本發(fā)明涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種超厚鐵氟龍電路板的制作方法。

背景技術(shù)：

隨著4G網(wǎng)絡(luò)時(shí)代的普及，通訊類設(shè)備的更新?lián)Q代，微波高頻產(chǎn)品的應(yīng)用赿來赿廣泛，目前傳統(tǒng)電路板的材料已無法滿足此類產(chǎn)品對(duì)微波波段與頻率的要求，新型特殊材料的應(yīng)用將取代傳統(tǒng)材料，但新型材料在電路板的制造與加工的過程中，傳統(tǒng)的工藝流程無法滿足新型材料的特性。

隨著通信事業(yè)與衛(wèi)星導(dǎo)航事業(yè)的蓬勃發(fā)展與軍用民用系列的推廣，衛(wèi)星導(dǎo)航系列產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域逐漸開放，原有中頻、高頻系列產(chǎn)品已無法滿足日新月異的市場(chǎng)需求。

鐵氟龍材料具有一系列優(yōu)良的使用性能，是理想的C級(jí)絕緣材料，廣泛應(yīng)用于國(guó)防軍工、原子能、石油、無線電、電力機(jī)械、化學(xué)工業(yè)等重要部門，現(xiàn)在電路板方面使用鐵氟龍作為基板的使用也越來越多?，F(xiàn)在常用的電路板厚度通常小于3.2mm，然而在一些設(shè)備中的鐵氟龍電路板為超厚電路板，即電路板厚度大于3.2mm，因此現(xiàn)有技術(shù)工藝無法滿足超厚鐵氟龍電路板的制作生產(chǎn)需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對(duì)超厚鐵氟龍電路板的制作工藝的問題，提供一種超厚鐵氟龍電路板的制作方法。

一種超厚鐵氟龍電路板的制作方法，包括如下步驟：1）取鐵氟龍材料基板開料；2）對(duì)基板鉆孔，通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的孔；3）對(duì)鉆孔完成后的基板進(jìn)行清潔及等離子處理；4）對(duì)基板依次進(jìn)行化學(xué)沉銅、電鍍銅、線路制作、蝕刻退膜、阻焊文字處理，制成電路板；5）對(duì)電路板進(jìn)行外型處理和圓角處理，其中外型處理包括一次外型處理和二次外型處理；6）功能測(cè)試、外觀檢測(cè)和包裝出貨。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)基板厚度為6~12mm時(shí)，所屬鉆孔過程分為兩次鉆孔過程，首先通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的一次孔，將鉆孔文件做鏡像處理后，將一次孔作為背鉆定位孔，使用鏡像后的鉆孔文件二次鉆孔為二次孔，將所有通孔鉆透，按鉆孔文件要求，對(duì)需要控深鉆孔部位進(jìn)行第三次鉆孔，為控深鉆孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，當(dāng)基板厚度為3.2~6mm時(shí)，根據(jù)鉆孔文件是否需要控深孔，當(dāng)鉆孔文件需要控深孔時(shí)，對(duì)基板鉆出一次孔和二次孔，然后進(jìn)行控深鉆孔；鉆孔文件不需要控深孔時(shí)，對(duì)基板直接進(jìn)行一次孔鉆出。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟5）中圓角處理包括正面鑼邊處理和反面鑼邊處理。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述步驟4）中線路制作的貼膜壓力控制在3~3.5㎏/㎝²，線路制作的曝光真空度控制在4760~6120Pa。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述基板的板厚為3.2~12mm。

使用上述技術(shù)方法，與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下特點(diǎn)和進(jìn)步：

1、對(duì)基板采用兩次沉銅的方法可以增強(qiáng)沉銅效果，提升超厚鐵氟龍電路板的質(zhì)量；

2、對(duì)超厚電路板進(jìn)行外型處理分成兩次外型處理，可以強(qiáng)化對(duì)超厚板的外型處理效果。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

