本發(fā)明涉及線路板制備領(lǐng)域，尤其是指一種剛撓結(jié)合板的制作方法。
背景技術(shù)：
剛撓結(jié)合板不是一種普通電路板，顧名思義，是軟板和硬板的相結(jié)合，是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合，再層壓入一個(gè)單一組件中，形成的電路板。
印制電路板行業(yè)，現(xiàn)有剛撓結(jié)合板撓性區(qū)制作方法是壓合前將撓性區(qū)不流膠PP鑼空，作開窗設(shè)計(jì)，壓合后通過控深鑼銑將未粘合硬板除去，形成撓性區(qū)。
如外層不是硬板，而是軟板，則壓合后撓性區(qū)軟板會(huì)出現(xiàn)凹陷，剛性區(qū)與撓性區(qū)存在高低差，形成階梯位。撓性區(qū)制作外層圖形性時(shí)，階梯位處感光干膜無法貼牢，存在縫隙。這種做法存在以下缺陷：
1.撓性區(qū)制作外層圖形性時(shí)，階梯位處感光干膜無法貼牢銅面，存在氣泡，負(fù)片制作時(shí)，干膜作用是保護(hù)銅層不被藥水侵蝕，因存在氣泡，蝕刻藥水滲入，銅層被蝕光，造成原本一條回路變成了開路。
2.正片制作時(shí)，干膜作用是防止銅層表面上錫，因存在氣泡，錫液滲入沉積在銅層表面，蝕刻時(shí)錫層下方銅層無法被蝕刻(錫層抗蝕能力強(qiáng))，殘銅將原本相互獨(dú)立線路相連，形成短路。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：1、避免階梯位出現(xiàn)貼膜氣泡；2、避免負(fù)片制作出現(xiàn)開路；3、避免正片制作出現(xiàn)短路。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明公開了一種剛撓結(jié)合板的制作方法，包括開料→制作內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→激光切割→覆蓋膜切割→貼覆蓋膜→快速壓合→撓性區(qū)制作外層圖形→揭蓋→棕化→后工序步驟，所述貼覆蓋膜步驟為在硬板表面貼上覆蓋膜,進(jìn)而將所需形成的撓性區(qū)處墊高。
進(jìn)一步的，所述貼覆蓋膜步驟中，所貼覆蓋膜的大小和形狀與撓性區(qū)的大小和形狀相同。
進(jìn)一步的，所述貼覆蓋膜步驟中，所貼的覆蓋膜與用于粘合軟板與硬板的不流膠PP厚度相同，以消除剛性區(qū)與撓性區(qū)的高度差。
進(jìn)一步的，所述揭蓋步驟中，除去部分硬板和與該硬板接觸的覆蓋膜，露出對(duì)應(yīng)的軟板，形成撓性區(qū)。
進(jìn)一步的，所述揭蓋步驟中，所述覆蓋膜被完全除去，硬板上與所述覆蓋膜相接觸部分被完全除去。
進(jìn)一步的，所述覆蓋膜由PI層和膠層組成，所述膠層粘于硬板表面，所述PI層一面與所述膠層相粘。
進(jìn)一步的，所述覆蓋膜為蘭膠或阻焊油墨或保護(hù)膠帶。
進(jìn)一步的，所述快速壓合步驟中，所壓合的各層間依次為硬板、不流膠PP和覆蓋膜、軟板，所述不流膠PP和覆蓋膜位于同一層。
進(jìn)一步的，所述制作外層圖形步驟中，將感光干膜貼于軟板的上表面，然后再進(jìn)行曝光顯影，形成所需外層圖形。
本方案通過在硬板表面貼覆蓋膜將撓性區(qū)墊高，同時(shí)使得覆蓋膜與PP厚度相同，從而消除剛性區(qū)與撓性區(qū)之間的高低差。當(dāng)進(jìn)行外層圖形制作時(shí)，在軟板的表面進(jìn)行平整貼膜就不會(huì)出現(xiàn)氣泡，從而有效避免了開路或短路情況的出現(xiàn)。然后，在后續(xù)步驟揭蓋時(shí)需形成撓性區(qū)的硬板與覆蓋膜一同被鑼去，露出所對(duì)應(yīng)的軟板，最終完成撓性區(qū)制作，得到剛撓結(jié)合板。這種剛撓板的制作方法可有效避免現(xiàn)有技術(shù)中先對(duì)撓性區(qū)進(jìn)行開窗然后再壓合鑼空所導(dǎo)致的氣泡、短路、開路等等缺陷情況的產(chǎn)生。
具體實(shí)施方式
為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式詳予說明。
