本發(fā)明屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種印制電路板壓合排板工藝，具體地說涉及一種防止銅箔起皺的疊板裝置及疊板方法。

背景技術(shù)：

PCB(印制電路板，Printed Circuit Board)行業(yè)的發(fā)展作為信息化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，其從簡單的單面板發(fā)展到現(xiàn)在的多層板，高密度互聯(lián)板(High density board，簡稱HDI)，軟板，經(jīng)歷了60多年，其可通過在一個(gè)很小的覆銅箔板上做出線路，再貼裝一些電路元器件即可做成擁有強(qiáng)大電路導(dǎo)通、連接性能及其他電子性能的電子產(chǎn)品。幾乎每種電子產(chǎn)品，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要依靠印制電路板。

常規(guī)印制電路板的生產(chǎn)工藝流程包括如下步驟：(1)開料，從整張芯板、銅箔上裁切出便于加工的尺寸；(2)壓合，利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?，從而將一塊或多塊內(nèi)層芯板以及銅箔粘合成多層板；(3)鉆孔，在板上按照鉆孔資料鉆出導(dǎo)通孔或插件孔；(4)沉銅，在鉆出的孔內(nèi)沉積一層銅層，將不導(dǎo)電的基材通過化學(xué)方法沉銅，便于后續(xù)電鍍導(dǎo)通形成線路；(5)全板電鍍，加厚銅層，防止銅層在空氣中氧化，造成孔內(nèi)無銅的缺陷；(6)圖形轉(zhuǎn)移，經(jīng)過曝光、顯影工序在板面制作線路圖形；(7)圖形電鍍，在制作好的線路圖形表面進(jìn)行線路加厚鍍銅，使孔內(nèi)和線路銅厚達(dá)到一定厚度，可以負(fù)載一定電流；(8)蝕刻，褪掉圖形油墨、蝕刻掉多余的銅箔得到導(dǎo)電線路圖形；(9)絲印阻焊，在板上印刷阻焊層，防止在焊接時(shí)線路間短路；(10)沉金或噴錫，在板上需焊接的部分沉金或鍍錫，便于焊接，防止該處銅面氧化。

上述工序中，壓合是一道極為重要的工序，其關(guān)系到板件的阻抗、線條的完整性，半固化片的固化程度還會(huì)影響后續(xù)鉆孔去除鉆污等加工，對(duì)于多層板的壓合工藝來說，除了包括高溫高壓層壓的步驟，還包括半固化片、銅箔的切割、壓合前預(yù)排板和分隔鋼板的使用與維護(hù)等周邊工序。其中，銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

目前，PCB壓合排板過程中使用的銅箔均開料切割成小片，由于銅箔材質(zhì)柔軟，人工疊板時(shí)轉(zhuǎn)移難度大易導(dǎo)致銅箔褶皺問題，同時(shí)人工疊板方式操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度大、工作效率低、人工成本高。為此近些年逐漸研制出自動(dòng)疊板裝置，對(duì)于多層板可以將銅箔、鋼板、銅箔順次疊合，形成類似“三明治”的結(jié)構(gòu)，然后將此結(jié)構(gòu)用機(jī)械手放置于PCB板半成品上，節(jié)省了人工，提高了疊板效率。

但是上述方法存在如下問題：機(jī)械手的夾子夾取上述“三明治”結(jié)構(gòu)并放置于PCB板半成品表面時(shí)，同時(shí)將三張板材、片材放下，鋼板對(duì)底部的銅箔產(chǎn)生壓力容易使下方的銅箔皺起，壓合后皺起部位會(huì)形成褶皺，層壓后銅箔表面會(huì)存在條狀的溝狀條紋，蝕刻表面銅箔后會(huì)看到固化后的內(nèi)層半固化片也存在條狀褶皺，在有銅區(qū)域外層圖形貼膜時(shí)由于壓力輥無法貼合，造成顯影后蝕刻液會(huì)進(jìn)入導(dǎo)致缺口開路的不良，對(duì)于非線路區(qū)和無銅區(qū)域，阻焊油墨覆蓋后由于此處油墨積存較多，顏色比較深，影響產(chǎn)品外觀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有自動(dòng)疊板裝置在夾取銅箔使容易造成銅箔起皺，造成導(dǎo)通性不良或外觀不良，從而提出一種防止銅箔起皺的疊板裝置及疊板方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案為：

