技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，具體涉及一種改善板邊阻抗條的多層阻抗線路板生產(chǎn)方法及其控制方法。

背景技術(shù)：

筆記本主機板需配套不同芯板模塊，兩者需保證阻抗在一致的范圍內(nèi)，若兩者存在差異，容易造成系統(tǒng)不開機等不良現(xiàn)象。PCB生產(chǎn)中一般采用在單元外設(shè)計阻抗條，模擬單元內(nèi)的阻抗，以便于生產(chǎn)管控；當阻抗條設(shè)計在板邊時，在壓合過程由于阻抗條的高度差，容易出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象，導(dǎo)致介質(zhì)厚度偏低，阻抗存在偏差。尤其多層線路板的生產(chǎn)過程中，線路板層數(shù)越多，壓合時越容易出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象，介質(zhì)厚度越難把控。當前PCB行業(yè)競爭愈發(fā)嚴峻，提高板材利用率、生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本是每個PCB企業(yè)面臨的問題；當板材利用率與阻抗條位置存在沖突時，為充分利用板材，只能將阻抗條設(shè)計在板邊，這時如何保證介質(zhì)厚度，成為PCB企業(yè)急需解決的問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明公開一種改善板邊阻抗條的多層阻抗線路板生產(chǎn)方法及其控制方法, 可顯示的鉆孔的深度，方便使用。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種改善板邊阻抗條的多層阻抗線路板生產(chǎn)方法及其控制方法，包括多層板壓合工序，其特征在于：所述多層板壓合工序包括

a.提供兩片A型板、若干B型板及C型板；

b.預(yù)疊板及疊板；

c.于多層線路板邊緣進行PE沖孔；

d .熔合；

e.鉚合；

f.壓合；

所述A型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部包括設(shè)置有A阻抗條的A阻抗區(qū)及A阻抗區(qū)以外的A阻流區(qū)，所述A阻抗區(qū)外圍設(shè)置有A銅皮包圍圈，所述A阻流區(qū)設(shè)置有多個點狀的A阻流PAD，所述A阻流區(qū)與A阻抗條相對一側(cè)設(shè)置有與線路板邊緣平行的A阻流銅條，所述A阻流銅條均勻設(shè)置有若干導(dǎo)氣口；

所述B型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部設(shè)置有多個點狀的B阻流PAD；

所述C型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部包括設(shè)置有C阻抗條的C阻抗區(qū)及C阻抗區(qū)以外的C阻流區(qū)，所述C阻抗區(qū)外圍設(shè)置有C銅皮包圍圈，所述C阻流區(qū)設(shè)置有環(huán)繞單元外部的C銅條阻流區(qū)，所述C銅條阻流區(qū)均勻設(shè)置有若干C導(dǎo)氣口；

本發(fā)明將A型板、B型板及C型板并疊合好的內(nèi)層板依次進行熔合、鉚合與加熱壓合，使內(nèi)層板逐漸牢固結(jié)合。熔合工序能夠使內(nèi)層板初步結(jié)合，以避免多層線路板板在鉚合工序發(fā)生層偏。鉚合工序則對多層線路板進一步加固，使其在高溫、高壓的加熱壓合工序中不發(fā)生層偏而最終壓合成功。于多層線路板邊緣進行PE沖孔，一方面能夠為后續(xù)的熔合、鉚合與加熱壓合提供定位孔，另一方面能夠補償內(nèi)層板在加工過程中產(chǎn)生的縮漲異常，進一步預(yù)防多層線路板壓合時發(fā)生層偏。

所述熔合是在230-290℃溫度下進行；所述熔合持續(xù)時間為80-120S。

還包括多層板壓合工序后進行的鉆孔工序；所述鉆孔工序其下刀速度為45-60IPM；所述鉆孔工序其回刀速度為750-850IPM。

由于本發(fā)明的熔合工序其目的是加固而非直接壓合多層線路板，為防止在熔合時加熱過猛內(nèi)層板間出現(xiàn)縮漲異常而層偏，設(shè)計人將熔合工序的溫度降低熔合工序的溫度同時延長其時間。如此不但能夠滿足本發(fā)明初步固定多層線路板的目的，亦能最大程度地防止內(nèi)層板間偏移。

