本發(fā)明涉及覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。

背景技術：

近年來，隨著電子設備的高功能化、高密度化，電子部件有越來越小型化、高集成化、高速化、多引腳化的傾向。與此相伴，印刷布線板對高密度化、小徑化、輕量化、薄板化的要求也在提高。特別是厚度薄的印刷布線板易于發(fā)生翹曲。

作為即使厚度薄也難以發(fā)生翹曲的覆銅層疊板，在專利文獻1、2中公開了一種覆銅層疊板，該覆銅層疊板將含有無機填充材料的預浸利重疊多片，在其單面或兩面配置銅箔，通過多級真空壓制法層疊成形而得到。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：jp特開2011-195476號公報

專利文獻2：jp特開2012-052110號公報

但是，在專利文獻1、2所記載的通過多級真空壓制法得到的覆銅層疊板中，有可能不能充分與薄板化的要求相對應。

另外，在多層印刷布線板的制造中，必須將內層基板的導體電路埋入到絕緣層內。在通過多級真空壓制法得到的多層印刷布線板中，有時內層基板的導體電路向絕緣層內的埋入不充分，從而會在絕緣層內發(fā)生氣泡殘留。這成為原因，在焊接安裝時有可能會發(fā)生層間剝離。過去，為了防止該層間剝離的發(fā)生，必須使構成絕緣層的樹脂的量增加，其結果是，絕緣層的厚度增大，多層印刷布線板的薄板化存在極限。進而，由于使構成絕緣層的樹脂的量增加，從而彈性模量降低，有可能會變得易于發(fā)生多層印刷布線板的翹曲。

技術實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明提供一種能成為能夠充分與薄板化對應、即使厚度較薄在焊接安裝時也難以發(fā)生層間剝離的、抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板的覆金屬層疊板、印刷布線板、覆金屬層疊板的制造方法以及印刷布線板的制造方法。

第一發(fā)明所涉及的覆金屬層疊板具備：具有第一面以及第二面的絕緣層；層疊在絕緣層的第一面上的第一金屬層；以及層疊在絕緣層的第二面上的第二金屬層。絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，第一金屬層和第二金屬層的層間厚度ta1與增強材料的厚度tb1的關系為0≤ta1-tb1≤2μm。

第二發(fā)明所涉及的覆金屬層疊板具備：第一絕緣層；層疊在第一絕緣層上的導體電路；層疊在第一絕緣層以及導體電路上的第二絕緣層；以及層疊在第二絕緣層上的金屬層。第二絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，導體電路和金屬層的層間厚度ta2與增強材料的厚度tb2的關系為0≤ta2-tb2≤2μm。

第三發(fā)明所涉及的印刷布線板具備：第一絕緣層；層疊在第一絕緣層上的第一導體電路；層疊在第一絕緣層以及第一導體電路上的第二絕緣層；以及層疊在第二絕緣層上的第二導體電路。第二絕緣層包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物的固化物，第一導體電路和第二導體電路的層間厚度ta3與增強材料的厚度tb3的關系為0≤ta3-tb3≤2μm。

第四發(fā)明所涉及的覆金屬層疊板的制造方法包含：準備工序，準備在兩面或單面具備導體電路的芯基板；層疊工序，通過在具備導體電路的面上按照預浸料以及金屬箔的順序將預浸料以及金屬箔層疊來制作層疊物；和加熱加壓成形工序，對轉動的一對環(huán)形帶間連續(xù)供給層疊物，在一對環(huán)形帶間將層疊物加熱加壓成形。預浸料包含增強材料和浸滲于增強材料的熱固化性樹脂組成物，加熱加壓成形后的導體電路和金屬箔的層間厚度ta2與增強材料的厚度tb2的關系為0≤ta2-tb2≤2μm。

第五發(fā)明所涉及的印刷布線板的制造方法以覆金屬層疊板的制造方法制造覆金屬層疊板，對金屬箔實施布線形成處理。

根據(jù)本發(fā)明，能作為能夠充分與薄板化對應、即使厚度較薄在焊接安裝時也難以發(fā)生層間剝離的、抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的覆金屬層疊板的簡要截面圖。

圖2是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的覆金屬層疊板的簡要截面圖。

圖3是本發(fā)明的實施方式所涉及的印刷布線板的簡要截面圖。

圖4a是用于說明本發(fā)明的第三實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖4b是用于說明本發(fā)明的第三實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖4c是用于說明本發(fā)明的第三實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖4d是用于說明本發(fā)明的第三實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖5是雙帶壓制裝置的簡要圖。

圖6a是用于說明本發(fā)明的第四實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖6b是用于說明本發(fā)明的第四實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖6c是用于說明本發(fā)明的第四實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖6d是用于說明本發(fā)明的第四實施方式所涉及的制造方法的圖。

圖7是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的覆金屬層疊板的簡要截面圖。

標號的說明

100、101、102、110a覆金屬層疊板

101a、102a層疊物

110、120芯基板

200印刷布線板

10、40、60、70絕緣層

11、41、61、71增強材料

12、42、62、72熱固化性樹脂組成物的固化物

20、21、30、31、50a金屬層

22、32、50、51導體電路

60a、70a預浸料

62a、72a熱固化性樹脂組成物的半固化物

具體實施方式

以下，對本發(fā)明的實施方式進行說明。

〔第一實施方式所涉及的覆金屬層疊板100〕

圖1是本發(fā)明的第一實施方式所涉及的覆金屬層疊板100的簡要截面圖。

覆金屬層疊板100如圖1所示具備：具有第一面10a以及第一面10a的相反側的第二面10b的絕緣層10；第一金屬層20；和第二金屬層30。第一金屬層20層疊在絕緣層10的第一面10a上。第二金屬層30層疊在絕緣層10的第二面10b上。絕緣層10包含增強材料11和浸滲于增強材料11的熱固化性樹脂組成物的固化物12。

在第一實施方式中，如圖1所示，第一金屬層20和第二金屬層30的層間厚度ta1與增強材料11的厚度tb1的厚度差(ta1-tb1)為0≤ta1-tb1≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta1-tb1≤2μm。若厚度差(ta1-tb1)超過2μm，則有可能不能充分與印刷布線板的薄板化相對應。另外，若厚度差(ta1-tb1)的范圍為1μm以上、2μm以下，則增強材料11與第一金屬層20以及第二金屬層30(以下，有時稱作金屬層20、30)難以相接，覆金屬層疊板100在電氣可靠性上更加卓越。

層間厚度ta1、增強材料11的厚度tb1能與實施例記載的方法同樣地進行測定。為了使厚度差(ta1-tb1)為上述范圍內，例如如后述那樣，用能使加熱溫度急劇上升的雙帶壓制法來制作覆金屬層疊板100即可。另外，在絕緣層10是通過將包含增強材料11以及增強材料11中所含有的熱固化性樹脂組成物的半固化物(b階狀態(tài))在內的預浸料多片重疊并使該重疊而成的層疊體固化后來得到的情況下，增強材料11的厚度tb1是指多個增強材料的厚度和相鄰的增強材料間的熱固化性樹脂組成物的固化物的厚度的合計，與上述的增強材料11的厚度tb1同樣地進行測定即可。

