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      一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板的制作方法

      文檔序號(hào):11158495閱讀:821來(lái)源:國(guó)知局
      一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板的制造方法與工藝

      本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板。



      背景技術(shù):

      印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

      由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個(gè)人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如:因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。

      在目前的PCB電路設(shè)計(jì)中via孔為內(nèi)外層線路連接導(dǎo)通的作用;隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展;單板也越來(lái)越復(fù)雜、單板的測(cè)試點(diǎn)布局也越來(lái)越困難、基本上沒(méi)有足夠的空間給PCB板做測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì);在此情況下,選擇via孔的邊緣焊盤(pán)作為可測(cè)試部分;測(cè)試針通過(guò)接觸孔的可測(cè)試焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)測(cè)試;由于目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成了測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。



      技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

      本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板,解決了目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成的測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。

      本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝,包括:

      根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;

      對(duì)加工后的PCB上的所述via孔進(jìn)行漏孔處理;

      對(duì)所述via孔印刷錫膏,使得所述via孔作為測(cè)試焊盤(pán)。

      可選地,對(duì)加工后的PCB上的所述via孔進(jìn)行漏孔處理之前還包括:

      對(duì)所述PCB進(jìn)行加工,且所述via孔未填充綠油。

      可選地,對(duì)所述via孔印刷錫膏具體包括:

      對(duì)所述via孔印刷錫膏;

      將所述PCB進(jìn)行回流處理。

      可選地,回流處理后的所述via孔中的錫膏形成了錫銅合金。

      本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB板,包括:

      印刷有綠油的PCB;

      所述PCB上設(shè)置有未填充綠油的via孔,所述via孔用于作為測(cè)試焊盤(pán)。

      可選地,所述via孔設(shè)置有漏孔。

      可選地,所述漏孔為鋼網(wǎng)。

      可選地,所述via孔印刷有錫膏。

      可選地,所述via孔回流后形成了錫銅合金。

      從以上技術(shù)方案可以看出,本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn):

      本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板,其中,基于PCB測(cè)試的加工工藝包括:根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;對(duì)加工后的PCB上的via孔進(jìn)行漏孔處理;對(duì)via孔印刷錫膏,使得via孔作為測(cè)試焊盤(pán)。本實(shí)施例中,通過(guò)根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;對(duì)加工后的PCB上的via孔進(jìn)行漏孔處理;對(duì)via孔印刷錫膏,使得via孔作為測(cè)試焊盤(pán),解決了目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成的測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。

      附圖說(shuō)明

      為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

      圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝的一個(gè)實(shí)施例的流程示意圖;

      圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種圖像縮小裝置的一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實(shí)施方式

      本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝及PCB板,解決了目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成的測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。

      為使得本發(fā)明的發(fā)明目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂,下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,下面所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而非全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

      請(qǐng)參閱圖1,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種基于PCB測(cè)試的加工工藝的一個(gè)實(shí)施例包括:

      101、根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;

      本實(shí)施例中,當(dāng)需要對(duì)PCB測(cè)試之前,根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔。

      102、對(duì)所述PCB進(jìn)行加工,且所述via孔未填充綠油;

      當(dāng)根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔之后,對(duì)所述PCB進(jìn)行加工,且所述via孔未填充綠油。

      103、對(duì)所述via孔印刷錫膏,將所述PCB進(jìn)行回流處理,使得所述via孔作為測(cè)試焊盤(pán)。

      當(dāng)對(duì)所述PCB進(jìn)行加工,且所述via孔未填充綠油之后,對(duì)所述via孔印刷錫膏,將所述PCB進(jìn)行回流處理,使得所述via孔作為測(cè)試焊盤(pán)。

      下面以一具體應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行描述,如圖1所示,應(yīng)用例包括:

      1、PCB設(shè)計(jì)時(shí)根據(jù)布局情況,設(shè)計(jì)via孔

      2、PCB加工是via的孔內(nèi)不填充綠油

      3、PCBA貼片的時(shí)候針對(duì)這些via做測(cè)試點(diǎn)的孔在鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)的時(shí)候做開(kāi)孔設(shè)計(jì)

      4、在via孔對(duì)應(yīng)位置印刷錫膏,把錫膏填充到via孔里面

      5、回流焊接時(shí)把真?zhèn)€via孔變成完整的可測(cè)試焊盤(pán)

      6、由于via孔里面填充了錫膏,回流后形成了錫銅合金;就可以做正常的測(cè)試點(diǎn)使用。

      本實(shí)施例中,通過(guò)根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;對(duì)加工后的PCB上的via孔進(jìn)行漏孔處理;對(duì)via孔印刷錫膏,使得via孔作為測(cè)試焊盤(pán),解決了目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成的測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。

      請(qǐng)參閱圖2,本發(fā)明實(shí)施例提供的一種PCB板的一個(gè)實(shí)施例包括:

      印刷有綠油的PCB1;

      所述PCB1上設(shè)置有未填充綠油的via孔2,所述via孔2用于作為測(cè)試焊盤(pán)。

      進(jìn)一步地,所述via孔2設(shè)置有漏孔。

      進(jìn)一步地,所述漏孔為鋼網(wǎng)。

      進(jìn)一步地,所述via孔2印刷有錫膏。

      進(jìn)一步地,所述via孔2回流后形成了錫銅合金。

      本實(shí)施例中,通過(guò)根據(jù)預(yù)置PCB布局布線確定via孔;對(duì)加工后的PCB上的via孔進(jìn)行漏孔處理;對(duì)via孔印刷錫膏,使得via孔作為測(cè)試焊盤(pán),解決了目前的via可測(cè)試焊盤(pán)面積很小,測(cè)試針變形或者尺寸定位公差偏大就導(dǎo)致測(cè)試誤判,造成的測(cè)試效率低下的技術(shù)問(wèn)題。

      以上所述,以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)方案,而非對(duì)其限制;盡管參照前述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明,本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改,或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換,并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。

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