本發(fā)明涉及云服務(wù)器及存儲電路板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種多層PCB板。
背景技術(shù)：
：在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，電路板是所有電子設(shè)計(jì)內(nèi)容的物理載體，所有電子設(shè)計(jì)意圖的最終實(shí)現(xiàn)都要通過電路板的設(shè)計(jì)，所以電路板設(shè)計(jì)是任何電子設(shè)備中不可或缺的一個(gè)環(huán)節(jié)。PCB設(shè)計(jì)的首要任務(wù)是疊層設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)完畢后才可以進(jìn)行布線（進(jìn)入Layout）操作，疊層設(shè)計(jì)決定了PCB信號及電源的布局，直接影響到PCB的設(shè)計(jì)質(zhì)量。傳統(tǒng)的PCB疊層都為對稱結(jié)構(gòu)，且層數(shù)為偶數(shù)層，在某些情況下存在部分信號無法完全在信號層布下，這樣就要按照對稱結(jié)構(gòu)增加兩層疊層以完成此部分信號的布線。如果此部分信號線只占據(jù)其中一層(新增的兩層疊層)的很小一部分，這就相當(dāng)于增加兩層疊層為了布局這一小部分信號線的情況，增加了設(shè)計(jì)成本。例如：根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)情況，評估需要的疊層信息，比如需設(shè)計(jì)成8層板，則選擇圖1所示的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)；疊層設(shè)計(jì)完畢后進(jìn)行信號及電源的Layout布局布線，當(dāng)布局布線完畢，信號線無法完全在此疊層上放置時(shí)，則需增加兩層疊層如圖2所示。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明為了解決上述問題，基于此，本文提出一種PCB疊層設(shè)計(jì)方法。通過本發(fā)明設(shè)計(jì)的疊層結(jié)構(gòu)，疊層根據(jù)電路板及信號電源的實(shí)際布局及限制情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)更加合理，降低了設(shè)計(jì)成本，提高了產(chǎn)品競爭力。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案。一種多層PCB板，包含由中心向兩側(cè)對稱分布的第一電源層（Power）、第二電源層、第一信號層（Signal）、第二信號層、第一地層（GND）、第二地層、第三信號層、第四信號層。其中第一電源層部分設(shè)有信號層，且厚度小于第二電源層厚度。在第一電源層中的信號層需要參考的地方的對應(yīng)第二電源層切成地（GND）。本發(fā)明的有益效果：此發(fā)明設(shè)計(jì)的疊層結(jié)構(gòu)，疊層根據(jù)電路板及信號電源的實(shí)際布局及限制情況進(jìn)行設(shè)計(jì)，疊層設(shè)計(jì)更加合理，降低了設(shè)計(jì)成本，提高了產(chǎn)品競爭力。附圖說明圖1是傳統(tǒng)8層PCB板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖圖2是傳統(tǒng)10層PCB板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)示意圖圖3是本實(shí)施例疊層結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是本實(shí)施例電源層圖案示意圖。圖中，A、B為信號層與電源層的距離，C為信號層，D為電源層。具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖與實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。根據(jù)原理圖設(shè)計(jì)情況，評估需要的疊層信息，比如需設(shè)計(jì)成8層板，則選擇圖1所示的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)；疊層設(shè)計(jì)完畢后進(jìn)行信號及電源的Layout布局布線，當(dāng)布局布線完畢，信號線無法完全在此疊層上放置時(shí)，選擇圖3所示的疊層進(jìn)行布局布線；如圖3，一種多層PCB板，包含由中心向兩側(cè)對稱分布的第一電源層L5、第二電源層L4、第一信號層L3、第二信號層L6、第一地層L2、第二地層L7、第三信號層L1、第四信號層L8。其中第一電源層部分設(shè)有信號層，且與對稱分布的第二電源層厚度不同。在第一電源層中的信號層需要參考的地方的對應(yīng)第二電源層切成地（GND）。第二電源層L5厚度為2oz。為滿足信號在電源層布設(shè)需要，第一電源層L4厚度為1oz，對有風(fēng)險(xiǎn)的信號及電源面根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行估算或運(yùn)用仿真軟件進(jìn)行仿真分析；當(dāng)估算結(jié)果或仿真結(jié)果在可接受的范圍內(nèi)時(shí)，選擇圖3所示的疊層進(jìn)行設(shè)計(jì)。L1/L8為1oz銅加電鍍銅，用于放置元器件，信號走線，電源模塊及部分電源面鋪設(shè)。L2/L7為完整的地。L3/L6為信號。L4為部分UPI信號和電源共用層，L5為GND和電源共用層，其中GND在UPI信號正下方，用于給信號提供參考。此疊層L4層的Signal要以L5層為參考，在L4層信號需要參考的地方的對應(yīng)第二電源層L5層切成GND。這樣即可保證信號的參考層。對于UPI信號，規(guī)則是信號到電源層的距離，要大于20H（此設(shè)計(jì)為H為4min，則20H=80mil）。如圖4中，信號層C與電源層D的距離A、B。通過電源和信號仿真評估確定具體設(shè)計(jì)。電源層布置信號后進(jìn)行仿真評估，電源仿真的結(jié)果在設(shè)計(jì)要求范圍之內(nèi)，電源設(shè)計(jì)符合要求。這樣布置信號就對電源沒有影響。在本實(shí)施例中，電源層電源面占90%左右，信號面占10%左右。根據(jù)此設(shè)計(jì)，仿真電源（設(shè)計(jì)中的所有的電源模塊及其負(fù)載端），得到如下結(jié)果（表1），所有電源設(shè)計(jì)符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)果為通過（pass）。仿真信號（UPI---一部分布在電源層），得到如下結(jié)果（表2），此信號設(shè)計(jì)仿真結(jié)果優(yōu)于參考設(shè)計(jì)。表1電源仿真結(jié)果表ItemVoltage(V)Sink(worst)ActualVoltage(worst)(V)SPECPass/FailP1.15V1.15U1311.145%PassP1.2V1.2J201.195%PassP1.05V1.05U1021.0355%PassP1.8V1.8U101.7845%PassP1V1U230.9765%PassP3.3V3.3J43.245%PassP5V5J74.945%PassP12V12J3011.75%PassP0.8V0.8U150.7855%PassP0.6V0.6U90.5945%Pass表2信號仿真結(jié)果表CaseProjectReferencedesignLength(inch)1215iSig4030iIsi5860iXtk2.63Peye-20-30以上疊層只是一個(gè)示例，實(shí)際設(shè)計(jì)過程中各種疊層設(shè)計(jì)都可以使用此種方法。上述雖然結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式進(jìn)行了描述，但并非對本發(fā)明保護(hù)范圍的限制，所屬領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白，在本發(fā)明的技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本領(lǐng)域技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性勞動即可做出的各種修改或變形仍在本發(fā)明的保護(hù)范圍以內(nèi)。當(dāng)前第1頁1 2 3