所述疊板工序的層數(shù)中，次外層板采用A型板，奇數(shù)層數(shù)板采用B型板，偶數(shù)層數(shù)板采用C型板。

所述A阻流PAD均勻且等距分布于A阻流區(qū)；所述A阻流PAD、A銅皮包圍圈、A阻流銅條及A阻抗條高度相等；所述A銅皮包圍圈相對兩側(cè)分別設(shè)置有A導(dǎo)流口，所述A銅皮包圍圈設(shè)置有A導(dǎo)流口的任一側(cè)不與線路板邊緣平行。

通過在A阻抗區(qū)外圍設(shè)置A銅皮包圍圈，改變介質(zhì)流向，避免介質(zhì)流動受阻在A阻抗條邊緣堆積過度造成影響；同時設(shè)置了A阻流PAD及A阻流銅條，通過A阻流PAD及A阻流銅條解決因A阻抗條存在高度差的問題，使介質(zhì)可平緩流動；A阻流PAD不僅能夠起到阻流的效果，而且點狀的A阻流PAD之間的間隙形成有效的導(dǎo)氣口，快速排出氣體。A阻流銅條與A阻抗條相對設(shè)置，在壓合時能夠均勻受到的壓力，而且A阻流銅條與A銅皮包圍圈能夠平衡相對兩側(cè)的阻流作用。由于A阻流PAD用于阻流及導(dǎo)氣，均勻且等距的分布更有利于提高介質(zhì)的均勻度，提高介質(zhì)厚度的精度。A銅皮包圍圈設(shè)置A導(dǎo)流口起到導(dǎo)流、導(dǎo)氣的作用，可使介質(zhì)流入A銅皮包圍圈內(nèi)，避免形成空腔影響結(jié)合。A導(dǎo)流口的任一側(cè)不與線路板邊緣平行，能夠有效避免介質(zhì)流入A銅皮包圍圈內(nèi)的速度過快，有利于控制A阻抗條周圍介質(zhì)的均勻度。

所述B阻流PAD均勻且等距分布于單元外部。

所述C銅條阻流區(qū)、C銅皮包圍圈及C阻抗條高度相等；所述C銅皮包圍圈相對兩側(cè)分別設(shè)置有C導(dǎo)流口，所述C銅皮包圍圈設(shè)置有C導(dǎo)流口的任一側(cè)不與線路板邊緣平行。

通過在C阻抗區(qū)外圍設(shè)置C銅皮包圍圈，改變介質(zhì)流向，避免介質(zhì)流動受阻在C阻抗條邊緣堆積過度造成影響；同時在C阻流區(qū)設(shè)置了C銅條阻流區(qū)，通過C銅條阻流區(qū)解決因C阻抗條存在高度差的問題，使介質(zhì)可平緩流動；C銅條阻流區(qū)不僅能夠起到阻流的效果，而且C銅條阻流區(qū)的C導(dǎo)氣口能夠快速排出氣體，防止出現(xiàn)壓合空洞。C銅皮包圍圈設(shè)置C導(dǎo)流口起到導(dǎo)流、導(dǎo)氣的作用，可使介質(zhì)流入C銅皮包圍圈內(nèi)，避免形成空腔影響結(jié)合。C導(dǎo)流口的任一側(cè)不與線路板邊緣平行，能夠有效避免介質(zhì)流入C銅皮包圍圈內(nèi)的速度過快，有利于控制C阻抗條周圍介質(zhì)的均勻度。

所述鉆孔工序所鉆孔孔徑為0 .2-0 .4mm。

本發(fā)明將鉆孔工序所鉆孔的孔徑縮小至0 .2-0 .4mm，進一步地減少毛刺、釘頭出現(xiàn)的可能性，提高鉆孔光滑度，改善產(chǎn)品質(zhì)量。

