本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種板卡、板卡制作方法及服務(wù)器。

背景技術(shù)：

隨著云計(jì)算以及大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷發(fā)展，服務(wù)產(chǎn)品的功能也越趨強(qiáng)大，在服務(wù)器產(chǎn)品內(nèi)，通常使用多板卡級(jí)聯(lián)的方式，通過連接件連接相鄰兩個(gè)板卡，以提高計(jì)算節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)密度，從而提高服務(wù)器產(chǎn)品的功能。

但是，在提高計(jì)算節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)密度的同時(shí)，信號(hào)速度也越來越高，由于級(jí)聯(lián)連接的多張板卡中，附著在PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)基板上的信號(hào)傳輸線裸露在空氣中，信號(hào)傳輸線傳輸高速信號(hào)時(shí)，信號(hào)傳輸線則成為發(fā)射電磁波的天線，板卡會(huì)產(chǎn)生較強(qiáng)的電磁干擾。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡、板卡制作方法及服務(wù)器，可實(shí)現(xiàn)降低板卡產(chǎn)生的電磁干擾。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡，包括：

印制電路板PCB基板、信號(hào)傳輸線、絕緣層和導(dǎo)電屏蔽層；其中，

所述信號(hào)傳輸線附著在所述PCB基板上，且所述信號(hào)傳輸線位于所述PCB基板與所述絕緣層形成的密閉空間中；

所述導(dǎo)電屏蔽層附著在所述絕緣層的外表面，所述導(dǎo)電屏蔽層可通過外部機(jī)箱與大地相連接。

優(yōu)選地，

所述導(dǎo)電屏蔽層上設(shè)置有至少一個(gè)通孔；

每一個(gè)所述通孔可分別通過對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，以通過外部機(jī)箱與大地相連接。

優(yōu)選地，

所述導(dǎo)電屏蔽層由被電鍍到所述絕緣層的外表面的金屬形成；

和/或，

所述導(dǎo)電屏蔽層的厚度包括：不大于10μm。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡制作方法，包括：

確定印制電路板PCB基板；

將信號(hào)傳輸線附著到所述PCB基板上；

在所述信號(hào)傳輸線上設(shè)置絕緣層，以使所述信號(hào)傳輸線位于所述PCB基板與所述絕緣層形成的密閉空間中；

將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面，以形成板卡。

優(yōu)選地，

在所述將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面之后，進(jìn)一步包括：

在所述導(dǎo)電屏蔽層上設(shè)置至少一個(gè)通孔；

其中，每一個(gè)所述通孔可分別通過對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，以通過外部機(jī)箱與大地相連接。

優(yōu)選地，

所述將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面，包括：

將金屬電鍍到所述絕緣層的外表面以形成導(dǎo)電屏蔽層。

第三方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，包括：

機(jī)箱，以及至少一個(gè)如上述第一方面中任一所述的板卡；其中，

所述機(jī)箱與每一個(gè)所述板卡的導(dǎo)電屏蔽層相連，所述機(jī)箱可與大地相連接。

優(yōu)選地，

在所述服務(wù)器包括至少兩個(gè)所述板卡時(shí)，所述服務(wù)器進(jìn)一步包括：至少一個(gè)連接件；其中，

相鄰兩個(gè)所述板卡之間通過一個(gè)所述連接件進(jìn)行連接。

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡、板卡制作方法及服務(wù)器，在該板卡中，附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線位于絕緣層與PCB基板形成的密閉空間中，且在絕緣層的外表面附著有導(dǎo)電屏蔽層，導(dǎo)電屏蔽層可通過外部機(jī)箱與大地相連接。如此，信號(hào)傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，產(chǎn)生的電磁干擾可以被導(dǎo)電屏蔽層通過與大地相連接的機(jī)箱直接導(dǎo)入大地，即導(dǎo)電屏蔽層可對(duì)信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽，從而實(shí)現(xiàn)降低板卡產(chǎn)生的電磁干擾。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種板卡的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種板卡制作方法的流程圖；

圖3是本發(fā)明一實(shí)施例提供的一種服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本發(fā)明一實(shí)施例提供的另一種服務(wù)器的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡。包括：

