本發(fā)明涉及加熱烹調(diào)器領(lǐng)域，尤其涉及一種加熱方法及裝置。

背景技術(shù)：

通常，在加熱烹調(diào)器加熱食物的過程中，為了實現(xiàn)自動烹調(diào)，加熱烹調(diào)器中應(yīng)用了多種傳感器，如濕度傳感器、重量傳感器等，通過多種傳感器對食物加熱的過程進行監(jiān)控，從而可將加熱烹調(diào)器調(diào)整到最適合的加熱時間。目前，采用濕度傳感器監(jiān)測食物加熱過程的方法因成本相對較低而被廣泛利用，這種方法具體是采用濕度傳感器監(jiān)測食物加熱過程中產(chǎn)生的蒸汽量的方法，進而根據(jù)蒸汽量調(diào)整加熱時間。

現(xiàn)有技術(shù)方案中，設(shè)置有濕度傳感器的加熱烹調(diào)器的自動加熱方法，由于濕度傳感器自身的電壓變化量相對于濕度變化是非常小的，因此，需要運放電路將濕度傳感器產(chǎn)生的信號進行放大，并通過微處理器進行識別。然而，由于運放電路的放大率較大，來自磁控管的微波的干擾信號也會被放大，這便會導(dǎo)致微處理器對濕度傳感器輸出的信號識別不準(zhǔn)確。另外，由于運放電路的放大率較大，會產(chǎn)生偏移電壓，因此，微處理器還需要對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整；在調(diào)整的過程中，來自磁控管的干擾也會造成濕度傳感器偏移電壓調(diào)整不準(zhǔn)確。

基于上述情況，現(xiàn)有技術(shù)為解決上述問題，一般在濕度傳感器穩(wěn)定前數(shù)秒或數(shù)十秒內(nèi)，讓磁控管處于待機狀態(tài)，當(dāng)濕度傳感器穩(wěn)定后再啟動，但是使用這種方法會延長食物加熱的總時間，用戶的體驗性較差。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例期望提供一種加熱方法及裝置，能在偏移電壓調(diào)整期間用低頻微波進行加熱，從而縮短食品的加熱時間。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例提供了一種加熱的方法，所述方法包括：

在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；

所述濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率。

上述方法中，在濕度傳感器偏移電壓調(diào)整期間，所述變頻器第一功率為固定輸出功率，或為逐步從低向高提升的輸出功率。

上述方法中，所述變頻器輸出的第一功率低于所述變頻器輸出的第二功率。

本發(fā)明還提供了一種加熱的裝置，所述裝置包括：磁控管和變頻器；其中，

所述磁控管，用于在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，根據(jù)變頻器輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；在偏移電壓調(diào)整完成后，根據(jù)變頻器輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；

所述變頻器，用于在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間輸出第一功率，在偏移電壓調(diào)整完成后輸出第二功率，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率。

上述裝置中，所述變頻器，具體用于在濕度傳感器偏移電壓調(diào)整期間，所述變頻器第一功率為固定輸出功率，或為逐步從低向高提升的輸出功率。

上述裝置中，所述變頻器輸出的第一功率低于所述變頻器輸出的第二功率。

本發(fā)明實施例提供的加熱方法及裝置，在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；所述濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率?？梢钥闯?，本發(fā)明實施例在微處理器對濕度傳感器的偏移電壓進行調(diào)整時，能控制磁控管仍產(chǎn)生少量高頻微波對加熱對象進行加熱，不會使磁控管處于完全待機狀態(tài)；如此，可以大大縮短加熱對象如食物的加熱時間，提高用戶使用體驗；另外，由于控制磁控管輸出少量高頻微波進行加熱，能夠防止由于磁控管產(chǎn)生干擾而導(dǎo)致的微處理器誤動作。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例加熱方法的實現(xiàn)流程示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例加熱方法中傳感器電壓與高頻微波輸出量對應(yīng)關(guān)系示意圖；