更進一步的，還包括一次鍍銅工序及二次鍍銅工序；所述一次鍍銅工序及二次鍍銅工序是在8-12ASF電流密度下進行。

所述一次鍍銅工序及二次鍍銅工序時長為30-120min。

通過降低電鍍電流、延長電鍍時間，能夠提高電鍍灌孔能力，減少孔不通和孔銅偏薄等品質(zhì)問題，確保產(chǎn)品導(dǎo)通性良好。

本發(fā)明的有益效果在于 ：

本發(fā)明針對多層線路板的壓合工序設(shè)置了A型板、B型板及C型板等三種板型，并對每種板型做出相應(yīng)壓合優(yōu)化處理，避免壓合出現(xiàn)流膠的現(xiàn)場，是每個板型壓合時介質(zhì)厚度更為均勻，而且B型板與C型板采用交叉堆疊的方式更充分均勻壓合力，使多層線路板壓合時受到的力更為均勻。

附圖說明

圖1為本發(fā)明A型板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明B型板結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明C型板結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步詳細描述：

實施例1

本實施例提供一種12層線路板生產(chǎn)方法，如圖1-3所示，包括以下工序：

壓合；

鉆孔；

一次鍍銅；

外層干膜；

二次鍍銅；

蝕銅；

防焊。

上述壓合工序包括

a. 提供兩片A型板、若干B型板及C型板；

b.預(yù)疊板及疊板；

c.使用PE沖孔機于12層線路板邊緣進行PE沖孔；

d.通過上述PE沖孔對12層線路板定位，使用熔合機在12層線路板板邊進行接觸式點狀熔合，熔合溫度為260℃，熔合時間為99s；

e.使用上述PE沖孔在鉚合機上對12層線路板鉚接、定位并鉚合；

f.在壓合機上對經(jīng)熔合、鉚合加固的12層線路板進行加熱壓合。

上述鉆孔工序是在單元內(nèi)，以50IPM的下刀速度、800IPM的回刀速度進行，所鉆孔徑為0 .3mm。

降低下刀速度、回刀速度及縮小孔徑均能降低鉆孔邊緣毛刺機釘頭出現(xiàn)的概率。此外，降低所用鉆針的生產(chǎn)孔限、減少同時鉆孔的疊數(shù)也能有效減少鉆孔邊緣的毛刺與釘頭。

所述A型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部包括設(shè)置有A阻抗條A3的A阻抗區(qū)A1及A阻抗區(qū)A1以外的A阻流區(qū)A2，所述A阻抗區(qū)A1外圍設(shè)置有A銅皮包圍圈A4，所述A阻流區(qū)A2設(shè)置有多個點狀的A阻流PADA5，所述A阻流區(qū)A2與A阻抗條A3相對一側(cè)設(shè)置有與線路板邊緣平行的A阻流銅條A6，所述A阻流銅條A6均勻設(shè)置有若干導(dǎo)氣口A7。所述A阻流PADA5均勻且等距分布于A阻流區(qū)A2；所述A阻流PADA5、A銅皮包圍圈A4、A阻流銅條A6及A阻抗條A3高度相等；所述A銅皮包圍圈A4相對兩側(cè)分別設(shè)置有A導(dǎo)流口A8，所述A銅皮包圍圈A4設(shè)置有A導(dǎo)流口A8的任一側(cè)不與線路板邊緣平行。

所述B型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部設(shè)置有多個點狀的B阻流PADB1。所述B阻流PADB1均勻且等距分布于單元外部。

所述C型板包括線路板板邊的單元外部，所述單元外部包括設(shè)置有C阻抗條C3的C阻抗區(qū)C1及C阻抗區(qū)C1以外的C阻流區(qū)C2，所述C阻抗區(qū)C1外圍設(shè)置有C銅皮包圍圈C6，所述C阻流區(qū)C2設(shè)置有環(huán)繞單元外部的C銅條阻流區(qū)C4，所述C銅條阻流區(qū)C4均勻設(shè)置有若干C導(dǎo)氣口C5。所述C銅條阻流區(qū)C4、C銅皮包圍圈C6及C阻抗條C3高度相等；所述C銅皮包圍圈C6相對兩側(cè)分別設(shè)置有C導(dǎo)流口C7，所述C銅皮包圍圈C6設(shè)置有C導(dǎo)流口C7的任一側(cè)不與線路板邊緣平行。

