技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種裝置,尤其涉及電子元件彈性插接式電路板,屬于電子元件安裝領(lǐng)域。
背景技術(shù):
目前一些電子產(chǎn)品中,為了降低主板高度,將電子元件( 如電連接器) 沿電路板一端插入且焊接于所述電路板表面。組裝前,所述電路板表面會在對應(yīng)所述電子元件端子配合位置印刷錫膏。組裝時,所述電子元件與所述電路板相互插入,這時所述電子元件端子會分別頂推所述電路板上的所述錫膏,使所述錫膏被刮掉,焊接點錫膏量過少而造成焊接不良,或相鄰所述錫膏接觸造成短路,影響所述電子元件的正常運作。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明正是針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,提供了電子元件彈性插接式電路板。
為解決上述問題,本發(fā)明所采取的技術(shù)方案如下:
電子元件彈性插接式電路板,包括電路板本體,所述本體包括凸臺、彈簧和錫膏層,凸臺設(shè)有凸出部和限位部,兩個凸臺的限位部底端之間通過彈簧連接,并將凸臺和彈簧安裝在電路板一端內(nèi)部,凸臺的凸出部伸出電路板外壁,限位部卡在電路板內(nèi)腔,彈簧保持壓縮狀態(tài),錫膏層設(shè)置在凸臺的凸出部上表面,且占凸出部上表面外側(cè)一半?yún)^(qū)域。
進一步的,所述電連接器上設(shè)有便于插入的豁口,電路板插入豁口中。
進一步的,所述電路板兩端部分別設(shè)置兩個便于兩側(cè)電連接器連接安裝的凸臺,
進一步的,所述錫膏層與電連接器插口接觸部焊接固定。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明的實施效果如下:
本發(fā)明所述的電子元件彈性插接式電路板,彈簧連接兩個凸臺的限位部,并置于電路板一端內(nèi)部,與電連接器插接時,按壓凸臺,使凸臺陷入電路板內(nèi)部,插接到位時松開凸臺,避免了插接過程中錫膏被刮掉,導(dǎo)致焊接點錫膏量過少而造成焊接不良,或相鄰所述錫膏接觸造成短路,影響所述電子元件的正常運作。
附圖說明
圖1為本發(fā)明所示的電子元件彈性插接式電路板結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本發(fā)明所示的電子元件彈性插接式電路板與電連接器插接示意圖。
其中,10—本體、11—凸臺、12—彈簧、13—錫膏層、14—凸出部、15—限位部、20—電連接器。
具體實施方式
下面將結(jié)合具體的實施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。
如圖1和圖2所示,所述電子元件彈性插接式電路板,包括電路板10,所述電路板10包括凸臺11、彈簧12和錫膏層13,凸臺11設(shè)有凸出部14和限位部15,兩個凸臺11的限位部15底端之間通過彈簧12連接,并將凸臺11和彈簧12安裝在電路板10一端內(nèi)部,凸臺11的凸出部14伸出電路板10外壁,限位部15卡在電路板10內(nèi)腔,彈簧12保持壓縮狀態(tài),錫膏層13設(shè)置在凸臺11的凸出部14上表面,且占凸出部14上表面外側(cè)一半?yún)^(qū)域。彈簧12連接兩個凸臺11的限位部15,并置于電路板10一端內(nèi)部,與電連接器20插接時,按壓凸臺11,使凸臺11陷入電路板10內(nèi)部,插接到位時松開凸臺11,避免了插接過程中錫膏被刮掉,導(dǎo)致焊接點錫膏量過少而造成焊接不良,或相鄰所述錫膏接觸造成短路,影響所述電子元件的正常運作。
所述電連接器20上設(shè)有便于插入的豁口,電路板10插入豁口中,組裝拆卸方便,占用空間小。
所述電路板10兩端部分別設(shè)置兩個凸臺,便于兩側(cè)電連接器20連接安裝,雙向連接。
所述錫膏層13與電連接器20插口接觸部焊接固定,保證使用可靠不松動。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。