本申請(qǐng)涉及移動(dòng)終端生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半成品電路板以及彈片電路板、觸腳電路板。

背景技術(shù)：

隨著通訊技術(shù)的發(fā)展，移動(dòng)終端如手機(jī)越來(lái)越成為生活必不可少的產(chǎn)品?，F(xiàn)有的手機(jī)產(chǎn)品都設(shè)有天線，天線通常有FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)天線和鋼片天線，其中，F(xiàn)PC天線為片狀天線，貼附于殼體，在殼體扣合時(shí)，其金手指通過(guò)彈片電連接于電路板，即彈片焊接于電路板的焊盤(pán)，彈片為了適應(yīng)金手指，其尺寸較小，焊盤(pán)尺寸也較小，且需要有焊錫層；而鋼片天線直接安裝于殼體，其自帶有彈性觸腳，當(dāng)殼體扣合時(shí)，彈性觸腳與電路板上的焊盤(pán)直接接觸，為了加工方便，彈性觸腳的尺寸較彈片的尺寸大，因此，焊盤(pán)的尺寸也較大。

由于彈片與彈性觸腳結(jié)構(gòu)不同，二者對(duì)焊盤(pán)的要求也不一樣，現(xiàn)有技術(shù)中，通常制造兩種半成品電路板，分別設(shè)置應(yīng)用于不同天線的焊盤(pán)，如果客戶要求有變，其中一種半成品電路板將成為呆料，從而給企業(yè)造成不可挽回的損失。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N半成品電路板以及彈片電路板、觸腳電路板，能夠解決上述問(wèn)題。

本申請(qǐng)的第一方面提供了一種半成品電路板，包括基板和隔離結(jié)構(gòu)，所述基板上設(shè)有第一焊盤(pán)區(qū)和第二焊盤(pán)區(qū)，所述第一焊盤(pán)區(qū)用于與所述彈性觸腳貼合，所述第二焊盤(pán)區(qū)能夠用于沉積焊錫，且所述第一焊盤(pán)區(qū)與所述第二焊盤(pán)區(qū)通過(guò)所述隔離結(jié)構(gòu)分隔。

優(yōu)選地，所述第二焊盤(pán)區(qū)通過(guò)所述隔離結(jié)構(gòu)與所述第一焊盤(pán)區(qū)電連接。

優(yōu)選地，沿所述基板的厚度方向，所述第二焊盤(pán)區(qū)的投影位于所述第一焊盤(pán)區(qū)的投影內(nèi)。

優(yōu)選地，所述隔離結(jié)構(gòu)為環(huán)形結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)包括內(nèi)環(huán)與外環(huán)。

優(yōu)選地，沿所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向，

所述內(nèi)環(huán)與所述第二焊盤(pán)區(qū)均貼合，和/或所述外環(huán)與所述第一焊盤(pán)區(qū)均貼合。

優(yōu)選地，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的徑向尺寸不小于0.3毫米。

優(yōu)選地，所述隔離結(jié)構(gòu)較所述第二焊盤(pán)區(qū)向遠(yuǎn)離所述基板的方向凸起。

優(yōu)選地，所述隔離結(jié)構(gòu)的材質(zhì)為石墨。

本申請(qǐng)的第二方面提供了一種彈片電路板，包括如上任一項(xiàng)所述的半成品電路板和焊錫層，所述焊錫層覆蓋所述第二焊盤(pán)區(qū)。

本申請(qǐng)的第三方面還提供一種觸腳電路板，包括如上任一項(xiàng)所述的半成品電路板。

本申請(qǐng)?zhí)峁┑募夹g(shù)方案可以達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)所提供的半成品電路板，通過(guò)在基板上設(shè)置第一焊盤(pán)區(qū)與第二焊盤(pán)區(qū)，當(dāng)用于FPC天線時(shí)，在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，鋼網(wǎng)上設(shè)置與第二焊盤(pán)區(qū)相對(duì)應(yīng)的第二焊錫孔即可，從而在第二焊盤(pán)區(qū)覆蓋一層焊錫層，形成彈片電路板；當(dāng)用于鋼片天線時(shí)，在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，直接將鋼網(wǎng)上與第二焊盤(pán)區(qū)對(duì)應(yīng)的第二焊錫孔堵塞即可，從而在第二焊盤(pán)區(qū)不會(huì)沉積焊錫層，形成觸腳電路板。因此，這種半成品電路板，能夠同時(shí)應(yīng)用于兩種天線上的電路板，即使客戶要求改變，也不會(huì)產(chǎn)生呆料，提高半成品電路板的利用率。

