技術總結
本發(fā)明揭示了一種實現(xiàn)電路通斷切換的方法和印刷電路板，所述方法應用于印刷電路板，印刷電路板包括基板和阻焊層，所述方法包括以下步驟：在基板上設置至少一個通斷切換結構；通斷切換結構包括分別連接不同的PCB走線的第一焊盤和第二焊盤，第二焊盤呈環(huán)形，第一焊盤至少部分位于第二焊盤的環(huán)形空間內并與第二焊盤之間具有一間隙，第二焊盤上設有供連接第一焊盤的PCB走線穿過的缺口；在基板上覆蓋阻焊層，并在阻焊層上對應通斷切換結構的區(qū)域開設窗口；利用焊錫連接第一焊盤和第二焊盤，以實現(xiàn)電路連通；保持第一焊盤和第二焊盤處于非連接狀態(tài)，以實現(xiàn)電路斷開。從而以方便靈活的方式在制作印刷電路板的各個階段實現(xiàn)電路通斷切換，降低了產品成本。

技術研發(fā)人員：李帥
受保護的技術使用者：奇酷互聯(lián)網絡科技（深圳）有限公司
文檔號碼：201611179583
技術研發(fā)日：2016.12.19
技術公布日：2017.05.10