本申請根據(jù)35U.S.C.§119(a)要求于2015年12月7日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局遞交的韓國專利申請No.10-2015-0173304的優(yōu)先權(quán)，其全部公開在此通過引用并入本文中。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開一般涉及包括在印刷電路板(PCB)上支撐電纜的結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

彼此分離的多個電接觸單元可以被提供在電子設(shè)備的印刷電路板(PCB)上。電接觸單元可以通過PCB上的導(dǎo)電圖案彼此連接。在這種情況下，相對于用于安裝在PCB上的多個電子組件的電連接的信號線的安裝自由度可能由于導(dǎo)電圖案而退化。因此，分離的電接觸單元可以經(jīng)由電纜彼此連接。

例如，移動設(shè)備需要各種種類的天線，并且天線可以經(jīng)由電纜彼此電連接。在這種情況下，可以使用將電纜固定到PCB并支撐電纜的夾子。夾子可以被安裝在PCB上。

隨著電子設(shè)備變得更緊湊，容納在電子設(shè)備內(nèi)的印刷電路板(PCB)正變得緊湊且集成。為了將夾子安裝在PCB上，其中不僅夾子的安裝區(qū)域而且在夾子和外圍組件之間的距離的相當大的安裝區(qū)域被反映為是有必要的，并且因此，難以將夾子應(yīng)用于這種緊湊的PCB。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本公開的一個方案提供了能夠減少用于支撐電纜的夾子的安裝空間的支撐結(jié)構(gòu)。

根據(jù)本公開的一個方案，提供了一種電子設(shè)備，其包括：外殼；印刷電路板(PCB)，被包括在所述外殼中并且包括其上安裝電子組件的安裝區(qū)域和一對接觸單元；導(dǎo)電屏蔽，被安裝在PCB上以覆蓋所述安裝區(qū)域，并且包括側(cè)壁和部分地打開側(cè)壁的孔；支撐部件，包括與側(cè)壁間隔開并安裝在PCB上的第一部分；以及電纜，被配置為將一對接觸單元彼此電連接并插入在側(cè)壁和第一部分之間。

附圖說明

根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳細描述，本公開的這些和/或其它方案和特征對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將變得顯而易見，在附圖中：

圖1是根據(jù)本公開實施例的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境內(nèi)的電子設(shè)備的示意框圖；

圖2是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的示意框圖；

圖3是根據(jù)本公開實施例的編程模塊的示意框圖；

圖4是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的示意圖；

圖5是根據(jù)本公開實施例的電纜的橫截面視圖；

圖6是根據(jù)本公開實施例的使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的透視圖；

圖7是根據(jù)本公開實施例的沿圖6中的A-A'線得到的截面圖；

圖8是示出了根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的孔的透視圖；

圖9是根據(jù)本公開實施例的印刷電路板(PCB)的安裝區(qū)域的部分平面圖；

圖10是根據(jù)本公開實施例的沿圖9中的線B-B'得到的橫截面視圖；

圖11示意性地示出了根據(jù)本公開實施例的當使用圖4-7的導(dǎo)電屏蔽中的每一個時的表面安裝方法；

圖12是根據(jù)本公開另一實施例的電子設(shè)備的示意圖；

圖13是根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖；

圖14是根據(jù)本公開實施例的沿圖13中的線C-C'得到的橫截面視圖；

圖15是根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖；

圖16是根據(jù)本公開另一實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖；

圖17示意性地示出了根據(jù)本公開實施例的當使用圖13-16的導(dǎo)電屏蔽中的每一個時的表面安裝方法；

圖18是根據(jù)本公開實施例的用于通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的透視圖；

圖19是根據(jù)本公開另一實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖；

圖20是根據(jù)本公開另一實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖；

圖21是根據(jù)本公開另一實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖；

圖22是根據(jù)本公開實施例的電纜的示意橫截面視圖；以及

圖23是根據(jù)本公開實施例的支撐部件的透視圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參考附圖來詳細描述本公開的各種實施例。在以下描述中，提供具體細節(jié)(諸如，詳細配置和組件)來幫助總體上理解本公開的實施例。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當清楚的是可以在不背離本公開的精神和范圍的情況下對本文中所描述的實施例進行各種改變和修改。在附圖中，類似的附圖標記可以指代類似的元件。

在本文中，諸如"具有"、"可以具有"、"包括"或"可以包括"之類的表述表示存在對應(yīng)的特性(例如，諸如數(shù)值、功能、操作、和/或組件之類的元素)，并不排除存在附加的特性。

在本文中，諸如“A或B”、“A或/和B中的至少一個”和“A或/和B中的一個或多個”之類的表述可以包括一起列出項目的所有可能組合。例如，這些表述可以表示：(1)包括至少一個A，(2)包括至少一個B，或者(3)包括至少一個A和至少一個B這二者。

諸如"第一"、"第二"、"主要"或"次要”之類的表述可以表示與順序和/或重要性無關(guān)的各種元件，并且不限制對應(yīng)元件。這些表述可以用于將一個元件與另一元件區(qū)分開。例如，第一用戶設(shè)備和第二用戶設(shè)備可以表示不同的用戶設(shè)備，而與順序或重要性無關(guān)。例如，在不脫離本實施例范圍的情況下，第一元件可以被稱作第二元件，并且類似地，第二元件也可以被稱作第一元件。

當元件(例如，第一元件)“操作地或通信地耦接到”或“連接到”另一元件(例如，第二元件)時，第一元件可以直接連接到第二元件，或者第三元件可以存在于其間。然而，當?shù)谝辉爸苯舆B接到”或“直接耦接到”第二元件時，在它們之間不存在中間元件。

根據(jù)上下文，表述“被配置(或設(shè)置)為”可以用以下各項來可交換地使用：例如，“適用于”、“具有……的能力”、“被設(shè)計用于”、“適于”、“制作用于”或“能夠”。此外，“被配置(或設(shè)置)為”并非必然意味著通過硬件“專門地設(shè)計用于”。例如，“裝置被配置為”可以表示該裝置可以與另一裝置或組件一起操作。

例如，“處理器配置(或設(shè)置)為執(zhí)行A、B、和C”可以是用于執(zhí)行對應(yīng)操作的專用處理器(諸如嵌入式處理器)，或者是通用處理器(諸如中央處理單元(CPU)或應(yīng)用處理器(AP))，其可以執(zhí)行存儲在存儲器設(shè)備中的至少一個軟件程序以執(zhí)行對應(yīng)的操作。

本文中限定的術(shù)語僅用于描述具體實施例，而不限制其它實施例的范圍。單數(shù)形式可以包括多數(shù)形式，除非明確地如此表示。本文中使用的所有術(shù)語(包括技術(shù)和科學(xué)術(shù)語)可以具有與本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通常理解的含義相同的含義。