覆金屬層疊板100的板厚優(yōu)選為14～90μm，更優(yōu)選為16～87μm。第一金屬層20和第二金屬層30的層間厚度ta1優(yōu)選為10～50μm，更優(yōu)選為12～47μm。作為第一金屬層20與增強材料11之間的厚度和第二金屬層30與增強材料11之間的厚度的關系，只要厚度差(ta1-tb1)為上述范圍內，就沒有特別限定。例如能列舉出以下情況：第一金屬層20與增強材料11之間的厚度和第二金屬層30與增強材料11之間的厚度相同的情況；第一金屬層20與增強材料11之間的厚度為2μm、第二金屬層30與增強材料11之間的厚度為0μm的情況；第一金屬層20與增強材料11之間的厚度為0μm、第二金屬層30與增強材料11之間的厚度為2μm的情況等。

覆金屬層疊板100的焊料耐熱性優(yōu)選為260℃以上，更優(yōu)選為288℃以上。若覆金屬層疊板100的焊料耐熱性為上述范圍內，則能成為在焊接安裝時更難發(fā)生層間剝離的印刷布線板。焊料耐熱性能與實施例記載的方法同樣地進行測定。

覆金屬層疊板100的翹曲量優(yōu)選為20mm以下，更優(yōu)選為10mm以下。若覆金屬層疊板100的翹曲量為上述范圍內，則能成為更加抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板。翹曲量能與實施例記載的方法同樣地進行測定。

(絕緣層10)

絕緣層10包含增強材料11和浸滲于增強材料11的熱固化性樹脂組成物的固化物12。

作為增強材料11，例如能使用：由玻璃纖維構成的紡織布或無紡布；由芳香族聚酰胺纖維、pbo(聚對苯撐苯并二噁唑)纖維、pbi(聚苯并咪唑)纖維、ptfe(聚四氟乙烯)纖維、pbzt(聚苯撐苯并二噻唑)纖維、全芳族聚酯纖維等有機纖維構成的紡織布或無紡布；由玻璃纖維以外的無機纖維構成的紡織布或無紡布等。增強材料11的織物組織并沒有特別限定，例如能列舉出平織、斜紋織等。作為玻璃纖維的玻璃組成，例如能列舉出e玻璃、d玻璃、s玻璃、ne玻璃、t玻璃、石英等。增強材料11也可以是實施了開纖處理的材料、用硅烷偶聯(lián)劑等實施了表面處理的材料。

構成熱固化性樹脂組成物的固化物12的熱固化性樹脂組成物含有熱固化性樹脂，除了熱固化性樹脂以外，也可以含有固化劑、固化促進劑、無機填充材料、阻燃劑等。作為熱固化性樹脂，例如能使用環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂等。作為固化劑，能使用伯胺或仲胺等二胺系固化劑、雙官能以上的酚系固化劑、酸酐系固化劑、雙氰胺、低分子量聚苯醚化合物等。作為固化促進劑，例如能使用2-乙基-4-甲基咪唑(2e4mz)等咪唑系化合物、叔胺系化合物、有機膦化合物、金屬皂等。作為無機填充材料，例如能列舉出二氧化硅、三氧化鉬等鉬化合物、氫氧化鋁、氫氧化鎂、硅酸鋁、硅酸鎂、滑石、粘土、云母等?？梢詥为毷褂盟鼈儯部梢詫?種以上混合來使用。無機填充材料的含有量相對于熱固化性樹脂以及固化劑的總質量100質量份優(yōu)選為20～200質量份。作為阻燃劑，能使用含溴化合物等鹵素系阻燃劑、含磷化合物以及含氮化合物等非鹵素系阻燃劑等。

(第一金屬層20、第二金屬層30)

第一金屬層20以及第二金屬層30由箔狀的金屬構成。換言之，金屬層20、30由未圖案化的面狀的金屬構成。第一金屬層20和第二金屬層30既可以是相同構成，也可以是相互不同的構成。

作為構成金屬層20、30的材質，例如能使用銅、鋁、不銹鋼等，其中尤其優(yōu)選使用銅。在金屬層20、30的材質是銅的情況下，可以是電解銅、軋制銅的任一者。金屬層20、30的厚度優(yōu)選為2～40μm，更優(yōu)選為2～20μm。

金屬層20、30優(yōu)選至少單面是粗糙面。在該情況下，既可以是金屬層20、30的單面為粗糙面，金屬層20、30的其他面為光滑面，也可以是金屬層20、30的兩面為粗糙面。若金屬層20、30的粗糙面與預浸料面對面配置來進行加熱加壓成形，則在覆金屬層疊板中，由于錨固效應而能使第一金屬層20與絕緣層10的剝離強度、第二金屬層30與絕緣層10的剝離強度得到提升。

粗糙面的十點平均粗糙度(rzjis)并沒有特別限定，優(yōu)選為0.5～5.0μm。光滑面的十點平均粗糙度(rzjis)并沒有特別限定，優(yōu)選為0.5～2.5μm。與光滑面相較，在粗糙面形成更多的更致密的凹凸。

在此，所謂十點平均粗糙度(rzjis)，是jisb0601-2013中規(guī)定的概念，從粗糙度曲線在其平均線的方向上選取基準長度，從該選取部分的平均線求取在縱倍率的方向上測定的從最高的山頂?shù)降?高的山頂?shù)臉烁?yp)的絕對值的平均值、和從最低的谷底到第5低的谷底的標高(yv)的絕對值的平均值之和，將該值用微米(μm)表征。

[第二實施方式所涉及的覆金屬層疊板101]

圖2是本發(fā)明的第二實施方式所涉及的覆金屬層疊板101的簡要截面圖。

覆金屬層疊板101如圖2所示，具備：具有相互對置的第一面40a和第二面40b的第一絕緣層40；導體電路50；第二絕緣層60；金屬層21(以下，稱作第一金屬層21)；和金屬層31(以下，稱作第二金屬層31)。導體電路50層疊在第一絕緣層40上(以下，稱作第一面40a上)。第二絕緣層60層疊在第一面40a以及導體電路50上。第一金屬層21層疊在第二絕緣層60上。第二金屬層31層疊在第一絕緣層40的第二面40b上。第一絕緣層40包含增強材料41和浸滲于增強材料41的熱固化性樹脂組成物的固化物42。第二絕緣層60包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的固化物62。

在第二實施方式中，如圖2所示，導體電路50和第一金屬層21的層間厚度ta2與增強材料61的厚度tb2的厚度差(ta2-tb2)為0≤ta2-tb2≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta2-tb2≤2μm。若厚度差(ta2-tb2)超過2μm，則有可能不能充分與印刷布線板的薄板化相對應。另外，若厚度差(ta2-tb2)為1μm以上、2μm以下，則增強材料61和第一金屬層21以及導體電路50難以相接，覆金屬層疊板101在電氣可靠性上更加卓越。另外，根據(jù)同樣的理由，導體電路50和第二金屬層31的層間厚度tc與增強材料41的厚度td的厚度差(tc-td)為0≤tc-td≤2μm，優(yōu)選為1μm≤tc-td≤2μm。