所述疊板工序的層數(shù)中，次外層板采用A型板，奇數(shù)層數(shù)板采用B型板，偶數(shù)層數(shù)板采用C型板。

本實施例中，上述一次鍍銅及二次鍍銅工序其電鍍電流電流密度為11ASF，電鍍時間為45MIN。

上述外層干膜、蝕銅、防焊等工序均使用常規(guī)方法即可實現(xiàn)。

本實施例針對12層線路板的特性，對壓合工序、鉆孔工序及一次鍍銅、二次鍍銅工序的參數(shù)進行優(yōu)化，使所生產(chǎn)的12層線路板具有不發(fā)生層偏、鉆孔邊緣光滑、導(dǎo)通率良好等優(yōu)點，從而實現(xiàn)降低產(chǎn)品不良率、控制生產(chǎn)成本的目的。同時本實施例易于實現(xiàn)，均在現(xiàn)有生產(chǎn)線上改進即可，尤其有利于大規(guī)模推廣。

實施例2

本實施例提供一種16層線路板的生產(chǎn)方法，其工序與實施例1相一致。

其壓合工序包括

a. 提供兩片A型板、若干B型板及C型板；

b.預(yù)疊板及疊板；

c.使用PE沖孔機于16層線路板邊緣進行PE沖孔；

d.通過上述PE沖孔對16層線路板定位，使用熔合機在16層線路板板邊進行接觸式點狀熔合，熔合溫度為235℃，熔合時間為89s；

e.使用上述PE沖孔在鉚合機上對16層線路板鉚接、定位并鉚合；

f.在壓合機上對準熔合、鉚合加固的16層線路板進行加熱壓合。

本實施例中，鉆孔工序是在沖孔機內(nèi)，以45IPM的下刀速度、760IPM的回刀速度進行，所鉆孔徑為0 .2mm。

本實施例中，上述一次鍍銅及二次鍍銅工序其電鍍電流電流密度為9ASF，電鍍時間為40MIN。

本實施例所提供的16層線路板無層偏現(xiàn)象，無流膠現(xiàn)象，線路板截面介質(zhì)層厚度均勻無空洞，導(dǎo)通率良好。

實施例3

本實施例提供一種20層線路板的生產(chǎn)方法，其工序與實施例1相一致。

其壓合工序包括

a. 提供兩片A型板、若干B型板及C型板；

b.預(yù)疊板及疊板；

c.使用PE沖孔機于20層線路板邊緣進行PE沖孔；

d.通過上述PE沖孔對20層線路板定位，使用熔合機在20層線路板板邊進行接觸式點狀熔合，熔合溫度為290℃，熔合時間為115s；

e.使用上述PE沖孔在鉚合機上對20層線路板鉚接、定位并鉚合；

f.在壓合機上對經(jīng)熔合、鉚合加固的20層線路板進行加熱壓合。

本實施例中，鉆孔工序是在沖孔機內(nèi)，以58IPM的下刀速度、850IPM的回刀速度進行，所鉆孔徑為0 .4mm。

本實施例中，上述一次鍍銅及二次鍍銅工序其電鍍電流電流密度為12ASF，電鍍時間為40MIN。

本實施例所提供的20層線路板無層偏現(xiàn)象，無流膠現(xiàn)象，線路板截面介質(zhì)層厚度均勻無空洞，導(dǎo)通率良好。

以上為本發(fā)明的其中具體實現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護范圍。本發(fā)明中所未詳細描述的技術(shù)細節(jié)均可通過現(xiàn)有技術(shù)中任一項實現(xiàn)。