在字典中定義的術(shù)語具有與在相關(guān)技術(shù)中將被理解的含義相同或相似的含義，并且不被解釋為具有理想的或過度正式的含義，除非明確地如此限定。在一些情況下，在本文中限定的術(shù)語不能被解釋為排除本實施例。

根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備可以包括以下至少一項：例如，智能電話、平板個人計算機(PC)、移動電話、圖像電話、電子書閱讀器、臺式PC、膝上型PC、上網(wǎng)本計算機、工作站、服務(wù)器、個人數(shù)字助手(PDA)、便攜式多媒體播放器(PMP)、MP3播放器、移動醫(yī)療裝置、相機或可穿戴設(shè)備。例如，可穿戴設(shè)備可以包括以下至少一項：飾品型設(shè)備(例如，手表、戒指、手鏈、腳鏈、項鏈、眼鏡、隱形眼鏡或頭戴式設(shè)備(HMD))、織物或服裝集成型設(shè)備(例如，電子服裝)、身體附著型設(shè)備(例如，皮膚貼或紋身)或身體植入型設(shè)備(例如，可植入電路)。

電子設(shè)備還可以是智能家用電器，諸如電視(TV)、數(shù)字視頻盤(DVD)播放器、音頻裝備、冰箱、空調(diào)、吸塵器、烤箱、微波爐、洗衣機、空氣凈化器、機頂盒、家庭自動控制面板、安全控制面板、TV盒(例如，SamsungApple或Google)、游戲機(例如，或)、電子詞典、電子鑰匙、便攜式攝像機和電子相框。

電子設(shè)備還可以包括以下至少一項：各種醫(yī)療裝備(例如，諸如血糖測量設(shè)備、心跳測量設(shè)備、血壓測量設(shè)備或體溫測量設(shè)備之類的各種便攜式醫(yī)療測量系統(tǒng)、磁共振造影(MRA)設(shè)備、磁共振成像(MRI)設(shè)備、計算機斷層掃描(CT)設(shè)備、成像設(shè)備或超聲設(shè)備)、導(dǎo)航系統(tǒng)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)、事件數(shù)據(jù)記錄器(EDR)、飛行數(shù)據(jù)記錄器(FDR)、車載娛樂設(shè)備、船用電子裝備(例如，船用導(dǎo)航系統(tǒng)和陀螺儀)、航空電子設(shè)備、安保設(shè)備、車輛頭部單元、工業(yè)或家用機器人、自動取款機(ATM)、銷售點(POS)終端、或者物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備(例如，燈泡、各種傳感器、電表或燃氣表、灑水設(shè)備、火警報警設(shè)備、自動調(diào)溫器、街燈、烤面包機、運動機、熱水壺、加熱器、鍋爐等)。

電子設(shè)備還可以包括家具或建筑物/結(jié)構(gòu)的一部分、電子板、電子簽名接收設(shè)備、投影儀或各種測量儀器(例如，水表、電表、燃氣表或電波測量設(shè)備)中的至少一項。電子設(shè)備還可以是以上列出的設(shè)備的組合。電子設(shè)備還可以是柔性電子設(shè)備。電子設(shè)備不限于以上列出的設(shè)備，并且可以包括根據(jù)新技術(shù)發(fā)展的新電子設(shè)備。

現(xiàn)在將參考附圖描述根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備。在本文中，術(shù)語"用戶"可以指使用電子設(shè)備的人或者使用電子設(shè)備的設(shè)備(例如，人工智能電子設(shè)備)。

圖1示出了根據(jù)本公開實施例的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境100中的電子設(shè)備101。參考圖1，電子設(shè)備101包括總線110、處理器120、存儲器130、輸入/輸出(I/O)接口150、顯示器160和通信模塊170。備選地，電子設(shè)備101可以省略前述元件中的至少一個，和/或還可以包括其他元件。

總線110可以包括用于連接元件110至170并且用于允許在元件110至170之間的通信(例如，控制消息和/或數(shù)據(jù))的電路。

處理器120可以包括CPU、AP和通信處理器(CP)中的一個或多個。處理器120可以執(zhí)行例如針對電子設(shè)備101的至少一個其他部件的控制和/或通信的操作或數(shù)據(jù)處理。

存儲器130可以包括易失性存儲器和/或非易失性存儲器。例如，存儲器130可以存儲與電子設(shè)備101的至少一個其他元件相關(guān)聯(lián)的命令或數(shù)據(jù)。存儲器130可以存儲軟件和/或程序140。

程序140包括內(nèi)核141、中間件143、應(yīng)用編程接口(API)145和應(yīng)用程序(或應(yīng)用)147。內(nèi)核141、中間件143和API 145中的至少一些可以被稱作操作系統(tǒng)(OS)。

I/O接口150向電子設(shè)備101的一個或多個其他元件遞送從用戶或另一外部設(shè)備輸入的命令或數(shù)據(jù)。I/O接口150也可以將從電子設(shè)備101的其他元件接收的命令或數(shù)據(jù)輸出至用戶或另一外部設(shè)備。

顯示器160可以包括液晶顯示器(LCD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器、有機發(fā)光二極管(OLED)顯示器、微機電系統(tǒng)(MEMS)顯示器或電子紙顯示器。顯示器160可以向用戶顯示各種內(nèi)容(例如，文本、圖像、視頻、圖標或符號)。顯示器160還可以包括觸摸屏，其例如從電子筆或用戶身體的一部分接收觸摸、手勢、接近和/或懸停輸入。

通信模塊170建立例如在電子設(shè)備101與第一外部電子設(shè)備102、第二外部電子設(shè)備104和/或服務(wù)器105之間的通信。通信模塊170通過無線或有線通信連接到網(wǎng)絡(luò)162，以與第二外部電子設(shè)備104和/或服務(wù)器105進行通信。

無線通信可以使用以下的至少一項作為蜂窩通信協(xié)議：長期演進(LET)、LTE-高級(LTE-A)、碼分多址(CDMA)、寬帶CDMA(WCDMA)、通用移動電信系統(tǒng)(UMTS)、無線寬帶(WiBro)或全球移動通信系統(tǒng)(GSM)。無線通信還包括短距離通信164。短距離通信164可以包括無線保真(WiFi)、藍牙(BT)、近場通信(NFC)或全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)中的至少一項。GNSS可以包括以下的至少一項：全球定位系統(tǒng)(GPS)、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(Glonass)、北斗導(dǎo)航衛(wèi)星系統(tǒng)(北斗)或伽利略、歐洲基于全球衛(wèi)星的導(dǎo)航系統(tǒng)。在本文中，“GPS”可以與術(shù)語“GNSS”互換使用。有線通信可以包括以下的至少一項：通用串行總線(USB)、高清多媒體接口(HDMI)、推薦標準(RS)-2032或普通老式電話服務(wù)(POTS)。網(wǎng)絡(luò)162可以包括電信網(wǎng)絡(luò)，例如計算機網(wǎng)絡(luò)(例如，局域網(wǎng)(LAN)或廣域網(wǎng)(WAN))、互聯(lián)網(wǎng)和電話網(wǎng)絡(luò)中的至少一項。