層間厚度ta2的測定方法與層間厚度ta1的測定方法相同。增強材料61的厚度tb2的測定方法與增強材料11的厚度tb1的測定方法相同。

覆金屬層疊板101的板厚優(yōu)選為26～160μm，更優(yōu)選為30～150μm。導體電路50和第一金屬層21的層間厚度ta2優(yōu)選為10～50μm，更優(yōu)選為12～47μm。導體電路50和第二金屬層31的層間厚度tc優(yōu)選為10～50μm，更優(yōu)選為12～47μm。作為導體電路50與增強材料61之間的厚度和第一金屬層21與增強材料61之間的厚度的關系，只要厚度差(ta2-tb2)為上述范圍內，就沒有特別限定。例如能列舉出以下情況：導體電路50與增強材料61之間的厚度和第一金屬層21與增強材料61之間的厚度相同的情況；導體電路50與增強材料61之間的厚度為2μm、第一金屬層21與增強材料61之間的厚度為0μm的情況；導體電路50與增強材料61之間的厚度為0μm、第一金屬層21與增強材料61之間的厚度為2μm的情況等。

覆金屬層疊板101的焊料耐熱性優(yōu)選為260℃以上，更優(yōu)選為288℃以上。若覆金屬層疊板101的焊料耐熱性為上述范圍內，則能成為在焊接安裝時更難發(fā)生層間剝離的印刷布線板。焊料耐熱性能與實施例記載的方法同樣地進行測定。

覆金屬層疊板101的翹曲量優(yōu)選為20mm以下，更優(yōu)選為10mm以下。若覆金屬層疊板101的翹曲量為上述范圍內，則能成為更加抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板。翹曲量能與實施例記載的方法同樣地進行測定。翹曲量能與實施例記載的方法同樣地進行測定。

(第一絕緣層40、第二絕緣層60)

第一絕緣層40包含增強材料41和浸滲于增強材料41的熱固化性樹脂組成物的固化物42。第二絕緣層60包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的固化物62。第一絕緣層40和第二絕緣層60既可以是相同構成，也可以是相互不同的構成。

作為增強材料41、61，并沒有特別限定，例如能使用與作為增強材料11而例示出的示例相同的材料。作為構成第一絕緣層40的熱固化性樹脂組成物以及構成第二絕緣層60的熱固化性樹脂組成物，并沒有特別限定，例如能使用與作為構成絕緣層10的熱固化性樹脂組成物而例示出的示例相同的組成物。

增強材料41的厚度td優(yōu)選為10～48μm，更優(yōu)選為12～45μm。增強材料61的厚度tb2優(yōu)選為8～50μm，更優(yōu)選為12～45μm。

(導體電路50)

導體電路50是進行了圖案形成的層，作為內層導體圖案層起作用。作為導體電路50，除了圖案形成以外，例如能使用與作為金屬層20、30而例示出的示例相同的構成。導體電路50的厚度a優(yōu)選為2～20μm。導體電路50的圖案并沒有特別限定，根據(jù)印刷布線板的使用用途而適當調整即可。

(第一金屬層21、第二金屬層31)

第一金屬層21以及第二金屬層31(以下，有時稱作金屬層21、31)由箔狀的金屬構成。換言之，金屬層21、31由未圖案化的面狀的金屬構成。作為金屬層21、31，例如能使用與作為金屬層20、30而例示出的示例相同的構成。

另外，雖然在第二實施方式中具有層疊在第一絕緣層40的第二面40b上的第二金屬層31，但本發(fā)明并不限定于此。本發(fā)明的覆金屬層疊板例如除了不具有第二金屬層31以外是與覆金屬層疊板101相同的構成的覆金屬層疊板。另外，本發(fā)明的覆金屬層疊板也可以除了不具有第二金屬層31、在第二面40b上按照導體電路以及絕緣層的順序形成多層導體電路以及絕緣層以外是與覆金屬層疊板101相同的構成的覆金屬層疊板。另外，在第二實施方式中，第一絕緣層40包含增強材料41，但本發(fā)明并不限定于此，第一絕緣層也可以不含增強材料。

[實施方式所涉及的印刷布線板200]

圖3是本發(fā)明的實施方式所涉及的印刷布線板200的簡要截面圖。在圖3中，對與圖2所示的第二實施方式所涉及的覆金屬層疊板101的構成構件相同的構成構件標注相同標號，并省略說明。

印刷布線板200具備第一絕緣層40、第一導體電路50、第二絕緣層60、第二導體電路22、和第三導體電路32。第一導體電路50層疊在第一絕緣層40的第一面40a上(以下，稱作第一面40a上)。第二絕緣層60層疊在第一面40a以及第一導體電路50上。第二導體電路22層疊在第二絕緣層60上。第三導體電路32層疊在第一絕緣層40的第二面40b上。第一絕緣層40包含增強材料41和浸滲于增強材料41的熱固化性樹脂組成物的固化物42。第二絕緣層60包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的固化物62。

在本實施方式中，如圖3所示，導體電路50和第二導體電路22的層間厚度ta3與增強材料61的厚度tb3的厚度差(ta3-tb3)為0≤ta3-tb3≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta3-tb3≤2μm。若厚度差(ta3-tb3)超過2μm，則在減薄印刷布線板200的厚度的情況下，有可能在焊接安裝時易于發(fā)生層間剝離，或溫度變化所引起的翹曲量變大。進而有可能不能充分與薄板化相對應。另外，若厚度差(ta3-tb3)為1μm以上、2μm以下，則增強材料61和第一導體電路50以及第二導體電路22難以相接，印刷布線板200在電氣可靠性上更加卓越。層間厚度ta3與層間厚度ta2對應，厚度tb3與厚度tb2對應。另外，根據(jù)同樣的理由，第一導體電路50和第三導體電路32的層間厚度tc與增強材料41的厚度td的厚度差(tc-td)為0≤tc-td≤2μm，優(yōu)選為1μm≤tc-td≤2μm。

(第二導體電路22、第三導體電路32)

第二導體電路22以及第三導體電路32(以下，有時稱作導體電路22、32)分別是進行了圖案形成的層，都作為外層導體圖案層起作用。第二導體電路22和第三導體電路32既可以是相同構成，也可以是相互不同的構成。作為導體電路22、32，除了圖案形成以外，還能使用例如與作為金屬層20、30而例示出的示例相同的構成。導體電路22、32的厚度優(yōu)選為1～20μm。導體電路22、32的圖案并沒有特別限定，根據(jù)印刷布線板的使用用途適當調整即可。

