本發(fā)明屬于精密元器件應(yīng)用領(lǐng)域，尤其涉及一種元器件的更換方法。

背景技術(shù)：

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的精密電子元器件被應(yīng)用到電子產(chǎn)品，從而能夠生產(chǎn)制造體積小精密電子設(shè)備。比如越來(lái)越輕薄、功能越來(lái)越強(qiáng)大的智能手機(jī)等。

在電子設(shè)備的研發(fā)過程中，特別是對(duì)于射頻電路，往往需要對(duì)電路中的元器件進(jìn)行多次的組合測(cè)試。比如，對(duì)于電容是用10P還是15P、電感是18NH還是20NH、電阻是0歐還是22歐，需要反復(fù)的進(jìn)行更換和調(diào)試，從而在主控芯片確認(rèn)后，對(duì)其外圍電路進(jìn)行最大優(yōu)化，達(dá)到較好的預(yù)期效果。

目前對(duì)于精密元器件的更換，一般是通過恒溫烙鐵加熱元器件的引腳使其受熱，然后在取下元器件后的焊盤上加錫，把新的元器件焊接后進(jìn)行參數(shù)測(cè)試。在焊接新的元器件過程中，由于焊盤大小不同可能會(huì)使得加錫量不同，焊錫量不容易控制，焊錫球突變，或者位置突變，導(dǎo)致阻抗失配，可能會(huì)引起射頻信號(hào)反射，尤其是高頻信號(hào)，無(wú)法有效進(jìn)行傳輸，影響測(cè)試結(jié)果。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種元器件的更換方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)在更換精密元器件時(shí)，由于焊接時(shí)焊盤的焊錫量不容易控制，焊錫球突變，或者位置突變，導(dǎo)致阻抗失配，可能會(huì)引起射頻信號(hào)反射，尤其是高頻信號(hào)，無(wú)法有效進(jìn)行傳輸，影響測(cè)試結(jié)果的問題。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種元器件的更換方法，所述方法包括：

取元器件步驟：選擇出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第一風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的元器件加熱第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部件夾持需要拆卸的元器件的中部，取下所述需要拆卸的元器件；

焊接新元器件步驟：使用夾持部件夾持新元器件的中部，在新元器件引腳添加助焊劑后，將所述新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第二風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)新元器件加熱第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述焊接新元器件步驟之前，所述方法還包括：

將需要焊接新元器件的焊盤進(jìn)行放大顯示，檢測(cè)需要焊接新元器件的每個(gè)焊盤上的焊膏的體積是否符合預(yù)設(shè)的體積閾值范圍；

如果焊盤上的焊膏體積小于預(yù)設(shè)的體積閾值范圍，則在所述焊盤上添加焊膏。

結(jié)合第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)的體積閾值范圍與所述焊盤的面積成正比例關(guān)系。

結(jié)合第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述預(yù)設(shè)的體積閾值范圍大于或等于0.05mm*S，小于或等于0.3mm*S，其中，S為焊盤的面積，單位為平方毫米。

結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式、第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式或第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第四種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述焊接新元器件步驟之后，所述方法還包括：

將焊接的所述新元器件的焊盤進(jìn)行放大顯示，檢測(cè)焊接的所述新元器件的每個(gè)焊盤上溢出的焊膏的體積是否大于預(yù)設(shè)的體積閾值；

如果所述焊盤上溢出的焊膏體積大于預(yù)設(shè)的體積閾值，則在所述焊盤上吸取焊膏。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑小于需要拆卸的元器件的長(zhǎng)度的兩倍，或者所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑小于需要焊接的新元器件的長(zhǎng)度的兩倍。

結(jié)合第一方面或第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第六種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一預(yù)設(shè)溫度或者第二預(yù)設(shè)溫度為350攝氏度-380攝氏度中的任意值。

結(jié)合第一方面或第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第七種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述第一風(fēng)速或第二風(fēng)速為10-15升/分鐘。