第一外部電子設(shè)備102和第二外部電子設(shè)備104中的每一個可以是與電子設(shè)備101相同類型或不同類型的設(shè)備。服務(wù)器105可以包括具有一個或多個服務(wù)器的組。電子設(shè)備101中執(zhí)行的操作的全部或一些可以在電子設(shè)備102、電子設(shè)備104和/或服務(wù)器105中執(zhí)行。例如，當電子設(shè)備101必須執(zhí)行功能或服務(wù)時，代替由它自己執(zhí)行所述功能或服務(wù)或者除了由它自己執(zhí)行所述功能或服務(wù)之外，電子設(shè)備101可以請求電子設(shè)備102和104和/或服務(wù)器105執(zhí)行與所述功能或服務(wù)相關(guān)聯(lián)的至少一些功能。電子設(shè)備102和104和/或服務(wù)器105可以執(zhí)行所請求的功能或附加功能，并且向電子設(shè)備101遞送結(jié)果。電子設(shè)備101不改變地提供接收到的結(jié)果，或者通過處理接收到的結(jié)果來提供所請求的功能或服務(wù)?？梢允褂美缭朴嬎恪⒎植际接嬎慊蚩蛻舳?服務(wù)器計算。

圖2是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備201的框圖。電子設(shè)備201可以包括例如圖1的電子設(shè)備101的整體或一部分。參考圖2，電子設(shè)備201包括處理器210(例如，AP)、通信模塊220、訂戶標識模塊(SIM)224、存儲器230、傳感器模塊240、輸入設(shè)備250、顯示器260、接口270、音頻模塊280、相機模塊291、電源管理模塊295、電池296、指示器297、和電機298。

處理器210通過驅(qū)動OS或應(yīng)用程序來控制與處理器210相連的多個硬件或軟件組件，并且執(zhí)行多種數(shù)據(jù)處理和操作。處理器210可以被實現(xiàn)為使用芯片上系統(tǒng)(SoC)。處理器210還可包括圖形處理單元(GPU)和/或圖像信號處理器。處理器210還可以包括圖2中示出的元件中的至少一些(例如，蜂窩模塊221)。處理器210將從其他元件中的至少一個(例如，非易失性存儲器)接收的命令或數(shù)據(jù)加載到易失性存儲器中、處理所述命令或數(shù)據(jù)并且將各種數(shù)據(jù)存儲在非易失性存儲器中。

通信模塊220可以具有與圖1所示的通信模塊170相同或類似的配置。通信模塊220包括蜂窩模塊221、WiFi模塊223、BT模塊225、GNSS模塊227(例如，GPS模塊、格洛納斯模塊、北斗模塊或伽利略模塊)、NFC模塊228和射頻(RF)模塊229。

存儲器230(例如，存儲器130)包括內(nèi)部存儲器232或外部存儲器234。內(nèi)部存儲器232可以包括以下的至少一項：易失性存儲器(例如，動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)、靜態(tài)RAM(SRAM)或同步動態(tài)RAM(SDRAM))和非易失性存儲器(例如，一次性可編程只讀存儲器(OTPROM)、可編程ROM(PROM)、可擦除可編程ROM(EPROM)、電可擦除可編程ROM(EEPROM)、掩模ROM、閃速ROM、NAND閃存、NOR閃存、硬盤驅(qū)動器或固態(tài)驅(qū)動器(SSD))。

外部存儲器234還可包括閃速驅(qū)動器(例如，緊湊閃存(CF)、安全數(shù)字(SD)、微-SD、迷你-SD、超級數(shù)字(xD)、多媒體卡或記憶棒)。外部存儲器234可以通過各種接口與電子設(shè)備201功能地和/或物理地相連。

傳感器模塊240測量物理量或者感測電子設(shè)備201的操作狀態(tài)，以將測量或感測到的信息轉(zhuǎn)換為電信號。傳感器模塊240包括以下的至少一項：手勢傳感器240A、陀螺儀傳感器240B、壓力傳感器240C、磁傳感器240D、加速度傳感器240E、抓握傳感器240F、接近傳感器240G、顏色傳感器240H(例如，RGB傳感器)、生物計量傳感器240I、溫度/濕度傳感器240J、照明傳感器240K和紫外(UV)傳感器240M。傳感器模塊240還可以包括用于控制其中包括的至少一個傳感器的控制電路。備選地，電子設(shè)備201還可以包括處理器，配置為作為處理器210的一部分或與處理器分離地控制傳感器模塊240，以在處理器210睡眠狀態(tài)期間控制傳感器模塊240。

輸入設(shè)備250包括觸摸面板252、(數(shù)字)筆傳感器254、按鍵256和超聲輸入設(shè)備258。觸摸面板252可以使用電容型、電阻型、紅外(IR)型或者超聲型中的至少一種。觸摸面板252還可以包括控制電路。觸摸面板252還可以包括觸覺層以向用戶提供觸覺反應(yīng)。

(數(shù)字)筆傳感器254可以包括作為觸摸面板252的一部分的識別片或分離的識別片。按鍵256也可以包括物理按鈕、光學(xué)按鍵或鍵區(qū)。超聲輸入設(shè)備258通過麥克風(fēng)288來感測在用于生成超聲波的輸入裝置中生成的超聲波，并且在電子設(shè)備201中檢查與所感測的超聲波相對應(yīng)的數(shù)據(jù)。

顯示器260(例如，顯示器160)包括面板262、全息設(shè)備264和投影儀266。面板262可以具有與圖1所示的顯示器160相同或相似的配置。面板262可以被實現(xiàn)為柔性、透明和/或可穿戴的。面板262可以與觸摸面板252配置在一個模塊中。

接口270包括高清多媒體接口(HDMI)272、通用串行總線(USB)274、光學(xué)接口276和D-超小接口278。

音頻模塊280雙向地轉(zhuǎn)換聲音和電信號。在圖1所示的I/O接口150中可以包括音頻模塊280的元件中的至少一些元件。音頻模塊280處理通過揚聲器282、接收機284、耳機286和/或麥克風(fēng)288輸入或輸出的聲音信息。

相機模塊291捕獲靜止圖像或移動圖像，并且可以包括一個或多個圖像傳感器(例如，前部傳感器或后部傳感器)、鏡頭、圖像信號處理器(ISP)或閃光燈(例如，LED或氙燈)。

電源管理模塊295管理電子設(shè)備201的功率。電源管理模塊295可以包括功率管理集成電路(PMIC)、充電器IC和/或電池量表(battery gauge)。PMIC可以具有有線和/或無線充電方案。電池量表測量電池296的剩余容量或者充電期間電池296的電壓、電流或溫度。

