本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種超薄高頻電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著通信事業(yè)發(fā)展以及即將進(jìn)入的5G時(shí)代，5G網(wǎng)絡(luò)作為下一代移動通信網(wǎng)絡(luò)，其最高理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，這比現(xiàn)行4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快數(shù)百倍，但目前的通訊基站傳輸能力均低于6GHZ,無法實(shí)現(xiàn)超高速傳輸?shù)囊?，通訊基站的更新?lián)Q代已刻不容緩，由大型發(fā)射塔轉(zhuǎn)換成小型微基站，多點(diǎn)分布，從而解決信號傳導(dǎo)的損失問題，超薄型高頻天線電路板便應(yīng)運(yùn)而生。

但是超薄型電路板由于其太薄因此使用傳統(tǒng)工藝對其進(jìn)行加工時(shí)，容易損傷電路板，使電路板的良品率低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對超薄型高頻電路板良品率低的問題，提供一種超薄高頻電路板的制作方法。

一種超薄高頻電路板的制作方法，其特征在于包括如下步驟：

1）取電路板按工程指引文件中制作尺寸，開出相應(yīng)規(guī)格基板；

2）開出與基板同等大小的兩塊墊板，分別安裝在基板的上方和下方作為上護(hù)板和下護(hù)板，并用鉚釘將墊板與電路板固定；

3）按鉆孔文件要求，將需要鉆孔的孔按文件要求的直徑在基板上一次性鉆出；

4）拆除墊板，對基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，在圖形轉(zhuǎn)移線路圖形生產(chǎn)時(shí)，所有板內(nèi)線路導(dǎo)線均需與基板板邊連接；

5）對圖形轉(zhuǎn)移后的電路板進(jìn)行蝕刻退膜處理；

6）電鍍啞錫，使用專用電鍍掛具與專用電鍍藥水進(jìn)行全板電鍍啞錫，圖形轉(zhuǎn)移時(shí)與板邊連接的導(dǎo)線作為電鍍啞錫過程中的導(dǎo)線進(jìn)行電鍍；

7）對電鍍啞錫后的電路板使用磷酸三鈉溶劑清洗并烘干處理；

8）對電路板進(jìn)行外形處理并在此進(jìn)行清洗烘干；

9）對電路板進(jìn)行外觀性能檢查合格后進(jìn)行包裝出貨。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟6）中電鍍啞錫過程中電鍍時(shí)間為12~15分鐘，電流密度為1.5~2.0ASD,作業(yè)溫度為25~40℃。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟8）中對電路板進(jìn)行外形處理前重新裝上墊板，外形處理完成后拆卸墊板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟9）中電路板檢查合格后需要用無硫紙隔板包裹包裝。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板的厚度為0.1mm。

使用上述技術(shù)方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下特點(diǎn)和進(jìn)步：

1、使用上下兩塊墊板與電路板固定打孔，可以彌補(bǔ)電路板太薄打孔易損壞電路板的問題；

2、使用一次性打孔而不使用分次打孔，可以防止產(chǎn)生累計(jì)誤差率而導(dǎo)致成品組裝時(shí)無法匹配的問題；

3、對電路板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序時(shí)所有板內(nèi)線路均需與電路板板邊連接，作為后工序的電鍍啞錫時(shí)的電鍍導(dǎo)線，可以方便后續(xù)電鍍啞錫，可以提高電路板的生產(chǎn)良品率。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例1

1）取0.1mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，開出相應(yīng)規(guī)格基板；

2）開出與電路板同等大小的兩塊墊板，分別安裝在基板的上方和下方作為上護(hù)板和下護(hù)板，并用鉚釘將墊板與基板固定；

3）按鉆孔文件要求，將需要鉆孔的孔按文件要求的直徑在基板上一次性鉆出；

4）拆除墊板，對基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，在圖形轉(zhuǎn)移線路圖形生產(chǎn)時(shí)，所有板內(nèi)線路導(dǎo)線均需與基板板邊連接；