結(jié)合第一方面、第一方面的第一種可能實(shí)現(xiàn)方式、第一方面的第二種可能實(shí)現(xiàn)方式、第一方面的第三種可能實(shí)現(xiàn)方式、第一方面的第五種可能實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第八種可能實(shí)現(xiàn)方式中，在所述取元器件步驟或焊接新元器件步驟還包括：將所述熱風(fēng)槍和/或夾持部進(jìn)行靜電消除處理。

結(jié)合第一方面，在第一方面的第九種可能實(shí)現(xiàn)方式中，所述夾持部包括左夾腳和右夾腳，所述左夾腳和右夾腳的直徑小于需要拆卸的元器件長(zhǎng)度的一半，或者所述左夾腳和右夾腳的直徑小于新元器件長(zhǎng)度的一半。

在本發(fā)明中，通過選用出風(fēng)口徑與元器件大小相匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度和第一風(fēng)速，加熱需要拆卸的元器件至預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部夾持待拆卸的元器件，將其取下；將新元器件引腳添加助焊劑后，通過夾持部將新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度和第二風(fēng)速對(duì)新元器件加熱第二時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。通過選用出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，從而可以有效的減少對(duì)其它元器件的誤操作，并且，通過熱風(fēng)槍對(duì)需要拆卸的元器件進(jìn)行拆卸，使拆卸后的焊盤上保留焊膏，通過熱風(fēng)槍可直接將新元器件焊接固定，操作方便，而且有利于控制焊盤的焊錫量，提高電路測(cè)試性能。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；

圖2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；

圖3是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程圖。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種元器件的更換方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的精密元器件更換時(shí)，由于用戶使用電烙鐵進(jìn)行焊接時(shí)，元器件與元器件之間的距離比較小，容易使得需要更換的元器件之外的其它元器件受熱發(fā)生位置改變，或者導(dǎo)致其它元器件出現(xiàn)虛焊。從而影響測(cè)試的結(jié)果。另外，在更換過程中，由于焊接時(shí)焊盤的焊錫量不容易控制，焊錫球突變，或者位置突變，導(dǎo)致阻抗失配，可能會(huì)引起射頻信號(hào)反射，尤其是高頻信號(hào)，無(wú)法有效進(jìn)行傳輸，影響測(cè)試結(jié)果的問題。

實(shí)施例一：

圖1示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下：

在步驟S101中，取元器件步驟：選擇出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第一風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的元器件加熱第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部件夾持需要拆卸的元器件的中部，取下所述需要拆卸的元器件。

具體的，所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑，與需要取下的所述元器件的大小匹配。對(duì)于精度要求高的精密電路，比如射頻電路中的貼片元器件，包括貼片電容、貼片電阻、貼片電感等，其長(zhǎng)度可能會(huì)不到1毫米，比如0603尺寸的貼片元器件，其長(zhǎng)度為0.6毫米左右，對(duì)這樣的元器件，需要采樣很小出風(fēng)口徑的熱風(fēng)槍。一種優(yōu)選的實(shí)施方式為，將所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑設(shè)置為小于需要拆卸的元器件的長(zhǎng)度的兩倍?；蛘咴诤罄m(xù)的焊接新元器件時(shí)，所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑小于需要焊接的新元器件的長(zhǎng)度的兩倍。

當(dāng)然，所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑的選擇，還與元器件周圍的其它元器件的間隔距離有關(guān)。當(dāng)元器件與其它周圍的其它元器件的間隔大于元器件長(zhǎng)度的兩倍時(shí)，可更加靈活的選擇熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑。當(dāng)元器件與其它周圍的其它元器件的間隔小于元器件長(zhǎng)度的兩倍時(shí)，則需要根據(jù)所述間距，進(jìn)一步對(duì)熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑進(jìn)行限定，比如，可以選擇所述間距和元器件長(zhǎng)度的兩倍中的更小值，作為所述熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑的最大值。