指示器297顯示電子設(shè)備201或電子設(shè)備的一部分(例如，處理器210)的特定狀態(tài)，例如引導(dǎo)狀態(tài)、消息狀態(tài)或充電狀態(tài)。電機298將電信號轉(zhuǎn)換為機械振動，或者生成振動或觸覺效應(yīng)。

本文中描述的前述元件中的每一個可以包括一個或多個組件，并且組件的名稱可以隨著電子設(shè)備201的類型而變化。備選地，電子設(shè)備201可以包括前述元件中的至少一個，并且可以省略元件中的一些或者在其中還可以包括其他元件。在電子設(shè)備201的元件中的一些元件耦接為一個實體時，可以執(zhí)行與沒有進行耦接的元件中的那些元件相同的功能。

圖3是根據(jù)本公開實施例的編程模塊310的框圖。參考圖3，編程模塊310(例如，圖1中的程序140)可以包括用于控制與電子設(shè)備(例如，圖1中的電子設(shè)備101)相關(guān)聯(lián)的資源的OS和/或在OS上執(zhí)行的各種應(yīng)用(例如，圖1中的應(yīng)用程序147)。OS可以是或Bada。

編程模塊310包括內(nèi)核320、中間件330、API 360和應(yīng)用370。編程模塊310的至少一部分可以預(yù)先加載到電子設(shè)備上，或者可以從電子設(shè)備102或104、或服務(wù)器105下載。

內(nèi)核320包括系統(tǒng)資源管理器321和/或設(shè)備驅(qū)動器323。系統(tǒng)資源管理器321可以執(zhí)行系統(tǒng)資源的控制、分配或者恢復(fù)。系統(tǒng)資源管理器321可以包括進程管理單元、存儲器管理單元或文件系統(tǒng)管理單元。設(shè)備驅(qū)動器323可以包括顯示器驅(qū)動器、相機驅(qū)動器、藍牙驅(qū)動器、共享存儲器驅(qū)動器、USB驅(qū)動器、鍵區(qū)驅(qū)動器、WiFi驅(qū)動器、音頻驅(qū)動器和/或進程間通信(IPC)驅(qū)動器。

中間件330可以提供應(yīng)用370通常所需的功能，或通過API 360向應(yīng)用370提供各種功能，以允許應(yīng)用370有效地使用電子設(shè)備中的有限系統(tǒng)資源。中間件330(例如，中間件143)包括以下的至少一項：運行時間庫353、應(yīng)用管理器341、窗口管理器342、多媒體管理器343、資源管理器344、功率管理器345、數(shù)據(jù)庫管理器346、數(shù)據(jù)包管理器347、連接性(或連接)管理器348、通知(或告知)管理器349、位置管理器350、圖形管理器351或安全管理器352。

中間件330還可以包括中間件模塊，其形成上述內(nèi)部元件的各種功能的組合。中間件330可以提供根據(jù)OS的類型而指定的模塊，以提供差異化功能。此外，中間件330可以動態(tài)地刪除已有元件中的一些或添加新的元件。

API 360(例如，API 145)可以被提供為API編程函數(shù)集，其中所述API編程函數(shù)集根據(jù)OS而具有不同配置。在或的情況下，例如可以由每個平臺提供一個API集，并且在的情況下，可以提供兩個或更多個API集。

應(yīng)用370(例如，應(yīng)用程序147)包括主頁應(yīng)用371、撥號應(yīng)用372、短消息服務(wù)/多媒體消息服務(wù)(SMS/MMS)應(yīng)用373、即時消息(IM)應(yīng)用374、瀏覽器應(yīng)用375、相機應(yīng)用376、鬧鐘應(yīng)用377、聯(lián)系人應(yīng)用378、語音撥號應(yīng)用379、電子郵件應(yīng)用380、日歷應(yīng)用381、媒體播放器應(yīng)用382、相冊應(yīng)用383和時鐘應(yīng)用384。應(yīng)用370可以包括其他應(yīng)用，例如衛(wèi)生保健應(yīng)用(例如，用于測量運動量或血糖水平的應(yīng)用)或環(huán)境信息提供應(yīng)用(例如，用于提供氣壓、濕度或溫度信息的應(yīng)用)。

編程模塊310的至少一部分可以通過軟件、固件、硬件或者它們的至少兩項的組合來實現(xiàn)。編程模塊310的至少一部分可以由處理器(例如，處理器210)來實現(xiàn)(例如，執(zhí)行)。編程模塊310的至少一部分可以包括用于執(zhí)行一個或多個功能的模塊、程序、例程、指令集或者進程。

根據(jù)本公開實施例的設(shè)備(例如，其模塊或功能)或方法(例如，操作)的至少一部分可以用以程序模塊的形式存儲在計算機可讀存儲介質(zhì)中的命令來實現(xiàn)。當通過處理器(例如，處理器120)執(zhí)行命令時，一個或多個處理器可以執(zhí)行與命令相對應(yīng)的功能。例如，計算機可讀存儲介質(zhì)可以是存儲器130。

根據(jù)本公開實施例的模塊或編程模塊可以包括前述元件中的一個或多個，可以省略前述元件中的一些，或者還可以包括附加的其他元件。由模塊、編程模塊或其他部件執(zhí)行的操作可以按照順序、并行、重復(fù)或探索的方式執(zhí)行。此外，操作中的一些可以按照不同的順序執(zhí)行或者省略，或者可以具有附加的不同操作。本文中公開的實施例已被提供用于描述和理解所公開的技術(shù)內(nèi)容，并且不限制實施例的范圍。因此，應(yīng)該解釋的是：實施例的范圍包括基于本文檔的技術(shù)精神的任何改變或其它各種實施例。

圖4是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的示意圖。

參考圖4，電子設(shè)備101包括形成電子設(shè)備101的外觀的外殼1001和包括在外殼1001中的印刷電路板(PCB)1100。在PCB 1100上，可以安裝構(gòu)成上面參考圖1和2描述的功能模塊的電子組件。電池1200可以經(jīng)由連接裝置電連接到PCB 1100。PCB 1100可以是單個板，并且可以包括彼此電連接的多個基板1100-1和1100-2。

電子設(shè)備101包括覆蓋PCB 1100上的至少一部分區(qū)域(第一區(qū)域(安裝區(qū)域))1101的導(dǎo)電屏蔽(導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu))1300。導(dǎo)電屏蔽1300可以是例如電磁干擾(EMI)屏蔽。

彼此間隔開的接觸單元1131和1132被設(shè)置在PCB 1100上。接觸單元1131和1132可以經(jīng)由電纜1400彼此電連接。接觸單元1131和1132可以是電纜1400的一端和另一端電連接的連接器。

圖5是根據(jù)本公開實施例的電纜的橫截面視圖。

參考圖5，電纜1400可以是包括導(dǎo)電線1401和1402以及覆蓋導(dǎo)電線1401和1402的絕緣層1403和1404的同軸電纜。然而，本公開的范圍不限于該實施例。電纜1400的類型不受限制，只要其是能夠?qū)蓚€接觸單元1131和1132彼此電連接的絕緣或涂覆電纜。包括至少一條導(dǎo)電線，并且導(dǎo)電線的數(shù)量不受限制。