本發(fā)明提供一種防止銅箔起皺的疊板裝置,其包括機(jī)架，與所述機(jī)架連接的用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置，裝設(shè)于所述機(jī)架兩端底部用于夾持物料的一組機(jī)械手，所述機(jī)架兩端底部還設(shè)置有一組夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述機(jī)械手平行設(shè)置，還包括驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手取放物料的第二驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)取放物料的第三驅(qū)動(dòng)裝置。

作為優(yōu)選，所述夾持機(jī)構(gòu)底部高于所述機(jī)械手底部，所述夾持機(jī)構(gòu)包括連接于所述機(jī)架的連接部，可活動(dòng)夾取物料的夾持部，所述夾持部與所述第三驅(qū)動(dòng)裝置電連接。

作為優(yōu)選，所述機(jī)架底部還連接有真空吸取機(jī)構(gòu)，所述真空吸取機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述機(jī)架中部、機(jī)架兩端的所述機(jī)械手之間；所述機(jī)架下方設(shè)置有上料臺(tái)。

作為優(yōu)選，所述機(jī)架頂部連接有X向移動(dòng)滑軌，所述機(jī)架通過一移動(dòng)滑塊連接于所述X向移動(dòng)滑軌。

作為優(yōu)選，所述移動(dòng)滑塊上設(shè)置有Y向移動(dòng)滑軌，所述機(jī)架可滑動(dòng)地連接于所述Y向移動(dòng)滑軌。

作為優(yōu)選，所述機(jī)架通過升降機(jī)構(gòu)連接于所述Y向移動(dòng)滑軌。

作為優(yōu)選，所述機(jī)械手包括機(jī)械臂、與所述機(jī)械臂連接的機(jī)械手指、用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手指張合的第二驅(qū)動(dòng)裝置。

作為優(yōu)選，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置包括伺服馬達(dá)和減速機(jī)，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置和第三驅(qū)動(dòng)裝置為夾緊氣缸。

作為優(yōu)選，所述升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降軸，所述升降氣缸驅(qū)動(dòng)所述升降軸上下運(yùn)動(dòng)，所述升降軸一端連接于所述機(jī)架，另一端連接于所述Y向移動(dòng)滑軌。

本發(fā)明還提供一種防止銅箔起皺的疊板方法，其包括如下步驟：

S1、提供一銅箔-鋼板-銅箔三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，并將所述復(fù)合結(jié)構(gòu)運(yùn)送至機(jī)架下方；

S2、控制機(jī)械手夾取所述復(fù)合結(jié)構(gòu)頂部和底部、控制夾持機(jī)構(gòu)夾持于復(fù)合結(jié)構(gòu)中頂層銅箔的頂部和鋼板底部；

S3、將機(jī)架運(yùn)送至PCB板半成品上方，松開機(jī)械手；

S4、在松開機(jī)械手后0.5-1s后松開所述夾持機(jī)構(gòu)，使所述復(fù)合機(jī)構(gòu)疊合于所述PCB板半成品頂部。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

