本發(fā)明涉及汽車電子通信技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種PCB焊盤以及芯片選貼方法。

背景技術(shù)：

控制器局域網(wǎng)總線(CAN，Controller Area Network)是一種用于實(shí)時(shí)應(yīng)用的串行通訊協(xié)議總線，它可以使用雙絞線來傳輸信號(hào)，是世界上應(yīng)用最廣泛的現(xiàn)場總線之一。CAN屬于現(xiàn)場總線的范疇，是一種有效支持分布式控制系統(tǒng)的串行通信網(wǎng)絡(luò)。是由德國博世公司在20世紀(jì)80年代專門為汽車行業(yè)開發(fā)的一種串行通信總線。由于其高性能、高可靠性以及獨(dú)特的設(shè)計(jì)而越來越受到人們的重視，被廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域，而且能夠檢測出產(chǎn)生的任何錯(cuò)誤。當(dāng)信號(hào)傳輸距離達(dá)到10km時(shí)，CAN仍可提供高達(dá)50kbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。由于CAN總線具有很高的實(shí)時(shí)性能和應(yīng)用范圍，從位速率最高可達(dá)1Mbps的高速網(wǎng)絡(luò)到低成本多線路的50Kbps網(wǎng)絡(luò)都可以任意搭配。

在使用時(shí)，一般需要將CAN芯片焊接在PCB(Printed Circuit Board印制電路板)焊盤上，不同的CAN芯片需要焊接在不同的焊盤上。然而，這樣做具有以下缺點(diǎn)：

1).PCB焊盤面積大，利用率不高，成本增加；

2).焊盤的擴(kuò)展性弱；

3).頻繁更改焊盤響應(yīng)開發(fā)周期；

4).重復(fù)工作多，耗費(fèi)人力成本高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于，提供一種PCB焊盤，可以根據(jù)需要焊接不同的芯片，擴(kuò)展性強(qiáng)，節(jié)約開發(fā)時(shí)間，降低成本。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種PCB焊盤，用于選貼芯片，所述芯片包括多個(gè)芯片管腳，所述PCB焊盤包括用于放置所述芯片的芯片放置區(qū)、多個(gè)固定管腳和外圍電路，所述外圍電路包括多條支路，每條所述支路包括至少 一電路元件，每條所述支路連接一個(gè)所述固定管腳；其中，

當(dāng)一個(gè)所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，所述芯片管腳與至少部分所述固定管腳選擇性電連接；

當(dāng)不同所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少部分所述支路中的至少部分所述電路元件復(fù)用。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少部分所述支路復(fù)用。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少一所述支路適應(yīng)不同的所述芯片。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少一所述支路的電路元件的組合不同。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，當(dāng)一所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，與至少一所述支路連接的所述固定管腳接所述第一子支路；當(dāng)另一所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，與至少一所述支路連接的所述固定管腳接所述第二子支路。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，多個(gè)所述固定管腳分別位于所述芯片放置區(qū)相對(duì)的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，至少兩條所述支路的電路元件的組合不同。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，至少兩條所述支路共用同一電路元件。

進(jìn)一步的，在所述PCB焊盤中，所述芯片為CAN收發(fā)器。

根據(jù)本發(fā)明的另一面，還提供一種芯片選貼方法，用于選貼芯片，所述芯片包括多個(gè)芯片管腳，所述芯片選貼方法包括：

提供用于放置所述芯片的芯片放置區(qū)、多個(gè)固定管腳和外圍電路，所述外圍電路包括多條支路，每條所述支路包括至少一電路元件，每條所述支路連接一個(gè)所述固定管腳；

分別將不同的所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上，當(dāng)一個(gè)所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，所述芯片管腳與至少部分所述固定管腳選擇性電氣連接；當(dāng)不同所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少部分所述支路中的至少部分所述電路元件復(fù)用。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少部分所述支路復(fù)用。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少一所述支路適應(yīng)不同的所述芯片。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，當(dāng)不同的所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少一所述支路的至少部分電路元件被替換。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，當(dāng)一所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，與至少一所述支路連接的所述固定管腳接所述第一子支路；當(dāng)另一所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，與至少一所述支路連接的所述固定管腳接所述第二子支路。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，多個(gè)所述固定管腳分別位于所述芯片放置區(qū)相對(duì)的兩側(cè)。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，至少兩條所述支路的電路元件的組合不同。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，至少兩條所述支路共用同一電路元件。