電子設(shè)備101包括如圖4所示的第一天線1501和第二天線1502。例如，第一天線1501可以是用于蜂窩網(wǎng)絡(luò)的天線，并且第二天線1502可以是用于WiFi的天線。第一天線1501和第二天線1502可以是導(dǎo)電天線結(jié)構(gòu)。例如，第一天線1501和第二天線1502可以分別被設(shè)置在電子設(shè)備101的上端部和下端部上。電纜1400可以將第一天線1501連接到第二天線1502。電纜1400的導(dǎo)電線1401和1402中的一個可以是地線。電纜1400的導(dǎo)電線1401和1402中的一個可以電連接到第一天線1501、第二天線1502和圖2的通信模塊220。

在圖4中，將導(dǎo)電線1401和1402連接到通信模塊220的信號線可以被設(shè)置在PCB 1100上。例如，圖2的通信模塊220可以被設(shè)置在第一區(qū)域1101上。天線的類型和天線的數(shù)量不限于圖4的示例。例如，電子設(shè)備101還可以包括GPS天線、NFC天線或藍牙天線，并且天線中的至少一些可以經(jīng)由電纜1400連接到通信模塊220。

用于固定電纜1400的支撐部件(支撐結(jié)構(gòu))1600(例如，夾子)可以被設(shè)置在PCB 1100上。支撐部件1600與導(dǎo)電屏蔽1300協(xié)作地固定電纜1400。如圖4所示，多個支撐部件1600可以沿著導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301布置。

圖6是根據(jù)本公開實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的透視圖。

圖7是根據(jù)本公開實施例的沿圖6的線A-A'得到的截面圖。

參考圖6和圖7，支撐部件1600可以被安裝在PCB 1100上。支撐部件1600包括第一部分1610和從第一部分1610延伸的第二部分1620，所述第一部分與導(dǎo)電屏蔽1300的一側(cè)(側(cè)壁1301)的一部分間隔開并且平行于側(cè)壁1301。第一部分1610與側(cè)壁1301間隔開并因此形成電纜1400裝配到其中的固定空間1630。固定空間1630的寬度D3可以稍微小于電纜1400的厚度(或直徑)，使得電纜1400強制地裝配到固定空間1630中?？紤]電纜1400的厚度(或直徑)，可以確定第一部分1610的高度，使得電纜1400被垂直地固定。例如，第一部分1610包括朝向固定空間1630縮進的固定部分1640，以便沿垂直方向固定電纜1400。固定部分1640距PCB 1100的高度H1可以是例如大約0.9mm。在這種情況下，第一部分1610距PCB 1100的高度H2可以是例如大約1.1mm。固定部分1640的高度H1和第一部分1610的高度H2是示例，并且因此本公開的范圍不限于上述數(shù)值。

可以通過支撐部件1600的第一部分1610和導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301來防止電纜1400的水平移動。電纜1400沿著導(dǎo)電屏蔽1300的一側(cè)(即，側(cè)壁1301)延伸，同時裝配在導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301和支撐部件1600的第一部分1610之間。

支撐部件1600可以被表面安裝在PCB 1100上。支撐部件1600相對于PCB 1100的安裝強度取決于第二部分1620的面積。因此，由于第二部分1620具有更寬的面積，支撐部件1600的安裝強度增加，并且因此電纜1400可以被更穩(wěn)定地支撐。此外，表面安裝需要用于表面安裝放置的自動化裝備能夠拾取支撐部件1600的區(qū)域，并且該區(qū)域可以由第二部分1620提供。

參考圖6和7，第二部分1620從第一部分1610延伸并進一步延伸到導(dǎo)電屏蔽1300的內(nèi)部，超過導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301。為此，可以在導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301中形成第二部分1620穿過的孔1302?？?302從側(cè)壁1301的面向PCB 1100的邊緣1303向上縮進，即沿遠離PCB 1100的方向上縮進。根據(jù)該配置，可以增加第二部分1620的面積，而不增加與導(dǎo)電屏蔽1300的距離D1。換句話說，在維持距導(dǎo)電屏蔽1300的距離為D1的同時，安裝寬度D2可以大于距離D1。

圖8是示出了根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的孔的大小的透視圖。

參考圖8，考慮例如支撐部件1600的第二部分1620的寬度、防止在PCB 1100上設(shè)置的安裝墊1180(用以安裝導(dǎo)電屏蔽1300和支撐部件1600的第二部分1620)之間的接觸以及表面安裝工藝的放置精度來確定孔1302的寬度W。例如，支撐部件1600的第二部分1620可以與安裝墊1180中的每一個間隔開0.3mm或更大。因為安裝墊1180沿孔1302的寬度方向延伸一直到孔1302的邊緣1302a和1302b，所以支撐部件1600的第二部分1620可與孔1302的邊緣1302a和1302b中的每一個間隔開0.3mm或更大?？?302的沿孔1302的高度方向的邊緣1302c可以與支撐部件1600的第二部分1620間隔開0.25mm或更大。

在圖8中，附圖標記1620AA和1620BB表示其上安裝第二部分1620的安裝墊。例如，附圖標記1620AA表示用于插入到孔1302中的第二部分1620的一部分的安裝墊，并且附圖標記1620BB表示用于第二部分1620的一部分的一對安裝墊，其存在于導(dǎo)電屏蔽1300外部。例如，安裝墊1620AA的寬度W1可以是1.1mm，其深度D2可以是1.2mm，并且安裝焊盤1620BB中的每一個的寬度W2可以是0.55mm。安裝墊1620BB可以位于安裝墊1620AA的兩側(cè)上，并且可以彼此間隔開4.05mm。在這種示例性結(jié)構(gòu)中，如果第二部分1620具有0.15mm的厚度，則孔1302的寬度W為1.7mm(＝1.1mm(安裝墊1620AA的寬度W1)+0.3mm+0.3mm)或更大，并且其高度H為0.4mm(＝0.15mm(第二部分1620的厚度)+0.25mm)或更大?？?302的寬度W和高度H是示例，并且本公開的范圍不限于上述數(shù)值。

圖9是根據(jù)本公開實施例的PCB的第一區(qū)域的局部平面圖。

圖10是根據(jù)本公開實施例的沿圖9中的線B-B'得到的橫截面視圖。

參考圖9和10，PCB 1100包括第一表面1102/與第一表面1102相對的第二表面1103以及將第一表面1102連接到第二表面1103的側(cè)表面1123。至少一個導(dǎo)電層可以插入在第一表面1102和第二表面1103之間。根據(jù)本公開的實施例，兩個導(dǎo)電層1104和1105被設(shè)置在第一表面1102和第二表面1103之間，并且絕緣層1106被插入在導(dǎo)電層1104和1105之間。導(dǎo)電層1104和1105分別包括通過絕緣層1106彼此分離的多個焊盤1107和多個焊盤1108。導(dǎo)電層1104和1105的焊盤1107和1108通過通孔1109彼此電連接，并且因此如有必要形成電路。導(dǎo)電層1104和1105形成接地。導(dǎo)電層1104和1105還可以形成信號線1116。

