本發(fā)明涉及機械結(jié)構(gòu)領(lǐng)域,尤其涉及一種新型高密布局開窗式控制器結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
機殼結(jié)構(gòu)的外形尺寸和重量是由機殼內(nèi)部元器件及元器件的安裝位置決定的,根據(jù)機殼內(nèi)部元器件的機械振動及發(fā)熱量等因素,合理排布安裝在機殼壁面上。
現(xiàn)有的控制器結(jié)構(gòu)形式一般采用箱體內(nèi)插板式、模塊化組合或拼接式、支架式、盒體式、以及盒體式與支架式的結(jié)合型,現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)形式空間利用率比較低,不能適用于空間狹小且元器件眾多的情形。
在外形尺寸和重量不受限制的條件下,常用的機械結(jié)構(gòu)形式一般可以滿足裝機要求,但是對于外形尺寸小、結(jié)構(gòu)壁上安裝器件多、連接導(dǎo)線多而密、無法由模塊組裝成整機的情況時,現(xiàn)有的控制器結(jié)構(gòu)形式無法滿足要求。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明要解決的問題是提供一種新型高密布局開窗式控制器結(jié)構(gòu),特別適用于元器件多、空間小、無法實現(xiàn)模塊組合式的情況。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種新型高密布局開窗式控制器結(jié)構(gòu),包括盒體和內(nèi)部電路,所述盒體包括底部框架、中部框架和蓋板,所述內(nèi)部電路設(shè)置在所述盒體內(nèi)部,所述內(nèi)部電路包括元器件組、導(dǎo)線、板間插件、外部接插件和內(nèi)部電路板,所述元器件組分為第一元器件組和第二元器件組,所述導(dǎo)線分為第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和第三導(dǎo)線,所述底部框架內(nèi)固定有所述第一元器件組和所述第一導(dǎo)線,所述中部框架內(nèi)固定有所述第二元器件組、所述板間插件和所述第二導(dǎo)線,所述中部框架的兩側(cè)壁開左側(cè)窗和右側(cè)窗,所述左側(cè)窗和所述右側(cè)窗均固定有所述外部接插件和所述第三導(dǎo)線,所述中部框架置于所述底部框架上部,所述蓋板蓋到所述中部框架上部進(jìn)行封蓋;所述內(nèi)部電路板之間由所述板間插件連接,所述第一元器件組由所述第一導(dǎo)線連接固定到所述板間插件,所述第二元器件組由所述第二導(dǎo)線連接固定到所述板間插件,所述外部接插件由所述第三導(dǎo)線連接固定到所述板間插件,所述板間插件與所述內(nèi)部電路板連接。
進(jìn)一步的,所述第一元器件組由大質(zhì)量、高發(fā)熱量的元器件組成。
進(jìn)一步的,所述第二元器件組由大質(zhì)量、敏感震動方向、高發(fā)熱量的元器件組成,所述中部框架包括底板和立板,所述立板垂直固定在所述底板四周,所述底板固定有敏感震動方向的大質(zhì)量器件,所述立板安裝高發(fā)熱量的大質(zhì)量器件。
進(jìn)一步的,所述底板固定于所述中部框架下部,所述底板下表面與所述立板形成的空間可容納所述底部框架。
進(jìn)一步的,所述立板包括前立板、后立板和側(cè)立板,所述側(cè)立板為兩塊,依次連接前立板和后立板,所述前立板和側(cè)立板為平板,所述后立板為弧形板,所述中部框架樣式為籠型。
進(jìn)一步的,所述中部框架內(nèi)還包括板間插件支座,所述板間插件支座上固定有板間插件。
進(jìn)一步的,所述左側(cè)窗和所述右側(cè)窗兩側(cè)設(shè)有安裝耳,整機通過所述安裝耳與外部連接。
進(jìn)一步的,所述內(nèi)部電路板采用疊層式結(jié)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述底部框架內(nèi)部有安裝孔、減重槽和加強筋,所述安裝孔、減重槽和加強筋與所述元器件組相互配裝。
本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:
1.本發(fā)明在底部框架、中部框架的底面和立面均排布了大量大質(zhì)量器件,空間得到了有效利用,各發(fā)熱量高的器件得到了有效散熱,大質(zhì)量器件得到了有效固定,避免共振損壞元器件,電路板與元器件通過板間插件連接,易于插拔檢修。
2.本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主體起支撐作用的中部框架是一種籠型結(jié)構(gòu),使得整機具有良好的剛性,使得第一階諧共振頻率高于其他常用結(jié)構(gòu)形式。
3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)底部框架獨立,可以打開,便于維修更換底部框架內(nèi)的元器件;左、右側(cè)窗可以翻開,便于插件更換和焊點維護(hù)以及內(nèi)部電路板插拔。
附圖說明
圖1是本發(fā)明前視整機結(jié)構(gòu)示意圖
圖2是本發(fā)明后視整機結(jié)構(gòu)示意圖
圖3是本發(fā)明中底板打開元器件擺列及走線示例示意圖
圖4是本發(fā)明中裝有接插件側(cè)窗打開及走線示例示意圖
圖5是本發(fā)明中中部框架內(nèi)部器件擺列及布線示例示意圖
圖6是本發(fā)明中中部框架內(nèi)部板間互聯(lián)以及與器件互聯(lián)示例示意圖