另外，雖然在本實施方式中具有層疊在第一絕緣層40的第二面40b上的第三導體電路32，但本發(fā)明并不限定于此。本發(fā)明的印刷布線板例如除了不具有第三導體電路32以外是與印刷布線板200相同的構成的印刷布線板。另外，本發(fā)明的印刷布線板也可以除了不具有第三導體電路32、在第二面40b上按照導體電路以及絕緣層的順序形成多層導體電路以及絕緣層以外是與印刷布線板200相同的構成的印刷布線板。另外，在本實施方式中，第一絕緣層40包含增強材料41，但本發(fā)明并不限定于此，第一絕緣層也可以不包含增強材料。

[第三實施方式所涉及的覆金屬層疊板的制造方法]

圖4a～圖4d是用于說明本發(fā)明的第三實施方式所涉及的覆金屬層疊板的制造方法(以下，第三實施方式所涉及的制造方法)的說明圖。另外，第三實施方式所涉及的制造方法是用于制造第二實施方式的覆金屬層疊板的制造方法。圖5是表示雙帶壓制裝置300的簡要圖。在圖4a～圖4d中，對與圖2的第二實施方式所示的構成構件相同的構成構件標注相同標號，并省略說明。

第三實施方式所涉及的制造方法包含準備工序、層疊工序、和加熱加壓成形工序。在準備工序中，準備在單面40a(以下，有時稱作第一面40a)具備導體電路50的芯基板110。在層疊工序中，通過在具備導體電路50的第一面40a上按照預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21的順序將預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21層疊，從而制作圖4d所示的構成的層疊物101a。在加熱加壓成形工序中，如圖5所示，對轉動的一對環(huán)形帶310、310間連續(xù)供給層疊物101a，在一對環(huán)形帶310、310間對層疊物101a進行加熱加壓成形。預浸料60a包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的半固化物62a(b階狀)。

另外，如上述的第二實施方式所涉及的覆金屬層疊板101的構成(參考圖2)所示，加熱加壓成形后的導體電路50和第一金屬層21的層間厚度ta2與增強材料61的厚度tb2的厚度差(ta2-tb2)為0≤ta2-tb2≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta2-tb2≤2μm。

(準備工序)

在準備工序中，準備圖4b所示的在單面40a具備導體電路50的芯基板110。該準備工序具體包含預備工序和電路形成工序。在預備工序中，準備圖4a所示的覆金屬層疊板110a，該覆金屬層疊板110a在第一絕緣層40的第一面40a具備導體電路形成用的金屬層50a，在與第一絕緣層40的第一面40a相反的面40b(以下，第二面40b)具備第二金屬層31。在電路形成工序中，對導體電路形成用的金屬層50a實施布線形成處理，得到圖4b所示的芯基板110。

作為在預備工序中準備覆金屬層疊板110a的方法，例如將與導體電路形成用的金屬層50a對應的上側金屬箔、與第一絕緣層40對應的預浸料、和與第二金屬層31對應的下側金屬箔層疊，進行加熱加壓成形即可。構成該預浸料的材質例如能使用與作為構成第一絕緣層40的材質而例示出的示例相同的材質。作為進行加熱加壓成形的方法，能列舉出與作為后述的加熱加壓成形工序中進行加熱加壓成形的方法而例示出的方法相同的方法。作為電路形成工序中的布線形成處理的方法，并沒有特別限定，例如能列舉出減成法、半加成法等公知的電路形成方法等。

(層疊工序)

在層疊工序中，如圖4c所示，通過在具備導體電路50的第一面40a上按照預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21的順序將預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21層疊，從而制作圖4d所示的層疊物101a。進行層疊的方法根據(jù)后述的進行加熱加壓成形方法適當調整即可。

預浸料60a包含增強材料61以及增強材料61中含有的熱固化性樹脂組成物的半固化物62a。預浸料60a的厚度優(yōu)選為10～50μm，更優(yōu)選為12～47μm。預浸料60a的固化時間(geltime)優(yōu)選為60～600秒，更優(yōu)選為60～300秒。預浸料60a的揮發(fā)成分(volatilecontent)優(yōu)選為1.5％以下，更優(yōu)選為1.0％以下。預浸料60a的厚度、樹脂成分、樹脂流動、固化時間以及揮發(fā)成分的測定方法遵照jis6521。另外，固化時間(geltime)是在170℃下測定的情況。增強材料61的厚度優(yōu)選為10～50μm，更優(yōu)選為12～45μm。增強材料61的厚度的測定方法能與實施例記載的方法同樣地進行測定。

構成預浸料60a的材質能使用與作為構成絕緣層60的材質而例示出的示例相同的材質。

優(yōu)選在進行加熱加壓成形前對層疊物101a進行預備加熱。所謂預備加熱是指，在后述的雙帶壓制法中，如圖5所示那樣從放卷機340、350、360側的一組鼓320、320到熱壓裝置330、330之間l的加熱。預備加熱條件例如在加熱溫度80～250℃、加熱時間5～200秒(s)的條件下進行即可。

(加熱加壓成形工序)

在加熱加壓成形工序中，如圖5所示，對轉動的一對環(huán)形帶310、310間連續(xù)提供層疊物101a，在一對環(huán)形帶310、310間對層疊物101a進行加熱加壓成形。由此，得到覆金屬層疊板101。

加熱加壓成形如上述那樣以雙帶壓制法進行，在該雙帶壓制法中，對環(huán)形帶310、310間連續(xù)供給1片或數(shù)片左右的少量的層疊物101a，利用環(huán)形帶310、310對層疊物101a施加面壓并加熱。由此，能使加熱加壓成形后的厚度差(ta2-tb2)(參考圖2)成為多級真空壓制法中不能實現(xiàn)的2μm以下，能充分與印刷布線板的薄板化相對應。另外，所謂多級真空壓制法是如下方法：在常溫下隔著鏡面板將層疊物多級堆積而得到層疊構造物，將得到的層疊構造物插入到熱板間，用熱板進行加熱并進行加壓。

在多級真空壓制法中，熱從層疊構造物的外側(熱板側)傳遞到層疊物的堆積方向的中央側需要一定的時間。其結果是，不能對層疊構造物急劇加熱，而是以平緩的升溫速度進行加熱。若對層疊構造物不斷進行加熱而達到熱固化性樹脂的熔融溫度，則熱固化性樹脂組成物熔融而粘度降低，若進一步進行加熱則成為熔融狀態(tài)，粘度進一步降低。但是，由于以平緩的升溫速度進行加熱，因此即使在達到峰值溫度前的升溫中途，預浸料中的熱固化性樹脂的熱固化反應也會推進。若在熱固化性樹脂的熱固化反應推進到一定程度后達到峰值溫度，則峰值溫度下的粘度的降低不充分。為此，若例如利用多級真空壓制法制作覆金屬層疊板101，則導體電路50向絕緣層60的埋入變得不充分，在焊接安裝時有可能會發(fā)生層間剝離。為了抑制這樣的層間剝離的發(fā)生，增加構成絕緣層60的熱固化性樹脂組成物的固化物62的量是有效的，但這樣就不能充分與印刷布線板的薄板化相對應。進而在多級真空壓制法中，厚度薄的印刷布線板的翹曲量的抑制有可能會不充分。