其上安裝電子組件1190的第一區(qū)域1101被設(shè)置在第一表面1102上。在圖10中省略了電子組件1190。第一表面1102可以由位于導(dǎo)電層1104的上表面上的絕緣層1110實現(xiàn)。絕緣層1110可以包括多個孔，導(dǎo)電層1104經(jīng)由所述多個孔被暴露。因此，第一表面1102包括導(dǎo)電層1104和不導(dǎo)電層(絕緣層1110)。

孔包括沿著第一區(qū)域1101的邊緣延伸的第一孔1111和從第一區(qū)域1101的邊緣的一部分延伸到第一區(qū)域1101外部的第二孔1112。第一孔1111圍繞第一區(qū)域1101。第一孔1111的平面形狀是開口的。第二孔1112與第一孔1111相鄰并間隔開。雖然在圖9中第一孔1111被示出為單個長開口，但第一孔1111可以由沿著第一區(qū)域1101的邊緣布置的多個孔實現(xiàn)。第一孔1111可以填充有第一導(dǎo)電材料1113。第二孔1112可以填充有第二導(dǎo)電材料1114。因此，第一導(dǎo)電材料1113和第二導(dǎo)電材料1114電連接到導(dǎo)電層1104。

如從PCB 1100的第一表面1102的上方看到的，導(dǎo)電屏蔽1300覆蓋第一區(qū)域1101和電子組件1190。導(dǎo)電屏蔽1300接觸第一導(dǎo)電材料1113。例如，導(dǎo)電屏蔽1300包括由PCB 1100支撐的安裝部分1312，并且安裝部分1312可以沿著第一表面1102從側(cè)壁1301延伸。安裝部分1312接觸第一導(dǎo)電材料1113。第一導(dǎo)電材料1113可以是電焊料材料。因此，導(dǎo)電屏蔽1300被表面安裝在PCB 1100上。

支撐部件1600包括第一部分1610和第二部分1620。第一部分1610基本上垂直于第一表面1102延伸，并且在從PCB 1100的第一表面1102的上方觀看時在特定距離處面向?qū)щ娖帘?300的側(cè)壁1301的一部分。第二部分1620沿著第一表面1102從第一部分1610延伸。支撐部件1600接觸第二導(dǎo)電材料1114。例如，孔1302可以在第二孔1112和側(cè)壁1301的一部分之間形成第二部分1620插入其中的洞。支撐部件1600的第二部分1620別插入在側(cè)壁1301和第二孔1112之間形成的洞(孔1302)中，并且被安放在第二孔1112中設(shè)置的第二導(dǎo)電材料1114上。因此，支撐部件1600接觸第二導(dǎo)電材料1114。第二導(dǎo)電材料1114可以是電焊料材料。因此，支撐部件1600可以被表面安裝在PCB 1100上。

圖11示意性地示出了根據(jù)本公開實施例的表面安裝方法。

參考圖11，制備包括第一孔1111和第二孔1112以及用于在其上安裝電子組件1190的第一區(qū)域1101的PCB 1100(操作1)。其上要安裝電子組件的多個墊被設(shè)置在第一區(qū)域1101上。第二孔1112從第一孔1111的延伸部向內(nèi)延伸，即向內(nèi)朝向第一區(qū)域1101延伸。電焊料材料可以被涂覆在第一孔1111和第二孔1112以及其上要安裝電子組件1190的墊上。

電子組件1190被安裝在第一區(qū)域1101上，并且支撐部件1600被安裝在第二孔1112上(操作2)。

導(dǎo)電屏蔽1300被安裝在第一孔1111上。然后，支撐部件1600的第一部分1610和導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301彼此間隔開，并且因此固定電纜1400的固定空間1630被形成在第一部分1610和側(cè)壁1301之間。支撐部件1600的第二部分1620從導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301的延伸部向內(nèi)延伸，即向內(nèi)朝向第一區(qū)域1101延伸(操作3)。

電纜1400被裝配到固定空間1630中，并且電纜1400的兩端分別連接到接觸單元1131和1132。在操作4中，如從PCB 1100的第一表面1102上方觀看的，電纜1400沿著導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301延伸，并且被插入在支撐部件1600的第一部分1610和導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301的一部分之間。

可以包括多個安裝區(qū)域?？梢园ǚ謩e覆蓋多個安裝區(qū)域的多個導(dǎo)電屏蔽(導(dǎo)電屏蔽結(jié)構(gòu))。

圖12是根據(jù)本公開實施例的電子設(shè)備的示意圖。

圖12示出了三個安裝區(qū)域，即第一區(qū)域1101a、第二區(qū)域1101b和第三區(qū)域1101c，以及分別覆蓋第一區(qū)域1101a、第二區(qū)域1101b和第三區(qū)域1101c的第一導(dǎo)電屏蔽1300a、第二導(dǎo)電屏蔽1300b和第三導(dǎo)電屏蔽1300c。圖9的電子組件1190可以分別被安裝在第一區(qū)域1101a、第二區(qū)域1101b和第三區(qū)域1101c上。第一支撐部件1600a、第二支撐部件1600b和第三支撐部件1600c可以分別與第一導(dǎo)電屏蔽1300a、第二導(dǎo)電屏蔽1300b和第三導(dǎo)電屏蔽1300c相對應(yīng)地布置。第一導(dǎo)電屏蔽1300a、第二導(dǎo)電屏蔽1300b和第三導(dǎo)電屏蔽1300c的形狀以及將它們安裝在PCB 1100上的方法可以與上面參考圖9-11描述的針對導(dǎo)電屏蔽1300的那些相同。第一支撐部件1600a、第二支撐部件1600b和第三支撐部件1600c的形狀可以與圖6和7所示的支撐部件1600的形狀相同，并且將第一支撐部件1600a、第二支撐部件1600b和第三支撐部件1600c安裝在PCB 1100上的方法可以與上面參考圖9-11描述的安裝支撐部件1600的方法相同。導(dǎo)電屏蔽的數(shù)量不限于三個。

另外，多個支撐部件可以被布置在單個導(dǎo)電屏蔽上，并且至少兩個支撐件可以被布置在單個導(dǎo)電屏蔽上。

由于沿著多個導(dǎo)電屏蔽的側(cè)壁布置多個支撐部件，電纜1400可以被穩(wěn)定地支撐。

盡管在上述實施例中已經(jīng)示出了集成導(dǎo)電屏蔽，但是本公開的范圍不限于這些實施例。例如，導(dǎo)電屏蔽可以由屏蔽框架和耦接或附著到屏蔽框架的屏蔽蓋實現(xiàn)。