圖3(a)和(b)為包含本發(fā)明實施例加熱裝置的自動加熱烹調(diào)器組成結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例加熱方法的實際應(yīng)用流程圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明再作進一步詳細(xì)說明。

圖1為本發(fā)明實施例加熱方法的摘要流程圖，如圖1所示，本發(fā)明實施例加熱方法的實現(xiàn)流程包括：

步驟101：在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；

這里，由于濕度傳感器自身的電壓變化量相對于濕度變化量是非常微小的，因此，需要運算放大器對濕度傳感器的電壓變化量信號進行放大，微處理器才能夠準(zhǔn)確識別；由于運算放大器放大信號的倍數(shù)較大，在運算放大器的輸入與輸出端之間就會產(chǎn)生電壓差，因此，為保證濕度傳感器能正確識別電壓變化信號，微處理器就需要對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整，將所述電壓差消除；

進一步的，由于濕度傳感器的運算放大器在放大過程中，會受到來自磁控管的高頻微波能量的干擾，導(dǎo)致微處理器對所述電壓變化量信號識別不準(zhǔn)確；因此，為防止所述干擾，本發(fā)明實施例的加熱方法在濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，變頻器以低于額定輸出功率的第一功率對磁控管供電，如此，磁控管產(chǎn)生的高頻微波的能量也會相應(yīng)減少，進而實現(xiàn)減少對濕度傳感器的干擾，同時還可以保持對加熱對象如食物進行加熱，從而縮短總體的加熱時間。

步驟102：當(dāng)所述濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，磁控管根據(jù)變頻器輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率；

這里，當(dāng)所述濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，所述變頻器將輸出功率提升至第二功率即加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率，控制磁控管輸出正常的高頻微波進行加熱；

并且，濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，濕度傳感器可以穩(wěn)定工作，磁控管產(chǎn)生高頻微波能量也不會對濕度傳感器造成干擾，這時，所述變頻器將輸出功率提升至加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的最高輸出功率向磁控管供電；相應(yīng)的，磁控管產(chǎn)生大量高頻微波能量對加熱對象如食物進行加熱。

圖2為本發(fā)明實施例加熱方法中傳感器電壓與高頻微波輸出量對應(yīng)關(guān)系示意圖，如圖2所示，在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整的期間內(nèi)，磁控管高頻微波能量以階梯狀逐步上升對加熱對象進行加熱，也可以以加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率的50％輸出功率產(chǎn)生微波能量對加熱對象進行加熱，其中，所述在偏移電壓調(diào)整期間磁控管輸出的微波能量必須低于變頻器輸出的第二功率所對應(yīng)的微波能量。

為了實現(xiàn)上述方法，本發(fā)明實施例提供了一種加熱裝置，如圖3(a)所示，所述加熱裝置包括：變頻器305和磁控管306；其中，

磁控管306，用于在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，根據(jù)變頻器305輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；在偏移電壓調(diào)整完成后，根據(jù)變頻器305輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；

進一步的，所述磁控管306根據(jù)變頻器305輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱，所述第一功率低于第二功率；所述濕度傳感器偏移電壓調(diào)整完成后，磁控管306根據(jù)變頻器305輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率；

變頻器305，用于在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間輸出第一功率，在偏移電壓調(diào)整完成后輸出第二功率；

進一步的，所述變頻器305在濕度傳感器偏移電壓調(diào)整期間，所述變頻器第一功率為固定輸出功率，或為逐步從低向高提升的輸出功率；其中，所述變頻器305開始以第一功率進行輸出，逐步提升的輸出功率不會超過第二功率，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率。

在實際應(yīng)用中，本發(fā)明實施例還提供了一種包括加熱裝置的加熱烹調(diào)器，如圖3(a)和(b)所示，所述加熱烹調(diào)器包括：加熱室301、放置部302、開關(guān)門303、顯示部304、變頻器305、磁控管306、風(fēng)扇307、排氣管308、濕度感應(yīng)器309；其中，

