīng)用將取代傳統(tǒng)材料，但新型材料在電路板的制造與加工的過程中，傳統(tǒng)的工藝流程無法滿足新型材料的特性。
鐵氟龍材料具有一系列優(yōu)良的使用性能，是理想的C級絕緣材料，廣泛應(yīng)用于國防軍工、原子能、石油、無線電、電力機械、化學(xué)工業(yè)等重要部門，現(xiàn)在電路板方面將鐵氟龍作為基板的使用材料越來越多。高頻鐵氟龍板作為電路板方面的新型材料，在使用傳統(tǒng)工藝流程加工時板邊必然產(chǎn)生毛刺，但此類問題在后續(xù)的封裝使用中不允許存在，因此現(xiàn)在通常使用的方法就是人工刮毛刺的方法，但是此種辦法不僅需要大量人工，同時在人工刮除的過程中易損傷電路板。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明的目的在于針對高頻鐵氟龍電路板生產(chǎn)過程中人工去毛刺的問題，提供一種高頻鐵氟龍電路板去板邊毛刺的方法。
一種高頻鐵氟龍電路板去板邊毛刺的方法，包括如下步驟：
1）壓膜，使用正片菲林制作，將干膜通過壓膜機壓到電路板基板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形；
2）電鍍阻蝕錫層，將形成線路圖形的電路板表面電鍍一層阻蝕錫層，以保護線路不受損傷，利于蝕刻前鑼邊，阻蝕錫層的厚度為5~7μm；
3）一次鑼邊，取逆時針方向走刀，增加刀具切削力，減少毛刺產(chǎn)生，一次鑼邊直接鑼出外型，將原本產(chǎn)生在電路板基板上的毛邊，轉(zhuǎn)移到需要蝕刻掉的銅箔上，但不能鑼出全部外型，保留連接位，以利于后工序作業(yè)；
4）正常退膜蝕刻過程，蝕刻掉線路層不需要的銅箔以及轉(zhuǎn)移到銅箔上的毛邊，從而解決電路板鑼邊時起毛刺的現(xiàn)象；
5）退錫，除去阻蝕錫層；
6）二次鑼邊，處理電路板的連接位毛刺，最后得到的電路板無毛刺，進入下道工序。
在其中一個實施例中，一次鑼邊時，鑼機轉(zhuǎn)速40000－60000轉(zhuǎn)/分鐘，銑切速度8－12米/分鐘。
在其中一個實施例中，所述一次鑼邊墊板使用高密度墊板作業(yè)，避免粉塵堆積，電路板過熱產(chǎn)生毛邊。
使用上述技術(shù)方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下特點和進步：
1、工藝上改傳統(tǒng)的負片菲林改為正片菲林；
2、在蝕刻前進行一次鑼邊，可以將原本產(chǎn)生在基材上的毛邊，轉(zhuǎn)移到需要蝕刻掉的銅箔上，方便后續(xù)蝕刻時可去除毛邊；
3、蝕刻掉銅箔的過程中可以解決鐵氟龍高頻電路板傳統(tǒng)鑼邊起毛刺的問題；
4、蝕刻完成后進行二次鑼邊處理連接位可確保整個板件無毛刺；
5、整個過程通過對工藝的改變使最后的電路板上無毛刺，可以避免通過手工刮除的方法對電路板造成的損傷，而且可以不需要人工，節(jié)省了大量的人工，提高了生產(chǎn)效率。
具體實施方式
下面結(jié)合實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
實施例1
電鍍完成后的電路板基板進入去毛邊工序，有如下步驟：
1）將電路板基板使用正片菲林的方法進行壓膜，將干膜通過壓膜機壓到電路板基板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形；
2）將形成線路圖形的電路板表面電鍍一層阻蝕錫層，阻蝕錫層的厚度為6μm；
3）在高密度墊板上進行一次鑼邊，取逆時針方向走刀，但不能鑼出全部外型，保留連接位，鑼機轉(zhuǎn)速50000轉(zhuǎn)/分鐘，銑切速度10米/分鐘；
4）正常退膜蝕刻過程；
5）退錫，除去阻蝕錫層；
6）二次鑼邊，進入下道工序。
實施例2
電鍍完成后的電路板基板進入去毛邊工序，有如下步驟：
1）將電路板基板使用正片菲林的方法進行壓膜，將干膜通過壓膜機壓到電路板基板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形；
2）將形成線路圖形的電路板表面電鍍一層阻蝕錫層，阻蝕錫層的厚度為5μm；
3）在高密度墊板上進行一次鑼邊，取逆時針方向走刀，但不能鑼出全部外型，保留連接位，鑼機轉(zhuǎn)速40000轉(zhuǎn)/分鐘，銑切速度8米/分鐘；
4）正常退膜蝕刻過程；
5）退錫，除去阻蝕錫層；
6）二次鑼邊，進入下道工序。
實施例3
電鍍完成后的電路板基板進入去毛邊工序，有如下步驟：
1）將電路板基板使用正片菲林的方法進行壓膜，將干膜通過壓膜機壓到電路板基板上，將線路菲林與壓好的干膜板對好位后放在曝光機上進行曝光，然后用顯影機進行顯影，形成線路圖形；
2）將形成線路圖形的電路板表面電鍍一層阻蝕錫層，阻蝕錫層的厚度為7μm；
3）在高密度墊板上進行一次鑼邊，取逆時針方向走刀，但不能鑼出全部外型，保留連接位，鑼機轉(zhuǎn)速60000轉(zhuǎn)/分鐘，銑切速度12米/分鐘；
4）正常退膜蝕刻過程；
5）退錫，除去阻蝕錫層；
6）二次鑼邊，進入下道工序。
以上所述實施方式僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的保護范圍。