圖13是根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖。

參考圖13，導(dǎo)電屏蔽1300包括安裝在PCB 1100上的屏蔽框架1310和耦接到屏蔽框架1310的屏蔽蓋1320。屏蔽框架1310包括沿著第一區(qū)域1101的邊緣延伸的第一側(cè)壁1311和沿著PCB 1100的第一表面1102從第一側(cè)壁1311延伸的安裝部分1312。安裝部分1312可以經(jīng)由例如焊接安裝在圖9和10的第一孔1111上。第一側(cè)壁1311可以圍繞第一區(qū)域1101。第一孔1313被形成在第一側(cè)壁1311中，使得支撐部件1600的第二部分1620可以向內(nèi)延伸第一側(cè)壁1311的延伸部，即向內(nèi)延伸到第一區(qū)域1101。

屏蔽蓋1320可以包括覆蓋第一區(qū)域1101的頂部的上壁1321和從上壁1321延伸并且覆蓋屏蔽框架1310的第一側(cè)壁1311的至少一部分的第二側(cè)壁1322。第二孔1323被形成在與第二側(cè)壁1322的第一孔1313相對應(yīng)的位置處。

屏蔽蓋1320耦接到屏蔽框1310。例如，屏蔽蓋1320可以經(jīng)由卡扣配合耦接結(jié)構(gòu)耦接到屏蔽蓋1310。

圖14是根據(jù)本公開實施例的沿圖13的線C-C’得到的橫截面視圖。

參考圖13和圖14，在屏蔽框架1310的第一側(cè)壁1311上形成多個耦接突起1314。多個耦接凹槽1324被形成在屏蔽蓋1320的第二側(cè)壁1322上。當屏蔽蓋1320從上方耦接到屏蔽框架1310時，第二側(cè)壁1322向外彈性地略微打開，同時耦接突起1314被插入到多個耦接槽1324中，并且第二側(cè)壁1322朝向第一側(cè)壁1311彈性地返回。因此，屏蔽蓋1320耦接到屏蔽框架1310。第二側(cè)壁1322包括將第二側(cè)壁1322分成多個區(qū)域的多個狹縫1325，使得當屏蔽蓋1320耦接到屏蔽框架1310時，第二側(cè)壁1322容易向外打開。多個狹縫1325位于多個耦接溝槽1324之間。

在圖13中，圖4-圖11的孔1302通過分別形成在第一側(cè)壁1311和第二側(cè)壁1322中的第一孔1313和第二孔1323來實現(xiàn)。

第一和第二孔1313和1323完全打開屏蔽框架1310的第一側(cè)壁1311和第二側(cè)壁1322以及屏蔽蓋1320。然而，本公開的范圍不限于此。

圖15是根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖。

參考圖15,圖6的孔1302可以通過從沿遠離PCB 1100的向上方向面向PCB 1100的第一表面1102的第一和第二側(cè)壁1311和1323的邊緣部分地縮進的第一和第二孔1313和1323來實現(xiàn)，所述孔1302允許支撐部件1600的第二部分1620延伸超過第一和第二側(cè)壁1311和1322并進入第一區(qū)域1101中。

圖13的第一孔1313完全打開側(cè)壁1311以及圖15的第二孔1323部分地打開第二側(cè)壁1322的組合是可能的，或者圖15的第一孔1313部分地打開第一側(cè)壁1311以及圖13的第二孔1323部分地打開第二側(cè)壁1322的組合是可能的。

將屏蔽蓋1320耦接到屏蔽框架1310的方法不限于上述卡扣配合耦接結(jié)構(gòu)。例如，屏蔽蓋1320可以通過螺釘連接到屏蔽框架1310。備選地，屏蔽蓋1320可以通過粘合連接到屏蔽框架1310。

圖16是根據(jù)本公開實施例的導(dǎo)電屏蔽的部分分解透視圖。

參考圖16，導(dǎo)電屏蔽1300包括安裝在PCB 1100上的屏蔽框架1330和附著到屏蔽框架1330的屏蔽蓋1340。屏蔽框架1330包括沿著第一區(qū)域1101的邊緣延伸的側(cè)壁1331和沿著PCB 1100的第一表面1102從側(cè)壁1331延伸的安裝部分1332。安裝部分1332可以經(jīng)由例如焊接安裝在圖9和圖10的第一孔1111上。側(cè)壁1331圍繞第一區(qū)域1101?？?333被形成在側(cè)壁1331中，使得支撐部件1600的第二部分1620可以延伸超過側(cè)壁1331、向內(nèi)到第一區(qū)域1101。附著部分1334被設(shè)置在側(cè)壁1331的上端上，即在側(cè)壁1331的與PCB 1100相對的端部上。附著部分1334表示屏蔽蓋1340所附著到的表面。

屏蔽蓋1340覆蓋安裝區(qū)域1101的頂部。屏蔽蓋1340可以通過例如雙面膠帶附著到附著部分1334。

圖17示意性地示出了根據(jù)本公開實施例的當使用圖13-圖16的導(dǎo)電屏蔽中的每一個時的表面安裝方法。

參考圖17，制備包括第一孔1111和第二孔1112以及用于在其上安裝電子組件1190的第一區(qū)域1101的PCB 1100。其上要安裝電子組件的多個墊被設(shè)置在第一區(qū)域1101上。第二孔1112延伸超過第一孔1111、向內(nèi)朝向第一區(qū)域1101。將電焊料材料涂覆在第一和第二孔1111和1112以及其上要安裝電子組件1190的墊上(操作1)。

將電子組件1190安裝在第一區(qū)域1101上，并且將支撐部件1600安裝在第二孔1112上(操作2)。

將導(dǎo)電屏蔽1300安裝在第一孔1111上。為此，將屏蔽框架1310或1330安裝在第一孔1111上(操作3)。將屏蔽蓋1320或1340耦接或附著到屏蔽框架1310或1330(操作4)。然后，支撐部件1600的第一部分1610和導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301彼此間隔開，并且因此固定電纜1400的固定空間1630被形成在第一部分1610和側(cè)壁1301之間。支撐部件1600的第二部分1620延伸超過導(dǎo)電屏蔽1300的側(cè)壁1301、向內(nèi)朝向安裝區(qū)域1101。