實(shí)施例1

對(duì)厚度3.2mm鐵氟龍板需要控深孔的電路板制作工藝：

1）取厚度為3.2mm鐵氟龍材料基板開料；2）對(duì)基板鉆孔，通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的一次孔；將鉆孔文件做鏡像處理后，將一次孔作為背鉆定位孔，使用鏡像后的鉆孔文件二次鉆孔為二次孔，將所有通孔鉆透；按鉆孔文件要求，對(duì)需要控深鉆孔部位進(jìn)行第三次鉆孔，為控深鉆孔；3）對(duì)鉆孔完成后的基板進(jìn)行清潔及等離子處理；4）對(duì)基板依次進(jìn)行一次化學(xué)沉銅、二次電鍍銅、線路制作、蝕刻退膜、阻焊文字處理，制成電路板，線路制作的貼膜壓力控制在3.5㎏/㎝²，線路制作的曝光真空度控制在5000Pa；5）對(duì)電路板進(jìn)行外型處理和圓角處理，其中外型處理包括一次外型處理和二次外型處理，其中圓角處理包括正面鑼邊處理和反面鑼邊處理；6）功能測(cè)試、外觀檢測(cè)和包裝出貨。

實(shí)施例2

對(duì)厚度5mm鐵氟龍不需要控深孔的電路板制作工藝：

1）取厚度為5mm鐵氟龍材料基板開料；2）對(duì)基板鉆孔，通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的孔；3）對(duì)鉆孔完成后的基板進(jìn)行清潔及等離子處理；4）對(duì)基板依次進(jìn)行一次化學(xué)沉銅、二次電鍍銅、線路制作、蝕刻退膜、阻焊文字處理，制成電路板，線路制作的貼膜壓力控制在3㎏/cm²，線路制作的曝光真空度控制在6000Pa；5）對(duì)電路板進(jìn)行外型處理和圓角處理，其中外型處理包括一次外型處理和二次外型處理，其中圓角處理包括正面鑼邊處理和反面鑼邊處理；6）功能測(cè)試、外觀檢測(cè)和包裝出貨。

實(shí)施例3

對(duì)厚度6mm鐵氟龍板需要控深孔的電路板制作工藝：

1）取厚度為6mm鐵氟龍材料基板開料；2）對(duì)基板鉆孔，通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的一次孔；將鉆孔文件做鏡像處理后，將一次孔作為背鉆定位孔，使用鏡像后的鉆孔文件二次鉆孔為二次孔，將所有通孔鉆透；按鉆孔文件要求，對(duì)需要控深鉆孔部位進(jìn)行第三次鉆孔，為控深鉆孔；3）對(duì)鉆孔完成后的基板進(jìn)行清潔及等離子處理；4）對(duì)基板依次進(jìn)行一次化學(xué)沉銅、二次電鍍銅、線路制作、蝕刻退膜、阻焊文字處理，制成電路板，線路制作的貼膜壓力控制在3.5㎏/㎝²，線路制作的曝光真空度控制在6120Pa；5）對(duì)電路板進(jìn)行外型處理和圓角處理，其中外型處理包括一次外型處理和二次外型處理，其中圓角處理包括正面鑼邊處理和反面鑼邊處理；6）功能測(cè)試、外觀檢測(cè)和包裝出貨。

實(shí)施例4

對(duì)厚度12mm鐵氟龍板需要控深孔的電路板制作工藝：

1）取厚度為12mm鐵氟龍材料基板開料；2）對(duì)基板鉆孔，通過機(jī)械鉆孔的方式鉆出設(shè)計(jì)文件所需的一次孔；將鉆孔文件做鏡像處理后，將一次孔作為背鉆定位孔，使用鏡像后的鉆孔文件二次鉆孔為二次孔，將所有通孔鉆透；按鉆孔文件要求，對(duì)需要控深鉆孔部位進(jìn)行第三次鉆孔，為控深鉆孔；3）對(duì)鉆孔完成后的基板進(jìn)行清潔及等離子處理；4）對(duì)基板依次進(jìn)行一次化學(xué)沉銅、二次電鍍銅、線路制作、蝕刻退膜、阻焊文字處理，制成電路板，線路制作的貼膜壓力控制在3㎏/㎝²，線路制作的曝光真空度控制在4760Pa；5）對(duì)電路板進(jìn)行外型處理和圓角處理，其中外型處理包括一次外型處理和二次外型處理，其中圓角處理包括正面鑼邊處理和反面鑼邊處理；6）功能測(cè)試、外觀檢測(cè)和包裝出貨。

以上所述實(shí)施方式僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出改進(jìn)和變形，這些改進(jìn)和變形也應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。