進(jìn)一步的，在所述芯片選貼方法中，所述芯片為CAN收發(fā)器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的PCB焊盤以及芯片選貼方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：

在本發(fā)明提供的PCB焊盤以及芯片選貼方法中，通過對(duì)芯片不同管腳(Pin腳)參數(shù)配置、外圍電路參數(shù)選配及焊盤的預(yù)留，實(shí)現(xiàn)同一焊盤兼容不同型號(hào)的芯片(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通過不同的芯片自由組合，滿足不同客戶多網(wǎng)關(guān)不同性能的需求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中PCB焊盤的示意圖；

圖2為本發(fā)明一實(shí)施例中PCB焊盤使用CAN芯片TJA1042時(shí)的原理圖；

圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中PCB焊盤使用CAN芯片TJA1044時(shí)的原理圖；

圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中PCB焊盤使用CAN芯片TJA1043時(shí)的原理圖；

圖5為本發(fā)明一實(shí)施例中PCB焊盤使用CAN芯片TJA1048時(shí)的原理圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合示意圖對(duì)本發(fā)明的PCB焊盤進(jìn)行更詳細(xì)的描述，其中表示了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，應(yīng)該理解本領(lǐng)域技術(shù)人員可以修改在此描述的本發(fā)明，而仍然實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的有利效果。因此，下列描述應(yīng)當(dāng)被理解為對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員的廣泛知道，而并不作為對(duì)本發(fā)明的限制。

為了清楚，不描述實(shí)際實(shí)施例的全部特征。在下列描述中，不詳細(xì)描述公知的功能和結(jié)構(gòu)，因?yàn)樗鼈儠?huì)使本發(fā)明由于不必要的細(xì)節(jié)而混亂。應(yīng)當(dāng)認(rèn)為在任何實(shí)際實(shí)施例的開發(fā)中，必須做出大量實(shí)施細(xì)節(jié)以實(shí)現(xiàn)開發(fā)者的特定目標(biāo)，例如按照有關(guān)系統(tǒng)或有關(guān)商業(yè)的限制，由一個(gè)實(shí)施例改變?yōu)榱硪粋€(gè)實(shí)施例。另外，應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種開發(fā)工作可能是復(fù)雜和耗費(fèi)時(shí)間的，但是對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說僅僅是常規(guī)工作。

在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本發(fā)明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發(fā)明實(shí)施例的目的。

本發(fā)明的核心思想在于，提供一種PCB焊盤，本發(fā)明提供一種PCB焊盤，用于選貼芯片，所述芯片包括多個(gè)芯片管腳，所述PCB焊盤包括用于放置所述芯片的芯片放置區(qū)、多個(gè)固定管腳和外圍電路，所述外圍電路包括多條支路，每條所述支路包括至少一電路元件，每條所述支路連接一個(gè)所述固定管腳；其中，當(dāng)一個(gè)所述芯片放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，所述芯片管腳與至少部分所述固定管腳選擇性電氣連接；當(dāng)不同所述芯片分別放在所述芯片放置區(qū)上時(shí)，至少部分所述支路中的至少部分所述電路元件復(fù)用。

通過對(duì)芯片不同管腳(Pin腳)參數(shù)配置、外圍電路參數(shù)選配及焊盤的預(yù)留，實(shí)現(xiàn)同一焊盤兼容不同型號(hào)的芯片封裝(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通過不同的芯片自由組合，滿足不同客戶多網(wǎng)關(guān)不同性能的需求。其中，某些所述電路元件甚至某些支路可以復(fù)用，節(jié)約開發(fā)時(shí)間，降低成本，擴(kuò)展性強(qiáng)。

以下，結(jié)合選貼方法，具體說明本實(shí)施例中的PCB焊盤。在本實(shí)施例中，所述芯片以CAN芯片為例進(jìn)行說明，所述PCB焊盤用于分別放置CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048。在其它實(shí)施例中，所述芯片還可以為其他類型的芯片，在此不一一舉例。

首先，提供用于放置所述芯片的芯片放置區(qū)、多個(gè)固定管腳和外圍電路，在本實(shí)施例中，提供如圖1所示的PCB焊盤1，所述PCB焊盤1包括用于放置所述芯片的芯片放置區(qū)11、多個(gè)固定管腳和外圍電路，所述外圍電路包括多條支路，每條所述支路包括至少一電路元件，每條所述支路連接一個(gè)所述固定管腳。