應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性的，并不能限制本申請(qǐng)。

附圖說(shuō)明

圖1為本申請(qǐng)所提供的半成品電路板一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)所提供的半成品電路板與鋼網(wǎng)一種具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記：

10-半成品電路板；

11-基板；

111-第一焊盤(pán)區(qū)；

112-第二焊盤(pán)區(qū)；

113-第三焊盤(pán)區(qū)；

12-隔離結(jié)構(gòu)；

20-鋼網(wǎng)；

21-第一焊錫孔；

22-第二焊錫孔。

此處的附圖被并入說(shuō)明書(shū)中并構(gòu)成本說(shuō)明書(shū)的一部分，示出了符合本申請(qǐng)的實(shí)施例，并與說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本申請(qǐng)的原理。

具體實(shí)施方式

下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本申請(qǐng)做進(jìn)一步的詳細(xì)描述。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種半成品電路板10，用于移動(dòng)終端如手機(jī)上的天線電路板，既可以用于適應(yīng)FPC天線的彈片電路板，也可以用于適應(yīng)鋼片天線的觸腳電路板。

具體地，如圖1所示，包括基板11和隔離結(jié)構(gòu)12，基板11上設(shè)有第一焊盤(pán)區(qū)111和第二焊盤(pán)區(qū)112，第一焊盤(pán)區(qū)111用于與彈性觸腳貼合，第二焊盤(pán)區(qū)112能夠用于沉積焊錫，即當(dāng)需要沉積焊錫的時(shí)候，第二焊盤(pán)區(qū)112上可以沉積焊錫以形成焊錫層。且第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12分隔。通常，基板11上還設(shè)有第三焊盤(pán)區(qū)113，第三焊盤(pán)區(qū)113用于沉積焊錫，以方便成品電路板與其它器件的連接。

上述實(shí)施例的半成品電路板10，通過(guò)在基板11上設(shè)置第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112，在后續(xù)沉積焊錫工藝時(shí)，如圖2所示，在鋼網(wǎng)20上設(shè)置與第二焊盤(pán)區(qū)112相對(duì)應(yīng)的第二焊錫孔22、與第三焊盤(pán)區(qū)113相對(duì)應(yīng)的第一焊錫孔21，一般地，第二焊錫孔22與第二焊盤(pán)區(qū)112的外形輪廓相一致，第一焊錫孔21與第三焊盤(pán)區(qū)113的外形輪廓相一致。當(dāng)半成品電路板10用于FPC天線時(shí)，在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，焊錫通過(guò)區(qū)第二焊錫孔22沉積在第二焊盤(pán)區(qū)112，焊錫通過(guò)第一焊錫孔21沉積在第三焊盤(pán)區(qū)113，在第二焊盤(pán)區(qū)112、第三焊盤(pán)區(qū)113上覆蓋了一層焊錫層，從而形成彈片電路板；當(dāng)半成品電路板10用于鋼片天線時(shí)，在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，直接將鋼網(wǎng)20上的第二焊錫孔22堵塞即可，則在第二焊盤(pán)區(qū)不會(huì)沉積焊錫層，焊錫僅通過(guò)第一焊錫孔21沉積在第三焊盤(pán)區(qū)113上，從而形成觸腳電路板。因此，這種半成品電路板10，能夠同時(shí)應(yīng)用于兩種天線上的電路板，即使客戶要求改變，也不會(huì)產(chǎn)生呆料，提高了半成品電路板10的利用率。

第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112可以導(dǎo)通，也可以絕緣，尤其在半成品電路板10用于鋼片天線的觸腳電路板時(shí)，由于加工與裝配誤差，鋼片天線的彈性觸腳與第一焊盤(pán)區(qū)111可能出現(xiàn)相對(duì)位置發(fā)生偏移，彈性觸腳直接與隔離結(jié)構(gòu)12或者第二焊盤(pán)區(qū)112接觸，為了防止此時(shí)彈性觸腳與第一焊盤(pán)區(qū)111的電絕緣，第二焊盤(pán)區(qū)112通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12與第一焊盤(pán)區(qū)111通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12電連接，當(dāng)然第二焊盤(pán)區(qū)112也可以通過(guò)其它結(jié)構(gòu)或者導(dǎo)線與第一焊盤(pán)區(qū)111電連接。

一般地，隔離結(jié)構(gòu)12的材質(zhì)為石墨，半成品電路板10制造時(shí)，先在基板11上通過(guò)沉金工藝形成一個(gè)較大的焊盤(pán)區(qū)(包括第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112)，再通過(guò)碳沉積工藝在較大的焊盤(pán)區(qū)上形成隔離結(jié)構(gòu)12，從而將較大的焊盤(pán)區(qū)分為第一焊盤(pán)區(qū)111、第二焊盤(pán)區(qū)112以及與被隔離結(jié)構(gòu)12覆蓋的覆蓋區(qū)，通過(guò)這種石墨材質(zhì)，能夠保護(hù)沉積工藝的銅面不被氧化，并能夠維持導(dǎo)電性，尤其在第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112電連接時(shí)，這種結(jié)構(gòu)能夠方便二者的結(jié)構(gòu)設(shè)置。

