1.一種用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，包括：
PCB板，所述PCB板包括彼此層疊設置的第一介質層、導電層和地層；
接地彈片，所述接地彈片的一端連接在所述PCB板的邊緣且與所述地層相連，所述接地彈片的另一端與所述移動終端的機殼相連。
2.根據(jù)權利要求1所述的用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，所述接地彈片為扁平狀。
3.根據(jù)權利要求1所述的用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，所述接地彈片適于與所述移動終端的機殼的側壁相連。
4.根據(jù)權利要求1所述的用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，所述PCB板的邊緣設有焊盤，所述接地彈片通過所述焊盤與所述地層相連。
5.根據(jù)權利要求4所述的用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，所述PCB板的邊緣設有第二介質層，所述第二介質層上設有鍍銅通孔，所述焊盤設在所述第二介質層的遠離所述PCB板的側面上，所述鍍銅通孔分別與所述地層和所述焊盤相連。
6.根據(jù)權利要求1-5中任一項所述的用于移動終端的PCB板組件，其特征在于，所述接地彈片包括多個，所述多個接地彈片沿所述PCB板的邊緣延伸方向間隔設置。
7.一種PCB板組件的制造方法，其特征在于，所述PCB板組件為根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的用于移動終端的PCB板組件，所述制造方法包括：
將所述PCB板固定在夾具上；
將所述接地彈片固定在所述夾具上且與所述PCB板的邊緣相抵；
在所述PCB板和所述接地彈片之間設置焊料；
將固定有所述PCB板和所述接地彈片的所述夾具送入焊爐進行焊接。
8.一種用于實施根據(jù)權利要求6所述的制造方法的夾具，其特征在于，包括本體，所述本體上設有用于容納所述PCB板的第一容納區(qū)域以及用于容納所述接地彈片的第二容納區(qū)域，所述第一容納區(qū)域和所述第二容納區(qū)域之間設有連通口。
9.根據(jù)權利要求8所述的PCB板組件的夾具，其特征在于，所述第二容納區(qū)域為形成在所述本體上的凹槽，所述接地彈片承接在所述凹槽內(nèi)。
10.根據(jù)權利要求8所述的PCB板組件的夾具，其特征在于，還包括彈力夾，所述彈力夾設在所述第二容納區(qū)域的遠離所述第一容納區(qū)域的邊緣，且用于對所述接地彈片施加朝向所述第一容納區(qū)域的力。
11.一種移動終端，其特征在于，包括：
機殼，所述機殼內(nèi)限定出容納空間；
根據(jù)權利要求1-6中任一項所述的PCB板組件，所述PCB板組件設在所述容納空間內(nèi)，所述接地彈片的所述另一端與所述機殼相連。