所述第一預(yù)設(shè)溫度，用于將需要拆卸的元器件的引腳進(jìn)行加熱，使引腳的焊膏熔化，為防止元器件損壞，避免其它元器件受到誤操作，所述第一預(yù)設(shè)溫度可以為350攝氏度-380攝氏度中的任意值。與此相應(yīng)的，在焊接新元器件時(shí)，所述第二預(yù)設(shè)溫度也可以與第一預(yù)設(shè)溫度相同，也可以為不同值。所述第二預(yù)設(shè)溫度可以在350攝氏度-380攝氏度中選擇任意值。優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第一預(yù)設(shè)溫度與所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)對(duì)應(yīng)，當(dāng)?shù)谝活A(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)較長(zhǎng)時(shí)，相應(yīng)的選擇相對(duì)較低的第一預(yù)設(shè)溫度。同樣的道理，當(dāng)?shù)诙A(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)較長(zhǎng)時(shí)，相應(yīng)的選擇相對(duì)較低的第二預(yù)設(shè)溫度。

所述第一風(fēng)速，可用于將熱量傳遞至元器件的引腳處，為了避免風(fēng)力過大使得元器件可能被風(fēng)刮跑，以及風(fēng)力過小時(shí)影響元器件的加熱效率，一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，所述第一風(fēng)速為10-15升/分鐘。相應(yīng)的，所述第二風(fēng)速的設(shè)定與第一風(fēng)速的基本相同。

當(dāng)然，作為一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述風(fēng)速還與出風(fēng)口徑相關(guān)，當(dāng)選用較小的出風(fēng)口徑時(shí)，相應(yīng)的降低所述出風(fēng)口徑的風(fēng)速。避免出現(xiàn)使用較小口徑的熱風(fēng)槍時(shí)，風(fēng)力過大影響正常使用。

所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，可以使得元器件引腳上的焊膏全部熔化。使用夾持部取下所述元器件時(shí)，如果加熱時(shí)間不充足，焊盤中部的焊膏未完全融化，可能會(huì)使得夾持部需要使用較大的牽引力，容易使得焊盤掉落，損壞電路板。當(dāng)加熱時(shí)間過長(zhǎng)時(shí)，也可能會(huì)由于溫度過高，使得電路板上的焊盤發(fā)生脫落，損壞電路板。優(yōu)選的一種實(shí)施方式中，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)為3-5秒。當(dāng)然，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)可與第一風(fēng)速、第一預(yù)設(shè)溫度相關(guān)，第一風(fēng)速變大時(shí)，第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)可相應(yīng)減小，第一預(yù)設(shè)溫度升高時(shí)，第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)可相應(yīng)減小。

所述第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)的設(shè)定與第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)基本相同，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)可以選用與第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)相同的時(shí)間值，也可以選用不同的時(shí)間值。

所述夾持部可以為精密的機(jī)械手部件，也可為鑷子等器件。當(dāng)所述夾持部為機(jī)械手部件時(shí)，首先需要對(duì)電路板進(jìn)行固定和定位，確定電路板中需要拆卸的元器件的坐標(biāo)以及元器件的擺放狀態(tài)，將熱風(fēng)槍對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的元器件，夾持部夾持需要拆卸的元器件中部，加熱至第一預(yù)定時(shí)長(zhǎng)后，然后對(duì)元器件進(jìn)行夾取操作。為了對(duì)元器件進(jìn)行有效的夾持，所述夾持部包括左夾腳和右夾腳，所述左夾腳和右夾腳的直徑小于需要拆卸的元器件長(zhǎng)度的一半，或者所述左夾腳和右夾腳的直徑小于新元器件長(zhǎng)度的一半。

