技術領域

本發(fā)明涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，尤其是一種用于實現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，屬于電連接技術領域。

背景技術：

印制電路板（PCB板）的信號傳輸有多種接觸形式，通常在PCB板上設有若干個電鍍通孔，通過外部通孔與外部電路接觸進行信號傳輸。一般這種連接結(jié)構(gòu)適合于連接器直接插拔，即由連接器的接觸引腳直接與電鍍通孔配合，實現(xiàn)系統(tǒng)互聯(lián)與信號傳輸。這種連接方式，一般需要對引腳焊接在PCB板上，這就導致這種連接方式具有以下局限：一是裝配工藝復雜，需要對每個引腳進行焊接，工作量大，且焊接質(zhì)量不能完全保證其連接可靠性；二是需要預留足夠大的安裝空間，否則無法進行作業(yè)；三是無法實現(xiàn)無損裝卸，多次安裝或拆卸，導致其引腳出現(xiàn)質(zhì)量問題，無法正常使用。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明正是針對現(xiàn)有技術存在的不足，提供一種用于實現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術方案如下：

一種用于實現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個芯片體和PCB板，芯片體安裝固定在PCB板上，所述PCB板上對稱設置有多個第一螺套和第二螺套，所述芯片體通過第一螺套和第二螺套固定安裝在PCB板上，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個鎖緊螺釘，鎖緊螺釘分別與第一螺套和第二螺套配合，將芯片體安裝鎖緊在PCB板上。

作為上述技術方案的改進，所述第一螺套和第二螺套對稱設置在PCB板上。

作為上述技術方案的改進，所述第一螺套為筒裝結(jié)構(gòu)，其外側(cè)包括：起到定位和導向作用的弧形面和起到定位和防錯插作用的垂直面，弧形面和垂直面包圍形成其外表面。

作為上述技術方案的改進，所述第一螺套內(nèi)部設置有螺紋孔，所述螺紋孔與鎖緊螺釘配合并實現(xiàn)鎖緊。

作為上述技術方案的改進，所述鎖緊螺釘端部設置有兩個垂直交叉的開口槽。

作為上述技術方案的改進，所述第一螺套和第二螺套結(jié)構(gòu)完全對稱，每一個芯片體至少由一個第一螺套和一個第二螺套固定。

作為上述技術方案的改進，所述第一螺套和第二螺套分布在芯片體中心軸線上。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比較，本發(fā)明的實施效果如下：

本發(fā)明所述一種用于實現(xiàn)與PCB板免焊互連的芯片封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)直接將芯片體安裝固定鎖緊在PCB板，不再需要焊接，且從結(jié)構(gòu)上同時實現(xiàn)定位、導向、鎖緊與防錯插，可以實現(xiàn)多次無損安裝與拆卸，安裝結(jié)構(gòu)可靠，利于實現(xiàn)小型化、輕質(zhì)化，符合行業(yè)和技術發(fā)展趨勢。

附圖說明

圖1為本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)安裝示意圖；

圖2為圖1中第一螺套結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖1中與第一螺套配合使用的鎖緊螺釘結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合具體的實施例來說明本發(fā)明的內(nèi)容。

如圖1所示，為本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)安裝示意圖。本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括多個芯片體20和PCB板50，芯片體20安裝固定在PCB板50上，所述PCB板50上設置有多個第一螺套30和第二螺套40，第一螺套30和第二螺套40通過螺紋連接固定在PCB板50上，也可以通過其他方式進行連接或固定；所述芯片體20通過第一螺套30和第二螺套40固定安裝在PCB板50上，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個鎖緊螺釘10，鎖緊螺釘10分別與第一螺套30和第二螺套40配合，將芯片體20安裝鎖緊在PCB板50上。所述第一螺套30和第二螺套40對稱設置在PCB板50上，這樣在安裝芯片體20時，芯片體20同時與第一螺套30和第二螺套40接觸受力，并且作用力相互抵消，消除芯片體20安裝時內(nèi)應力的影響。

如圖2所示，為圖1中第一螺套30結(jié)構(gòu)示意圖，所述第一螺套30為筒裝結(jié)構(gòu)，其外側(cè)包括弧形面31和垂直面32，弧形面31和垂直面32包圍形成其外表面，所述弧形面31用來與PCB板50進行插合匹配，同時對PCB板50進行插合時起到定位和導向的作用；所述垂直面32用來防止PCB板50誤插，起到定位和防錯插的作用。

所述第一螺套30內(nèi)部還設置有螺紋孔33，所述螺紋孔33與鎖緊螺釘10配合并實現(xiàn)鎖緊。

如圖3所示，為圖1中與第一螺套30配合使用的鎖緊螺釘10結(jié)構(gòu)示意圖，所述鎖緊螺釘10端部設置有兩個垂直交叉的開口槽11，這樣便于采用多種工具鎖緊，比如采用“一”字起或“十”字起都可以作業(yè)。

本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中，第一螺套30和第二螺套40結(jié)構(gòu)完全對稱，并對稱地安裝在PCB板50上，每一個芯片體20至少由一個第一螺套30和一個第二螺套40固定，因此，安裝結(jié)構(gòu)非常穩(wěn)定可靠。

本發(fā)明所述芯片封裝結(jié)構(gòu)中，所述第一螺套30和第二螺套40分布在芯片體20中心軸線上，這樣在安裝過程中，消除鎖緊螺釘10與第一螺套30和第二螺套40配合時的內(nèi)應力，進一步提高安裝結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。

以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明所作的詳細說明，不能認定本發(fā)明具體實施僅限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的技術人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本發(fā)明保護的范圍。