PCB基板101、信號(hào)傳輸線102、絕緣層103和導(dǎo)電屏蔽層104；其中，

所述信號(hào)傳輸線102附著在所述PCB基板101上，且所述信號(hào)傳輸線102位于所述PCB基板101與所述絕緣層103形成的密閉空間中；

所述導(dǎo)電屏蔽層104附著在所述絕緣層103的外表面，所述導(dǎo)電屏蔽層104可通過外部機(jī)箱與大地相連接。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線位于絕緣層與PCB基板形成的密閉空間中，且在絕緣層的外表面附著有導(dǎo)電屏蔽層，導(dǎo)電屏蔽層可通過外部機(jī)箱與大地相連接。如此，信號(hào)傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，產(chǎn)生的電磁干擾可以被導(dǎo)電屏蔽層通過與大地相連接的機(jī)箱直接導(dǎo)入大地，即導(dǎo)電屏蔽層可對(duì)信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽，從而實(shí)現(xiàn)降低板卡產(chǎn)生的電磁干擾。

具體地，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電屏蔽層104由被電鍍到所述絕緣層的外表面的金屬形成。同時(shí)，絕緣層可以是涂抹在PCB基板以及信號(hào)傳輸線上的綠油。如此，導(dǎo)電屏蔽層與信號(hào)傳輸線之間通過絕緣層進(jìn)行隔離，避免屏蔽層在對(duì)信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽的同時(shí)，對(duì)信號(hào)傳輸線傳輸?shù)男盘?hào)造成干擾。

由于導(dǎo)電屏蔽層對(duì)信號(hào)傳輸線產(chǎn)生的電磁干擾進(jìn)行電磁屏蔽，同時(shí)降低了附著在PCB基板上的多條信號(hào)傳輸線之間的串?dāng)_，在制作板卡時(shí)，則可以降低相鄰信號(hào)傳輸線之間的設(shè)計(jì)間距，提高附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線的設(shè)計(jì)密度。

進(jìn)一步的，在實(shí)現(xiàn)通過導(dǎo)電屏蔽層對(duì)附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽的前提下，為了節(jié)約板卡的制作成本，導(dǎo)電屏蔽層的厚度可相對(duì)較小，具體地，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電屏蔽層的厚度包括：不大于10μm。

進(jìn)一步的，為了實(shí)現(xiàn)將導(dǎo)電屏蔽層與外部機(jī)箱相連，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電屏蔽層104上設(shè)置有至少一個(gè)通孔；

每一個(gè)所述通孔可分別通過對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，以通過外部機(jī)箱與大地相連接。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，由于外部機(jī)箱可與大地相連，導(dǎo)電屏蔽層上的不同區(qū)域可分別設(shè)置相應(yīng)的通孔，每一個(gè)通孔均可通過相應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電屏蔽層進(jìn)行多點(diǎn)接地，提高導(dǎo)電屏蔽層的電磁屏蔽效果。

如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種板卡制作方法，包括：

步驟201，確定印制電路板PCB基板；

步驟202，將信號(hào)傳輸線附著到所述PCB基板上；

步驟203，在所述信號(hào)傳輸線上設(shè)置絕緣層，以使所述信號(hào)傳輸線位于所述PCB基板與所述絕緣層形成的密閉空間中；

步驟204，將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面，以形成板卡。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，通過在信號(hào)傳輸線上設(shè)置絕緣層，使得附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線位于絕緣層與PCB基板形成的密閉空間中，同時(shí)，在絕緣層的外表面還設(shè)置了導(dǎo)電屏蔽層以形成一種板卡。如此，通過本發(fā)明的技術(shù)方案制作的板卡中，信號(hào)傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，產(chǎn)生的電磁干擾可以被導(dǎo)電屏蔽層通過與大地相連接的機(jī)箱等外部設(shè)備直接導(dǎo)入大地，即導(dǎo)電屏蔽層可對(duì)信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽，從而實(shí)現(xiàn)降低板卡產(chǎn)生的電磁干擾。

本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，在所述將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面之后，進(jìn)一步包括：

在所述導(dǎo)電屏蔽層上設(shè)置至少一個(gè)通孔；

其中，每一個(gè)所述通孔可分別通過對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，以通過外部機(jī)箱與大地相連接。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，由于外部機(jī)箱可與大地相連，在導(dǎo)電屏蔽層上的不同區(qū)域分別設(shè)置相應(yīng)的通孔，使得每一個(gè)通孔均可通過相應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電屏蔽層進(jìn)行多點(diǎn)接地，從而提高導(dǎo)電屏蔽層的電磁屏蔽效果。