(1)本發(fā)明所述的防止銅箔起皺的疊板裝置,其包括機(jī)架，與所述機(jī)架連接的用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置，裝設(shè)于所述機(jī)架兩端底部用于夾持物料的一組機(jī)械手，所述機(jī)架兩端底部還設(shè)置有一組夾持機(jī)構(gòu)，所述夾持機(jī)構(gòu)與所述機(jī)械手平行設(shè)置，還包括驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手取放物料的第二驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)取放物料的第三驅(qū)動(dòng)裝置。所述機(jī)架可在第一驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下在X、Y、Z軸方向運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)精確對(duì)位并抓取銅箔-鋼板-銅箔三層復(fù)合結(jié)構(gòu)物料，所述機(jī)械手用于夾持復(fù)合結(jié)構(gòu)的頂部和底部，所述夾持機(jī)構(gòu)用于夾持上兩層物料即頂部的銅箔和鋼板，不夾持底部的銅箔，在放料時(shí)，首先松開機(jī)械手，然后一段時(shí)間間隔后松開夾持機(jī)構(gòu)，這樣的結(jié)構(gòu)解決了機(jī)械手放開后鋼板在重力作用下對(duì)下方銅箔施加壓力，產(chǎn)生褶皺，在機(jī)械手放開一段時(shí)間后松開夾持機(jī)構(gòu)可以在底部銅箔處于平整的狀態(tài)時(shí)使其上方的鋼板對(duì)其施加壓力，起到進(jìn)一步壓平底部銅箔的作用，有效避免了底層銅箔產(chǎn)生褶皺，從而防止了壓合后的PCB板導(dǎo)通性不良或外觀不良。

(2)本發(fā)明所述的防止銅箔起皺的疊板方法，其包括如下步驟：S1、提供一銅箔-鋼板-銅箔三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，并將所述復(fù)合結(jié)構(gòu)運(yùn)送至機(jī)架下方；S2、控制機(jī)械手夾取所述復(fù)合結(jié)構(gòu)頂部和底部、控制夾持機(jī)構(gòu)夾持于頂層銅箔的頂部和鋼板底部；S3、將機(jī)架運(yùn)送至PCB板半成品上方，松開機(jī)械手；S4、在松開機(jī)械手后0.5-1s后松開所述夾持機(jī)構(gòu)，使所述復(fù)合機(jī)構(gòu)疊合于所述PCB板半成品頂部。首先以機(jī)械手將復(fù)合結(jié)構(gòu)全部夾起，同時(shí)，以夾持機(jī)構(gòu)夾持復(fù)合結(jié)構(gòu)的上部兩層，將該復(fù)合結(jié)構(gòu)移至PCB半成品上方時(shí)，首先打開機(jī)械手，使復(fù)合機(jī)構(gòu)中底層銅箔首先鋪于PCB半成品上方，然后在0.5-1s后打開夾持機(jī)構(gòu)，在重力的作用下，鋼板和頂層銅箔落在底層銅箔上方，有效防止了同時(shí)放下復(fù)合結(jié)構(gòu)這種方法中底層銅箔易被鋼板擠壓產(chǎn)生褶皺，導(dǎo)致壓合后的PCB板導(dǎo)通性不良或產(chǎn)品外觀不良，同時(shí)在時(shí)間差前后分別放下底層銅箔和頂層的銅箔與鋼板，鋼板的重力可以進(jìn)一步起到壓平底部銅箔的作用。

附圖說明

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中

圖1是本發(fā)明實(shí)施例1所述的防止銅箔起皺的疊板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實(shí)施例2所述的防止銅箔起皺的疊板裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明實(shí)施例3所述的防止銅箔起皺的疊板方法的流程圖。

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-機(jī)架；2-第一驅(qū)動(dòng)裝置；3-機(jī)械手；4-夾持機(jī)構(gòu)；5-銅箔；6-鋼板；7-真空吸取機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明可以以多種不同的形式實(shí)施，不應(yīng)該理解為限于在此闡述的實(shí)施例，相反，提供這些實(shí)施例，使得本公開是徹底和完整的，并將本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明將由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會(huì)夸大各裝置的尺寸和相對(duì)尺寸。本發(fā)明說明書和權(quán)利要求書及附圖中的術(shù)語“第一”、“第二”等是用于區(qū)別類似的對(duì)象，而不必用于描述特定的順序或先后次序。應(yīng)該理解這樣使用的數(shù)據(jù)在適當(dāng)情況下可以互換。此外，術(shù)語“包括”、“具有”以及它們的任何變形，意圖在于覆蓋不排他的包含。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1