在本實(shí)施例中，所述PCB焊盤1包括14個(gè)管腳，分別為：101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin，14個(gè)管腳均勻分布于所述芯片放置區(qū)11相對(duì)的兩側(cè)。所述外圍電路包括14條支路，分別為：1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路、1211支路、1212支路、1213支路、1214支路。在圖1中，圖l清楚表示14條支路與14個(gè)管腳的對(duì)應(yīng)關(guān)系，每條支路的中電路元件為具體畫出，所述電路元件包括但不限于連接線、電阻、電容、電感、輸入端和輸出端中的一種或幾種。

如圖2所示，先將所述CAN芯片TJA1042放在所述芯片放置區(qū)11，所述CAN芯片TJA1042包括8個(gè)芯片管腳，分別為：TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、SPLIT管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳。TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、SPLIT管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳依次連接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括電阻R508、TXD輸出端，1202支路包括接地端，1203支路包括電容C505、電源端VCC，1204支路包括電阻R507、輸出端RXD，1211支路包括電阻R568，1212支路和1213支路包括電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503，二極管D500、電容C502、電容C550，1212支路和1213支路組成CAN_BUS，1214支路包括電阻R506。其它的支路，即1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路，也處在于所述PCB焊盤1上，只是為了清楚表示，其它的支路并沒有示意出。

因此，CAN芯片TJA1042在配置時(shí)，TXD管腳貼電阻R508，GND管腳貼接地端，VCC管腳貼電容C505、電源端VCC，RXD管腳貼電阻R507，SPLIT管腳貼電阻R568，CANL管腳貼和CANH管腳貼電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503、二極管D500、電容C502、電容C550，STB管腳貼電阻R506。

如圖3所示，再將所述CAN芯片TJA1044放在所述芯片放置區(qū)11，所述CAN芯片TJA1044包括8個(gè)芯片管腳，分別為：TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、N.C管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳。TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、N.C管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳依次連接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括電阻R508、TXD輸出端，1202支路包括接地端，1203支路包括電容C505、電源端VCC，1204支路包括電阻R507、輸出端RXD，1211支路為斷路，1212支路和1213支路包括電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503，二極管D500、電容C502、電容C550，1212支路和1213支路組成CAN_BUS，1214支路包括電阻R506。其它的支路，即1205支路、1206支路、1207支路、1208支路、1209支路、1210支路，也處在于所述PCB焊盤1上，只是為了清楚表示，其它的支路并沒有示意出。

所述CAN芯片TJA1044和CAN芯片TJA1042的管腳所接的電路元件大部分均相同，且大部分支路均相同，只是1211支路不同，則只需改變1211支路即可。例如，將1211支路中的電阻R568摘掉，則1211支路為斷路即可。

因此，CAN芯片TJA1044在配置時(shí)，TXD管腳貼電阻R508，GND管腳貼接地端，VCC管腳貼電容C505、電源端VCC，RXD管腳貼電阻R507，N.C管腳懸空，CANL管腳貼和CANH管腳貼電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503、二極管D500、電容C502、電容C550，STB管腳貼電阻R506。

如圖4所示，之后將所述CAN芯片TJA1043放在所述芯片放置區(qū)11，所述CAN芯片TJA1043包括14個(gè)芯片管腳，分別為：TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、VI/O管腳、EN管腳、INH管腳、ERR管腳、WAK管腳、BAT管腳、SPLIT管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳。TXD管腳、GND管腳、VCC管腳、RXD管腳、VI/O管腳、EN管腳、INH管腳、ERR管腳、WAK管腳、BAT管腳、SPLIT管腳、CANL管腳、CANH管腳、STB管腳依次連接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括電阻R508、TXD輸出端，1202支路包括接地端，1203支路包括電容C505、電源端VCC，1204支路包括電阻R507、輸出端RXD，1205支路包括電阻R520，1206支路包括電阻R524、電阻R505、CAN_EN輸出端，1207支路包括電阻R572、INH輸出端，1208支路包括MCU Port口(ERR/STB2)，1209支路包括電阻R526、電阻R504、三極管Q800，1210支路包括電容C504、電容C506、電阻R525和CAN3_WAKE輸出端，1211支路包括電阻R568，1212支路和1213支路包括電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503，二極管D500、電容C502、電容C550，1212支路和1213支路組成CAN_BUS，1214支路包括電阻R506。

所述CAN芯片TJA1043和CAN芯片TJA1044的管腳所接的電路元件大部分均相同，且部分支路均相同，例如，1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路相同，則1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路可以復(fù)用。