本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，所述將導(dǎo)電屏蔽層附著到所述絕緣層的外表面，包括：將金屬電鍍到所述絕緣層的外表面以形成導(dǎo)電屏蔽層。這里，在導(dǎo)電屏蔽層能夠?qū)Ω街赑CB基板上的信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁的前提下，為了節(jié)約板卡的制作成本，絕緣層的厚度可相對(duì)較小，比如，控制電鍍到絕緣層的外表面的金屬厚度不超過10μm。

如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種服務(wù)器，包括：

機(jī)箱301，以及至少一個(gè)如上述第一方面中任一所述的板卡302；其中，

所述機(jī)箱301與每一個(gè)所述板卡302的導(dǎo)電屏蔽層104相連，所述機(jī)箱301可與大地相連接。

本發(fā)明上述實(shí)施例中，服務(wù)器的機(jī)箱與每一個(gè)所述板卡的導(dǎo)電屏蔽層相連，且與大地相連接，從而實(shí)現(xiàn)通過機(jī)箱將每一個(gè)板卡的導(dǎo)電屏蔽層接地，使得每一個(gè)板卡上的導(dǎo)電屏蔽層能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電磁干擾進(jìn)行屏蔽。

進(jìn)一步的，如圖4所示，本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中，在所述服務(wù)器包括至少兩個(gè)所述板卡302時(shí)，所述服務(wù)器進(jìn)一步包括：至少一個(gè)連接件401；其中，

相鄰兩個(gè)所述板卡302之間通過一個(gè)所述連接件401進(jìn)行連接。

本發(fā)明實(shí)施例中，服務(wù)器中的多個(gè)板卡通過連接件進(jìn)行級(jí)聯(lián)時(shí)，由于各個(gè)板卡上的電磁屏蔽層能夠分別針對(duì)對(duì)應(yīng)板卡上的信號(hào)傳輸線產(chǎn)生的電磁干擾進(jìn)行電磁屏蔽，降低了服務(wù)器中多個(gè)板卡之間的電磁干擾。

綜上所述，本發(fā)明各個(gè)實(shí)施例至少具有如下有益效果：

1、附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線位于絕緣層與PCB基板形成的密閉空間中，且在絕緣層的外表面附著有導(dǎo)電屏蔽層，導(dǎo)電屏蔽層可通過外部機(jī)箱與大地相連接。如此，信號(hào)傳輸線在傳輸信號(hào)時(shí)，產(chǎn)生的電磁干擾可以被導(dǎo)電屏蔽層通過與大地相連接的機(jī)箱直接導(dǎo)入大地，即導(dǎo)電屏蔽層可對(duì)信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽，從而實(shí)現(xiàn)降低板卡產(chǎn)生的電磁干擾。

2、由于導(dǎo)電屏蔽層對(duì)附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線產(chǎn)生的電磁干擾進(jìn)行電磁屏蔽，降低了附著在PCB基板上的多條信號(hào)傳輸線之間的串?dāng)_，在制作板卡時(shí)，則可以降低同一張板卡上相鄰信號(hào)傳輸線之間的設(shè)計(jì)間距，提高附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線的設(shè)計(jì)密度。

3、導(dǎo)電屏蔽層的厚度不大于10μm，可在實(shí)現(xiàn)通過導(dǎo)電屏蔽層對(duì)附著在PCB基板上的信號(hào)傳輸線進(jìn)行電磁屏蔽的前提下，節(jié)約板卡的制作成本。

4、由于外部機(jī)箱可與大地相連，導(dǎo)電屏蔽層上的不同區(qū)域分別設(shè)置相應(yīng)的通孔，每一個(gè)通孔均可通過相應(yīng)的導(dǎo)電連接線與外部機(jī)箱相連，可實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電屏蔽層進(jìn)行多點(diǎn)接地，從而提高導(dǎo)電屏蔽層的電磁屏蔽效果。

5、服務(wù)器中的多個(gè)板卡通過連接件進(jìn)行級(jí)聯(lián)時(shí)，由于各個(gè)板卡上的電磁屏蔽層能夠分別針對(duì)相應(yīng)板卡產(chǎn)生的電磁干擾進(jìn)行電磁屏蔽，降低了服務(wù)器中多個(gè)板卡之間的電磁干擾。

需要說明的是，在本文中，諸如第一和第二之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個(gè)實(shí)體或者操作與另一個(gè)實(shí)體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實(shí)體或操作之間存在任何這種實(shí)際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個(gè)······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同因素。

最后需要說明的是：以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，僅用于說明本發(fā)明的技術(shù)方案，并非用于限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。