5）對圖形轉(zhuǎn)移后的電路板進(jìn)行蝕刻退膜處理；

6）電鍍啞錫，使用專用電鍍掛具與專用電鍍藥水進(jìn)行全板電鍍啞錫，圖形轉(zhuǎn)移時(shí)與板邊連接的導(dǎo)線作為電鍍啞錫過程中的導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)間為12分鐘，電流密度為1.5ASD,作業(yè)溫度為25℃；

7）對電鍍啞錫后的電路板使用磷酸三鈉溶劑清洗并烘干處理；

8）將電路板重新裝上墊板，對電路板進(jìn)行外形處理，外形處理完成后拆卸墊板，然后對電路板進(jìn)行清洗烘干；

9）對電路板進(jìn)行外觀性能檢查合格后，使用無硫紙隔板包裹包裝出貨。

實(shí)施例2

1）取0.15mmS1000H材料按工程指引文件中制作尺寸，開出相應(yīng)規(guī)格基板；

2）開出與電路板同等大小的兩塊墊板，分別安裝在基板的上方和下方作為上護(hù)板和下護(hù)板，并用鉚釘將墊板與基板固定；

3）按鉆孔文件要求，將需要鉆孔的孔按文件要求的直徑在基板上一次性鉆出；

4）拆除墊板，對基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，在圖形轉(zhuǎn)移線路圖形生產(chǎn)時(shí)，所有板內(nèi)線路導(dǎo)線均需與基板板邊連接；

5）對圖形轉(zhuǎn)移后的電路板進(jìn)行蝕刻退膜處理；

6）電鍍啞錫，使用專用電鍍掛具與專用電鍍藥水進(jìn)行全板電鍍啞錫，圖形轉(zhuǎn)移時(shí)與板邊連接的導(dǎo)線作為電鍍啞錫過程中的導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)間為15分鐘，電流密度為2.0ASD,作業(yè)溫度為40℃；

7）對電鍍啞錫后的電路板使用磷酸三鈉溶劑清洗并烘干處理；

8）將電路板重新裝上墊板，對電路板進(jìn)行外形處理，外形處理完成后拆卸墊板，然后對電路板進(jìn)行清洗烘干；

9）對電路板進(jìn)行外觀性能檢查合格后，使用無硫紙隔板包裹包裝出貨。

實(shí)施例3

1）取0.2mmS1141材料按工程指引文件中制作尺寸，開出相應(yīng)規(guī)格基板；

2）開出與電路板同等大小的兩塊墊板，分別安裝在基板的上方和下方作為上護(hù)板和下護(hù)板，并用鉚釘將墊板與基板固定；

3）按鉆孔文件要求，將需要鉆孔的孔按文件要求的直徑在基板上一次性鉆出；

4）拆除墊板，對基板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移工序，在圖形轉(zhuǎn)移線路圖形生產(chǎn)時(shí)，所有板內(nèi)線路導(dǎo)線均需與基板板邊連接；

5）對圖形轉(zhuǎn)移后的電路板進(jìn)行蝕刻退膜處理；

6）電鍍啞錫，使用專用電鍍掛具與專用電鍍藥水進(jìn)行全板電鍍啞錫，圖形轉(zhuǎn)移時(shí)與板邊連接的導(dǎo)線作為電鍍啞錫過程中的導(dǎo)線進(jìn)行電鍍，電鍍時(shí)間為13分鐘，電流密度為1.7ASD,作業(yè)溫度為35℃；

7）對電鍍啞錫后的電路板使用磷酸三鈉溶劑清洗并烘干處理；

8）將電路板重新裝上墊板，對電路板進(jìn)行外形處理，外形處理完成后拆卸墊板，然后對電路板進(jìn)行清洗烘干；

9）對電路板進(jìn)行外觀性能檢查合格后，使用無硫紙隔板包裹包裝出貨。

以上所述實(shí)施方式僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。