本實(shí)施例提供一種防止銅箔起皺的疊板裝置,如圖1所示，所述裝置包括機(jī)架1，與所述機(jī)架1連接的用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置2，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2連接于所述機(jī)架1的頂部，其包括常規(guī)伺服馬達(dá)和減速機(jī)，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2起到驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1在X、Y、Z軸方向上運(yùn)動(dòng)，所述機(jī)架1下方設(shè)置有一上料臺(tái)，所述上料臺(tái)上放置有待取放物料。所述機(jī)架1上裝設(shè)有一組機(jī)械手3，所述機(jī)械手3設(shè)置于所述機(jī)架1兩端的底部，用于夾取銅箔-鋼板-銅箔三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)形成類似“三明治”的形狀，所述機(jī)架1兩端底部還設(shè)置有一組夾持機(jī)構(gòu)4，所述夾持機(jī)構(gòu)4與所述機(jī)械手3平行設(shè)置，均設(shè)置于所述機(jī)架1的底部兩端，所述夾持機(jī)構(gòu)4起到夾持三層復(fù)合結(jié)構(gòu)頂部兩層的作用，為驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手3和夾持機(jī)構(gòu)4取放物料，還包括驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手3取放物料的第二驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)4取放物料的第三驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置和第三驅(qū)動(dòng)裝置均為夾緊氣缸。

所述機(jī)械手3用于夾持復(fù)合結(jié)構(gòu)的頂部和底部，所述夾持機(jī)構(gòu)4用于夾持上兩層物料即頂部的銅箔和鋼板，不夾持底部的銅箔，在放料時(shí)，首先松開機(jī)械手3，然后一段時(shí)間間隔后松開夾持機(jī)構(gòu)4，這樣的結(jié)構(gòu)解決了機(jī)械手3放開后鋼板在重力作用下對(duì)下方銅箔施加壓力，產(chǎn)生褶皺，在機(jī)械手3放開一段時(shí)間后松開夾持機(jī)構(gòu)4可以在底部銅箔處于平整的狀態(tài)時(shí)使其上方的鋼板對(duì)其施加壓力，起到進(jìn)一步壓平底部銅箔的作用，有效避免了底層銅箔產(chǎn)生褶皺，從而防止了壓合后的PCB板導(dǎo)通性不良或外觀不良。

具體地，由于夾持機(jī)構(gòu)4用于夾持頂部兩層的銅箔和鋼板，而機(jī)械手3用于夾持整個(gè)“三明治”狀復(fù)合結(jié)構(gòu)，因此所述夾持機(jī)構(gòu)4的底部高于所述機(jī)械手3的底部。具體地，所述夾持機(jī)構(gòu)4包括連接于所述機(jī)架的連接部，所述連接部為一連接桿，還包括可夾取物料的夾持部，所述夾持部為開口在水平面的夾子，所述夾持部與所述第三驅(qū)動(dòng)裝置電連接，在第三驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下打開或夾緊，可取放所述復(fù)合結(jié)構(gòu)。所述機(jī)械手3包括機(jī)械臂，所述機(jī)械臂頂部連接于所述機(jī)架1底部，還包括與所述機(jī)械臂3連接的機(jī)械手指，所述機(jī)械手指設(shè)置于所述機(jī)械臂底部，且其開口朝向水平方向，用于從水平方向夾取“三明治”狀復(fù)合結(jié)構(gòu)并使其保持水平狀態(tài)，所述機(jī)械手指由第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)開合。

為實(shí)現(xiàn)機(jī)架1的三軸運(yùn)動(dòng)，所述機(jī)架1頂部連接有一X向移動(dòng)滑軌，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1沿所述X向移動(dòng)滑軌作水平運(yùn)動(dòng)，所述X向移動(dòng)滑軌上連接有可沿X軸移動(dòng)滑軌滑動(dòng)的移動(dòng)滑塊，所述機(jī)架1連接于所述移動(dòng)滑塊。

