本發(fā)明涉及通訊技術(shù)，尤指一種充電芯片散熱結(jié)構(gòu)和一種移動(dòng)終端。

背景技術(shù)：

隨著手機(jī)等移動(dòng)終端功能的強(qiáng)大，人們?cè)絹?lái)越離不開(kāi)手機(jī)，手機(jī)已經(jīng)成為人們生活不可缺的一部分，手機(jī)功能多了，性能強(qiáng)啦，耗電自然也就快了，如何能保證手機(jī)有電成了各大手機(jī)廠商面臨的問(wèn)題。既然手機(jī)的電能快速的消耗完，那就可以快速充滿，這樣就能夠保證手機(jī)能夠長(zhǎng)時(shí)間地保持有電。

目前進(jìn)行快速充電，需要較大充電電流，由于充電電流較大，如果使用一個(gè)充電芯片，則充電芯片會(huì)發(fā)熱嚴(yán)重，影響到充電芯片性能，致使充電不能正常高效進(jìn)行，所以現(xiàn)有的方案一般是通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)充電芯片實(shí)行分流，每個(gè)充電芯片過(guò)一部分電流，來(lái)解決充電芯片過(guò)熱的問(wèn)題，而采用這種方案則會(huì)增加充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，可快速降低充電芯片上的熱量，實(shí)現(xiàn)充電芯片散熱結(jié)構(gòu)快速充電。

為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，包括：線路板；設(shè)置在所述線路板上的充電芯片；和相變材料的散熱元件，與所述充電芯片相抵觸，用于吸收所述充電芯片上的熱量。

可選地，所述充電芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括：限位罩，蓋裝在所述線路板上、并罩住所述充電芯片和所述散熱元件，用于限位自固態(tài)相變成液態(tài)的所述散熱元件肆意流動(dòng)。

可選地，所述限位罩與所述線路板密封連接，以在所述限位罩和所述線路板之間形成密閉空間。

可選地，所述限位罩焊接在所述線路板上。

可選地，所述限位罩與所述線路板采用貼片焊接的方式進(jìn)行焊接。

可選地，所述散熱元件和所述充電芯片填充滿所述密閉空間。

可選地，所述散熱元件抵觸所述限位罩。

可選地，所述限位罩的材質(zhì)為洋白銅。

可選地，所述充電芯片設(shè)置有一個(gè)。

可選地，所述相變材料為金屬相變材料或非金屬相變材料。

本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，包括有上述任一實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，相變材料的散熱元件置于充電芯片上，當(dāng)充電芯片給移動(dòng)終端充電致使充電芯片的溫度上升產(chǎn)生少量熱量時(shí)，散熱元件吸收充電芯片的熱量、以此來(lái)降低充電芯片的溫度，當(dāng)充電芯片在大功率充電這個(gè)時(shí)間段內(nèi)給移動(dòng)終端充電致使充電芯片的溫度快速上升產(chǎn)生大量熱時(shí)，散熱元件吸收充電芯片的熱量、且溫度上升達(dá)到相變溫度時(shí)，繼續(xù)上升散熱元件就由固態(tài)相變成液態(tài)、并在此過(guò)程中吸收大量的熱量，散熱元件帶走充電芯片上的大部分熱量，使充電芯片的溫度降低，保證充電芯片散熱結(jié)構(gòu)能穩(wěn)定、快速的充電。

當(dāng)電池電量達(dá)到一定值、充電芯片的功耗慢慢降低時(shí)，充電芯片的溫度就會(huì)回落，散熱元件的溫度同樣也會(huì)降低，當(dāng)散熱元件的溫度降到相變溫度值時(shí)，繼續(xù)下降就再次相變化(由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài))。以此種方式周而復(fù)始，能充分保證充電芯片在最佳的環(huán)境下工作。

本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說(shuō)明書(shū)中闡述，并且，部分地從說(shuō)明書(shū)中變得顯而易見(jiàn)，或者通過(guò)實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過(guò)在說(shuō)明書(shū)、權(quán)利要求書(shū)以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。

附圖說(shuō)明

附圖用來(lái)提供對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分，與本申請(qǐng)的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制。

圖1為本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明再一個(gè)實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

現(xiàn)在將參考附圖描述實(shí)現(xiàn)本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例的移動(dòng)終端。在后續(xù)的描述中，使用用于表示元件的諸如“模塊”、“部件”或“單元”的后綴僅為了有利于本發(fā)明的說(shuō)明，其本身并沒(méi)有特定的意義。因此，"模塊"與"部件"可以混合地使用。

移動(dòng)終端可以以各種形式來(lái)實(shí)施。例如，本發(fā)明中描述的終端可以包括諸如移動(dòng)電話、智能電話、筆記本電腦、數(shù)字廣播接收器、PDA(個(gè)人數(shù)字助理)、PAD(平板電腦)、PMP(便攜式多媒體播放器)、導(dǎo)航裝置等等的移動(dòng)終端以及諸如數(shù)字TV、臺(tái)式計(jì)算機(jī)等等的固定終端。下面，假設(shè)終端是移動(dòng)終端。然而，本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，除了特別用于移動(dòng)目的的元件之外，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的構(gòu)造也能夠應(yīng)用于固定類(lèi)型的終端。