與此相對，在雙帶壓制法中，預浸料60a中的熱固化性樹脂組成物的熱固化反應不會推進，能在峰值溫度下對層疊物101a進行加熱，能確保峰值溫度下的預浸料60a中的熱固化性樹脂的充分的粘度降低。為此，能在粘度充分低的狀態(tài)下對層疊物101a施加壓力，能由鼓320、320將在預浸料60a的內部產生的氣體推出到預浸料60a的外部。其結果，不會產生褶皺等，在絕緣層60內沒有氣泡殘留等，能成為埋入了導體電路50的覆金屬層疊板101。由此，能成為能夠充分與薄板化相對應、即使厚度較薄在焊接安裝時也難以發(fā)生層間剝離的、抑制了溫度變化所引起的翹曲量的印刷布線板。

＜雙帶壓制法＞

在雙帶壓制法中使用雙帶壓制裝置300。雙帶壓制裝置300如圖5所示，具備一對環(huán)形帶310、310、2組的一對鼓320、320、和熱壓裝置330、330。進而，在雙帶壓制裝置300的材料供給側設置將長條的預浸料60a卷繞成線圈狀的放卷機340、將長條的金屬箔(金屬層)21卷繞成線圈狀的放卷機350、和將長條的芯基板110卷繞成線圈狀的放卷機360。在雙帶壓制裝置300的材料導出側設置將長條的覆金屬層疊板101纏卷成線圈狀的卷取機370。

在一對鼓320、320張設環(huán)形帶310，配置成通過鼓320旋轉而使環(huán)形帶310轉動。2組的一對鼓320、320被配置成使得供給到環(huán)形帶310、310間的層疊物101a的兩面與環(huán)形帶310、310面接觸，以便對層疊物101a施加面壓。熱壓裝置330、330分別配置在環(huán)形帶310、310的內側，以便能對經由環(huán)形帶310供給到環(huán)形帶310、310之間的層疊物101a進行加熱。放卷機340、350、360被配置成將預浸料60a、金屬箔(金屬層)21以及芯基板110分別連續(xù)地陸續(xù)放出。卷取機370被配置成對覆金屬層疊板101連續(xù)進行纏卷。

雙帶壓制法的加熱加壓成形并不將大量的層疊物101a多級式地堆積，具體如以下那樣進行。

首先，從各放卷機340、350、360將長條的預浸料60a、金屬箔(金屬層)21以及芯基板110陸續(xù)放出，將它們連續(xù)供給到轉動的環(huán)形帶310、310間。被供給到環(huán)形帶310、310間的預浸料60a、金屬箔(金屬層)21以及芯基板110如圖4c所示那樣，在芯基板110的具備導體電路50的面40a上按照預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21的順序將預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21疊合，成為層疊物101a。一對環(huán)形帶310、310以與預浸料60a、金屬箔(金屬層)21以及芯基板110的搬運速度同步的速度進行轉動。這時，環(huán)形帶310、310與層疊物101a的兩面面接觸，對層疊物101a施加面壓。

接下來，層疊物101a在被一對環(huán)形帶310、310相夾的狀態(tài)下通過配置熱壓裝置330的區(qū)域(以下，稱作加熱加壓區(qū)域)。在層疊物101a通過該加熱加壓區(qū)域時，層疊物101a由熱壓裝置330經由環(huán)形帶310施加面壓并加熱，熔融或軟化了的預浸料60a和金屬箔(金屬層)21以及芯基板110熱壓接。

接下來，從雙帶壓制裝置300導出的層疊物101a被冷卻，成為覆金屬層疊板101，被卷取機370纏卷成線圈狀。

作為環(huán)形帶310的材質，例如能使用不銹鋼等。作為熱壓裝置330的加壓機構，例如能列舉出作為雙帶壓制裝置的加壓機構而一般使用的基于壓輥、油壓、滑動加壓板的壓制等。作為熱壓裝置330的加熱單元，例如能列舉出熱媒循環(huán)方式、感應加熱方式等。

雙帶壓制法的加熱加壓條件例如如下述那樣即可。若加熱溫度、加壓力以及加熱加壓時間為下述范圍內，則易于成為將導體電路50埋入的覆金屬層疊板101。

加熱溫度的下限優(yōu)選是構成預浸料60a的熱固化性樹脂的熔點溫度，更優(yōu)選是比熱固化性樹脂的熔點高3℃的溫度。加熱溫度的上限優(yōu)選是比熱固化性樹脂的熔點高20℃的溫度，更優(yōu)選是比熱固化性樹脂的熔點高15℃的溫度。將層疊物101a加熱到熱固化性樹脂的固化溫度時的升溫速度優(yōu)選為2℃/秒(s)以上，更優(yōu)選為3～5℃/秒(s)。加壓力的下限優(yōu)選為0.49mpa，更優(yōu)選為2mpa。加壓力的上限優(yōu)選為5.9mpa，更優(yōu)選為5mpa。加熱加壓時間的下限優(yōu)選為90秒，更優(yōu)選為120秒。加熱加壓時間的上限優(yōu)選為360秒，更優(yōu)選為240秒。

另外，在第三實施方式所涉及的制造方法中，使用在第一絕緣層40的第二面40b具備第二金屬層31的芯基板110，但本發(fā)明并不限定于此，在本發(fā)明中也可以使用在第一絕緣層40的第二面40b不具備金屬層的芯基板。

[第四實施方式所涉及的覆金屬層疊板的制造方法]

圖6a～圖6d是用于說明本發(fā)明的第四實施方式所涉及的覆金屬層疊板的制造方法(以下，稱作第四實施方式所涉及的制造方法)的說明圖。圖7是本發(fā)明的第五實施方式所涉及的覆金屬層疊板102的簡要截面圖。在圖6a～圖6d、圖7中，對與圖4a～圖4d的第三實施方式所涉及的制造方法所示的構成構件相同的構成構件標注相同標號，并省略說明。

第四實施方式所涉及的制造方法包含準備工序、層疊工序、和加熱加壓成形工序。由此，能得到圖7所示的構成的覆金屬層疊板102。在準備工序中，準備在相互對置的第一面40a和第二面40b分別具備第一導體電路50、第二導體電路51的芯基板120。在層疊工序中，在芯基板120的第一面40a上按照預浸料60a以及第一金屬箔(金屬層)21的順序將預浸料60a以及第一金屬箔(金屬層)21層疊，在芯基板120的第二面40b上按照預浸料70a以及第二金屬箔(金屬層)31的順序將預浸料70a以及第二金屬箔(金屬層)31層疊，由此制作圖6d所示的構成的層疊物102a。在加熱加壓成形工序中對層疊物102a進行加熱加壓成形。預浸料60a包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的半固化物62a(b階狀)。預浸料70a包含增強材料71和浸滲于增強材料71的熱固化性樹脂組成物的半固化物72a(b階狀)。預浸料70a和預浸料60a既可以是相同構成，也可以是相互不同的構成。