更進(jìn)一步地，所述移動(dòng)滑塊上還設(shè)置有Y向移動(dòng)滑軌，所述機(jī)架1可滑動(dòng)地連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，具體地，所述機(jī)架1通過一升降機(jī)構(gòu)連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，所述升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降軸，所述升降軸設(shè)置于所述機(jī)架頂部的四角，所述升降軸底部的一端連接于所述機(jī)架1頂部，頂部的一端連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，且可沿所述Y向移動(dòng)滑軌作水平運(yùn)動(dòng)。

實(shí)施例2

本實(shí)施例提供一種防止銅箔起皺的疊板裝置,如圖1所示，所述裝置包括機(jī)架1，與所述機(jī)架1連接的用于驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1運(yùn)動(dòng)的第一驅(qū)動(dòng)裝置2，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2連接于所述機(jī)架1的頂部，其包括常規(guī)伺服馬達(dá)和減速機(jī)，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2起到驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1在X、Y、Z軸方向上運(yùn)動(dòng)。所述機(jī)架1上裝設(shè)有一組機(jī)械手3，所述機(jī)械手3設(shè)置于所述機(jī)架1兩端的底部，用于夾取銅箔-鋼板-銅箔三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)形成類似“三明治”的形狀，所述機(jī)架1兩端底部還設(shè)置有一組夾持機(jī)構(gòu)4，所述夾持機(jī)構(gòu)4與所述機(jī)械手3平行設(shè)置，均設(shè)置于所述機(jī)架1的底部兩端，所述夾持機(jī)構(gòu)4起到夾持三層復(fù)合結(jié)構(gòu)頂部兩層的作用，為驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手3和夾持機(jī)構(gòu)4取放物料，還包括驅(qū)動(dòng)所述機(jī)械手3取放物料的第二驅(qū)動(dòng)裝置、驅(qū)動(dòng)所述夾持機(jī)構(gòu)4取放物料的第三驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述第二驅(qū)動(dòng)裝置和第三驅(qū)動(dòng)裝置均為夾緊氣缸。

所述機(jī)械手3用于夾持復(fù)合結(jié)構(gòu)的頂部和底部，所述夾持機(jī)構(gòu)4用于夾持上兩層物料即頂部的銅箔和鋼板，不夾持底部的銅箔，在放料時(shí)，首先松開機(jī)械手3，然后一段時(shí)間間隔后松開夾持機(jī)構(gòu)4，這樣的結(jié)構(gòu)解決了機(jī)械手3放開后鋼板在重力作用下對(duì)下方銅箔施加壓力，產(chǎn)生褶皺，在機(jī)械手3放開一段時(shí)間后松開夾持機(jī)構(gòu)4可以在底部銅箔處于平整的狀態(tài)時(shí)使其上方的鋼板對(duì)其施加壓力，起到進(jìn)一步壓平底部銅箔的作用，有效避免了底層銅箔產(chǎn)生褶皺，從而防止了壓合后的PCB板導(dǎo)通性不良或外觀不良。

具體地，由于夾持機(jī)構(gòu)4用于夾持頂部兩層的銅箔和鋼板，而機(jī)械手3用于夾持整個(gè)“三明治”狀復(fù)合結(jié)構(gòu)，因此所述夾持機(jī)構(gòu)4的底部高于所述機(jī)械手3的底部。具體地，所述夾持機(jī)構(gòu)4包括連接于所述機(jī)架的連接部，所述連接部為一連接桿，還包括可夾取物料的夾持部，所述夾持部為開口在水平面的夾子，所述夾持部與所述第三驅(qū)動(dòng)裝置電連接，在第三驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)下打開或夾緊，可取放所述復(fù)合結(jié)構(gòu)。所述機(jī)械手3包括機(jī)械臂，所述機(jī)械臂頂部連接于所述機(jī)架1底部，還包括與所述機(jī)械臂3連接的機(jī)械手指，所述機(jī)械手指設(shè)置于所述機(jī)械臂底部，且其開口朝向水平方向，用于從水平方向夾取“三明治”狀復(fù)合結(jié)構(gòu)并使其保持水平狀態(tài)，所述機(jī)械手指由第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)開合。