本發(fā)明公開了一種剛撓結(jié)合板的制作方法，其特征在于：包括開料→制作內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→內(nèi)層AOI→激光切割→覆蓋膜切割→貼覆蓋膜→快速壓合→制作外層圖形→揭蓋→棕化→后工序步驟，所述貼覆蓋膜步驟為在硬板表面貼上覆蓋膜,進(jìn)而將所需形成的撓性區(qū)處墊高。
線路板的制作，多以開料作為起始工序。接著需要磨板，就是將原本相對(duì)光滑的銅面微蝕成相對(duì)粗糙以利于與所貼干膜之間的結(jié)合。所使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水。然后將感光干膜貼附于覆銅板表面。干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)生一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻擋電鍍和蝕刻的功能。干膜一般分為三層，一層是PE保護(hù)膜，中間是干膜層，另一個(gè)是PET保護(hù)層。PE層和PET層都只是起保護(hù)作用的在壓膜前和顯影前都有必須要去掉的，真正起作用的是中間一層干膜，它具有一定的粘性和良好的感光性。
曝光即用光對(duì)菲林進(jìn)行照射，貼干膜后應(yīng)盡快曝光，因?yàn)楦泄飧赡び幸欢ūＹ|(zhì)期。曝光使用曝光機(jī)，曝光機(jī)內(nèi)部會(huì)發(fā)射高強(qiáng)度UV光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會(huì)反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。曝光機(jī)曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。同時(shí)灰塵顆粒也會(huì)引起折射，這必然會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)移到干膜上的線路圖失真。更為嚴(yán)重的是灰塵顆粒會(huì)粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路。萬級(jí)無塵室是標(biāo)準(zhǔn)配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級(jí)別的無塵室也是必須的，即使造價(jià)高昂。
曝光完成后的覆銅板經(jīng)過靜置后，首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進(jìn)行顯影。顯影機(jī)理是感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶脹。顯影操作一般在顯影機(jī)中進(jìn)行，控制好顯影液的溫度，傳送速度，噴淋壓力等顯影參數(shù)，能夠得到好的顯影效果。正確的顯影時(shí)間通過顯出點(diǎn)(沒有曝光的干膜從印制板上被顯掉之點(diǎn))來確定，顯出點(diǎn)必須保持在顯影段總長(zhǎng)度的一個(gè)恒定百分比上。
碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。其次，顯影后的覆銅板在進(jìn)入蝕刻段前要經(jīng)過純水沖洗以防止將顯影液帶進(jìn)蝕刻槽。這也是后面所有多功能的生產(chǎn)線各個(gè)功能部分之間連接的方式。蝕刻槽的浴液是CuCl2、HCl、H2O2。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。出了蝕刻槽，覆蓋在板子上的干膜已不再有用，所以最后用熱NaOH溶液噴淋板子剝膜，將硬化的干膜溶掉。
然后再進(jìn)行AOI自動(dòng)檢驗(yàn)，AOI(Automatic Optic Inspection)的全稱是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測(cè)。當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