電纜1400被裝配到固定空間1630中。

在圖12的電子設(shè)備101的修改中，支撐部件可以被設(shè)置在兩個相鄰的導(dǎo)電屏蔽之間的邊界上。

圖18是根據(jù)本公開實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的透視圖。

參考圖18，兩個相鄰的導(dǎo)電屏蔽(即，第一導(dǎo)電屏蔽1300a和第二導(dǎo)電屏蔽1300b)被安裝在PCB 1100上。第一導(dǎo)電屏蔽1300a和第二導(dǎo)電屏蔽1300b分別覆蓋其上安裝圖9的電子組件1190的圖12的第一區(qū)域1101a和第二區(qū)域1101b。支撐部件1600的第一部分1610被布置成遠離第一和第二導(dǎo)電屏蔽1300a和1300b的相應(yīng)布置側(cè)(即，側(cè)壁1301-1和1301-2)的部分，同時面向側(cè)壁1301-1和1301-2的部分。在這種情況下，孔1302-1和1302-2被形成在側(cè)壁1301-1和1301-2中，使得支撐部件1600的第二部分1620可以朝向第一和第二導(dǎo)電屏蔽1300a和1300b向內(nèi)延伸。電纜1400被裝配在側(cè)壁1301-1和1301-2與第一部分1610之間，并且沿著側(cè)壁1301-1和1301-2延伸。

支撐部件1600可以被設(shè)置在圖12中的第二和第三導(dǎo)電屏蔽1300b和1300c之間的邊界上。

盡管在上述實施例中支撐部件1600由PCB 1100的第一表面1102支撐，但是本公開的范圍不限于此。支撐部件1600可以由PCB 1100的第一表面1102、第二表面1103和側(cè)表面1123中的至少一項支撐。

圖19是根據(jù)本公開實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖。

參考圖19，用于圖9的電子組件1190的兩個安裝區(qū)域分別被設(shè)置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且導(dǎo)電屏蔽1300-3和1300-4分別覆蓋兩個安裝區(qū)域。支撐部件1600-1和1600-2分別被設(shè)置在第一表面1102和第二表面1103上。支撐部件1600-1和1600-2包括分別與側(cè)壁1301-3和1301-4間隔開的第一部分1610。一對電纜1400-1和1400-2分別被設(shè)置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且分別被固定在導(dǎo)電屏蔽1300-3的側(cè)壁1301-3與支撐部件1600-1的第一部分1610之間以及在導(dǎo)電屏蔽1300-4的側(cè)壁1301-4與支撐部件1600-2的第一部分1610之間。支撐部件1600-1和1600-2的第二部分1620穿過的孔1302-3和1302-4被形成在導(dǎo)電屏蔽件1300-3和1300-4的側(cè)壁1301-3和1301-4中。

圖20是根據(jù)本公開實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖。

參考圖20，用于圖9的電子組件1190的兩個安裝區(qū)域分別被設(shè)置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且導(dǎo)電屏蔽1300-3和1300-4分別覆蓋兩個安裝區(qū)域。

支撐部件1600-3由PCB 1100的第一表面1102、第二表面1103和側(cè)表面1123中支撐。支撐部件1600-3包括由PCB 1100支撐的一對第一部分1610a和1610b以及第二部分1620。第一部分1610a和1610b分別與側(cè)壁1301-3和1301-4間隔開。第二部分1620包括分別從第一部分1610a和1610b延伸并由第一表面1102和第二表面1103支撐的部分1620a和1620b，以及連接部分1620a和1620b并由側(cè)表面1123支撐的部分1620c。部分1620a、部分1620c和部分1620b形成形狀，并且因此圍繞PCB 1100的第一表面1102、側(cè)表面1123和第二表面1103。

PCB 1100被裝配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形狀中，并且因此支撐部件1600-3被固定到PCB 1100。

支撐部件1600-3可以被接合到PCB 1100，同時PCB 1100被裝配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形狀中。

支撐部件1600-3被表面安裝在PCB 1100上，同時PCB 1100被裝配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形狀中。例如，在電焊料材料被涂覆在PCB 1100上的安裝墊上并且PCB 1100被裝配到由部分1620a、部分1620c和部分1620b形成的形狀中之后，所得到的結(jié)構(gòu)被加熱，并且因此第二部分1620通過電焊料材料固定到安裝墊。

支撐部件1600-3的部分1620a和1620b穿過的孔1302-3和1302-4分別被形成在導(dǎo)電屏蔽1300-3和1300-4的側(cè)壁1301-3和1301-4中。一對電纜1400-1和1400-2分別被設(shè)置在PCB 1100的第一表面1102和第二表面1103上，并且分別被固定在導(dǎo)電屏蔽1300-3的側(cè)壁1301-3與支撐部件1600-3的第一部分1610a之間以及在導(dǎo)電屏蔽1300-4的側(cè)壁1301-4與導(dǎo)電屏蔽1600-3的第一部分1610b之間。

圖21是根據(jù)本公開實施例的通過使用支撐部件和導(dǎo)電屏蔽來固定電纜的結(jié)構(gòu)的示意橫截面視圖。

參考圖21，在電纜1400的外周的至少一部分上設(shè)置了平坦的平面部分1406。電纜1400-3被插入在第一部分1610和側(cè)壁1301之間，使得平面部分1406面向側(cè)壁1301。平面部分1406阻擋孔1302。因此，孔1302的至少一部分被阻擋，引起經(jīng)由孔1302發(fā)射的電磁能量的量的減少。

圖22是根據(jù)本公開實施例的電纜1400-3的示意橫截面視圖。

參考圖22，覆蓋電纜1400-3的外部導(dǎo)電線1402的外部絕緣層1404被部分地去除，并且因此外部導(dǎo)電線1402經(jīng)由平面部分1406被暴露。當電纜1400-3插入在第一部分1610和側(cè)壁1301之間使得平面部分1406面向側(cè)壁1301時，外部導(dǎo)電線1402的經(jīng)由平面部分1406暴露的那部分接觸側(cè)壁1301。外部導(dǎo)電線1402可以是地線。因此，外部導(dǎo)電線1402電連接到圖10的導(dǎo)電層1104和/或1105，其如有必要經(jīng)由圖10的側(cè)壁1301和第一導(dǎo)電材料1113形成接地。

盡管在上述實施例中每個支撐部件1600包括一個第一部分1610和一個第二部分1620，但是支撐部件1600可以包括至少兩個第一部分1610。圖23是根據(jù)實施例的支撐件1600-4的示意透視圖。參考圖23，支撐部件1600-4包括兩個第一部分1610和連接到兩個第一部分1610的第二部分1620。

圖4的支撐部件1600(圖12的支撐部件1600a、1600b和1600c中的至少一個以及圖19的支撐部件1600-1和1600-2中的至少一個)可以由圖23的支撐部件1600-4代替。

第一部分1610的數(shù)量可以是至少三個。如有必要，第二部分1620的數(shù)量可以是至少兩個。

應(yīng)當理解的是，應(yīng)當僅在描述的意義下而不是針對限制的目的來考慮本文中描述的實施例。每個實施例中特征或方案的描述應(yīng)當?shù)湫偷乇豢醋魇强捎糜谄渌麑嵤├械钠渌愃铺卣骰蚍桨浮?/p>

雖然已經(jīng)參考附圖描述了特定實施例，但是本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將理解，在不脫離由以下權(quán)利要求及其等同物限定的本公開的精神和范圍的情況下，可以在其中進行形式和細節(jié)上的各種改變。