為了進(jìn)一步保護(hù)元器件，防止電路板由于靜電作用而損壞電路板上的敏感芯片，本方法還包括對(duì)熱風(fēng)槍和/或夾持部進(jìn)行靜電消除處理的步驟。具體可以對(duì)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行接地處理，或者人工操作時(shí)，操作人員佩帶靜電手環(huán)。

在步驟S102中，焊接新元器件步驟：使用夾持部件夾持新元器件的中部，在新元器件引腳添加助焊劑后，將所述新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第二風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)新元器件加熱第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。

將需要拆卸的元器件取下來(lái)后，需要焊接新的元器件，新的元器件的封裝大小一般與需要拆卸的元器件的封裝相同。因此，可以采用與拆卸元器件基本相同的參數(shù)，包括焊接新元器件所使用的熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑、第二預(yù)設(shè)溫度、第二風(fēng)速以及第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，與拆卸元器件使用的熱風(fēng)槍的出風(fēng)口徑、第一預(yù)設(shè)溫度、第一風(fēng)速及第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)基本相同的設(shè)定方式，選擇相同或者不同的具體值。

在對(duì)新元器件進(jìn)行焊接時(shí)，同樣可以采用機(jī)械自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化焊接。通過自動(dòng)化設(shè)備對(duì)電路板進(jìn)行固定和對(duì)元器件焊接的位置進(jìn)行定位后，由機(jī)械手自動(dòng)將元器件移動(dòng)至焊接位置，然后控制熱風(fēng)槍的出風(fēng)口對(duì)焊接位置，加熱第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)后，冷卻一段時(shí)長(zhǎng)，比如1-2秒后，松開所述夾持部。松開夾持部時(shí)，先松開一段，優(yōu)先使夾持部張開預(yù)設(shè)的一段較小距離，比如0.5mm，然后垂直于電路板的方向移動(dòng)夾持部。

在所述新元器件引腳添加助焊劑，比如松香時(shí)，可以通過夾持部將新元器件夾取，將新元器件的引腳與助焊劑接觸的方式，完成新元器件引腳添加助焊劑的操作。

本發(fā)明通過選用出風(fēng)口徑與元器件大小相匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度和第一風(fēng)速，加熱需要拆卸的元器件至預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部夾持待拆卸的元器件，將其取下；將新元器件引腳添加助焊劑后，通過夾持部將新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度和第二風(fēng)速對(duì)新元器件加熱第二時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。通過選用出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，從而可以有效的減少對(duì)其它元器件的誤操作，并且，通過熱風(fēng)槍對(duì)需要拆卸的元器件進(jìn)行拆卸，使拆卸后的焊盤上保留焊膏，通過熱風(fēng)槍可直接將新元器件焊接固定，操作方便，而且有利于控制焊盤的焊錫量，提高電路測(cè)試性能。

實(shí)施例二：

圖2示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下：

在步驟S201中，取元器件步驟：選擇出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第一風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的元器件加熱第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部件夾持需要拆卸的元器件的中部，取下所述需要拆卸的元器件。

在步驟S202中，將需要焊接新元器件的焊盤進(jìn)行放大顯示，檢測(cè)需要焊接新元器件的每個(gè)焊盤上的焊膏的體積是否符合預(yù)設(shè)的體積閾值范圍。

在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，本發(fā)明實(shí)施例在進(jìn)行新元器件焊接時(shí)，還包括對(duì)焊盤進(jìn)行檢測(cè)的步驟，當(dāng)檢測(cè)的焊盤上焊膏的量不符合預(yù)設(shè)的要求時(shí)，則對(duì)焊盤上的焊膏的量進(jìn)行校正的操作。

其中，所述預(yù)設(shè)的體積閾值范圍，可以與所述焊盤的面積成正比例關(guān)系。這樣，對(duì)于不同的焊盤可以靈活的調(diào)整焊膏的體積，更有效的適應(yīng)不同引腳的焊接要求。