快速充電有一個(gè)固定的時(shí)間段(在此時(shí)間段內(nèi)會(huì)大功率充電，然后平穩(wěn)緩沖到飽和，這是電池自身保護(hù)所需要的)，充電芯片也只是在大功率充電的這個(gè)時(shí)間段內(nèi)會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題，只要我們?cè)谶@個(gè)時(shí)間段內(nèi)給充電芯片進(jìn)行合理的降溫，就能消除充電芯片的高溫功耗，從而提升充電芯片的工作效率。

本發(fā)明提供的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，如圖1至圖3所示，包括：充電芯片2；設(shè)置充電芯片2的線路板1；和相變材料的散熱元件3，置于充電芯片2上，用于吸收充電芯片2上的熱量、并向外散熱。

其中，散熱元件3可抵觸在充電芯片2上、與充電芯片2直接接觸；也可通過(guò)導(dǎo)熱件進(jìn)行傳熱、與充電芯片2間接接觸；以上兩種方式均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

本發(fā)明提供的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，相變材料的散熱元件3置于充電芯片2上，當(dāng)充電芯片2給移動(dòng)終端充電致使充電芯片2的溫度上升產(chǎn)生少量熱量時(shí)，散熱元件3吸收充電芯片2的熱量、以此來(lái)降低充電芯片2的溫度，當(dāng)充電芯片2在大功率充電這個(gè)時(shí)間段內(nèi)給移動(dòng)終端充電致使充電芯片2的溫度快速上升產(chǎn)生大量熱時(shí)，散熱元件3吸收充電芯片2的熱量、且溫度上升達(dá)到相變溫度時(shí)，繼續(xù)上升散熱元件3就由固態(tài)相變成液態(tài)、并在此過(guò)程中吸收大量的熱量，散熱元件3帶走充電芯片2上的大部分熱量，使充電芯片2的溫度降低，保證充電芯片散熱結(jié)構(gòu)能穩(wěn)定、快速的充電。

當(dāng)電池電量達(dá)到一定值、充電芯片2的功耗慢慢降低時(shí)，充電芯片2的溫度就會(huì)回落，散熱元件3的溫度同樣也會(huì)降低，當(dāng)散熱元件3的溫度降到相變溫度值時(shí)，繼續(xù)下降就再次相變化(由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài))。以此種方式周而復(fù)始，能充分保證充電芯片2在最佳的環(huán)境下工作。

可選地，如圖2所示，充電芯片散熱結(jié)構(gòu)還包括：限位罩4，蓋裝在線路板1上、并罩住充電芯片2和散熱元件3，用于限位自固態(tài)相變成液態(tài)的散熱元件3肆意流動(dòng)，自液態(tài)相變成固態(tài)的散熱元件3始終位于限位罩4內(nèi)、并始終與充電芯片2接觸，確保在充電時(shí)吸收充電芯片2的熱量，保證充電芯片散熱結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、快速的充電。

當(dāng)然，也可以是選用封閉的密封膜包裹在散熱元件3的外表面上對(duì)散熱元件3進(jìn)行限位；還可以是將散熱元件3安裝在封閉的金屬罩內(nèi)對(duì)散熱元件3進(jìn)行限位等的方式；均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

可選地，限位罩4與線路板1密封連接，以使限位罩和線路板之間形成密閉空間、防止相變?yōu)橐簯B(tài)的散熱元件3外流。

可選地，限位罩4焊接在線路板1上，限位罩4和線路板1圍成的空間為封閉空間，以防止液態(tài)的散熱元件3在限位罩4和線路板1之間的縫隙內(nèi)外流。

具體地，限位罩4與線路板1采用貼片焊接的方式進(jìn)行焊接。

當(dāng)然，限位罩4也可以是采用膠粘的方式固定在線路板1上；還可以是通過(guò)螺釘鎖緊在線路板1上；可在限位罩4和線路板1之間設(shè)置密封墊；以上均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

較好地，如圖3所示，散熱元件3和充電芯片2充滿密閉空間，這樣，無(wú)論液態(tài)還是固態(tài)的散熱元件3，均能完全與充電芯片2和限位罩4接觸，并在自液態(tài)相變成固態(tài)后的散熱元件3保持原固態(tài)形狀不變，可更好地對(duì)充電芯片2進(jìn)行散熱；而且，自固態(tài)相變?yōu)橐簯B(tài)的過(guò)程還會(huì)吸收大量的熱量，在快速充電的過(guò)程中更好地對(duì)熱量進(jìn)行吸收，保證快速充電過(guò)程的充電效率較高。

可選地，散熱元件3抵觸限位罩4(此方案圖中未示出)，這樣，散熱元件3可將熱量傳導(dǎo)至限位罩4上，由限位罩4向外散熱。

可選地，限位罩4的材質(zhì)為洋白銅、不銹鋼或鋁合金等，均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的。

可選地，充電芯片設(shè)置有一個(gè)，這樣就可以降低充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的制造成本，減少資源浪費(fèi)。