覆金屬層疊板102如圖7所示，具備第一絕緣層40、第一導體電路50、第二絕緣層60、第一金屬層21、第二導體電路51、第三絕緣層70、和第二金屬層31。導體電路50層疊在第一絕緣層40的第一面40a上(以下，稱作第一面40a上)。第二絕緣層60層疊在第一面40a以及導體電路50上。第一金屬層21層疊在第二絕緣層60上。第二導體電路51層疊在第一絕緣層40的第二面40b上。第三絕緣層70層疊在第二面40b以及導體電路51上。第二金屬層31層疊在第三絕緣層70上。第二絕緣層60包含增強材料61和浸滲于增強材料61的熱固化性樹脂組成物的固化物62。第三絕緣層70包含增強材料71和浸滲于增強材料71的熱固化性樹脂組成物的固化物72。

加熱加壓成形后的第一導體電路50和第一金屬層21的層間厚度ta5與增強材料61的厚度tb5的厚度差(ta5-tb5)為0≤ta5-tb5≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta5-tb5≤2μm。另外，加熱加壓成形后的第二導體電路51和第二金屬層31的層間厚度ta6與增強材料71的厚度tb6的厚度差(ta6-tb6)為0≤ta6-tb6≤2μm，優(yōu)選為1μm≤ta6-tb6≤2μm。在第四實施方式所涉及的制造方法中，層間厚度ta5與層間厚度ta2對應，厚度tb5與厚度tb2對應。層間厚度ta6的測定方法與層間厚度ta1的測定方法相同。增強材料71的厚度tb6的測定方法與增強材料11的厚度tb1的測定方法相同。

(準備工序)

在準備工序中，準備如圖6b所示那樣在第一面40a具備第一導體電路50且在第二面40b具備第二導體電路51的芯基板120。該準備工序具體包含預備工序和電路形成工序。在預備工序中，準備在第一絕緣層40的第一面40a具備第一導體電路形成用的金屬層50a且在第二面40b具備第二導體電路形成用的金屬層31的圖6a所示的覆金屬層疊板110a。在電路形成工序中，對第一導體電路形成用的金屬層50a以及第二導體電路形成用的金屬層31分別實施布線形成處理，得到圖6b所示的芯基板120。

在預備工序中，作為準備覆金屬層疊板110a的方法，例如將與第一導體電路形成用的金屬層50a對應的上側金屬箔、與第一絕緣層40對應的預浸料、和與第二導體電路形成用的金屬層31對應的下側金屬箔層疊，進行加熱加壓成形即可。構成該預浸料的材質例如能使用與作為構成第一絕緣層40的材質而例示出的示例相同的材質。作為進行加熱加壓成形的方法，能列舉出與作為第三實施方式所涉及的制造方法的加熱加壓成形工序中進行加熱加壓成形的方法而例示出的方法相同的方法。在電路形成工序中，作為布線形成處理的方法，并沒有特別限定，例如能列舉出減成法、半加成法等公知的電路形成方法等。

(層疊工序)

在層疊工序中，如圖6c所示那樣在具備導體電路50的第一面40a上按照預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21的順序將預浸料60a以及金屬箔(金屬層)21層疊，并在具備導體電路51的第二面40b上按照預浸料70a以及金屬箔(金屬層)31的順序將預浸料70a以及金屬箔(金屬層)31層疊，由此制作層疊物102a。進行層疊的方法根據(jù)后述的進行加熱加壓成形方法適當調整即可。

構成預浸料60a、70a的材質例如能使用與作為構成絕緣層60的材質而例示出的示例相同的材質。

優(yōu)選在進行加熱加壓成形前對層疊物102a進行預備加熱。預備加熱條件例如在加熱溫度80～250℃、加熱時間5～200秒(s)的條件下進行即可。

(加熱加壓成形工序)

在加熱加壓成形工序中對層疊物102a進行加熱加壓成形。由此，得到圖7所示的覆金屬層疊板102。

作為進行加熱加壓成形的方法，例如能列舉出與在第一實施方式的制造方法中作為進行加熱加壓成形的方法而例示出的示例相同的方法。

[實施方式所涉及的印刷布線板的制造方法]

實施方式所涉及的印刷布線板的制造方法以上述的實施方式所涉及的覆金屬層疊板的制造方法來制造覆金屬層疊板101、102，對金屬箔(金屬層)21、31實施布線形成處理。由此，得到印刷布線板。作為布線形成處理的方法，并沒有特別限定，例如能列舉出減成法、半加成法等公知的布線形成處理的方法等。

【實施例】

以下，通過實施例具體說明本發(fā)明。

【實施例1】

〔準備工序〕

使用下述的長條的預浸料、長條的下側金屬箔(與第二金屬層31對應)以及長條的上側金屬箔(與導體電路形成用的金屬層50a對應)，利用圖5所示的制造裝置來得到圖4a所示的構成的長條的覆金屬層疊板110a。雙帶壓制裝置300中的預備加熱條件在加熱溫度100℃、加熱時間30秒(s)的條件下進行。雙帶壓制裝置300中的加熱加壓在加熱溫度300℃、加壓力40mpa以及加熱加壓時間3分鐘的條件下進行。

(長條的預浸料)

作為預浸料，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：12μm)。對于“r-1410e”來說，即使板厚不同，也在使含有環(huán)氧樹脂、酚醛系固化劑以及二氧化硅等無機填料的樹脂組成物浸滲到玻璃布(玻璃組成：e玻璃)后使樹脂組成物干燥到成為半固化狀態(tài)來制造。無機填料的混合比例相對于環(huán)氧樹脂以及酚醛系固化劑100質量份為100質量份。

(長條的下側金屬箔)

作為下側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm)。

(長條的上側金屬箔)

作為上側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“microthinex5”(厚度：5μm，與預浸料側的面相反的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

以蝕刻對得到的長條的覆金屬層疊板110a中的導體電路形成用的金屬層50a進行布線形成處理來形成導體電路50，得到圖4b所示的構成的芯基板110。這時的殘銅率是80％。以下，電路圖案在同樣的電路中進行評價。

〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕

使用長條的芯基板110、下述的長條的預浸料60a、長條的金屬箔(與第一金屬層21對應)，通過圖4c以及圖4d所示的制造工序，利用圖5所示的制造裝置得到圖2所示的長條的覆金屬層疊板101。雙帶壓制裝置300中的預備加熱條件在加熱溫度230℃、加熱時間30秒(s)的條件下進行。雙帶壓制裝置300中的加熱加壓在以升溫速度3℃/秒(s)從200℃加熱到300℃后，在加熱溫度300℃、加壓力40mpa以及加熱加壓時間3分鐘的條件下進行。

(長條的預浸料60a)

作為預浸料60a，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：12μm，增強材料61的厚度：12μm，樹脂成分：54％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)。樹脂成分、樹脂流動、固化時間以及揮發(fā)成分的數(shù)值是目錄值，對于以下所示的樹脂成分、樹脂流動、固化時間以及揮發(fā)成分的數(shù)值而言也同樣。