通常，相對(duì)于手機(jī)的位置，彈片與鋼片天線的彈性觸腳的位置相近，為了提高基板11的空間利用率，沿基板11的厚度方向，第二焊盤(pán)區(qū)112的投影在第一焊盤(pán)區(qū)111的投影內(nèi)，即第二焊盤(pán)區(qū)112在基板11上的投影位于第一焊盤(pán)區(qū)111在基板11上的投影內(nèi)。

進(jìn)一步，在第二焊盤(pán)區(qū)112在基板11上的投影位于第一焊盤(pán)區(qū)111在基板11上的投影內(nèi)時(shí)，優(yōu)選隔離結(jié)構(gòu)12為環(huán)形結(jié)構(gòu)，環(huán)形結(jié)構(gòu)包括內(nèi)環(huán)與外環(huán)，即第二焊盤(pán)區(qū)112位于環(huán)形結(jié)構(gòu)的內(nèi)部，第一焊盤(pán)區(qū)111位于環(huán)形結(jié)構(gòu)的外部，以起到更好地隔離第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112，進(jìn)而防止在后續(xù)沉積焊錫時(shí)焊錫進(jìn)入第一焊盤(pán)區(qū)111。

在第二焊盤(pán)區(qū)112通過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12與第一焊盤(pán)區(qū)111電連接時(shí)，沿環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向，內(nèi)環(huán)與第二焊盤(pán)區(qū)112可以完全貼合，也可以僅部分與第二焊盤(pán)區(qū)112貼合；同理，沿環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向，外環(huán)與第一焊盤(pán)區(qū)111可以完全貼合，或者僅部分貼合。優(yōu)選沿環(huán)形結(jié)構(gòu)的周向，內(nèi)環(huán)與第二焊盤(pán)區(qū)112均貼合，外環(huán)與第一焊盤(pán)區(qū)111均貼合，以增加第一焊盤(pán)區(qū)111與第二焊盤(pán)區(qū)112電連接的可靠性。

進(jìn)一步地，隔離結(jié)構(gòu)12可以為矩形環(huán)、圓形環(huán)或者其它環(huán)形結(jié)構(gòu)，通常為了方便加工制造，以及與彈片或者彈性觸腳適配，優(yōu)選隔離結(jié)構(gòu)12為矩形環(huán)。

由于在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，尤其是半成品電路板10用于彈片電路板時(shí)，焊錫極易流過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12進(jìn)入到第一焊盤(pán)區(qū)111，導(dǎo)致彈片接觸不良，為了避免上述問(wèn)題，環(huán)形結(jié)構(gòu)的徑向尺寸優(yōu)選不小于0.3毫米，即沿環(huán)形結(jié)構(gòu)的徑向，內(nèi)環(huán)與外環(huán)的距離不小于0.3毫米，如0.3毫米，0.4毫米，0.6毫米等。

在后續(xù)沉積焊錫時(shí)，為了更好地防止焊錫流過(guò)隔離結(jié)構(gòu)12進(jìn)入第一焊盤(pán)區(qū)111，隔離結(jié)構(gòu)12較第二焊盤(pán)區(qū)112向遠(yuǎn)離基板11的方向凸起。

當(dāng)然，第一焊盤(pán)區(qū)111、隔離結(jié)構(gòu)12與第二焊盤(pán)區(qū)112也可以三者順次排列。

此外，本申請(qǐng)還提供了一種彈片電路板，用于FPC天線上相匹配的電路板，彈片電路板包括如上任一實(shí)施例所述的半成品電路板10和焊錫層，焊錫層覆蓋第二焊盤(pán)區(qū)112，在裝配時(shí)，彈片焊接于第二焊盤(pán)區(qū)112上的焊錫層，彈片的觸腳與FPC天線的金手指貼合。

另外，本申請(qǐng)還提供的一種觸腳電路板，用于鋼片天線相匹配的電路板，包括如上任一項(xiàng)所述的半成品電路板10，裝配時(shí)，鋼片天線的彈性觸腳直接與第一焊盤(pán)區(qū)111貼合。

以上所述僅為本申請(qǐng)的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本申請(qǐng)，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，本申請(qǐng)可以有各種更改和變化。凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)的保護(hù)范圍之內(nèi)。