加熱室301，是供加熱對象如食物加熱的空間，磁控管306產(chǎn)生的高頻微波在這個空間內(nèi)對加熱對象進行加熱；

放置部302，由電介質(zhì)形成的用于放置加熱對象的放置板，是構(gòu)成加熱室301的一部分；

開關(guān)門303，用戶放置和加熱對象取出的開關(guān)門；

顯示部304，用于顯示烹調(diào)開始、停止以及當(dāng)前狀態(tài)等；

變頻器305，用于給磁控管306提供電源；具體的，在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間輸出第一功率，在偏移電壓調(diào)整完成后輸出第二功率；其中，所述第二功率為加熱烹調(diào)器根據(jù)加熱對象設(shè)定的變頻器最高輸出功率，所述第一功率低于第二功率；

磁控管306，用于在加熱室301產(chǎn)生高頻微波；具體的，在對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，根據(jù)變頻器305輸出的第一功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；在偏移電壓調(diào)整完成后，根據(jù)變頻器305輸出的第二功率產(chǎn)生高頻微波進行加熱；

風(fēng)扇307，用于零件冷卻和將加熱室的空氣、水蒸汽引導(dǎo)至排氣孔；

排氣管308，用于排除加熱室301的空氣和水蒸汽；

濕度傳感器309，用于檢測從加熱對象蒸發(fā)出的水蒸氣。

下面根據(jù)實際應(yīng)用對上述本發(fā)明實施例加熱方法、加熱裝置及加熱烹調(diào)器進行進一步說明。

圖4為本發(fā)明實施例加熱方法的實際應(yīng)用流程圖，如圖4所示，本發(fā)明實施例加熱的實際應(yīng)用加熱150g冷凍米飯的流程圖，包括：

步驟401：加熱開始；

具體的，將冷凍米飯放入加熱室301中，按下顯示部304上的專用按鍵；

步驟402：變頻器以微處理器根據(jù)加熱對象設(shè)定的最高輸出功率50％的輸出功率對磁控管供電；

這里，與步驟401按鍵指令執(zhí)行的同時，變頻器305被設(shè)定為以額定輸出功率50％的輸出功率對磁控管306供電；

步驟403：對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整；

這里，對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整，使其輸出的信號被調(diào)整為可被微處理器讀取的程度，該調(diào)整一般通過微處理器以及阻抗變換器實現(xiàn)；

步驟404：判斷偏移電壓調(diào)整是否完成，如果是，則執(zhí)行步驟405；如果不是，則返回步驟404；

步驟405：變頻器以微處理器根據(jù)加熱對象設(shè)定的最高輸出功率輸出；

本步驟中，當(dāng)濕度傳感器309完成調(diào)整之后，磁控管306產(chǎn)生的高頻微波不會影響濕度傳感器，之后，變頻器305將其輸出功率提升至微處理器根據(jù)加熱對象設(shè)定的最高輸出功率，相應(yīng)的，磁控管306產(chǎn)生大量高頻微波，對食物進行加熱；在食物加熱完成之前，濕度傳感器309實時監(jiān)測食物產(chǎn)生的蒸汽量，微處理器實時調(diào)整加熱時間時間，直至食物加熱完成。

通過上述描述，本發(fā)明實施例提供的加熱方法及裝置，在加熱烹調(diào)器對濕度傳感器進行偏移電壓調(diào)整期間，以低于額定輸出功率的微波對加熱對象進行加熱，當(dāng)偏移電壓調(diào)整結(jié)束后，濕度傳感器能夠穩(wěn)定檢測蒸汽，使微波輸出功率提升至額定輸出功率。如此，通過在加熱烹調(diào)器沒有進行加熱的時間段對加熱對象進行加熱，實現(xiàn)縮短加熱時間。

以上所述，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用于限定本發(fā)明的保護范圍。