(長條的金屬箔)

作為金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm，預浸料側的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

〔印刷布線板200的制作〕

以蝕刻對得到的長條的覆金屬層疊板101的兩面的金屬層21、31進行布線形成處理來形成第二導體電路22以及第三導體電路32，得到圖3所示的構成的長條的印刷布線板200。

【實施例2】

除了在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為長條的預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：14μm，增強材料61的厚度：12μm，樹脂成分：61％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與實施例1同樣地得到圖3所示的構成的印刷布線板200。

【實施例3】

除了在〔準備工序〕中作為長條的上側金屬箔而使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：20μm，與預浸料側的面相反的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)，在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為長條的預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：45μm，增強材料61的厚度：45μm，樹脂成分：48％，樹脂流動：10％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與實施例1同樣地得到圖3所示的構成的印刷布線板200。

【實施例4】

除了在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為長條的預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：47μm，增強材料61的厚度：45μm，樹脂成分：50％，樹脂流動：10％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與實施例3同樣地得到圖3所示的構成的印刷布線板200。

【實施例5】

使用下述的長條的預浸料、長條的下側金屬箔(與第二金屬層30對應)以及長條的上側金屬箔(與第一金屬層20對應)，利用圖5所示的制造裝置得到圖1所示的構成的覆金屬層疊板100。雙帶壓制裝置300中的預備加熱條件在加熱溫度100℃、加熱時間30秒(s)的條件下進行。雙帶壓制裝置300中的加熱加壓在以升溫溫度3℃/秒(s)從200℃加熱到300℃后，在加熱溫度300℃、加壓力40mpa以及加熱加壓時間3分鐘的條件下進行。

(長條的預浸料)

作為預浸料，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：12μm，與增強材料11對應的增強材料的厚度：12μm，樹脂成分：54％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)。

(長條的下側金屬箔、上側金屬箔)

作為下側金屬箔以及上側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm，預浸料側的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

【實施例6】

除了作為長條的預浸料而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：14μm，與增強材料11對應的增強材料的厚度：12μm，樹脂成分：59％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與實施例5同樣地得到圖1所示的構成的覆金屬層疊板100。

[比較例1]

〔準備工序〕

使用預浸料、下側金屬箔(與第二金屬層31對應)以及上側金屬箔(與導體電路形成用的金屬層50a對應)，通過多級真空壓制法得到圖4a所示的構成的覆金屬層疊板110a。多級真空壓制法中的加熱加壓在下述的條件下進行。

關于對層疊構造物施加的單位壓力，在從加熱加壓成形的開始起20～30分鐘期間設為0.49～0.98mpa(5～10kg/cm²)(一次壓力)，接下來升壓到制品溫度成為120℃，成為2.94mpa(30kg/cm²)(二次壓力)。之后，直到加熱加壓成形的處理結束為止，維持二次壓力。

關于制品溫度，從加熱加壓成形的開始起到制品溫度成為160℃為止以1～3℃/分鐘的升溫速度進行加熱，之后制品溫度維持160℃以上的狀態(tài)50分鐘。這時的制品溫度的最高溫度為170～180℃。之后以2～6℃/分鐘的冷卻速度將層疊板的溫度放冷到成為室溫。

氣氛直到制品溫度成為130～140℃為止都維持13.3kpa(100torr)以下的氣氛，之后大氣開放。

(預浸料)

作為預浸料，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：15μm，樹脂成分：61％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％秒以下)。

(下側金屬箔)

作為下側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm)。

(上側金屬箔)

作為上側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“microthinex5”(厚度：5μm，與預浸料側的面相反的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

以蝕刻對得到的覆金屬層疊板110a中的導體電路形成用的金屬層50a進行布線形成處理來形成導體電路50，得到圖4b所示的構成的芯基板110。

〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕

使用芯基板110、下述的預浸料60a、金屬箔(與第一金屬層21對應)，通過多級真空壓制法得到圖2所示的覆金屬層疊板101。多級真空壓制法中的加熱加壓條件在下述的條件下進行。

關于對層疊構造物施加的單位壓力，在從加熱加壓成形的開始起20～30分鐘期間設為0.49～0.98mpa(5～10kg/cm²)(一次壓力)，接下來升壓到制品溫度成為120℃，成為2.94mpa(30kg/cm²)(二次壓力)。之后直到加熱加壓成形的處理結束為止，維持二次壓力。

制品溫度從加熱加壓成形的開始起到制品溫度成為160℃為止以1～3℃/分鐘的升溫速度進行加熱，之后制品溫度維持160℃以上的狀態(tài)50分鐘。這時的制品溫度的最高溫度為170～180℃。之后以2～6℃/分鐘的冷卻速度將層疊板的溫度放冷到成為室溫。

氣氛直到制品溫度成為130～140℃為止都維持13.3kpa(100torr)以下的氣氛，之后大氣開放。

(預浸料60a)

作為預浸料60a，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：15μm，增強材料61的厚度：12μm，樹脂成分：63％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)。

(金屬箔)

作為金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm，預浸料側的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

〔印刷布線板200的制作〕

以蝕刻對得到的覆金屬層疊板101的兩面的金屬層21、31進行布線形成處理來形成第二導體電路22以及第三導體電路32，得到圖3所示的構成的印刷布線板200。

[比較例2]

除了在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：17μm，增強材料61的厚度：12μm，樹脂成分：67％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與比較例1同樣地得到印刷布線板200。

[比較例3]

除了在〔準備工序〕中作為上側金屬箔而使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：20μm，預浸料側的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)，在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e“(板厚：48μm，增強材料61的厚度：45μm，樹脂成分：50％，樹脂流動：10％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與實施例1同樣地得到圖3所示的構成的印刷布線板200。

[比較例4]

除了在〔層疊工序/加熱加壓成形工序〕中作為預浸料60a而使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：55μm，增強材料61的厚度：45μm，樹脂成分：55％，樹脂流動：10％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)以外，與比較例3同樣地得到印刷布線板200。

[比較例5]

使用下述的預浸料、下側金屬箔(與第二金屬層30對應)以及上側金屬箔(與第一金屬層20對應)，通過多級真空壓制法得到圖1所示的構成的覆金屬層疊板100。多級真空壓制法中的加熱加壓在與比較例1的〔準備工序〕中的加熱加壓條件相同的條件下進行。

(預浸料)

作為預浸料，使用松下(株)制的產品編號“r-1410e”(板厚：15μm，與增強材料11對應的增強材料的厚度：12μm，樹脂成分：61％，樹脂流動：30％，固化時間：150秒，揮發(fā)成分：0.5％)。

(下側金屬箔、上側金屬箔)

作為下側金屬箔以及上側金屬箔，使用三井金屬礦業(yè)(株)制的產品編號“3ec-m2s-vlp”(厚度：12μm，預浸料側的面的表面粗糙度(rzjis)：2μm)。