優(yōu)選的一種實(shí)施方式中，所述預(yù)設(shè)的體積閾值范圍大于或等于0.05mm*S，小于或等于0.3mm*S，其中，S為焊盤的面積，單位為平方毫米。其中，對(duì)所述焊盤上的焊膏量的判斷，可以通過影像分析的方式獲取，也可以通過人工觀察的方式。通過影像分析，則使得焊接更加智能和高效，精確度更高。

在步驟S203中，如果焊盤上的焊膏體積小于預(yù)設(shè)的體積閾值范圍，則在所述焊盤上添加焊膏。

在添加焊膏時(shí)，可以使用帶尖的夾持部夾持定量的焊膏至焊盤位置，由熱風(fēng)槍進(jìn)行加熱，也可以由烙鐵對(duì)其加熱。

在拆卸元器件后，焊盤上的焊膏的量一般不會(huì)過多，因此通常不會(huì)出現(xiàn)焊盤上的焊膏過多的情況。當(dāng)出現(xiàn)過多時(shí)，可以對(duì)焊盤加后，對(duì)焊膏進(jìn)行適量的吸取，以滿足預(yù)設(shè)的體積閾值范圍的要求。

在步驟S204中，焊接新元器件步驟：使用夾持部件夾持新元器件的中部，在新元器件引腳添加助焊劑后，將所述新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第二風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)新元器件加熱第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。

本發(fā)明實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，在進(jìn)行新元器件的焊接之前，還包括對(duì)需要焊接新元器件的焊盤的焊膏量進(jìn)行檢測(cè)，從而能夠保證新元器件焊接后，不會(huì)出現(xiàn)焊膏過少，可能會(huì)存在虛焊的情況，避免影響測(cè)試結(jié)果。

實(shí)施例三：

圖3示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的精密元器件的更換方法的實(shí)現(xiàn)流程，詳述如下：

在步驟S301中，取元器件步驟：選擇出風(fēng)口徑與元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第一預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第一風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)需要拆卸的元器件加熱第一預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，使用夾持部件夾持需要拆卸的元器件的中部，取下所述需要拆卸的元器件。

在步驟S302中，焊接新元器件步驟：使用夾持部件夾持新元器件的中部，在新元器件引腳添加助焊劑后，將所述新元器件對(duì)準(zhǔn)焊盤，選擇出風(fēng)口徑與新元器件大小匹配的熱風(fēng)槍，調(diào)整至第二預(yù)設(shè)溫度，以及調(diào)整至第二風(fēng)速，對(duì)準(zhǔn)新元器件加熱第二預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)，固定所述新元器件。

在步驟S303中，將焊接的所述新元器件的焊盤進(jìn)行放大顯示，檢測(cè)焊接的所述新元器件的每個(gè)焊盤上溢出的焊膏的體積是否大于預(yù)設(shè)的體積閾值。

在步驟S304中，如果所述焊盤上溢出的焊膏體積大于預(yù)設(shè)的體積閾值，則在所述焊盤上吸取焊膏。

其中，對(duì)焊接后的新元器件的焊膏的檢測(cè)，與實(shí)施例二中對(duì)焊盤上的焊膏的檢測(cè)方式略顯不同。本發(fā)明實(shí)施例是對(duì)焊盤上溢出的焊膏的體積進(jìn)行檢測(cè)，如果體積超過大于預(yù)設(shè)的體積閾值，則對(duì)所述焊膏進(jìn)行吸取，以避免

本發(fā)明實(shí)施例在實(shí)施例一的基礎(chǔ)上，在進(jìn)行新元器件的焊接之前，還包括對(duì)需要焊接新元器件的焊盤的焊膏量進(jìn)行檢測(cè)，從而能夠保證新元器件焊接后，不會(huì)出現(xiàn)焊膏過多而引起射頻信號(hào)反射，尤其是高頻信號(hào)，無(wú)法有效進(jìn)行傳輸，影響測(cè)試結(jié)果。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。