1.一種用于家用電器的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片包含：
微控制器處理單元；以及
NFC標(biāo)簽/Modem/MCU單元，與所述微控制器處理單元相連，用于實現(xiàn)所述微控制器處理單元與外界的近場通信。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含系統(tǒng)總線單元，用于所述微控制器處理單元與所述NFC標(biāo)簽/Modem/MCU單元經(jīng)由該系統(tǒng)總線單元相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含外圍接口，連接至所述系統(tǒng)總線單元。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，所述外圍接口包含以下一者或多者：
脈寬調(diào)制PWM接口；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC接口；
通用異步收發(fā)傳輸器UART接口；
串行外設(shè)接口SPI；
通用輸入/輸出GPIO接口；以及
兩線式串行總線I2C接口。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
射頻前端模塊；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；以及
BT BB/MAC/PHY處理單元，用于將來自所述微控制器處理單元的信號經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；和/或接收由射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號，并將該信號發(fā)送至所述微控制器處理單元。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
安全芯片單元，用于對所述微控制器處理單元所輸出的信號進(jìn)行加密。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含以下一者或多者：
溫度傳感器，用于將溫度量轉(zhuǎn)換為電信號，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單元；以及
濕度傳感器，用于將濕度量轉(zhuǎn)換為電信號，并經(jīng)由所述系統(tǒng)總線單元發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
紅外線傳感器，用于產(chǎn)生反應(yīng)是否存在人體或動物活動的電信號，并發(fā)送至被所述微控制器處理單元。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
第一振蕩器，用于產(chǎn)生第一振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的其他模塊在正常操作模式使用；以及
第二振蕩器，用于產(chǎn)生第二振蕩頻率，以供所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的其他模塊在省電操作模式使用。
10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含以下一者或多者：
閃存存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所述系統(tǒng)總線單元相連；以及
隨機(jī)存取存儲器，與所述微控制器處理單元及所述系統(tǒng)總線單元相連。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
電源管理單元，用于給所述系統(tǒng)級封裝芯片內(nèi)的用電模塊供電。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
射頻前端模塊；
模數(shù)轉(zhuǎn)換器及數(shù)模轉(zhuǎn)換器；
Wifi BB/MAC/PHY單元，與所述微控制器處理單元相連，用于執(zhí)行以下操作中的一者或多者：
將來自所述微控制器處理單元的信號經(jīng)由所述數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換之后，通過所述射頻前端模塊發(fā)送出去；以及
接收由所述射頻前端模塊接收、并由所述模數(shù)轉(zhuǎn)換器進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換之后的信號，并將該信號發(fā)送至所述微控制器處理單元。
13.根據(jù)權(quán)利要求5或12所述的系統(tǒng)級封裝芯片，其特征在于，該系統(tǒng)級封裝芯片還包含：
匹配及濾波器，連接在所述射頻前端模塊與所述系統(tǒng)級封裝芯片外部的天線之間。
14.一種智慧家居物聯(lián)網(wǎng)裝置，其特征在于，該裝置包含根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項權(quán)利要求所述的系統(tǒng)級封裝芯片。
15.一種制備根據(jù)權(quán)利要求1-13中任一項權(quán)利要求所述的系統(tǒng)級封裝芯片的方法，該方法包括：
對PCB基板進(jìn)行錫膏印刷，將錫膏印置于PCB板的焊盤上；
對印置有錫膏的PCB板進(jìn)行芯片貼裝；
對貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊，以使得芯片固定在所述PCB板上；
對固定有所述芯片的PCB板進(jìn)行裸片焊接及環(huán)氧樹脂硬化，以使得裸片固定在所述PCB板上；以及
對固定有所述芯片及裸片的PCB板進(jìn)行引線焊接、天線焊接、注塑成型、注塑成型后硬化以及涂覆電磁屏蔽層，從而產(chǎn)生所述系統(tǒng)級封裝芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對PCB基板進(jìn)行錫膏印刷之前，該方法還包括對所述PCB基板進(jìn)行預(yù)熱。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對貼裝有芯片的PCB板進(jìn)行回流焊之后，該方法還包括：
對回流焊之后的PCB板進(jìn)行清洗，以清除回流焊時殘留的助焊劑；以及
對清洗之后的PCB基板進(jìn)行烘干。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對所述PCB板進(jìn)行環(huán)氧樹脂硬化之后和/或?qū)λ鯬CB板進(jìn)行引線焊接之后，該方法還包括：
對所述PCB板進(jìn)行等離子清洗。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對所述PCB板進(jìn)行注塑成型后硬化與涂覆電磁屏蔽層之間，該方法還包括以下一者或多者：
對PCB板進(jìn)行激光打標(biāo)、集成電路測試、切割以及烘干。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其特征在于，在對所述PCB板涂覆電磁屏蔽層之后，該方法還包括以下一者或多者：
對所述PCB板進(jìn)行系統(tǒng)級測試、缺陷掃描、烘干以及編帶包裝。