圖中:
1、蓋板 2、側(cè)立板 3、右側(cè)窗
4、中部框架 5、前立板 6、左側(cè)窗
7、后立板 8、底部框架 9、底板
10、導(dǎo)線 11、元器件組 12、外部接插件
13、板間插件 14、安裝耳 15、穿線孔
16、內(nèi)部電路板 17、支柱 18、板間插件支座
19、加強筋 20、減重槽 21、安裝孔
22、階梯孔 23、安裝槽
具體實施方式
下面結(jié)合附圖對本發(fā)明實施例做進(jìn)一步描述:
如圖1、圖2所示的新型高密布局開窗式控制器結(jié)構(gòu),包括盒體和內(nèi)部電路,盒體包括底部框架8、中部框架4和蓋板1,中部框架4的兩側(cè)壁開左側(cè)窗6和右側(cè)窗3,選用牌號為2A12H112的鋁合金,通過機加工,分別制出底部框架8、中部框架4、蓋板1、左側(cè)窗6、右側(cè)窗3和板間插件支座18。中部框架4包底板9和立板,立板包括前立板5、后立板7和側(cè)立板2,前立板5和側(cè)立板2為平板,后立板7為弧形板,中部框架4樣式為籠型,使得整機具有良好的剛性,使得第一階諧共振頻率高于其他常用結(jié)構(gòu)形式。底部框架8內(nèi)固定有元器件組11和導(dǎo)線10,底部框架8獨立,可以打開,便于維修更換底部器件;在底部框架8上加工出與元器件組11相互配裝的安裝孔21、減重槽20和加強筋19,同時在底部框架8與中部框架4接觸面上加工出與中部框架4相互配裝的階梯孔22,確保螺帽不突出結(jié)構(gòu)面。中部框架4內(nèi)固定有元器件組11、板間插件13和導(dǎo)線10,在中部框架4與底部框架8接觸的面上加工出與底部框架8相互配裝的凹槽以及安裝孔21,在中部框架4底板9和立板內(nèi)部加工出元器件安裝槽23和安裝孔21;便于安裝元器件組11和板間插件13;在中部框架4兩側(cè)立板2外部加工出與左側(cè)窗6和右側(cè)窗3相互配合的槽;左側(cè)窗6和右側(cè)窗3均固定有外部接插件12和導(dǎo)線10,左側(cè)窗6和右側(cè)窗3可以翻開,便于更換插件和維護(hù)焊點以及插拔內(nèi)部電路板16;在左側(cè)窗6和右側(cè)窗3上分別加工出安裝孔21,用來固定外部接插件12。左側(cè)窗6和右側(cè)窗3兩側(cè)設(shè)有安裝耳14,整機通過所述安裝耳14與外部連接。在中部框架4與蓋板1接觸的上面相應(yīng)位置加工用于固定蓋板1的螺紋孔。蓋板1蓋到中部框架4上部,在蓋板1上加工出安裝孔21和減重槽20。
內(nèi)部電路包括內(nèi)部電路板16,內(nèi)部電路板16采用疊層式結(jié)構(gòu),內(nèi)部電路板16之間由板間插件13連接,元器件組11由導(dǎo)線10連接固定到板件插件13,外部接插件12由導(dǎo)線10連接固定到板件插件13,所述板間插件13與內(nèi)部電路板16連接。
如圖3所示,在底部框架8內(nèi)固定一些類似二次電源等發(fā)熱量大的元器件和其它質(zhì)量相對較大需要避免共振的元器件,將底部框架8內(nèi)的元器件組11用導(dǎo)線10相連后捆成束后捋順到底部框架8的一個邊上,然后將導(dǎo)線束從中部框架4的穿線孔15處穿入中部框架4內(nèi)部,固定到板間插件13上。
如圖4所示:將外部接插件12分別固定到左側(cè)窗6和右側(cè)窗3上,焊接好導(dǎo)線10;將導(dǎo)線10捆成束后捋順到左側(cè)窗6和右側(cè)窗3的一個邊上再握成C形導(dǎo)入中部框架4內(nèi)部,固定到板間插件13上,握成C形是為了左側(cè)窗6和右側(cè)窗3能夠翻開。
如圖5所示:將元器件組11固定到中部框架4的內(nèi)部底板9上以及立板上,用導(dǎo)線10將中部框架4內(nèi)的元器件組11相連捆成束;將以上線束和底部框架8穿上來的導(dǎo)線束以及左側(cè)窗6和右側(cè)窗3接插件線束全部捋順到板間插件13處,與板間插件13進(jìn)行焊接導(dǎo)通。
如圖6所示:將上述導(dǎo)線10焊接完畢的情況下,內(nèi)部電路板16可通過板間插件13層層互插,固定在中部框架4內(nèi)部的板間插件支座21上的板間插件16上;最后將蓋板1安裝在中部框架4上,完成組裝工作。
本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是:
1.本發(fā)明在底部框架、中部框架的底面和立面均排布了大量大質(zhì)量器件,空間得到了有效利用,各發(fā)熱量高的器件得到了有效散熱,大質(zhì)量器件得到了有效固定,避免共振損壞元器件,電路板與元器件通過板間插件連接,易于插拔檢修。
2.本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主體起支撐作用的中部框架是一種籠型結(jié)構(gòu),使得整機具有良好的剛性,使得第一階諧共振頻率高于其他常用結(jié)構(gòu)形式。
3.本發(fā)明結(jié)構(gòu)底部框架獨立,可以打開,便于維修更換底部框架內(nèi)的元器件;左、右側(cè)窗可以翻開,便于插件更換和焊點維護(hù)以及內(nèi)部電路板插拔。
以上對本發(fā)明的實施例進(jìn)行了詳細(xì)說明,但所述內(nèi)容僅為本發(fā)明的較佳實施例,不能被認(rèn)為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進(jìn)等,均應(yīng)仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內(nèi)。