〔厚度的測定〕

在實施例1～4以及比較例1～4所得到的覆金屬層疊板101中，導體電路50和第一金屬層21的層間厚度ta通過用數(shù)字顯微鏡(株式會社keyence(キ一エンス)制的“vh-z500”，以下相同)進行覆金屬層疊板101的截面觀察來測定。即，如圖2所示，在覆金屬層疊板101的厚度方向上，將第一金屬層21的第二絕緣層60側的前端部與導體電路50的第二絕緣層60側的前端部的2點間的長度用數(shù)字顯微鏡放大到2000倍并通過測量功能進行測量，由此來測定。在此，所謂第一金屬層21的第二絕緣層60側的前端部，如圖2所示，是在第一金屬層21的下表面、向銅箔凸部3點的平均位置拉直線而確定的位置。所謂導體電路50的第二絕緣層60側的前端部，如圖2所示，是在導體電路50的上表面、向銅箔凸部3點的平均位置拉直線而確定的位置。

在實施例1～4以及比較例1～4所得的覆金屬層疊板101中，關于增強材料61的厚度tb，用數(shù)字顯微鏡進行覆金屬層疊板101的截面觀察，如圖2所示，在覆金屬層疊板101的厚度方向上，用數(shù)字顯微鏡測量功能來測量增強材料61的第一金屬層21側的前端部與增強材料61的導體電路50側的前端部的2點間的長度，由此測定增強材料61的厚度tb。在此，所謂增強材料61的第一金屬層21側的前端部，如圖2所示，是在增強材料61的上表面、向在構成增強材料61的經絲61a的纖維方向上研磨出的最上部61c拉直線而確定的位置。所謂增強材料61的導體電路50側的前端部，如圖2所示那樣，是在增強材料61的下表面、向在構成增強材料61的經絲61a的纖維方向上研磨出的最下部61d拉直線而確定的位置。在增強材料61的厚度tb的測定時，不是將構成增強材料61的緯絲61b而是將經絲61a用到基準中，是因為，在覆金屬層疊板101的截面觀察下，如圖2所示，構成增強材料61的緯絲61b的截面形狀為圓形，難以區(qū)別緯絲61b和無機填料。在增強材料11的厚度tb、增強材料61的厚度、與增強材料11對應的增強材料的厚度的測定時也同樣。

在實施例5、6以及比較例5所得到的覆金屬層疊板100中，第一金屬層20和第二金屬層30的層間厚度ta通過用數(shù)字顯微鏡進行覆金屬層疊板100的截面觀察來測定。即，如圖1所示，在覆金屬層疊板100的厚度方向上，將第一金屬層20的絕緣層10側的前端部與第二金屬層30的絕緣層10側的前端部的2點間的長度用數(shù)字顯微鏡放大到2000倍并通過測量功能進行測量，由此來測定。在此，所謂第一金屬層20的絕緣層10側的前端部，如圖1所示，是在第一金屬層20下表面、向銅箔凸部3點的平均位置拉直線而確定的位置。所謂第二金屬層30的絕緣層10側的前端部，如圖1所示，是在第一金屬層30的上表面、向銅箔凸部3點的平均位置拉直線而確定的位置。

在實施例5、6以及比較例5所得到的覆金屬層疊板100中，關于增強材料11的厚度tb，用數(shù)字顯微鏡進行覆金屬層疊板100的截面觀察，如圖1所示，在覆金屬層疊板100的厚度方向上，將增強材料11的第一金屬層20側的前端部與增強材料11的第二金屬層30側的前端部的2點間的長度用數(shù)字顯微鏡放大到2000倍并通過測量功能進行測量，由此測定增強材料11的厚度tb。在此，所謂增強材料11的第一金屬層20側的前端部，如圖1所示，是在增強材料11的上表面、向在構成增強材料11的經絲11a的纖維方向上研磨出的最上部11c拉直線而確定的位置。所謂增強材料11的第二金屬層30側的前端部，如圖1所示，是在增強材料11的下表面、向在構成增強材料11的經絲11b的纖維方向上研磨出的最下部11d拉直線而確定的位置。

關于實施例1～4以及比較例1～4中使用的增強材料61的厚度，用數(shù)字顯微鏡進行預浸料60a的截面觀察，在增強材料61的厚度方向上測量增強材料61的第一金屬層21側的前端部與增強材料61的導體電路50側的前端部的2點間的長度，由此測定實施例1～4以及比較例1～4中使用的增強材料61的厚度。在此，所謂增強材料61的第一金屬層21側的前端部，與上述的增強材料61的厚度tb2以及增強材料11的厚度tb1的測定同樣，如圖2所示，是在增強材料61的上表面、向在構成增強材料61的經絲的纖維方向上研磨出的最上部拉直線而確定的位置。所謂增強材料61的導體電路50側的前端部，如圖2所示，是在增強材料61的下表面、向在構成增強材料61的經絲的纖維方向上研磨出的最下部拉直線而確定的位置。

關于與實施例5、6以及比較例5中使用的增強材料11對應的增強材料的厚度，用數(shù)字顯微鏡進行預浸料的截面觀察，在增強材料的厚度方向上測量增強材料的上側金屬箔側的前端部與增強材料的下側金屬箔側的前端部的2點間的長度，由此測定與實施例5、6以及比較例5中使用的增強材料11對應的增強材料的厚度。在此，所謂增強材料的上側金屬箔側的前端部，與上述的增強材料61的厚度tb以及增強材料11的厚度tb的測定同樣，是在增強材料的上表面、向在構成增強材料的經絲的纖維方向上研磨出的最上部拉直線而確定的位置。所謂增強材料的下側金屬箔側的前端部，與上述的增強材料61的厚度tb以及增強材料11的厚度tb的測定同樣，是在增強材料的下表面、向在構成增強材料的經絲的纖維方向上研磨出的最下部拉直線而確定的位置。

〔焊料耐熱性〕

將各實施例以及比較例所得到的兩面覆金屬層疊板作為試驗片，遵照jisc6481，如下述那樣評價焊料耐熱性。使熔融焊料的溫度從200℃起開始約10℃、10℃地上升。在使熔融焊料的溫度上升的階段，在各溫度下將試驗片在熔融焊料浴上放置60秒。之后從熔融焊料浴取出樣本片，將試驗片冷卻到室溫。通過目視確認試驗片的鼓起、層間剝離的有無。將未確認到鼓起、層間剝離的焊料的最高溫度作為評價結果。

〔翹曲量評價〕

將各實施例以及比較例所得到的覆金屬層疊板切出，得到俯視尺寸20cm×20cm的試驗片。在將該試驗片的兩面的金屬層通過蝕刻全都去除后，將該試驗片在200℃下加熱1個小時。

接下來，在實施例1～4以及比較例1～4所得到的試驗片中，配置試驗片，使源于芯基板110的第一絕緣層40位于上方。在該狀態(tài)下測定試驗片的翹曲量。關于翹曲量，在試驗片中，在向上方以凸狀產生翹曲的情況下以正的值規(guī)定，在向下方以凸狀產生翹曲的情況下以負的值規(guī)定。將其結果在表1中示出。

【表1】