然后根據(jù)需要，進(jìn)行切割工作。同時(shí)，因需要在硬板的表面覆蓋一層覆蓋膜，故還需先行切割覆蓋膜。考慮到貼附覆蓋膜的目的，主要是為了消除撓性區(qū)因軟硬板結(jié)合而產(chǎn)生的凹陷，故所得到的覆蓋膜必須要能彌補(bǔ)該凹陷，所用覆蓋膜的形狀和大小都必須與軟硬板結(jié)合處所形成的凹陷相對(duì)應(yīng)。同時(shí)，所述貼覆蓋膜步驟中，所貼的覆蓋膜與用于粘合軟板與硬板的不流膠PP厚度相同，以消除剛性區(qū)與撓性區(qū)的高度差，使其表面趨于平整。防止后續(xù)凹陷或者是階梯位的形成，以及后續(xù)貼膜步驟氣泡的產(chǎn)生。此外，所用覆蓋膜由PI層和膠層組成，所述膠層粘于硬板表面，PI層一面與所述膠層相粘，另一面為光滑面，該光滑面與所述軟板接觸，但是相互直接不粘接，以便于后續(xù)步驟將覆蓋膜與軟板分離并除去。所述覆蓋膜為除了可以是上述的組成方式，還可以是蘭膠或阻焊油墨或保護(hù)膠帶，只要其能形成一定的形狀和厚度，能消除剛性區(qū)和撓性區(qū)之間的凹陷部以及高度差，形成以平整面，并能易于和軟板相互分離即可。
然后將硬板、軟板、不流膠PP和覆蓋膜進(jìn)行層壓，所壓合的各層間依次為硬板、不流膠PP和覆蓋膜、軟板，同時(shí)不流膠PP和覆蓋膜位于同一層。這樣壓合后，在不流膠PP的作用下，軟板和硬板就緊密地粘合在了一起，同時(shí)，在覆蓋膜所覆蓋的區(qū)域，由于覆蓋膜一面與硬板向粘合，另一面只是和軟板相接觸而并沒有相粘合，所以該覆蓋區(qū)為后續(xù)軟硬板的部分分離提供了基礎(chǔ)，即可在此處形成相應(yīng)的開窗區(qū)。
然后，需進(jìn)行軟板的外層圖形的制作。其制作的方法與內(nèi)層圖形的制作方式大致相同。也需要在軟板的外表面上貼附干膜，并進(jìn)行后續(xù)的曝光、顯影、蝕刻等等步驟來得到軟板上的外層圖形。
接著，進(jìn)入揭蓋步驟，即除去部分硬板和與該硬板接觸的覆蓋膜，露出對(duì)應(yīng)的軟板，形成撓性區(qū)。同時(shí)，所述的覆蓋膜被完全除去，硬板上與所述覆蓋膜相接觸部分被完全除去。從而覆蓋膜所覆蓋區(qū)域的硬板便全部被鑼去，形成局部開窗設(shè)計(jì)。
之后，還需進(jìn)行棕化和相應(yīng)的后處理。光滑內(nèi)層銅面在多層板內(nèi)層壓后結(jié)合力不足，因此在生產(chǎn)加工后容易產(chǎn)生爆板、分層等缺陷；因此在加工過程中要進(jìn)行表面的微粗化以增強(qiáng)內(nèi)層銅箔表面積，提高結(jié)合力。銅面不經(jīng)氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下內(nèi)層銅面會(huì)與不流膠PP固化過程中的有機(jī)物(在高溫高壓下多官能團(tuán)有機(jī)物均具有很強(qiáng)的氧化效果)和揮發(fā)性氣體(水和其他小分子物質(zhì))發(fā)生反應(yīng)，造成內(nèi)層銅面的顏色不均，明顯的色差和次表面缺陷，采用棕化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生。故該步驟的目的主要在于：(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)。同時(shí)，該步驟所使用到的主要愿物料一般為：棕化藥液。同時(shí)覆銅板在棕化槽中浸泡時(shí)間不應(yīng)超出規(guī)定時(shí)間，超出則會(huì)對(duì)銅厚造成影響，影響板子可靠性。
本方案通過在硬板表面貼覆蓋膜將撓性區(qū)墊高，同時(shí)使得覆蓋膜與PP厚度相同，從而消除剛性區(qū)與撓性區(qū)之間的高低差。當(dāng)進(jìn)行外層圖形制作時(shí)，在軟板的表面進(jìn)行平整貼膜就不會(huì)出現(xiàn)氣泡，從而有效避免了開路或短路情況的出現(xiàn)。然后，在后續(xù)步驟揭蓋時(shí)硬板與覆蓋膜一同被鑼去，露出所對(duì)應(yīng)的軟板，最終完成撓性區(qū)制作，得到剛撓結(jié)合板。這種剛撓板的制作方法可有效避免現(xiàn)有技術(shù)中先對(duì)撓性區(qū)進(jìn)行開窗然后再壓合鑼空所導(dǎo)致的氣泡、短路、開路等等缺陷情況的產(chǎn)生。
此處，上、下、左、右、前、后只代表其相對(duì)位置而不表示其絕對(duì)位置。以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。