為實(shí)現(xiàn)機(jī)架1的三軸運(yùn)動(dòng)，所述機(jī)架1頂部連接有一X向移動(dòng)滑軌，所述第一驅(qū)動(dòng)裝置2驅(qū)動(dòng)所述機(jī)架1沿所述X向移動(dòng)滑軌作水平運(yùn)動(dòng)，所述X向移動(dòng)滑軌上連接有可沿X軸移動(dòng)滑軌滑動(dòng)的移動(dòng)滑塊，所述機(jī)架1連接于所述移動(dòng)滑塊。

更進(jìn)一步地，所述移動(dòng)滑塊上還設(shè)置有Y向移動(dòng)滑軌，所述機(jī)架1可滑動(dòng)地連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，具體地，所述機(jī)架1通過一升降機(jī)構(gòu)連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，所述升降機(jī)構(gòu)包括升降氣缸和升降軸，所述升降軸設(shè)置于所述機(jī)架頂部的四角，所述升降軸底部的一端連接于所述機(jī)架1頂部，頂部的一端連接于所述Y向移動(dòng)滑軌，且可沿所述Y向移動(dòng)滑軌作水平運(yùn)動(dòng)。

為了在抓取復(fù)合結(jié)構(gòu)時(shí)物料不易脫落，所述機(jī)架1底部還連接有一真空吸取機(jī)構(gòu)5，所述真空吸取機(jī)構(gòu)5包括連接于機(jī)架頂部的連接架、連接于所述連接架底部的一組吸嘴，所述吸嘴連通于一常規(guī)抽真空裝置，在取物料時(shí)開啟抽真空裝置，放下物料時(shí)關(guān)閉抽真空。

實(shí)施例3

本實(shí)施例提供一種防止銅箔起皺的疊板方法，其包括如下步驟：

S1、提供一銅箔-鋼板-銅箔三層“三明治狀”復(fù)合結(jié)構(gòu)，并將所述復(fù)合結(jié)構(gòu)運(yùn)送至機(jī)架1下方的上料臺(tái)上；

S2、控制機(jī)械手3夾取所述復(fù)合結(jié)構(gòu)頂部和底部，將復(fù)合結(jié)構(gòu)全部抓取，同時(shí)控制夾持機(jī)構(gòu)4夾持于復(fù)合結(jié)構(gòu)中頂層銅箔的頂部和鋼板的底部，還控制真空吸取機(jī)構(gòu)吸附復(fù)合結(jié)構(gòu)的頂部；

S3、利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)控制機(jī)架1在X、Y、Z軸三個(gè)方向運(yùn)動(dòng)，將機(jī)架1運(yùn)送至PCB板半成品上方，松開機(jī)械手；

S4、在松開機(jī)械手后0.5-1s后松開所述夾持機(jī)構(gòu)，使所述復(fù)合機(jī)構(gòu)疊合于所述PCB板半成品頂部。

本工藝首先以機(jī)械手3將復(fù)合結(jié)構(gòu)全部夾起，同時(shí)，以夾持機(jī)構(gòu)4夾持復(fù)合結(jié)構(gòu)的上部兩層，將該復(fù)合結(jié)構(gòu)移至PCB半成品上方時(shí)，首先打開機(jī)械手3，使復(fù)合機(jī)構(gòu)中底層銅箔首先鋪于PCB半成品上方，然后在0.5-1s后打開夾持機(jī)構(gòu)，在重力的作用下，鋼板和頂層銅箔落在底層銅箔上方，有效防止了同時(shí)放下復(fù)合結(jié)構(gòu)這種方法中底層銅箔易被鋼板擠壓產(chǎn)生褶皺，導(dǎo)致壓合后的PCB板導(dǎo)通性不良或產(chǎn)品外觀不良，同時(shí)在時(shí)間差前后分別放下底層銅箔和頂層的銅箔與鋼板，鋼板的重力可以進(jìn)一步起到壓平底部銅箔的作用。

顯然，上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對(duì)實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動(dòng)仍處于本發(fā)明創(chuàng)造的保護(hù)范圍之中。