本發(fā)明涉及射頻微波技術領域，特別是一種內(nèi)置有磁片的微波電路復合基板。

背景技術：

目前，現(xiàn)有的微波基板，無論是LTCC基板，還是PCB基板，只能將互易傳輸器件，如濾波器、電感、電容等集成在基板內(nèi)，并沒有將隔離器和環(huán)行器這類非互易傳輸器件集成在基板內(nèi)部。由于隔離器和環(huán)行器是組成微波集成模組不可缺的重要器件，在設計及制作微波集成模組時，環(huán)形器和隔離器只能安裝在外部，造成模組體積增大。此外環(huán)行器和隔離器的分支線大，造成整個微波集成模組體積大。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術的缺點，提供一種極大減小基板體積、非互易傳輸器件和互易性傳輸器件能夠集成在一個微波電路復合基板內(nèi)、提高電性能及可靠性、衍生出不同型號的環(huán)行器和隔離器的內(nèi)置有磁片的微波電路復合基板。

本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)：一種內(nèi)置有磁片的微波電路復合基板，它包括復合板和內(nèi)置于復合板內(nèi)的磁片，所述的復合板由金屬片、一層電介質(zhì)層和PP層組成，所述的 PP層設置于金屬片和電介質(zhì)層之間，所述的電介質(zhì)層的上下表面均敷設有金屬層，所述的金屬片經(jīng)粘結層復合于PP層的上表面，PP層經(jīng)粘結層復合于電介質(zhì)層上部。

所述的復合板由金屬片、至少兩層電介質(zhì)層和PP層組成，每相鄰兩層電介質(zhì)層之間均設置有PP層，位于頂部的電介質(zhì)層的上表面順次設置有PP層和金屬片，電介質(zhì)層與PP層之間接觸處均設置有粘結層。

所述的磁片為旋磁鐵氧體、永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、稀土磁體中任意一種。

所述的電介質(zhì)層為聚四氟乙烯層。

所述的金屬片為銅板、鋁板或鐵板。

本發(fā)明具有以下優(yōu)點：本（1）本發(fā)明的金屬層可蝕刻成不同形狀的環(huán)形電路，環(huán)形電路與磁片形成環(huán)形器，而金屬層上又能蝕刻出互易傳輸器件，因此非互易傳輸特性的環(huán)行器和隔離器能與濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件一體化集成形成微波傳輸基板，極大減小微波電路系統(tǒng)體積；提高系統(tǒng)和整機的電性能及可靠性解決各模塊信號竄擾、信號互聯(lián)等設計難點，大大減小了微波產(chǎn)品體積，提高微波集成模組集成密度、電性能及可靠性等問題。（2）通過該微波電路復合基板可以衍生出不同型號的環(huán)行器和隔離器，應用范圍非常廣。

附圖說明

圖1 為本發(fā)明的實施例一的結構示意圖；

圖2 為本發(fā)明的實施例二的結構示意圖；

圖中，1-磁片，2-金屬片，3-電介質(zhì)層，4-金屬層，5-PP層，6-粘結層。

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明做進一步的描述，本發(fā)明的保護范圍不局限于以下所述：

實施例一：如圖1所示，一種內(nèi)置有磁片的微波電路復合基板，它包括復合板和內(nèi)置于復合板內(nèi)的磁片1，磁片1嵌入PP層5內(nèi)，所述的復合板由金屬片2、一層電介質(zhì)層3和PP層5組成，所述的 PP層5設置于金屬片2和電介質(zhì)層3之間，所述的電介質(zhì)層3的上下表面均敷設有金屬層4，所述的金屬片2經(jīng)粘結層6復合于PP層5的上表面，PP層5經(jīng)粘結層6復合于電介質(zhì)層3上部。

所述的磁片1為旋磁鐵氧體、永磁鐵氧體、軟磁鐵氧體、稀土磁體中任意一種。所述的電介質(zhì)層3為聚四氟乙烯層。所述的金屬片2為銅板、鋁板或鐵板。所述的粘結層6為雙面膠。

本發(fā)明的工作原理為：按照設計要求將金屬層4蝕刻成環(huán)形電路，在環(huán)形電路上且沿環(huán)形方向開設預留信號端口，環(huán)形電路與磁片1形成環(huán)形器。環(huán)形器工作時，在金屬片2上安裝磁體同時向一個信號端口處通入電磁波，由于磁體將磁片1磁化產(chǎn)生電磁波偏轉(zhuǎn)，電磁波只能沿著環(huán)形方向從下一個信號端口傳出。當在任意一信號端口連接負載時，即可制作出隔離器。此外，在金屬層4上還可以蝕刻出濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件。因此，具有非互易傳輸特性的環(huán)行器和隔離器與濾波器、功分器、電容、電感等互易傳輸器件一體化集成形成微波傳輸基板，無需在外部安裝環(huán)行器或隔離器，極大的減小了產(chǎn)品體積、提高了產(chǎn)品質(zhì)量。這種集成微波傳輸基板，可以作為單獨的微波多功能模塊直接在整機中應用，也可以作為微波有源模組基板，將有源元器件裝貼在其表面，構成特定功能的微波單元。采用這種復合基板制作出的無源多功能組件和有源微波單元，具有較高的集成度。

實施例二：如圖2所示，本實施例與實施例一的區(qū)別點在于：所述的復合板由金屬片2、至少兩層電介質(zhì)層3和PP層5組成，每相鄰兩層電介質(zhì)層3之間均設置有PP層5，位于頂部的電介質(zhì)層3的上表面順次設置有PP層5和金屬片2，電介質(zhì)層3與PP層5之間接觸處均設置有粘結層6。

以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當理解本發(fā)明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環(huán)境，并能夠在本文所述構想范圍內(nèi)，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發(fā)明的精神和范圍，則都應在本發(fā)明所附權利要求的保護范圍內(nèi)。