目前進(jìn)行快速充電，需要較大充電電流，由于充電電流較大，現(xiàn)有技術(shù)如果使用一個(gè)充電芯片，則充電芯片會(huì)發(fā)熱嚴(yán)重，影響到充電芯片性能，致使充電不能正常高效進(jìn)行，所以現(xiàn)有技術(shù)中一般是通過(guò)兩個(gè)或多個(gè)充電芯片實(shí)行分流，每個(gè)充電芯片過(guò)一部分電流，來(lái)解決充電芯片過(guò)熱的問(wèn)題，故增加了充電芯片的部件成本和人工安裝成本等。

本實(shí)施例通過(guò)有效的散熱措施，使得在大電流下，充電芯片也不至于過(guò)熱，利用單個(gè)充電芯片即可實(shí)現(xiàn)快充的目的，可大量降低成本。

當(dāng)然，充電芯片也可以設(shè)置兩個(gè)、三個(gè)、四個(gè)等，可進(jìn)一步提高充電效率，均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的，其宗旨未脫離本發(fā)明的設(shè)計(jì)思想，在此不再贅述，但應(yīng)屬于本申請(qǐng)的保護(hù)范圍內(nèi)。

較好地，相變材料為金屬相變材料或非金屬相變材料，均可實(shí)現(xiàn)本申請(qǐng)的目的。

本發(fā)明提供的移動(dòng)終端(圖中未示出)，包括有上述任一實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供的移動(dòng)終端，包括有上述任一實(shí)施例所述的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的全部?jī)?yōu)點(diǎn)，在此不再贅述。

其中，移動(dòng)終端可以是包括有充電芯片散熱結(jié)構(gòu)的手機(jī)、平板等。

綜上所述，本發(fā)明提供的充電芯片散熱結(jié)構(gòu)，相變材料的散熱元件置于充電芯片上，當(dāng)充電芯片給移動(dòng)終端充電致使充電芯片的溫度上升產(chǎn)生少量熱量時(shí)，散熱元件吸收充電芯片的熱量、以此來(lái)降低充電芯片的溫度，當(dāng)充電芯片在大功率充電這個(gè)時(shí)間段內(nèi)給移動(dòng)終端充電致使充電芯片的溫度快速上升產(chǎn)生大量熱時(shí)，散熱元件吸收充電芯片的熱量、且溫度上升達(dá)到相變溫度時(shí)，繼續(xù)上升散熱元件就由固態(tài)相變成液態(tài)、并在此過(guò)程中吸收大量的熱量，散熱元件帶走充電芯片上的大部分熱量，使充電芯片的溫度降低，保證充電芯片散熱結(jié)構(gòu)能穩(wěn)定、快速的充電。

當(dāng)電池電量達(dá)到一定值、充電芯片的功耗慢慢降低時(shí)，充電芯片的溫度就會(huì)回落，散熱元件的溫度同樣也會(huì)降低，當(dāng)散熱元件的溫度降到相變溫度值時(shí)，繼續(xù)下降就再次相變化(由液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài))。以此種方式周而復(fù)始，能充分保證充電芯片在最佳的環(huán)境下工作。

需要說(shuō)明的是，在本文中，術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過(guò)程、方法、物品或者裝置不僅包括那些要素，而且還包括沒(méi)有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過(guò)程、方法、物品或者裝置所固有的要素。在沒(méi)有更多限制的情況下，由語(yǔ)句“包括一個(gè)……”限定的要素，并不排除在包括該要素的過(guò)程、方法、物品或者裝置中還存在另外的相同要素。

在本發(fā)明的描述中，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等均應(yīng)做廣義理解，例如，“連接”可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。

在本說(shuō)明書(shū)的描述中，術(shù)語(yǔ)“一個(gè)實(shí)施例”、“一些實(shí)施例”、“具體實(shí)施例”等的描述意指結(jié)合該實(shí)施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)包含于本發(fā)明的至少一個(gè)實(shí)施例或示例中。在本說(shuō)明書(shū)中，對(duì)上述術(shù)語(yǔ)的示意性表述不一定指的是相同的實(shí)施例或?qū)嵗?。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或特點(diǎn)可以在任何的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例或示例中以合適的方式結(jié)合。

雖然本發(fā)明所揭露的實(shí)施方式如上，但所述的內(nèi)容僅為便于理解本發(fā)明而采用的實(shí)施方式，并非用以限定本發(fā)明。任何本發(fā)明所屬領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實(shí)施的形式及細(xì)節(jié)上進(jìn)行任何的修改與變化，但本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍，仍須以所附的權(quán)利要求書(shū)所界定的范圍為準(zhǔn)。

上述本發(fā)明實(shí)施例序號(hào)僅僅為了描述，不代表實(shí)施例的優(yōu)劣。

通過(guò)以上的實(shí)施方式的描述，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以清楚地了解到上述實(shí)施例方法可借助軟件加必需的通用硬件平臺(tái)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)，當(dāng)然也可以通過(guò)硬件，但很多情況下前者是更佳的實(shí)施方式。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專(zhuān)利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專(zhuān)利保護(hù)范圍內(nèi)。