因此，CAN芯片TJA1043在配置時(shí)，TXD管腳貼電阻R508，GND管腳貼接地端，VCC管腳貼電容C505、電源端VCC，RXD管腳貼電阻R507，VI/O管腳貼電阻R520，EN管腳貼電阻R524、電阻R505、CAN_EN輸出端，INH管腳貼電阻R572、INH輸出端，ERR管腳接包括MCU Port口(ERR/STB2)，WAK管腳貼電阻R526、電阻R504、三極管Q800，BAT管腳貼電容C504、電容C506、電阻R525和CAN3_WAKE輸出端，SPLIT管腳貼電阻R568，CANL管腳貼和CANH管腳貼電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503、二極管D500、電容C502、電容C550，STB管腳貼電阻R506。

如圖5所示，隨后將所述CAN芯片TJA1048放在所述芯片放置區(qū)11，所述CAN芯片TJA1048包括14個(gè)芯片管腳，分別為：TXD1管腳、GNDA管腳、VCC管腳、RXD1管腳、GNDB管腳、TXD2管腳、RXD2管腳、STB2管腳、CANL2管腳、CANH2管腳、VI/O管腳、CANL1管腳、CANH1管腳、STB1管腳。TXD1管腳、GNDA管腳、VCC管腳、RXD1管腳、GNDB管腳、TXD2管腳、RXD2管腳、STB2管腳、CANL2管腳、CANH2管腳、VI/O管腳、CANL1管腳、CANH1管腳、STB1管腳管腳依次連接101Pin、102Pin、103Pin、104Pin、105Pin、106Pin、107Pin、108Pin、109Pin、110Pin、111Pin、112Pin、113Pin、114Pin。

其中，1201支路包括電阻R508、TXD輸出端，1202支路包括接地端，1203支路包括電容C505、電源端VCC，1204支路包括電阻R507、輸出端RXD，1205支路包括電阻R521，1206支路包括電阻R522、TXD2輸出端，1207支路包括電阻R523、RXD2輸出端，1208支路電阻R523、STB2端，1209和1210支路通過CAN2_H和CAN2_L組成CAN2_BUS回路，1211支路包括電阻R519，1212支路和1213支路包括電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503，二極管D500、電容C502、電容C550，1212支路和1213支路組成CAN1_BUS，1214支路包括電阻R506和STB1端。

所述CAN芯片TJA1043和CAN芯片TJA1048的管腳所接的電路元件大部分均相同，且部分支路均相同，例如，1201支路、1202支路、1203支路、1204 支路、1212支路、1213支路、1214支路相同，則1201支路、1202支路、1203支路、1204支路、1212支路、1213支路、1214支路可以復(fù)用。

對(duì)于不同的支路，例如1205支路，可以將電阻R520摘掉，然后把電阻R521焊上去；此外，還可以所述1205支路包括第一子支路和第二子支路，所述第一子支路包括電阻R520，所述第二子支路包括電阻R521，當(dāng)接所述CAN芯片TJA1043時(shí)，導(dǎo)通所述第一子支路；當(dāng)接所述CAN芯片TJA1048時(shí)，導(dǎo)通所述第二子支路。

因此，CAN芯片TJA1048在配置時(shí)，TXD1管腳貼電阻R508，GNDA管腳貼接地端，VCC管腳貼電容C505、電源端VCC，RXD1管腳貼電阻R507，GNDB管腳貼電阻R521，TXD2管腳貼電阻R522，RXD2管腳貼電阻R523，STB2管腳貼電阻R523，CANL2和CANH2管腳組成CAN2_BUS回路，VI/O管腳貼電阻R519，CANL1管腳貼和CANH1管腳貼電感L500、電阻R550、電阻R552、電容C503、二極管D500、電容C502、電容C550，STB1管腳貼電阻R506。

在本實(shí)施例中，通過對(duì)芯片不同管腳(Pin腳)參數(shù)配置、外圍電路參數(shù)選配及焊盤的預(yù)留，實(shí)現(xiàn)同一PCB焊盤兼容不同型號(hào)的芯片(例如：CAN芯片TJA1042/TJA1043/TJA1044/TJA1048)。通過不同的芯片自由組合，滿足不同客戶多網(wǎng)關(guān)不同性能的需求。其中，某些所述電路元件甚至某些支路可以復(fù)用，節(jié)約開發(fā)時(shí)間，降低成本，擴(kuò)展性強(qiáng)。

顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。