1.一種用于制造具有縫隙天線的殼體的方法，其特征在于，所述方法包括：
提供一殼體基材，其中所述殼體基材上設(shè)置有至少一縫隙；
提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對(duì)應(yīng)的嵌件本體；
將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內(nèi)部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔；
向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料，以利用所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材；
將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件基材進(jìn)一步包括嵌件承臺(tái)，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺(tái)上；
所述將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內(nèi)部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔的步驟進(jìn)一步包括：
將所述嵌件承臺(tái)固定于所述殼體基材上，以使得所述嵌件本體與所述殼體基材保持相對(duì)固定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述殼體基材包括主側(cè)壁以及與所述主側(cè)壁連接的外周壁，所述主側(cè)壁和所述外周壁圍設(shè)成一凹陷部，所述縫隙設(shè)置于所述主側(cè)壁上；
所述將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內(nèi)部且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔的步驟包括：
從所述主側(cè)壁遠(yuǎn)離所述凹陷部的一側(cè)將所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內(nèi)部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑膠料的步驟包括：
從所述主側(cè)壁朝向所述凹陷部的另一側(cè)向所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔注塑所述膠料。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：
將所述殼體基材加工成位于所述嵌件本體的相對(duì)兩側(cè)的彼此分離的兩個(gè)殼體段，并使得所述兩個(gè)殼體段與所述嵌件本體之間由所述膠料固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體或所述縫隙兩側(cè)的所述殼體基材上形成有絕緣層，所述殼體基材與所述嵌件本體之間由所述絕緣層和/或所述膠料保持絕緣。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述將所述殼體基材和所述嵌件基材加工成所需的殼體形狀的步驟包括：
從所述主側(cè)壁遠(yuǎn)離所述凹陷部的一側(cè)去除部分的所述主側(cè)壁和所述嵌件本體；
從所述外周壁遠(yuǎn)離所述凹陷部的一側(cè)去除部分的所述外周壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述縫隙和所述嵌件本體呈彎曲形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔寬度為小于0.4mm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本體與所述殼體基材的材料相同或者不同。
11.一種用于制造帶縫隙天線的殼體的基材組件，其特征在于，所述基材組件包括：
殼體基材，所述殼體基材上設(shè)置有至少一縫隙；
嵌件基材，所述嵌件基材包括形狀與所述縫隙對(duì)應(yīng)的嵌件本體，所述嵌件本體嵌入至所述縫隙內(nèi)部，且在所述嵌件本體與所述殼體基材之間保留一定間隔。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基材組件，其特征在于，所述基材組件進(jìn)一步包括形成于所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔內(nèi)的膠料，所述膠料連接所述嵌件本體與所述殼體基材。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基材組件，其特征在于，所述嵌件基材進(jìn)一步包括嵌件承臺(tái)，所述嵌件本體固定于所述嵌件承臺(tái)上，所述嵌件承臺(tái)固定于所述殼體基材上。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基材組件，其特征在于，所述殼體基材包括主側(cè)壁以及與所述主側(cè)壁連接的外周壁，所述主側(cè)壁和所述外周壁圍設(shè)成一凹陷部，所述縫隙設(shè)置于所述主側(cè)壁上，所述嵌件本體從所述主側(cè)壁遠(yuǎn)離所述凹陷部的一側(cè)嵌入至所述縫隙內(nèi)部，所述膠料從所述主側(cè)壁朝向所述凹陷部的另一側(cè)注塑至所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基材組件，其特征在于，所述嵌件本體或所述縫隙兩側(cè)的所述殼體基材上形成有絕緣層，所述嵌件本體與所述殼體基材之間由所述絕緣層和/或所述膠料保持絕緣。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基材組件，其特征在于，所述縫隙和所述嵌件本體呈彎曲形狀。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的基材組件，其特征在于，所述嵌件本體與所述殼體基材之間的間隔寬度為小于0.4mm。